JPH0768330B2 - ハイブリツドｉｃ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリツドｉｃ - Google Patents
ハイブリツドｉｃ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリツドｉｃInfo
- Publication number
- JPH0768330B2 JPH0768330B2 JP9694790A JP9694790A JPH0768330B2 JP H0768330 B2 JPH0768330 B2 JP H0768330B2 JP 9694790 A JP9694790 A JP 9694790A JP 9694790 A JP9694790 A JP 9694790A JP H0768330 B2 JPH0768330 B2 JP H0768330B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- coating material
- resin
- epoxy resin
- phenol novolac
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハイブリッドIC用被覆材料およびこれで外装被
覆されたハイブリッドIC、さらに詳しくは耐湿性、耐熱
衝撃性およびエッジカバー性に優れたハイブリッドIC用
被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリッドICに
関する。
覆されたハイブリッドIC、さらに詳しくは耐湿性、耐熱
衝撃性およびエッジカバー性に優れたハイブリッドIC用
被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリッドICに
関する。
近年、民生機器や産業用機器に使用される電子機器が小
型化および薄型化するにつれ、これに使用されるハイブ
リットIC（インテグレーティド・サーキット）も同様に
小型化、薄型化および高集積化が図られる傾向にある。
型化および薄型化するにつれ、これに使用されるハイブ
リットIC（インテグレーティド・サーキット）も同様に
小型化、薄型化および高集積化が図られる傾向にある。
従来のハイブリッドICの製造法においては、回路が印刷
されたアルミナ基板上にIC、トランジスタ、コンデンサ
等を種々の方法で搭載した後、外力からの保護と耐湿性
を向上するために外装用樹脂で被覆する方法がとられて
いる。
されたアルミナ基板上にIC、トランジスタ、コンデンサ
等を種々の方法で搭載した後、外力からの保護と耐湿性
を向上するために外装用樹脂で被覆する方法がとられて
いる。
外装用樹脂としては、粉体エポキシ樹脂、液状フェノー
ル樹脂、液状エポキシ樹脂などが使用されており、粉体
エポキシ樹脂では流動浸漬法、液状フェノール樹脂およ
び液状エポキシ樹脂ではディッピング法によりハイブリ
ッドICを被覆した後に加熱処理が行われ、硬化されてい
る。
ル樹脂、液状エポキシ樹脂などが使用されており、粉体
エポキシ樹脂では流動浸漬法、液状フェノール樹脂およ
び液状エポキシ樹脂ではディッピング法によりハイブリ
ッドICを被覆した後に加熱処理が行われ、硬化されてい
る。
粉体エポキシ樹脂は大量生産ができるという特徴を有し
ているが、最近さらに厳しくなっている耐湿性（プレッ
シャー・クッカー試験）に劣る欠点がある。
ているが、最近さらに厳しくなっている耐湿性（プレッ
シャー・クッカー試験）に劣る欠点がある。
一方、液状フェノール樹脂および液状エポキシ樹脂は、
有機溶剤を含んでいるため硬化後にボイドが生じ易く耐
湿信頼性に劣る。そのためワックスなどに含浸し、ボイ
ドへのワックスの埋め込みとともに撥水性を付与し耐湿
性向上を図っているが、工程が煩雑になるという欠点が
ある。この欠点を解決するために、有機溶剤の代わりに
反応性希釈剤を用いて硬化後のボイドを低減する方法が
考えられるが、ガラス転移温度が低くなり、耐湿性（プ
レッシャー・クッカー試験）に劣るという欠点を生じ
る。
有機溶剤を含んでいるため硬化後にボイドが生じ易く耐
湿信頼性に劣る。そのためワックスなどに含浸し、ボイ
ドへのワックスの埋め込みとともに撥水性を付与し耐湿
性向上を図っているが、工程が煩雑になるという欠点が
ある。この欠点を解決するために、有機溶剤の代わりに
反応性希釈剤を用いて硬化後のボイドを低減する方法が
考えられるが、ガラス転移温度が低くなり、耐湿性（プ
レッシャー・クッカー試験）に劣るという欠点を生じ
る。
液状樹脂を用い、ディッピング法によりハイブリッドIC
に搭載された部品のエッジ部および基板端面が樹脂で良
好にカバーされた、外観に優れたハイブリッドICを得る
ためには、塗装時には適度な流動性を示し、塗装後はそ
のままの状態を維持して硬化できるような適度な揺変性
を樹脂に付与する必要がある。
に搭載された部品のエッジ部および基板端面が樹脂で良
好にカバーされた、外観に優れたハイブリッドICを得る
ためには、塗装時には適度な流動性を示し、塗装後はそ
のままの状態を維持して硬化できるような適度な揺変性
を樹脂に付与する必要がある。
本発明の目的は、従来技術の問題点を解決し、作業性、
耐湿性（特に耐プレッシャー・クッカー性）および耐熱
衝撃性に優れ、外観の良好なハイブリッドICを得ること
ができるハイブリッドIC用被覆材料およびこれで外装被
覆されたハイブリッドICを提供することにある。
耐湿性（特に耐プレッシャー・クッカー性）および耐熱
衝撃性に優れ、外観の良好なハイブリッドICを得ること
ができるハイブリッドIC用被覆材料およびこれで外装被
覆されたハイブリッドICを提供することにある。
本発明は、（Ａ）分子中に１個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、（Ｂ）パラアルキルフェノールを原料
として得られるフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）硬化
