JPH0766548A - プリント基板の接続方法 - Google Patents
プリント基板の接続方法Info
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- JPH0766548A JPH0766548A JP23096193A JP23096193A JPH0766548A JP H0766548 A JPH0766548 A JP H0766548A JP 23096193 A JP23096193 A JP 23096193A JP 23096193 A JP23096193 A JP 23096193A JP H0766548 A JPH0766548 A JP H0766548A
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- printed circuit
- circuit board
- board
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- pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構成の簡略化、小型化、低コスト化及び信頼
性向上を図るとともに、ノイズ防止及び低損失化を図
る。 【構成】 第一のプリント基板２に第二のプリント基板
３を接続するに際し、第一のプリント基板２にスルーホ
ール２ｈ…を有する複数の第一の接続用パターン４ａ、
４ｂ…を設けるとともに、第二のプリント基板３に第一
の接続用パターン４ａ…にそれぞれ対向するスルーホー
ル３ｈ…を有する複数の第二の接続用パターン５ａ、５
ｂ…を設け、第一の接続用パターン４ａ…と第二の接続
用パターン５ａ…を半田付けする。
性向上を図るとともに、ノイズ防止及び低損失化を図
る。 【構成】 第一のプリント基板２に第二のプリント基板
３を接続するに際し、第一のプリント基板２にスルーホ
ール２ｈ…を有する複数の第一の接続用パターン４ａ、
４ｂ…を設けるとともに、第二のプリント基板３に第一
の接続用パターン４ａ…にそれぞれ対向するスルーホー
ル３ｈ…を有する複数の第二の接続用パターン５ａ、５
ｂ…を設け、第一の接続用パターン４ａ…と第二の接続
用パターン５ａ…を半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は任意のプリント基板に多
層基板等の他のプリント基板を接続する際に用いて好適
なプリント基板の接続方法に関する。
層基板等の他のプリント基板を接続する際に用いて好適
なプリント基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来技術及び課題】一般に、プリント基板にＩＣチッ
プ等の表面実装部品を接続（実装）する場合、プリント
基板の表面に設けた接続用パターンにクリーム半田を塗
布し、この上に表面実装部品の部品本体から突出したリ
ードをリフロー形式により半田付けしている。
プ等の表面実装部品を接続（実装）する場合、プリント
基板の表面に設けた接続用パターンにクリーム半田を塗
布し、この上に表面実装部品の部品本体から突出したリ
ードをリフロー形式により半田付けしている。
【０００３】ところで、任意のプリント基板に他のプリ
ント基板を接続して、見掛上、一枚のプリント基板を構
成すれば、例えば、当該他のプリント基板にのみ比較的
高価な多層基板を使用し、かつ当該任意のプリント基板
には比較的廉価な単層基板を使用できるため、大幅なコ
ストダウンを図れる利点がある。
ント基板を接続して、見掛上、一枚のプリント基板を構
成すれば、例えば、当該他のプリント基板にのみ比較的
高価な多層基板を使用し、かつ当該任意のプリント基板
には比較的廉価な単層基板を使用できるため、大幅なコ
ストダウンを図れる利点がある。
【０００４】しかし、従来のプリント基板の接続方法
は、当該他のプリント基板に別途のリードを設けること
によって、表面実装部品の場合と同様に接続したり、或
いは、接続しようとする双方のプリント基板同士をネジ
止めするとともに、コネクタ或いはリード線等を介して
電気的な接続を行っていたため、リードやコネクタ等の
別途の構成部材が必要になり、構成の複雑化によって、
コスト上昇及び信頼性の低下を招く問題があった。ま
た、無用な突出部分及び占有スペースが存在することか
ら、プリント基板の大型化を招き、しかも、高周波回路
に使用した場合にはノイズ及び損失の増加を招く問題が
あった。
は、当該他のプリント基板に別途のリードを設けること
によって、表面実装部品の場合と同様に接続したり、或
いは、接続しようとする双方のプリント基板同士をネジ
止めするとともに、コネクタ或いはリード線等を介して
電気的な接続を行っていたため、リードやコネクタ等の
