JPH01265417A - 電気絶縁材料用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、機械的特性に優れ、かつフィルムの
平面性、取扱い作業性及び電気的緒特性に優れた電気絶
縁材料用フィルムに関する。

（従来の技術） 従来から、二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィル
ムは、その機械的性質１．電気性質、耐熱性、耐薬品性
等に優れていることから、電気絶縁材料用途に広く用い
られている。

しかしながら、近年、電気絶縁材料用フィルムへの要求
特性が高まり、また二軸配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの特性にも限界があることから、より特性の
優れたフィルムが求められている。例えば、二軸配向ポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、長期耐熱性がＥ
種（長期耐熱温度：１２０″Ｃ）ないしＢ種（同：１３
０℃）であり、モータ絶縁、電線被覆材料として用いる
場合、この長期耐熱性の点からモータの小型化が制限さ
れ、さらには、高温に長期間さらされる箇所への電気部
品の実装が困難になるという問題等が生じている。

また、二軸配向ポリエチレンテレフタレートを長期にわ
たり高温環境下にさらすと、多量のオリゴマーが析出し
、それにともない種々の問題が発生する。例えば、冷凍
機用のモータ絶縁に二軸配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを使用すると、その冷媒によって析出したオ
リゴマーによる目詰まりがトラブルの最大原因となって
おり、かかる環境においてもオリゴマー析出のないフィ
ルムが要望されているのである。ところで、強靭で優れ
た耐熱性を有する結晶性熱可塑性ポリマーとしてポリエ
ーテルケトンが知られ（特公昭６０−３２６４２号、特
公昭６１−１０４８６号）、このフィルム化の検討、提
案がされている。例えば、特開昭５７−１３７１１６号
公報には、ポリエーテルケトンは耐熱性を活かした用途
分野、すなわちモータ用絶縁フィルム、トランス用絶縁
フィルム、コンデンサ用絶縁フィルム、フレキシブルプ
リント回路基板などへの展開が期待されるとして、圧延
法で一軸配向に配向したフィルムを製造する方法が記載
されている。また、特開昭６１−３’７４１９号公報に
は、二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトンフィルムが、
コンデンサ、電線被覆、フレキシブルプリント回路基板
などの電気、電子部品や記録媒体ベースなどの精密部品
の分野に適していることが記載されている。

（発明が解決しようとする課題） そこで、従来の電気絶縁材料の二軸配向ポリエチレンテ
レフタレートフィルムに代えて、従来公知の熱可塑性ポ
リエーテルケトン樹脂フィルムを使用し、電線被覆用テ
ープを作ってみると、耐熱性の点では改善が認められる
ものの、耐熱劣化性、絶縁破壊強度、平面性等において
さらに改善する必要があることが明らかとなった。

本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を解消し、耐
熱性、電気絶縁特性に優れ、かつ表面が平坦でありなが
ら、滑り性及び作業性に優れた電気絶縁材料用フィルム
を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明によれば、上記目的は、二軸配向熱可塑性ポリエ
ーテルケトン樹脂からなるフィルムであり、該フィルム
の１５０℃での熱収縮率が３．０％以下、２８０℃で５
００時間加熱した後の破断伸度が１０％以上、厚さ方向
の屈折率が１．６４以下、Ｆ−５値が１１　ｋｇ　／　
ｍ　”以上であることを特徴とする電気絶縁材料用フィ
ルム、さらには、フィルムの表面フィルム表面の粗さが
０．００５〜０．１０ｐｍであることを特徴とする電気
絶縁材料用フィルムによって達成される。

本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、構
成単位 あるいは該単位と他の構成単位からなるポリマーである
。この他の構成単位としては、例えば等が挙げられる。

上記構成単位において、Ａは直接結合、酸素、−５Ｏ２
−１−ＣＯ−または二価の低級脂肪族炭化水素基であり
、ＱおよびＱ′は同一であっても相違してもよく、−Ｃ
Ｏ−または＝ＳＯ２−であり、ｎは０又は１である。こ
れらポリマーは、特公昭６０−３２６４２号公報、特公
昭６１−１０４８６号公報、特開昭５７−１３７１１６
号公報等に記載されている。

熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂には、流動性改良など
の目的でポリアリーレンポリエーテル、ポリスルホン、
ボリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等の
樹脂をブレンドしても良（、また安定剤、酸化防止剤、
紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。

熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、上述の通り、それ
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とがきる。

上記熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、見かけの溶融
粘度が温度３８０″Ｃ１見かけの剪断速度２００度ｓｅ
ｃ”の条件で、５００ポイズ〜１００００ポイズ、更に
は１０００ポイズ〜５０００ボイズの範囲にあるものが
、製膜性、フィルム特性の点から好ましい。

本発明の二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィ
ルムは、１５０℃で３０分間熱処理を施したときの熱収
縮率が３．０％以下、好ましくは２．０％以下、さらに
好ましくは１％以下であり、しかも２８０℃で５００時
間加熱したときの破断伸度が１０％以上、好ましくは１
５％以上、さらに好ましくは２０％以上であることが必
要である。この範囲外では、靭性が低いため、高温環境
下で繰り返し屈曲を受けると、ひび割れが生じ易くなり
、電気絶縁材料用フィルムとしての使用に耐えなくなる
。

さらに、本発明の電気絶縁材料用フィルムは、フィルム
の厚さ方向の屈折率が１．６４以下、好ましくは１．６
２以下、さらに好ましくは１．６１以下であり、Ｆ−５
値が１１　ｋｇ　／　ｕｎ　”以上、好ましくは１２ｋ
ｇ／ｍｍ”以上、さらに好ましくは１３ｋｇ／ｍｍ２以
上であることが必要である。

本発明者らの研究によれば、従来、プラスチックフィル
ムの耐熱劣化性は、フィルムを構成する高分子それ自体
の耐熱性、例えば耐熱分解性、高温での耐酸化分解性、
耐加水分解性等によって一義的に決まるものとされてい
たにもかかわらず、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フ
ィルムの耐熱劣化性が、製膜条件、即ち、フィルムの微
細構造によって変わるという驚くべき事実が明らかとな
った。厚さ方向の屈折率が１．６４以下の二軸配向フィ
ルムと１．６４を越えるフィルムとの耐熱劣化性の差異
は、特に長時間加熱後の破断伸度に顕著に現れてくる。

即ち、厚さ方向の屈折率が１．６４以下の二軸配向フィ
ルムは、長時間加熱後の破断伸度の低下が僅少であるの
に対し、該屈折率が１．６４を越える二軸配向フィルム
は、短時間の加熱で弱化してしまい、そのため破断伸度
の低下が顕著であり、絶縁破壊強度の低下が著しい。さ
らに、Ｆ−５値についても、上述の屈折率の場合と同様
に、１１ｋｇ／ｍｌ１１２未満であると、高温下での脆
弱化が著しく、そのため破綻伸度の低下が顕著であり、
さらには絶縁破壊電圧の低下も著しい。

また、本発明のフィルムの表面粗さは、０．００５〜０
．１０μｍ、好ましくは０．０１〜０．０７　ｐ　ｍ、
さらに好ましくは０．０１〜０．０５μｍであることが
望ましく表面粗さが０．００５μｍ未満では、良好な滑
り性が得られにくく、フィルム巻取時に皺が生じたり、
フィルム同士のブロッキングが生じたりして、加工工程
での作業性が低下する。一方、表面粗さが０．１０μｍ
を越えると、作業性は改良されるものの、絶縁破壊電圧
が低下したり、あるいはそのバラツキが大きくなったり
する。

