JPH076775U - 表面実装基板用プローブアダプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】表面実装ＩＣのピンに正確にかつ簡単に接続で
き、時間をかけずに簡単に表面実装基板のデバックが行
える手段を提供すること。 【構成】非導通性テープの表面に、複数の金板が互いに
絶縁状態で、表面実装ＩＣのピンの間隔と同間隔に配置
されて固定されており、前記金板の各々にプローブ接続
用ピンが設けられている表面実装基板用プローブアダプ
タ。また、表面実装ＩＣのピンと前記金板との位置を合
わせるために、金板に付線を施すことが好ましい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装基板のデバックに使用するプローブアダプタに関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

従来、表面実装基板のデバックのため、波形検出器のプローブをＩＣのピンに 接続する方法は、ＩＣのピンにジャンパー線を溶接し、それにプローブを接続し たり、直接測定したいＩＣのピンにプローブを接触させたり、または基板に実装 するＩＣの種類や個々の基板の種類にあわせて専用の波形検出器を製作してデバ ックを行っていた。

【０００３】 ＩＣのピン間隔は集積度密度が高くなるにつれ非常に狭くなり、波形検出器の プローブを直接接続することは困難となっている。また現状では表面実装基板の 個々について基板の種類によって個々に専用の波形検出治具を製作し、基板の種 類が変わると治具を作り換えて波形の測定をしているので、多大の時間と費用を 必要とする。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の課題は、上記した従来技術の欠点を解消し、表面実装ＩＣのピンに正 確にかつ簡単に接続でき、時間をかけずに簡単に表面実装基板のデバックが行え る手段を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題は本考案の表面実装基板用プローブアダプタを提供することによって 達成される。

【０００６】 すなわち、 （１）非導通性（絶縁性）テープの表面に、複数の金板が互いに絶縁状態で、表 面実装ＩＣのピンの間隔と同間隔に配置されて固定されており、前記金板の各々 にプローブ接続用ピンが設けられていることを特徴とする表面実装基板用プロー ブアダプタ、 （２）表面実装ＩＣのピンと前記金板との位置を合わせるために、金板に付線を 施したことを特徴とする上記（１）に記載の表面実装基板用プローブアダプタ、 によって達成される。

【０００７】 本考案の表面実装基板用プローブアダプタはピンがパッケージの外側に出てい るフラットパッケージタイプのＩＣなら、表面実装ＩＣや標準ロジックＩＣその 他のＩＣにも適用できる。

【０００８】 ＩＣのピンは、ＩＣの種類が変わってもピンの間隔は変わらないものが多くあ る。しかしピンの数の変更は多い。

【０００９】 本考案の骨子は、長尺の非導通性テープの表面にＩＣのピン間隔に合わせて複 数の金板を互いに絶縁状態で固定し、好ましくはテープを透明とし金板に付線を 施してＩＣのピンとの位置合わせができるようにし、各金板にはプローブ接続用 ピンを接続した表面実装基板用プローブアダプタを予め用意しておくことにある 。

【００１０】 本考案の長尺のプローブアダプタには、ＩＣのピンの間隔が変わらなければピ ンの数が変わっても本考案の長尺のプローブアダプタからピンの数に対応する長 さのプローブアダプタを切りだせば対応できるという大きな特徴がある。

【００１１】 また、表面実装ＩＣと標準ロジックＩＣのようにＩＣのピンの太さや間隔が変 わっても、本考案のプローブアダプタの金板の幅と固定する間隔を変更して長尺 のプローブアダプタを製造するだけで良い。

【００１２】 本考案の表面実装基板用プローブアダプタの構造は、支持体の片面にＩＣのピ ンと同じピッチで金板を配置し、各金板にはプローブ接続用ピンが付属させられ 、金板の間には感圧性の接着剤を介在させ、これら金板、プローブ接続用ピン及 び感圧性の接着剤が支持体に固着された構造となっている。

【００１３】 本考案のプローブアダプタの機能は、図５に示したように、例えば表面実装基 板上に実装されているＩＣのピンの上に本考案のプローブアダプタの金板を重ね て電気的導通を十分確保するようにし、感圧性の接着剤でプローブアダプタが基 板上に固定され、金板に付属するプローブ接続用ピンに波形測定機のプローブを 接続して波形等の特性測定を可能ならしめることにある。

【００１４】 図５において、１は本考案のプローブアダプタに設けた金板、２は感圧性の接 着剤を設けた部分、３はプローブ接続用ピン、７はＩＣのピン、６は金板に施し た付線、８はＩＣのパッケージである。

【００１５】 上記プローブアダプタの機能を発揮させるためには金板の幅はなるだけＩＣの ピンの幅に近いことが良く、感圧性の接着剤はＩＣのピンの間を埋めてかつ基板 と十分な接着を確保する様に設ける。

【００１６】 また、金板とＩＣのピンとの位置を合わせ、それを確認できるためには、本考 案のプローブアダプタの支持体は透明であることが望ましい。またさらに、支持 体に金板、プローブ接続用ピン及び感圧性の接着剤を良く接着させるためには、 支持体上に均一に別の接着層を設ける等の工夫をすることが望ましい。