促進剤、（Ｄ）有機ベントナイト、（Ｅ）スチレンおよ
び／またはスチレン誘導体ならびに（Ｆ）無機質充填剤
を含有してなるハイブリッドIC用被覆材料および該被覆
材料を用いて外装被覆したハイブリッドICに関する。
るエポキシ樹脂、（Ｂ）パラアルキルフェノールを原料
として得られるフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）硬化
促進剤、（Ｄ）有機ベントナイト、（Ｅ）スチレンおよ
び／またはスチレン誘導体ならびに（Ｆ）無機質充填剤
を含有してなるハイブリッドIC用被覆材料および該被覆
材料を用いて外装被覆したハイブリッドICに関する。
本発明に使用される分子中に１個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂（Ａ）としては、ビスフェノールＡと
エピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジルエーテ
ルおよびその誘導体、ビスフェノールＦとエピクロルヒ
ドリンから誘導されるジグリシジルエーテルおよびその
誘導体などの通称エピ−ビス型液状エポキシ樹脂、多価
アルコールとエピクロルヒドリンから誘導されるジグリ
シジルエーテル、多塩基酸とエピクロルヒドリンから誘
導されるグリシジルエステルおよびその誘導体、水添ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導されるジ
グリシジルエーテルおよびその誘導体、3,4−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−
６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、シクロペ
ンタジエンオキサイド、ビニルシクロヘキサンオキサイ
ド、ビス（2,3−エポキシシクロペンチル）エーテル、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル（3,4−エポキシシ
クロヘキサン）カルボキシレート、ビス（3,4−エポキ
シ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、リ
モネンジオキサイド等の脂環式エポキシおよびこれらの
誘導体、イソブチレンから誘導されるメチル置換型エポ
キシ等が挙げられ、その種類に制限はない。
するエポキシ樹脂（Ａ）としては、ビスフェノールＡと
エピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジルエーテ
ルおよびその誘導体、ビスフェノールＦとエピクロルヒ
ドリンから誘導されるジグリシジルエーテルおよびその
誘導体などの通称エピ−ビス型液状エポキシ樹脂、多価
アルコールとエピクロルヒドリンから誘導されるジグリ
シジルエーテル、多塩基酸とエピクロルヒドリンから誘
導されるグリシジルエステルおよびその誘導体、水添ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導されるジ
グリシジルエーテルおよびその誘導体、3,4−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−
６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、シクロペ
ンタジエンオキサイド、ビニルシクロヘキサンオキサイ
ド、ビス（2,3−エポキシシクロペンチル）エーテル、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル（3,4−エポキシシ
クロヘキサン）カルボキシレート、ビス（3,4−エポキ
シ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、リ
モネンジオキサイド等の脂環式エポキシおよびこれらの
誘導体、イソブチレンから誘導されるメチル置換型エポ
キシ等が挙げられ、その種類に制限はない。
本発明に使用されるフェノールノボラック樹脂（Ｂ）
は、パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチル
フェノール、パライソプロピルフェノール、パラノニル
フェノール等のパラアルキルフェノールを原料として得
られるフェノールノボラック樹脂である。
は、パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチル
フェノール、パライソプロピルフェノール、パラノニル
フェノール等のパラアルキルフェノールを原料として得
られるフェノールノボラック樹脂である。
該フェノールノボラック樹脂（Ｂ）は、得られる被覆材
料の硬化性の点から、上記エポキシ樹脂中のエポキシ基
に対してフェノールノボラック樹脂のOH基が0.9〜1.1当
量の範囲となるように用いるのが好ましい。
料の硬化性の点から、上記エポキシ樹脂中のエポキシ基
に対してフェノールノボラック樹脂のOH基が0.9〜1.1当
量の範囲となるように用いるのが好ましい。
本発明に使用される硬化促進剤（Ｃ）としては、例えば
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン
類、２−メチル−４−メチルイミダゾリウム、テトラフ
ェニルボレート等の塩類などが挙げられる。
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン
類、２−メチル−４−メチルイミダゾリウム、テトラフ
ェニルボレート等の塩類などが挙げられる。
該硬化促進剤（Ｃ）の使用量は、硬化性および貯蔵安定
性の点から、フェノールノボラック樹脂（Ｂ）100重量
部に対して0.3〜25重量部とするのが好ましい。
性の点から、フェノールノボラック樹脂（Ｂ）100重量
部に対して0.3〜25重量部とするのが好ましい。
本発明に使用される有機ベントナイト（Ｄ）としては、