本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムは、
例えば（Ｔｍ＋３０）’ＣないしくＴｍ＋９０）　’Ｃ
の温度（Ｔｍは融点）で熱可塑性ポリエーテルケトン樹
脂を溶融押出して未延伸フィルムを得、該未延伸フィル
ムを一軸方向（縦方向又は横方向）に（Ｔ　ｇ−１０）
〜（Ｔ　ｇ　＋４５）　”Ｃの温度（ただし、Ｔｇ：ポ
リエーテルケトン樹脂のガラス転移温度）で１．５倍以
上、特に２．５倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸
方向と直角方向（−段目延伸が縦方向の場合には、二段
目延伸は横方向となる）に（Ｔ　ｇ　＋１０）〜（Ｔ　
ｇ　＋４０）　’Ｃの温度で２．５〜５．０倍の倍率で
延伸することで製造できる。この場合、面積延伸倍率は
４倍以上、さらには６倍以上にすることが好ましい。延
伸手段は同時二軸延伸、逐次二輪延伸の何れでも良い。

さらに、二輪延伸を行ったフィルムに（Ｔ　ｇ　＋７０
）℃〜Ｔ　ｍ　”Ｃの温度で熱固定を施せばよい。例え
ば、ポリエーテルエーテルケトンフィルムについては２
５０〜３５０℃で熱固定するのが好ましい。熱固定時間
は、例えば１〜１２０秒である。

本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムの厚
さは、その用途に応じて任意に設定することができる。

フィルムの表面粗さを上記範囲に調整する手段としては
、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に実質的に不活性な
固体粒子をフィルム中に均一に分散させ、その粒径、含
有量を調整すればよい。不活性固体粒子は、外部添加微
粒子でも内部微粒子でもよく、また、例えば有機酸の金
属塩、無機物、特殊な樹脂などでよい。好ましい不活性
固体粒子としては、■炭酸カルシウム、■二酸化ケイ素
（水和物、ケイ藻土、ケイ砂、石英等を含む）、■アル
ミナ、■５ｉ０２分を３０重量％以上含有するケイ酸塩
（例えば非晶質或は結晶質の粘土鉱物、アルミノシリケ
ート化合物（焼生物や水和物を含む）、温石綿、ジルコ
ン、フライアッシュ等）、■Ｍｇ、Ｚｎ、Ｚｒ及びＴｉ
の酸化物、■Ｃａ及びＢａの硫酸塩、■Ｌｉ、、Ｎａ及
びＣａのリン酸塩（１水素塩や２水素塩を含む）、■Ｌ
ｉ、Ｎａ及びＫの安臭香酸塩、■Ｃａ、Ｂａ、Ｚｎ及び
Ｍｎのテレフタル酸塩、＠１Ｍｇ　、　ｃ　ａ　ｓ　Ｂ
　ａ　％　Ｚ　ｎ。

Ｃｄ　％　Ｐ　ｂ　−Ｓ　ｒ　ＳＭ　ｎ　ＳＦ　ｅ　−
、Ｃｏ及びＮｉのチタン酸塩、■Ｂａ及びｐｂのクロム
酸塩、■炭素（例えばカーボンブラック、グラファイト
等）、■ガラス（例えばガラス粉、ガラスピーズ等）、
＠ＭｇＣ０，、■ホタル石、＠　Ｚ　ｎ　Ｓ及びＯシリ
コン樹脂が例示される。好ましいものとして、無水ケイ
酸、含水ケイ酸、酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウ
ム（焼成物、水和物等を含む）、燐酸１リチウム、燐酸
３リチウム、燐酸ナトリウム、燐酸カルシウム、硫酸バ
リウム、酸化チタン、安臭香酸リチウム、これらの化合
物の複塩（水和物を含む）、ガラス粉、粘度（カオリン
、ベントナイト、白土等を含む）、タルク、ケイ藻土、
シリコーン樹脂等が例示される。これらの不活性固体粒
子の平均粒径は、通常、０．０１〜３μｍであり、好ま
しくは０．０５〜２μｍ、より好ましくは０．１〜１．
５μｍである。また、これらの不活性固体粒子の含有量
は、通常、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に対し０．
００５〜１重量％であるが、０．０１〜１重量％、更に
は０．０１〜０．５重量％が好ましい。