別途の構成部材が必要になり、構成の複雑化によって、
コスト上昇及び信頼性の低下を招く問題があった。ま
た、無用な突出部分及び占有スペースが存在することか
ら、プリント基板の大型化を招き、しかも、高周波回路
に使用した場合にはノイズ及び損失の増加を招く問題が
あった。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、構成の簡略化、小型化、低
コスト化及び信頼性向上を図ることができるとともに、
さらに、ノイズ防止及び低損失化を図ることができるプ
リント基板の接続方法の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、構成の簡略化、小型化、低
コスト化及び信頼性向上を図ることができるとともに、
さらに、ノイズ防止及び低損失化を図ることができるプ
リント基板の接続方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント基
板の接続方法は、第一のプリント基板２に第二のプリン
ト基板３を接続するに際し、第一のプリント基板２にス
ルーホール２ｈ…を有する複数の第一の接続用パターン
４ａ、４ｂ…を設けるとともに、第二のプリント基板３
に第一の接続用パターン４ａ…にそれぞれ対向するスル
ーホール３ｈ…を有する複数の第二の接続用パターン５
ａ、５ｂ…を設け、第一の接続用パターン４ａ…と第二
の接続用パターン５ａ…を半田付けするようにしたこと
を特徴とする。
板の接続方法は、第一のプリント基板２に第二のプリン
ト基板３を接続するに際し、第一のプリント基板２にス
ルーホール２ｈ…を有する複数の第一の接続用パターン
４ａ、４ｂ…を設けるとともに、第二のプリント基板３
に第一の接続用パターン４ａ…にそれぞれ対向するスル
ーホール３ｈ…を有する複数の第二の接続用パターン５
ａ、５ｂ…を設け、第一の接続用パターン４ａ…と第二
の接続用パターン５ａ…を半田付けするようにしたこと
を特徴とする。
【０００７】この場合、第一の接続用パターン４ａ…と
第二の接続用パターン５ａ…は、半田ディップ槽を用い
てフロー形式により半田付け、或いはクリーム半田Ｈを
用いてリフロー形式により半田付けすることができる。
また、第一のプリント基板２におけるスルーホール２ｈ
の径と第二のプリント基板３におけるスルーホール３ｈ
の径は同一でもよいし、異ならせてもよい。なお、半田
付けの際にはスルーホール２ｈ、３ｈの中に線材６を挿
入した状態で半田付けすることができる。さらにまた、
少なくとも第二のプリント基板３には複数のユニット基
板７ａ、７ｂ、７ｃ…を積層してなる多層基板、例え
ば、複数のユニット基板７ａ…にコイルパターンＰａ…
を設けて構成したコイル部品Ｌを有する多層基板７を用
いることができる。
第二の接続用パターン５ａ…は、半田ディップ槽を用い
てフロー形式により半田付け、或いはクリーム半田Ｈを
用いてリフロー形式により半田付けすることができる。
また、第一のプリント基板２におけるスルーホール２ｈ
の径と第二のプリント基板３におけるスルーホール３ｈ
の径は同一でもよいし、異ならせてもよい。なお、半田
付けの際にはスルーホール２ｈ、３ｈの中に線材６を挿
入した状態で半田付けすることができる。さらにまた、
少なくとも第二のプリント基板３には複数のユニット基
板７ａ、７ｂ、７ｃ…を積層してなる多層基板、例え
ば、複数のユニット基板７ａ…にコイルパターンＰａ…
を設けて構成したコイル部品Ｌを有する多層基板７を用
いることができる。
【０００８】
【作用】本発明に係るプリント基板の接続方法によれ
ば、予め、第一のプリント基板２にはスルーホール２ｈ
…を有する複数の第一の接続用パターン４ａ…が設けら
れるとともに、第二のプリント基板３には第一の接続用
パターン４ａ…にそれぞれ対向するスルーホール３ｈ…
を有する複数の第二の接続用パターン５ａ…が設けられ
る。
ば、予め、第一のプリント基板２にはスルーホール２ｈ
…を有する複数の第一の接続用パターン４ａ…が設けら
れるとともに、第二のプリント基板３には第一の接続用
パターン４ａ…にそれぞれ対向するスルーホール３ｈ…
を有する複数の第二の接続用パターン５ａ…が設けられ
る。
【０００９】一方、第一のプリント基板２に第二のプリ
ント基板３を接続する際には、第一の接続用パターン４
ａ…と第二の接続用パターン５ａ…の位置を一致させて
重ね合わせ、例えば、半田ディップ槽を用いたフロー形
式、或いはクリーム半田Ｈを用いたリフロー形式により
半田付けされる。フロー形式の場合には半田Ｈがスルー
ホール２ｈ…及びスルーホール３ｈ…に入り込み、これ
により、第一の接続用パターン４ａ…と第二の接続用パ
ターン５ａ…が接続される。また、リフロー形式の場合
には、予め、第一の接続用パターン４ａ…或いは第二の