例えばNL Chemicals Inc.のベントンSD−１、ベントンS
D−２、ベントン27等が挙げられ、その使用量はエッジ
カバー性と揺変性の安定性とのバランスの点から、成分
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｆ）の総量に
対して0.05〜1.5体積％とするのが好ましく、より好ま
しくは0.07〜0.7体積％である。
例えばNL Chemicals Inc.のベントンSD−１、ベントンS
D−２、ベントン27等が挙げられ、その使用量はエッジ
カバー性と揺変性の安定性とのバランスの点から、成分
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｆ）の総量に
対して0.05〜1.5体積％とするのが好ましく、より好ま
しくは0.07〜0.7体積％である。
本発明に使用されるスチレンおよび／またはスチレン誘
導体（Ｅ）のスチレン誘導体としては、ビニルトルエ
ン、ジビニルベンゼン、ターシャリーブチルスチレン等
が挙げられる。
導体（Ｅ）のスチレン誘導体としては、ビニルトルエ
ン、ジビニルベンゼン、ターシャリーブチルスチレン等
が挙げられる。
該スチレンおよび／またはスチレン誘導体（Ｅ）の使用
量は、作業性の点から、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）の総量に対して20〜40体積
％とするのが好ましい。
量は、作業性の点から、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）および（Ｆ）の総量に対して20〜40体積
％とするのが好ましい。
本発明に使用される無機質充填剤（Ｆ）としては、例え
ば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、水和アルミナ、
炭酸カルシウムなどが挙げられ、その使用量は、耐熱衝
撃性のバランスの点から、成分（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｆ）の総量に対して70体積％以
上とするのが好ましく、より好ましくは73〜80体積％で
ある。
ば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、水和アルミナ、
炭酸カルシウムなどが挙げられ、その使用量は、耐熱衝
撃性のバランスの点から、成分（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｆ）の総量に対して70体積％以
上とするのが好ましく、より好ましくは73〜80体積％で
ある。
本発明のハイブリッドIC用被覆材料には、必要に応じて
カップリング剤、着色剤、消泡剤等を添加することがで
きる。
カップリング剤、着色剤、消泡剤等を添加することがで
きる。
ハイブリッドICの外装被覆法としては、通常の方法、例
えばディップ法、ボッティング法、ドロップ法、ローラ
法などが挙げられる。
えばディップ法、ボッティング法、ドロップ法、ローラ
法などが挙げられる。
以下、本発明を実施例により説明する。なお、実施例
中、部とあるのは重量部を意味する。
中、部とあるのは重量部を意味する。
実施例１ エポキシ樹脂（油化シェル社製商品名Ep−828） 100部 フェノールノボラック樹脂 （日立化成工業社製商品名PR−1140、パラターシャリー
ブチルフェノールを原料としたフェノールノボラック樹
脂） 95部 および スチレン 320部 （成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および
（Ｆ）に対して28体積％） をガラス製フラスコ内で100℃で４時間溶解し、室温に
戻したのちに、さらに 有機ベントナイト（ベントンSD−１） ５部 （成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｆ）に
対して0.38体積％） 無機質充填剤（電気化学工業社製商品名Ｆ−160、溶融
シリカ） 1560部 および ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール １部 を加え、均一に分散して樹脂組成物を得た。
ブチルフェノールを原料としたフェノールノボラック樹
脂） 95部 および スチレン 320部 （成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）および
（Ｆ）に対して28体積％） をガラス製フラスコ内で100℃で４時間溶解し、室温に
戻したのちに、さらに 有機ベントナイト（ベントンSD−１） ５部 （成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｆ）に
対して0.38体積％） 無機質充填剤（電気化学工業社製商品名Ｆ−160、溶融
シリカ） 1560部 および ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール １部 を加え、均一に分散して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を用い、ディップ方式により、印刷
抵抗および銀−パラジウム電極間隔0.3mmのくし型パタ
ーンを搭載したハイブリッドICを外装被覆した後、120
℃で30分、次いで150℃で２時間加熱硬化した。得られ
た硬化物について下記の特性の評価を行った。その結果
を第１表に示す。
抵抗および銀−パラジウム電極間隔0.3mmのくし型パタ
ーンを搭載したハイブリッドICを外装被覆した後、120
℃で30分、次いで150℃で２時間加熱硬化した。得られ
た硬化物について下記の特性の評価を行った。その結果
を第１表に示す。
（１）耐湿性試験（プレッシャー・クッカー試験）121
℃、２気圧および100％RHの水蒸気下に外装被覆後のハ
イブリッドICをさらし、第１表に示す時間ごとにくし型