なお、上記の不活性固体粒子のうち、平均粒径が０．０
５〜４μｍ、粒径比（長径／短径）が１．０〜１．２で
ある球状シリカ微粒子を、含有量が０．０１〜３．０重
量％となるように単独又は上記の他の不活性固体粒子と
混合して、熱可塑性ポリエーテルケ　　　′トン樹脂に
分散させた場合、あるいは、平均粒径が０．０１〜４　
ｐ　ｍ−、ｆ　＝Ｖ／　Ｄ３（ココＴ：、■は粒子の平
均体積（μｍ’）、Ｄは粒子の平均最大粒径（μｍ）を
示す）で定義される体積形状係ａ（ｆ）が０．４〜．ｇ
　／　６であり、一般式Ｒｘ　Ｓ　ｉ　０ｘ−ｘｚｚ（
ここで、Ｒは炭素数１〜７の炭化水素基、Ｘは１〜１．
２である）で表わされるシリコン樹脂微粒子を、含を量
が０．００５〜３．０重量％とるように単独又は上記の
他の不活性固体粒子と混合して、熱可塑性ポリエーテル
ケトン樹脂に分散含有させた場合、球状シリカ微粒子、
シリコン樹脂微粒子とポリエーテルケトン樹脂との親和
性が大きいため、二軸配向を行った際に粒子周辺にボイ
ドが発生する頻度が少なく、電気絶縁性の良好なフィル
ムすることができるので、特に好適である。この場合、
球状シリカ微粒子については、実質的に球状であり、粒
径分布がシャープで単分散に近いものが好ましく、その
製法、その他に何ら限定されるものではない。特に、下
記式で表わされる相対標準偏差が０．５以下であること
が望ましい。

相対標準偏差＝ ここで Ｄｉ二個々の粒子の面積円相当径（μｍ）Ｄ＝面面積和
相当径平均値（μｍ） ｎ：粒子の個数 を表わす。

例えば、球状シリカ粒子は、オルトケイ酸エチル（Ｓ　
ｉ　（ＯＣｚ　Ｈ！　）　４）の加水分解から含水シリ
カ（Ｓ　ｉ　（ＯＨ）　ａ　）単分散法をつくり、更に
この含水シリカ単分散法を脱水処理してシリカ結合（＝
Ｓ　ｉ　−０−３ｉ＝）を三次元的に成長させることで
製造できる（日本化学会誌８１．　Ｎ００９、　　Ｐ、
１５０３　）。

Ｓ　ｉ　（ＯＣ２Ｈ５）　ａ　＋４　Ｈｚ　Ｏ→Ｓ　ｉ
　（ＯＨ）　４　＋　４　Ｃｚ　Ｈｓ　０Ｈ＝Ｓ　ｉ　
−ＯＨ＋ＨＯ−３ｉ＝ →＝Ｓ　ｉ　−０−３ｉ＝　　＋Ｈ，０一方、シリコン
樹脂微粒子については、実質的に球状であり、その粒度
分布がシャープで単分散に近いものが好ましく、その製
法、その他に何ら限定されるものではない。特に、下記
式で表わされる粒度分布（ｒ）が１〜１．４であること
が望ましい。

Ｔ＝Ｄ□／Ｄ７゜ 球状シリコン樹脂微粒子は、 下記式（Ａ） で表される組成を有する。

上記式（Ａ）におけるＲは炭素数１〜７の炭化水素基で
あり、例えば炭素数１〜７のアルキル基、フェニル基あ
るいはトリル基が好ましい。炭素数１〜７のアルキル基
は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロビル、１ｓｏ−プロピル、ｎ
−ブチル、ｉｓｏ　−ブチル、ｔｅｒ　ｔ−ブチル、ｎ
−ペンチル、ｎ−へブチル等をあげることができる。

これらのうち、Ｒとしてはメチルおよびフェニルが好ま
しく、就中メチルが特に好ましい。

上記式（Ａ）におけるＸは１〜１．２の数である。

上記式（Ａ）においてＸが１であるとき、上記式（Ａ）
は、下記式（Ａ）−１ Ｒ３ｉＯ＋、ｓ　　　　・・・・・・（Ａ）−１〔ここ
で、Ｒの定義は上記に同じである〕で表すことができる
。