接続用パターン５ａ…にクリーム半田Ｈが塗布されると
ともに、熱溶着により、第一の接続用パターン４ａ…と
第二の接続用パターン５ａ…が接続される。
ント基板３を接続する際には、第一の接続用パターン４
ａ…と第二の接続用パターン５ａ…の位置を一致させて
重ね合わせ、例えば、半田ディップ槽を用いたフロー形
式、或いはクリーム半田Ｈを用いたリフロー形式により
半田付けされる。フロー形式の場合には半田Ｈがスルー
ホール２ｈ…及びスルーホール３ｈ…に入り込み、これ
により、第一の接続用パターン４ａ…と第二の接続用パ
ターン５ａ…が接続される。また、リフロー形式の場合
には、予め、第一の接続用パターン４ａ…或いは第二の
接続用パターン５ａ…にクリーム半田Ｈが塗布されると
ともに、熱溶着により、第一の接続用パターン４ａ…と
第二の接続用パターン５ａ…が接続される。
【００１０】よって、リード等の別途の構成部材が不要
になるとともに、無用な突出部分や占有スペースが存在
しなくなる。なお、リフロー形式により半田付けを行っ
た場合には、半田付けの状態（良否）を、特に、径の大
きいスルーホール２ｈを通して確認できるとともに、半
田付け不良の場合には修正できる。また、半田付けの際
にスルーホール２ｈ、３ｈの中に線材６を挿入すれば、
スルーホール２ｈ、３ｈの中に半田Ｈが入り込み易くな
る。
になるとともに、無用な突出部分や占有スペースが存在
しなくなる。なお、リフロー形式により半田付けを行っ
た場合には、半田付けの状態（良否）を、特に、径の大
きいスルーホール２ｈを通して確認できるとともに、半
田付け不良の場合には修正できる。また、半田付けの際
にスルーホール２ｈ、３ｈの中に線材６を挿入すれば、
スルーホール２ｈ、３ｈの中に半田Ｈが入り込み易くな
る。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
１〜図５を参照して詳細に説明する。
１〜図５を参照して詳細に説明する。
【００１２】まず、図３中、８は第一のプリント基板２
を構成する主プリント基板であり、例えば、アルミニウ
ム基板等の単層基板を用いることができる。
を構成する主プリント基板であり、例えば、アルミニウ
ム基板等の単層基板を用いることができる。
【００１３】また、９は第二のプリント基板３を構成す
る補助プリント基板であり、例えば、図４に示す多層基
板７を用いることができる。多層基板７は複数の比較的
薄いユニット基板７ａ、７ｂ、７ｃ…を絶縁板を介して
順次積層し、これにより、一枚の積層板として構成す
る。そして、多層基板７の一部には一定範囲のエリアＡ
を確保してコイル部品Ｌを構成する。即ち、多層基板７
は、本来、図４に示すように、ＩＣチップ等の各種電子
部品Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３…を表面実装するプリント基板と
して用いられるものであるが、この実装面の一部に一定
範囲のエリアＡを確保し、当該エリアＡに対応する各ユ
ニット基板７ａ…に、コイルパターンＰａ…をそれぞれ
プリントするとともに、各ユニット基板７ａ…を積層し
た際に、各コイルパターンＰａ…をスルーホール３ｈｍ
…により接続する。さらに、多層基板７にはコア挿着孔
１１、１２、１３を設け、図５に示すように、分割した
各コア分割体１４ｐ及び１４ｑを多層基板７の上面側及
び下面側からそれぞれコア挿着孔１１…に挿入して合体
させるとともに、Ｃ形の把持金具１５により固定する。
これにより、多層基板７の一部にコア１４を有するコイ
ル部品Ｌが直接構成される。
る補助プリント基板であり、例えば、図４に示す多層基
板７を用いることができる。多層基板７は複数の比較的
薄いユニット基板７ａ、７ｂ、７ｃ…を絶縁板を介して
順次積層し、これにより、一枚の積層板として構成す
る。そして、多層基板７の一部には一定範囲のエリアＡ
を確保してコイル部品Ｌを構成する。即ち、多層基板７
は、本来、図４に示すように、ＩＣチップ等の各種電子
部品Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３…を表面実装するプリント基板と
して用いられるものであるが、この実装面の一部に一定
範囲のエリアＡを確保し、当該エリアＡに対応する各ユ
ニット基板７ａ…に、コイルパターンＰａ…をそれぞれ
プリントするとともに、各ユニット基板７ａ…を積層し
た際に、各コイルパターンＰａ…をスルーホール３ｈｍ
…により接続する。さらに、多層基板７にはコア挿着孔
１１、１２、１３を設け、図５に示すように、分割した
各コア分割体１４ｐ及び１４ｑを多層基板７の上面側及
び下面側からそれぞれコア挿着孔１１…に挿入して合体
させるとともに、Ｃ形の把持金具１５により固定する。
これにより、多層基板７の一部にコア１４を有するコイ