パターンの絶縁抵抗の変化を測定し、抵抗値が1012Ω以
下となったものを不良発生物とし、各時間ごとの不良発
生数を調べた。この試験は試料数20個で行った。
℃、２気圧および100％RHの水蒸気下に外装被覆後のハ
イブリッドICをさらし、第１表に示す時間ごとにくし型
パターンの絶縁抵抗の変化を測定し、抵抗値が1012Ω以
下となったものを不良発生物とし、各時間ごとの不良発
生数を調べた。この試験は試料数20個で行った。
（２）耐熱衝撃性 外装被覆後のハイブリッドICに−40℃で30分、続いて12
5℃で30分を１サイクルとした熱衝撃を加え、25サイク
ルごとに印刷抵抗の変化を測定し、初期値の1.5％以上
変化したものを不良発生物とし、各サイクルごとの不良
発生数を調べた。この試験は前記と同様に試料数20個で
行った。
5℃で30分を１サイクルとした熱衝撃を加え、25サイク
ルごとに印刷抵抗の変化を測定し、初期値の1.5％以上
変化したものを不良発生物とし、各サイクルごとの不良
発生数を調べた。この試験は前記と同様に試料数20個で
行った。
（３）外観試験 外装被覆後のハイブリッドICの基板エッジ部を目視観察
し、基板エッジ部が隠れている場合を良好、基板エッジ
部が見える場合を不良と判定した。なお、外装被覆は作
製直後の樹脂組成物を用いてまたは25℃で１カ月放置し
て均一に再分散させた樹脂組成物を用いて行った。
し、基板エッジ部が隠れている場合を良好、基板エッジ
部が見える場合を不良と判定した。なお、外装被覆は作
製直後の樹脂組成物を用いてまたは25℃で１カ月放置し
て均一に再分散させた樹脂組成物を用いて行った。
実施例２ 実施例１において、スチレンをビニルトルエンに代えた
以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、これ
を用いて実施例１と同様にしてハイブリッドICを外装被
覆し、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第１
表に示した。
以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、これ
を用いて実施例１と同様にしてハイブリッドICを外装被
覆し、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第１
表に示した。
比較例１ 実施例２において、有機ベントナイトを用いなかった以
外は実施例２と同様にして樹脂組成物を作製し、これを
用いて実施例１と同様にしてハイブリッドICを外装被覆
し、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第１表
に示した。
外は実施例２と同様にして樹脂組成物を作製し、これを
用いて実施例１と同様にしてハイブリッドICを外装被覆
し、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第１表
に示した。
比較例２ 実施例１において、有機ベントナイト５部を抜き、また
ビニルトルエン320部の代わりにトルエン200部およびメ
タノール70部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂
組成物を作製し、これを用いて硬化条件としてさらに60
℃で１時間を追加した以外は実施例１と同様にしてハイ
ブリッドICを外装被覆し、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を第１表に示した。
ビニルトルエン320部の代わりにトルエン200部およびメ
タノール70部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂
組成物を作製し、これを用いて硬化条件としてさらに60
℃で１時間を追加した以外は実施例１と同様にしてハイ
ブリッドICを外装被覆し、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を第１表に示した。
比較例３ 比較例２で得られた外装被覆したハイブリッドICに、ワ
ックスを含浸させた後、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を第１表に示した。
ックスを含浸させた後、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を第１表に示した。
比較例４ 比較例１において、ビニルトルエンの代わりにカージュ
ラーE10（油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）を用
いた以外は比較例１と同様にして樹脂組成物を作製し、
実施例１と同様にしてハイブリッドICを外装被覆し、実
施例１と同様の評価を行った。その結果を第１表に示し
た。
ラーE10（油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）を用
いた以外は比較例１と同様にして樹脂組成物を作製し、
実施例１と同様にしてハイブリッドICを外装被覆し、実
施例１と同様の評価を行った。その結果を第１表に示し
た。
比較例５ 実施例２において、有機ベントナイトの代わりにエロジ
ール（日本アエロジル社製商品名SIG−200）を用いた以
外は実施例２と同様にして樹脂組成物を作製し、実施例
１と同様にしてハイブリッドICを外装被覆し、実施例１
と同様の評価を行った。その結果を第１表に示した。
ール（日本アエロジル社製商品名SIG−200）を用いた以
外は実施例２と同様にして樹脂組成物を作製し、実施例
１と同様にしてハイブリッドICを外装被覆し、実施例１
と同様の評価を行った。その結果を第１表に示した。
第１表から、実施例の樹脂組成物を外装被覆したハイブ
リッドICは、比較例の樹脂組成物を外装被覆したハイブ
リッドICに比べ、優れた耐湿性および耐熱衝撃性を有
し、外観に優れることが示される。
リッドICは、比較例の樹脂組成物を外装被覆したハイブ
