JPH0710024B2 - 電子部品用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、チップ抵抗器、ジャンパチップ、ハイブリ
ッドIC等の電子部品の製造に適用される電子部品用基板
に関する。

（ロ）従来の技術 電子部品、例えばチップ抵抗器を製造するには、第６図
（ａ）に示すようなアルミナセラミック基板11が用いら
れる。この基板11の表面には、分割を容易とするため
に、格子状にブレイク溝12、…、12、13、…、13が形成
されている。各ブレイク溝12、13は、プレス加工により
形成されるスリットＳ、あるいはスリットＳ及びこのス
リットＳより生じるクラックＣにより構成され、その深
さは基板厚さの５〜50％程度とされている。

この基板11を用いてチップ抵抗器を製造するには、ま
ず、基板11表面の各格子に、電極、抵抗体、ガラス保護
膜を一括して形成する。この基板をブレイク溝12、…、
12に沿って分割して、たんざく状の基板とし、このたん
ざく状基板の側端面に端面電極を形成する。そして、こ
のたんざく状の基板をブレイク溝13、…、13に沿って分
割して最終の形状とする。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来の電子部品用基板では、ブレイク溝に沿って分
割する際に、例えば第６図（ｄ）に示すように斜めにク
ラックＣ′が走り、端面形状の不良を生じる問題点があ
った。第７図は、端面形状の不良を生じたチップ抵抗器
18を示しており、11″は分割された基板、17は端面電球
（斜線を付している）、16はガラス保護膜をそれぞれ示
している。このような、いびつな形状のチップ抵抗器18
は外観上問題があるだけではなく、自動実装機による取
り扱いに支障が生じる問題点がある。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、形状不良
を生じさせることなく分割できる電子部品用基板の提供
を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用 上記課題を解決するため、この発明の電子部品用基板
は、１の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝
を格子状に形成してなるものにおいて、前記ブレイク溝
は、基板周縁部を除いて形成され、このブレイク溝のう
ち、１の方向と他の方向のそれぞれ両端に位置するブレ
イク溝は、基板端縁まで延伸され、前記１の方向のブレ
イク溝の深さは、その両端のブレイク溝を除いて全て他
の方向のブレイク溝より深く形成することを特徴とする
ものである。

ブレイク溝（スリット、あるいはスリット及びその延長
のクラック）は基板製造時に条件を制御して作成するた
め、ブレイク時の「折る」「割る」といった制御できな
い因子に比較すると、安定した形状を確保できることが
期待される。

１の方向のブレイク溝の深さを他の方向のブレイク溝よ
り深く、例えば基板厚に達するようにしても、基板周縁
部が残されているため、基板はばらばらとはならない。
従って、従来と同様一体の基板として取り扱うことがで
き、電極等の形成を一括して行うことが可能である。ま
た１の方向のブレイク溝の深さを大きくしているので、
その端面の仕上がりが良く、電極形成が容易になせる。

（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づいて以下
に説明する。

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る基板１の外
観斜視図、第１図（ｂ）、第１図（ｃ）は、それぞれ同
基板１のI b−I b線、I c−I ｃ線における要部拡大
断面図である。この基板１は、チップ抵抗器の製造に適
用されるものであり、アルミナセラミックから構成され
る。

基板１の表面には、枠状の周縁部1a、1a、1b、1bを除い
て、ブレイク溝２′、２、…、２、２′、３′、３、
…、３、３′が格子状に形成される。ブレイク溝２、
２′、３、３′は共にプレス加工により形成されてお
り、それぞれスリットＳ及びこのスリットＳより生じる
クラックＣにより構成される〔第１図（ｂ）（ｃ）参
照〕。ブレイク溝２′、３、３′の深さは従来と同様、
基板厚さの５〜50％程度とされる〔第１図（ｃ）参
照〕。一方、ブレイク溝２の深さは、基板裏面に達する
程度とされる〔第１図（ｂ）参照〕。これは貫通してい
てもよい。基板周縁部1a、1b（特に1a）が残されている
ため、ブレイク溝２により基板１がばらばらになること
はない。なお、条件により、第５図に示すように、基板
周縁部1a、1aのみブレイク溝２、３を形成しない構成と
することもできる。

次に、実施例基板１を用いたチップ抵抗器の製造を説明
する。第２図（ａ）は、基板１上に電極４、抵抗体５、
保護膜６を形成した状態を示しており、第２図（ｂ）
は、第２図（ａ）中II b−II b線における要部拡大断面
図である。電極４は、銀−パラジウム等の導体ペースト
をスクリーン印刷し、焼成してなるものである。抵抗体
５も抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成してなる
もので、電極４、４に誇がるように各格子内に形成され
る。各抵抗体５の抵抗値は、レーザトリミングによりそ
れぞれ調整される。保護膜６も、例えばガラスペースト
をスクリーン印刷し、焼成してなるもので、抵抗体５を
被覆・保護する。