上記式（Ａ）−１の組成は、シリコン樹脂の三次元重合
体鎖構造における下記構造部分；■ −０−３ｉ−０− に由来するものである。

また、上記式（Ａ）においてＸが１．２であるとき、上
記式（Ａ）は下記式（Ａ）−２ Ｒ＋、ｚ　Ｓ　１０１．４　　　・・・・・・（Ａ）−
２〔ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕で表すこと
ができる。

上記式（Ａ）−２の組成は、上記（Ａ）−１の構造０．
８モルと下記式（Ａ）′ Ｒ，ＳｉＯ・・・・・・（Ａ）′ 〔ここで、Ｒの定義は上記と同じである〕で表される構
造０．２モルとから成ると理解することができる。

上記式（Ａ）′はシリコン樹脂の三次元重合体鎖におけ
る下記構造部分； −０−３ｉ−０− に由来する。

以上の説明から理解されるように、上記式（Ａ）の組成
は、例えば上記式（Ａ）−１構造のみから実質的になる
か、あるいは上記式（Ａ）−１の構造と上記式（Ａ）−
２の構造が適当な割合でランダムに結合した状態で共存
する構造から成ることがわかる。

球状のシリコン樹脂微粒子は、好ましくは上記式（Ａ）
において、Ｘが１〜１．１の間の値を有する。

このシリコン樹脂微粒子は、例えば、下記式％式％） で表わされるトリアルコキシシランまたはこめ部分加水
縮合物を、アンモニアあるいはメチルアミン、ジメチル
アミン、エチレンジアミン等の如きアミンの存在下、撹
拌下に、加水分解および縮合せしめることによって製造
できる。上記出発原料を使用する上記方法によれば、上
記式（Ａ）−１で表される組成を持つシリコン樹脂粒子
を製造することができる。

Ｒｚ　Ｓ　ｉ　　（ＯＲ’　）　！ で表されるジアルコキシシランを上記トリアルコキシシ
ランと一緒に併用し、上記方法に従えば、上記式（Ａ）
−２で表される組成を持つシリコン樹脂粒子を製造する
ことができる。

（実施例） 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。な
お、各種物性値および特性は次の方法により測定した。

（１）熱収縮率 測定試料的３０ｃｍ間隔で標線を入れ、加熱オープン中
で張力フリーの状態で一定時間加熱処理（１５０″Ｃ×
３０分間）後の試料長変化から次式により求めた。

熱収縮率＝ なお、フィルムの縦方向と横方向の熱収縮率を測定し、
その平均値をもって代表値とした。

（２）耐熱劣化性 ギヤ老化試験器で無緊張状態、２８０℃１５００時間加
熱した後に室温において絶縁破壊電圧および破断伸度を
測定する。

ａ）絶縁破壊電圧 Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｃ２３１８により実施する。

ｂ）破断伸度 試料幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切取った試料につい
て、チャック間１００皿にして引張速度１０閣／分、チ
ャート速度５０Ｍ／分の条件にてインストロン型の万能
引張試験装置にて室温で引張る。原長ｌＯ１破断時の長
さをｌとすると（（ｆ−１ｏ）／ｊ！ｏ）×１００％で
表わす。

（３）屈折率 アツベの屈折計により光線波長５８９ｎｍ　　（Ｎ　ａ
のＤ線の中央）、温度２０℃にて測定した。

（４）Ｆ−５値 フィルムを試料中１０ｍｍ、長さ１５ｃｍに切出し、チ
　、ヤック間１００　ｍｍにして引張速度１００／分、
チャー）速度ｓｏｏｍｍ／分の条件で室温にてインスト
ロンタイプの万能引張試験装置にてサンプル（フィルム
）を引張り、得られた荷重−伸び曲線から５％伸長時の
荷重を初期切断で除することで算出した。