リッドICに比べ、優れた耐湿性および耐熱衝撃性を有
し、外観に優れることが示される。
本発明のハイブリッドIC用被覆材料によれば、基板と同
等の線膨張係数に調整されるため、１回の外装被覆で優
れた耐湿性、耐熱衝撃性およびエッジカバー性（外観）
をハイブリッドICに付与することができる。また作業工
程の簡略化を図ることができるため、ハイブリッドICの
信頼性が向上し、コストの低下を図ることができる。
等の線膨張係数に調整されるため、１回の外装被覆で優
れた耐湿性、耐熱衝撃性およびエッジカバー性（外観）
をハイブリッドICに付与することができる。また作業工
程の簡略化を図ることができるため、ハイブリッドICの
信頼性が向上し、コストの低下を図ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 志賀 智 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (56)参考文献 特開 平２−289615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−186724（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−115622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−160056（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）分子中に１個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、（Ｂ）パラアルキルフェノールを原
料として得られるフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）硬
化促進剤、（Ｄ）有機ベントナイト、（Ｅ）スチレンお
よび／またはスチレン誘導体ならびに（Ｆ）無機質充填
剤を含有してなるハイブリッドIC用被覆材料。 - 【請求項２】無機質充填剤（Ｆ）の使用量が、上記成分
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹
脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）有機ベントナイトおよび
（Ｆ）無機質充填剤の総量に対して70体積％以上である
請求項１記載のハイブリッドIC用被覆材料。 - 【請求項３】有機ベントナイト（Ｆ）の使用割合が、上
記成分（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラッ
ク樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）有機ベントナイトお
よび（Ｆ）無機質充填剤の総量に対して0.05〜1.5体積
％の範囲である請求項１記載のハイブリッドIC用被覆材
料。 - 【請求項４】請求項１記載のハイブリッドIC用被覆材料
を用いて外装被覆したハイブリッドIC。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9694790A JPH0768330B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | ハイブリツドｉｃ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリツドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9694790A JPH0768330B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | ハイブリツドｉｃ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリツドｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294330A JPH03294330A (ja) | 1991-12-25 |
| JPH0768330B2 true JPH0768330B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=14178499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9694790A Expired - Lifetime JPH0768330B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | ハイブリツドｉｃ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリツドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0768330B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW268033B (ja) * | 1993-06-30 | 1996-01-11 | Sumitomo Chemical Co | |
| JP3608865B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2005-01-12 | 三井化学株式会社 | 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9694790A patent/JPH0768330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03294330A (ja) | 1991-12-25 |
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