次に、ブレイク溝２′、３′に沿ってブレイクし、周縁
部1a、1bを取り除いて、個々のたんざく状の基板１′と
する（第３図参照）。ブレイク溝２の深さは基板厚に達
しているので周縁部1a、1bを取り除くだけで、基板１は
ばらばらとなり、「折る」、「割る」といった操作は不
要である。従って、基板１′の形状不良は生じない。

基板１′の側端面1cには、それぞれ端面電極７が形成さ
れる〔第４図（ａ）（ｃ）参照〕。この端面電極７は、
端面1cに導体ペーストを付着、焼成して形成される厚膜
電極7aと、この厚膜電極7a上に形成されるはんだめっき
層7bとから構成される。

さらに、この基板１′は、ブレイク溝３、…、３により
分割されて、個々のチップ抵抗器８、…、８とされる
（第４図（ｂ）参照〕。なお、。この場合には、「折
る」又は「割る」と言った操作が必要である。

なお、上記実施例では、チップ抵抗器の製造に、この発
明の基板を適用した例を示しているが、ジャンパチッ
プ、ハイブリッドIC等各種電子部品の製造に適用するこ
とが可能である。

（ヘ）発明の効果 以上説明したように、この発明の電子部品用基板は、ブ
レイク溝が基板周縁部を除いて形成され、このブレイク
溝のうち、１の方向と他の方向のそれぞれ両端に位置す
るブレイク溝が基板端縁まで延伸され、１の方向のブレ
イク溝の深さがその両端のブレイク溝を除いて全て他の
方向のブレイク溝より深く形成されることを特徴とする
ものであるから、１の方向のブレイク端面の形状不良を
生じさせることなく分割できる利点を有している。

又、ブレイク溝のうち、１の方向と他の方向のそれぞれ
両端に位置するブレイク溝が基板端縁まで延伸されてい
ることにより、どちらの方向からブレイクしてもパター
ンからずれてブレイクしてしまうことがなくなり、形状
不良の発生がなくなる。その上、１の方向と他の方向の
それぞれの両端のブレイク溝から基板周縁部を先に取り
除いてしまうと、結果的に中の部分（周縁部より内側の
部分）も、基板端縁までブレイク溝が形成されているの
と同様になり、ブレイクの際のずれや、所望のパターン
からずれることで発生する形状不良がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る電子部品用
基板の外観斜視図、第１図（ｂ）及び第１図（ｃ）は、
それぞれ同電子部品用基板の第１図（ａ）中I b−I b
線、I c−I c線における要部拡大断面図、第２図（ａ）
は、同電子部品用基板表面に電極等を形成した状態を示
す斜視図、第２図（ｂ）は、同電子部品用基板の第２図
中II b−II b線における要部拡大断面図、第３図は、同
電子部品用基板より周縁部を取り除いた状態を示す斜視
図、第４図（ａ）は、同電子部品用基板より棒状に分割
された基板の側端面に端面電極を形成した状態を示す斜
視図、第４図（ｂ）は、この棒状に分割された基板をさ
らに分割し、チップ抵抗器とした状態を説明する図、第
４図（ｃ）は、この棒状に分割された基板の、第４図
（ａ）中IV c−IV c線における拡大断面図、第５図は、
同電子部品用基板の変形例を示す外観斜視図、第６図
（ａ）は、従来の電子部品用基板の外観斜視図、第６図
（ｂ）及び第６図（ｃ）は、それぞれ同従来の電子部品
用基板の、第６図（ａ）中VI b−VI b線、VI c−VI c線
における拡大断面図、第６図（ｄ）は、同従来の電子部
品用基板の斜め割れを説明する拡大断面図、第７図は、
斜め割れの状態で製造されたチップ抵抗器の外観斜視図
である。 1:電子部品用基板、 1a・1b:基板周縁部、 ２・２′・３・３′：ブレイク溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブ
   レイク溝を格子状に形成してなる電子部品用基板におい
   て、 前記ブレイク溝は、基板周縁部を除いて形成され、この
   ブレイク溝のうち、１の方向と他の方向のそれぞれ両端
   に位置するブレイク溝は、基板端縁まで延伸され、前記
   １の方向のブレイク溝の深さは、その両端のブレイク溝
   を除いて全て他の方向のブレイク溝より深く形成したこ
   とを特徴とする電子部品用基板。