（５）粒子の平均粒径（ＤＰ） 島津製作所ＣＰ−５０型セントリフニゲルパーティクル
　サイズ　アナライザー（Ｃｅｎｒｉｆｕｇａｌ　Ｐａ
ｒｔｉｃｌｅ　５ｉｚｅ　Ａｎａｌｙｓｅｒ）を用いて
測定した。得られた遠心沈降曲線を基に算出した各粒径
の粒子とその存在量との積算曲線から、５０マスパーセ
ントに相当する粒径を読み取り、この値を上記平均粒径
としたく「粒度測定技術」日刊工業新聞社発行。

１９７５年、２４２〜２４７頁参照）。

（６）フィルム表面の粗さ（Ｒａ） ＣＬ　Ａ　（Ｃｅｎｔｅｒ　Ｌｉｎｅ　Ａｖｅｒａｇｅ
　・中心線平均粗さ）ＪＩＳ　　Ｂ　　０６０１に準じ
て測定した。東京精密社■製の触針式表面粗さ計（ＳＵ
ＲＦＣＯＭ３Ｂ）を用いて、針の半径２μ、荷重０．０
７ｇの条件下にチャート（フィルム表面粗さ曲線）をか
かせた。フィルム表面粗さ曲線からその中心線の方向に
測定長さしの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心
線をＸ軸とし、縦倍率の方向をＹ軸として、粗さ曲線Ｙ
＝ｆ　　（Ｘ）で表わしたとき、次の式で与えられる値
（Ｒａ：μｍ）をフィルム表面の平坦性として定義する
。

本発明では、基準長を０．２５ｍｍとして８個測定し、
値の大きい方から３個除いた５個の平均値としてＲａを
表わした。

（７）作業性 製膜及び加工工程における巻取作業性及び、工程通過性
を総合し、以下の３段階に分けた。

Ｏ；滑り性に優れ、作業性及び工程通過性が良好である
。

Δ；概ね良好な作業性、工程通過性が得られるが、○に
比ベスムーズさが劣る。

×；巻取工程でシワが入ったり、端面が不揃いになった
りし、工程通過性が不良である。

（８）総合評価 耐熱性、機械的、電気的特性、作業性について総合的に
評価し、いずれも極めて良好なものを◎、良好なものを
Ｏ１不良なものを×で示した。

実施例１〜１０　　比較例１〜４ 熱可塑性ポリエーテルケトン（ＩＣ１社製：ポリエーテ
ルケトン３８０Ｃ；）に第１表に示す不活性粒子を第１
表に示す割合で混合し、ブレンド後、押出機により３８
０℃で押出し、８０℃の温度に保持したキャスティング
ドラム上ヘキャストして未延伸フィルムを作成し、これ
を１６０　’Ｃで第１表に示す縦方向及び横方向の延伸
倍率にて二軸延伸して、更に第１表に示す温度で３０秒
間熱固定することに、より、厚さ２５μｍの二軸配向フ
ィルムを得た。得られたフィルムの特性は第１表に示す
通りであった。

（本頁、以下余白） 以上の結果から明らかなように、本発明の二軸配向フィ
ルム（実施例１〜１０）は、いずれも耐熱性、機械的、
電気的特性、作業性に優れていることがわかる。

（発明の効果） 以上詳述した如く、本発明の電気絶縁材料用フィルムは
、耐熱性、機械的、電気的特性、取り扱い作業性に優れ
ており、モータ、トランス、コンデンサ、電線、ケーブ
ル、通信機器、フレキシブルプリント回路、液晶パネル
用基板などの電気部品に好適に用いることができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂からな
   るフィルムであり、該フィルムの１５０℃での熱収縮率
   が３．０％以下、２８０℃で５００時間加熱した後の破
   断伸度が１０％以上、厚さ方向の屈折率が１．６４以下
   、Ｆ−５値が１１ｋｇ／ｍｍ＾２以上であることを特徴
   とする電気絶縁材料用フィルム。
2. （２）フィルム表面の粗さが０．００５〜０．１０μｍ
   であることを特徴とする請求項１記載の電気絶縁材料用
   フィルム。