ル部品Ｌが直接構成される。
【００１４】一方、主プリント基板８に補助プリント基
板９を接続するに際しては、まず、図３に示すように、
主プリント基板８にスルーホール２ｈ…を有する複数の
第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…を設ける。また、補
助プリント基板９には第一の接続用パターン４ａ、４ｂ
…にそれぞれ対向するスルーホール３ｈ…を有する複数
の第二の接続用パターン５ａ、５ｂ…を設ける。この場
合、スルーホール２ｈ…の径はスルーホール３ｈ…の径
より大きく選定する。
板９を接続するに際しては、まず、図３に示すように、
主プリント基板８にスルーホール２ｈ…を有する複数の
第一の接続用パターン４ａ、４ｂ…を設ける。また、補
助プリント基板９には第一の接続用パターン４ａ、４ｂ
…にそれぞれ対向するスルーホール３ｈ…を有する複数
の第二の接続用パターン５ａ、５ｂ…を設ける。この場
合、スルーホール２ｈ…の径はスルーホール３ｈ…の径
より大きく選定する。
【００１５】そして、図１に示すように、主プリント基
板８の上に補助プリント基板９を重ね合わせるととも
に、第一の接続用パターン４ａ…のスルーホール２ｈ…
の位置と第二の接続用パターン５ａ…のスルーホール３
ｈ…の位置をそれぞれ一致させ、さらに、この状態のま
ま半田ディップ槽を用いてフロー形式により半田付けを
行う。これにより、半田Ｈはスルーホール２ｈ…及び３
ｈ…に入り込み、第一の接続用パターン４ａ…と第二の
接続用パターン５ａ…が接続される。
板８の上に補助プリント基板９を重ね合わせるととも
に、第一の接続用パターン４ａ…のスルーホール２ｈ…
の位置と第二の接続用パターン５ａ…のスルーホール３
ｈ…の位置をそれぞれ一致させ、さらに、この状態のま
ま半田ディップ槽を用いてフロー形式により半田付けを
行う。これにより、半田Ｈはスルーホール２ｈ…及び３
ｈ…に入り込み、第一の接続用パターン４ａ…と第二の
接続用パターン５ａ…が接続される。
【００１６】なお、第一の接続用パターン４ａ…と第二
の接続用パターン５ａ…はリフロー形式による半田付け
も可能である。この場合、主プリント基板８における第
一の接続用パターン４ａ…或いは第二の接続用パターン
５ａ…にクリーム半田Ｈを塗布し、リフロー形式により
半田付けを行えばよい。リフロー形式により半田付けを
行った場合には、半田付けの状態（良否）をスルーホー
ル２ｈにより確認できる。即ち、図１における半田Ｈｍ
は半田不足による不良状態を示すが、この状態はスルー
ホール２ｈを通して確認できる。そして、この場合、半
田付け不良は追加の半田付け等により容易に修正でき
る。
の接続用パターン５ａ…はリフロー形式による半田付け
も可能である。この場合、主プリント基板８における第
一の接続用パターン４ａ…或いは第二の接続用パターン
５ａ…にクリーム半田Ｈを塗布し、リフロー形式により
半田付けを行えばよい。リフロー形式により半田付けを
行った場合には、半田付けの状態（良否）をスルーホー
ル２ｈにより確認できる。即ち、図１における半田Ｈｍ
は半田不足による不良状態を示すが、この状態はスルー
ホール２ｈを通して確認できる。そして、この場合、半
田付け不良は追加の半田付け等により容易に修正でき
る。
【００１７】また、第一の接続用パターン４ａ…及び第
二の接続用パターン５ａ…は、各プリント基板８と９を
機械的にのみ接続する専用のパターンとして設けてもよ
いし、電気回路の接続を兼ねたパターンとして設けても
よい。一方、図５はより具現化したプリント基板を示
し、３１は主プリント基板８に設けたコア１４の収容す
る収容孔、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６及びＭ７はＩＣチップ等の
各種電子部品、３２は補助プリント基板９を覆うシール
ドカバーを示す。シールドカバーは多層基板７における
一部のユニット基板に設けてもよい。
二の接続用パターン５ａ…は、各プリント基板８と９を
機械的にのみ接続する専用のパターンとして設けてもよ
いし、電気回路の接続を兼ねたパターンとして設けても
よい。一方、図５はより具現化したプリント基板を示
し、３１は主プリント基板８に設けたコア１４の収容す
る収容孔、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６及びＭ７はＩＣチップ等の
各種電子部品、３２は補助プリント基板９を覆うシール
ドカバーを示す。シールドカバーは多層基板７における
一部のユニット基板に設けてもよい。
【００１８】よって、このような接続方法により、リー
ド等の別途の構成部材が不要になるとともに、無用な突
出部分や占有スペースが存在しなくなるため、構成の単
純化（簡略化）、低コスト化、信頼性向上及び小型化が