【００１７】

【実施例】

上記本考案の表面実装基板用プローブアダプタの構造及び機能を満足させるた めの具体的態様について、フラットパッケージタイプの表面実装ＩＣを配備した 表面実装基板用のプローブアダプタを例として、以下に図１ないし図４を用いて 説明する。ただし、以下の説明によって本考案が限定されるものではない。

【００１８】 ここで、対象とする表面実装ＩＣのピン間隔は１．２７mm、ピンの幅は０．４ ０mmとする。

【００１９】 〔実施例１〕 図１に本考案の表面実装基板用プローブアダプタの一実施例の平面図を示す。 図１において、１は金板、２は絶縁性の感圧性の接着層、３はプローブ接続用ピ ン、６は金板に施した付線である。

【００２０】 図３に図１に示したプローブアダプタのａ−ａの断面図を示す。ここで、１は 金板、２は絶縁性の感圧性の接着層、３はプローブ接続用ピンであり、４は支持 体である。

【００２１】 金板１の材質は腐食性のない、電気的に導通性の良いものなら特に限定されな い。また、幅は上記ＩＣのピン幅０．４０mmに対してより広い０．８mm程度まで 広くしても良い。かくすることにより、ＩＣのピンの位置にたいして金板の位置 が多少ずれても接続を確保することができる。しかし、金板の位置のずれを回避 できれば金板の幅はＩＣのピン幅に近くすることが設計上望ましい。図１では０ ．６mmとしてある。

【００２２】 支持体４は熱的にも、力学的にも安定性の良いものが望ましく、金属、硝子が 挙げられる。透明性のものという点からは硝子製あるいはプラスチック製のもの が望ましく、加工性の点を考慮すれば、特にプラスチック製のものが望ましい。 プラスチック製支持体の例を挙げればポリメチルメタクリレート製、ポリカーボ ネート製あるいはポリエステル製の支持体が挙げられる。

【００２３】 支持体の上にやはり熱的にも、力学的にも安定性の良い接着層を設けてその上 に金板、絶縁製の感圧性の接着層やプローブ接続用ピンを設けることが望ましい 態様である。

【００２４】 金板とプローブ接続用ピンとは溶接する等して接続する。

【００２５】 またプローブ接続用ピン３は図１に示されるようにその長さを１つ置きに換え 、プローブとの接続によって相互に重なることを防止する等の工夫をすることが 好ましい態様である。プローブ接続用ピン３が支持体４より突出する部分は絶縁 保護被覆を施すことはいうまでもない。

【００２６】 〔実施例２〕 図１に示したような金板１と絶縁性の感圧性の接着層２の配置とすると、接着 層２が金板１の上に万一にも移行して金板１とＩＣのピン７との接触を悪くする 懸念がある場合には、以下に図２及び図４に示すような配置態様をとることがで きる。

【００２７】 すなわち、図２の本考案の表面実装基板用プローブアダプタの他の一例の配置 の平面図に示すように、ＩＣのピン７と重なる部分はほぼ同じ幅及び長さの金板 １とし、それ以降の金板部分は幅を狭める。幅の広い部分に隣る絶縁部分は図４ のｂ−ｂ断面図に示すように天然ゴムあるいはシリコンゴムのような多少弾性を 有する絶縁体の層５で金板１からＩＣのピン７の部分まで隣接する空間を埋める 。そして、金板１の幅が狭くなった部分及びあるいはプローブ接続用ピン３に隣 接する空間にプローブアダプタを基板に貼りつけるための感圧性の接着層２を設 ける配置とする態様である。

【００２８】 また、金板とプローブ接続用ピンとの接続やプローブ接続用ピンの形態は実施 例１での説明の通りである。

【００２９】

【考案の効果】

本考案の表面実装基板用プローブアダプタは基板上のＩＣのピンとずれを起こ すことなく、容易に接続できる。

【００３０】 基板上に本考案のプローブアダプタを貼り付けるだけで良いので、従来のＩＣ のピンにジャンパ線を接続することに比べ、大幅に時間が短縮できる。

【００３１】 本考案のプローブアダプタはＩＣのピン数に応じて切り出せば良いので、種々 のピン数のＩＣに対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装基板用プローブアダプタの一
実施例を示す平面図である。

【図２】本考案の表面実装基板用プローブアダプタの他
の実施例を示す平面図である。

【図３】図１に示した表面実装基板用プローブアダプタ
のａ−ａ断面図である。

【図４】図２に示した表面実装基板用プローブアダプタ
のｂ−ｂ断面図である。

【図５】表面実装基板上に実装されているＩＣのピンの
上に本考案のプローブアダプタの金板を重ねた状態を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１ 金板 ２ 感圧接着剤と設けた領域 ３ プローブアダプタ ４ 支持体 ５ 絶縁体の層 ６ 付線 ７ ＩＣのピン ８ ＩＣのパッケージ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】非導通性テープの表面に、複数の金板が互
   いに絶縁状態で、表面実装ＩＣのピンの間隔と同間隔に
   配置されて固定されており、前記金板の各々にプローブ
   接続用ピンが設けられていることを特徴とする表面実装
   基板用プローブアダプタ。
2. 【請求項２】表面実装ＩＣのピンと前記金板との位置を
   合わせるために、金板に付線を施したことを特徴とする
   請求項１に記載の表面実装基板用プローブアダプタ。