図られる。また、高周波回路に使用した場合には、ノイ
ズ防止及び損失の低減が図られる。
ド等の別途の構成部材が不要になるとともに、無用な突
出部分や占有スペースが存在しなくなるため、構成の単
純化（簡略化）、低コスト化、信頼性向上及び小型化が
図られる。また、高周波回路に使用した場合には、ノイ
ズ防止及び損失の低減が図られる。
【００１９】他方、図６は本発明の変更実施例を示す。
変更実施例は第一の接続用パターン４ａ…におけるスル
ーホール２ｈ…の径と第二の接続用パターン５ａ…にお
けるスルーホール３ｈ…の径を同一に選定するととも
に、半田付けの際に、スルーホール２ｈ…及び３ｈ…の
中に、例えば、コの字形に折曲した線材６を、隣合う一
対のスルーホール３ｈ（２ｈ）と３ｈ（２ｈ）間に挿入
した状態で半田付けする点が、図１に示した実施例と異
なる。なお、他の構成及び手法は図１に示した実施例と
同じである。このような線材６を挿入することにより、
スルーホール２ｈ…及び３ｈ…の中に半田が入り込み易
くなり、確実な半田付け（接続）を行うことができる。
変更実施例は第一の接続用パターン４ａ…におけるスル
ーホール２ｈ…の径と第二の接続用パターン５ａ…にお
けるスルーホール３ｈ…の径を同一に選定するととも
に、半田付けの際に、スルーホール２ｈ…及び３ｈ…の
中に、例えば、コの字形に折曲した線材６を、隣合う一
対のスルーホール３ｈ（２ｈ）と３ｈ（２ｈ）間に挿入
した状態で半田付けする点が、図１に示した実施例と異
なる。なお、他の構成及び手法は図１に示した実施例と
同じである。このような線材６を挿入することにより、
スルーホール２ｈ…及び３ｈ…の中に半田が入り込み易
くなり、確実な半田付け（接続）を行うことができる。
【００２０】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、第一のプリント基板及び第二のプリント基板と
も任意の層数により構成できる。その他、細部の構成、
形状等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意
に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、第一のプリント基板及び第二のプリント基板と
も任意の層数により構成できる。その他、細部の構成、
形状等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意
に変更できる。
【００２１】
【発明の効果】このように、本発明に係るプリント基板
の接続方法は、第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するに際し、第一のプリント基板にスルーホー
ルを有する複数の第一の接続用パターンを設けるととも
に、第二のプリント基板に前記第一の接続用パターンに
それぞれ対向するスルーホールを有する複数の第二の接
続用パターンを設け、第一の接続用パターンと第二の接
続用パターンを半田付けするようにしたため、次のよう
な顕著な効果を奏する。
の接続方法は、第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するに際し、第一のプリント基板にスルーホー
ルを有する複数の第一の接続用パターンを設けるととも
に、第二のプリント基板に前記第一の接続用パターンに
それぞれ対向するスルーホールを有する複数の第二の接
続用パターンを設け、第一の接続用パターンと第二の接
続用パターンを半田付けするようにしたため、次のよう
な顕著な効果を奏する。
【００２２】 リードやコネクタ等の別途の構成部材
が不要になるため、構成の簡略化（単純化）によって、
低コスト化及び信頼性向上を図ることができる。
が不要になるため、構成の簡略化（単純化）によって、
低コスト化及び信頼性向上を図ることができる。
【００２３】 無用な突出部分や占有スペースが存在
しなくなり、プリント基板の小型化を図れるとともに、
高周波回路に使用した場合でもノイズ低減及び損失の低
減を図ることができる。
しなくなり、プリント基板の小型化を図れるとともに、
高周波回路に使用した場合でもノイズ低減及び損失の低
減を図ることができる。
【００２４】 リフロー形式により半田付けを行った
場合、半田付けの状態（良否）をスルーホールにより容
易に確認できるとともに、半田付け不良の場合には容易
に修正することができる。
場合、半田付けの状態（良否）をスルーホールにより容
易に確認できるとともに、半田付け不良の場合には容易
に修正することができる。
【００２５】 スルーホールの中に線材を挿入するこ
とにより、半田が入り込み易くなり、接続を確実に行う
ことができる。
とにより、半田が入り込み易くなり、接続を確実に行う
ことができる。
【図１】本発明に係る接続方法により接続したプリント
基板の一部を示す縦断面図、
基板の一部を示す縦断面図、
【図２】同接続方法により接続したプリント基板の一部
を示す平面図、
を示す平面図、
【図３】同接続方法により接続する各プリント基板の一
部を示す縦断面図、
部を示す縦断面図、
【図４】同接続方法により接続する第二のプリント基板
の斜視図、
の斜視図、
【図５】同接続方法により接続したより具現化したプリ
ント基板の縦断面図、
ント基板の縦断面図、
【図６】本発明の変更実施例に係る接続方法により接続
したプリント基板の一部を示す縦断面図、
したプリント基板の一部を示す縦断面図、
２ 第一のプリント基板 ２ｈ… スルーホール ３ 第二のプリント基板 ３ｈ… スルーホール ４ａ… 第一の接続用パターン ５ａ… 第二の接続用パターン ６ 線材 ７ 多層基板 ７ａ… ユニット基板 Ｈ 半田（クリーム半田） Ｐａ… コイルパターン Ｌ コイル部品
Claims (7)
- 【請求項１】 第一のプリント基板に第二のプリント基
板を接続するプリント基板の接続方法において、第一の
プリント基板にスルーホールを有する複数の第一の接続
用パターンを設けるとともに、第二のプリント基板に前
記第一の接続用パターンにそれぞれ対向するスルーホー
ルを有する複数の第二の接続用パターンを設け、第一の
接続用パターンと第二の接続用パターンを半田付けする
ことを特徴とするプリント基板の接続方法。 - 【請求項２】 第一の接続用パターンと第二の接続用パ
ターンは半田ディップ槽を用いてフロー形式により半田
付けすることを特徴とする請求項１記載のプリント基板
の接続方法。 - 【請求項３】 第一の接続用パターンと第二の接続用パ
ターンはクリーム半田を用いてリフロー形式により半田
付けすることを特徴とする請求項１記載のプリント基板
の接続方法。 - 【請求項４】 第一のプリント基板におけるスルーホー
ルの径と第二のプリント基板におけるスルーホールの径
は異ならせることを特徴とする請求項１記載のプリント
基板の接続方法。 - 【請求項５】 スルーホールの中に線材を挿入した状態
で半田付けすることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板の接続方法。 - 【請求項６】 少なくとも第二のプリント基板は複数の
ユニット基板を積層してなる多層基板であることを特徴
とする請求項１記載のプリント基板の接続方法。 - 【請求項７】 第二のプリント基板は複数のユニット基
板にコイルパターンを設けて構成したコイル部品を有す
ることを特徴とする請求項６記載のプリント基板の接続
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23096193A JPH0766548A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板の接続方法 |
| US08/233,961 US5617300A (en) | 1993-08-23 | 1994-04-28 | Connecting method of printed substrate and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23096193A JPH0766548A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766548A true JPH0766548A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16916037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23096193A Pending JPH0766548A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017006665A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 基板およびこれを備える電子機器 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP23096193A patent/JPH0766548A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017006665A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 基板およびこれを備える電子機器 |
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