JPH076876A - 薄膜電界発光素子及びその製造方法 - Google Patents

薄膜電界発光素子及びその製造方法

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JPH076876A
JPH076876A JP5172369A JP17236993A JPH076876A JP H076876 A JPH076876 A JP H076876A JP 5172369 A JP5172369 A JP 5172369A JP 17236993 A JP17236993 A JP 17236993A JP H076876 A JPH076876 A JP H076876A
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JP
Japan
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light emitting
emitting layer
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JP5172369A
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English (en)
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Raiei Chiyou
来英 張
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Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 支持体となるベ−ス部材に発光層と絶縁層と
導電性ペ−ストからなる第1電極とを印刷形成した後、
前記ベ−ス部材を剥離し、前記発光層上に導電性ペ−ス
トからなる第2電極を印刷形成する製造方法により、少
なくとも発光層を第1電極と第2電極とで挾んだベ−ス
部材無しの薄膜(紙状)EL素子を得る。 【構成】 薄膜(紙状)EL素子の製造方法として第1
工程aから第5工程eを含む。第1工程aは支持体とな
るベ−ス部材に発光層を形成する。第2工程bは発光層
上に絶縁体層を形成する。第3工程cは絶縁体層上に導
電性ペ−ストからなる背面電極(第1電極)を形成す
る。第4工程dは第3工程cで形成した積層体から支持
体となるベ−ス部材を剥離する。第5工程eは発光層の
剥離側に透光性の導電ペ−ストからなる透明電極(第2
電極)を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電界発光素子(以下、
EL素子と言う)及びその製造方法に関し、特に薄膜
(紙状)のEL素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のEL素子としては、特開昭62−
52884号公報,特開昭63−10496号公報にて
代表されるものがあり、前者(従来例1)は、アルミ箔
等の光反射性を有する導電性金属物質からなる背面電極
(ベース部材)上に絶縁層,発光層を順次積層形成し、
前記発光層上にナイロンフィルム等の透明樹脂フィルム
上に酸化インジウム等の透明導電物質を塗着して成る透
明電極を積層形成し、サンドイッチ状のEL素子を得て
おり、後者(従来例2)は、アルミ箔等の光反射性を有
する導電性金属物質から成る背面電極(ベース部材)上
に、絶縁層,発光層を順次印刷形成し(各工程で印刷
後、乾燥させる)、前記発光層上に導電性ペ−ストから
成る透明電極を印刷形成して、塗布型EL素子を得てい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】かかるEL素子の厚さ
は、従来例1では200 〜240 μm、従来例2では140 〜
180 μm程度であって、防湿フィルム等で封止する場
合、前記厚さによる段差の発生により隙間が生じて良好
な封止が得られず、EL素子としての信頼性に影響を与
えるといった問題があった。また、従来例1,2におい
て、背面電極は前述したようにアルミ箔等の光反射性を
有する導電性金属物質の支持体から成っており、例え
ば、撓ませて使用する場合、材料的に硬質なため発光面
側が折れたりヒビが入ったりすることから、フレキシブ
ルな形状に対応できないという問題があった。更に、製
造工程において任意の形状に加工する際、プレス加工等
の手段を用いるが、前述したように材料が硬質なため大
量生産を考慮した場合、超硬製の高価な金型が必要とな
り生産コストが向上してしまうという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本考案は、前記課題に着
目したものであり、少なくとも電界印加によって発光を
呈する発光層を、導電性ペーストをからなる第1電極と
第2電極とで挾んだことを特徴とする。
【0005】また、かかる薄膜EL素子を実現するた
め、支持体となるベ−ス部材に発光層を形成する第1工
程と、前記発光層上に絶縁体層を形成する第2工程と、
前記絶縁体層上に導電性ペ−ストからなる第1電極を形
成して積層体を得る第3工程と、前記積層体から前記ベ
−ス部材を剥離する第4工程と、前記発光層の剥離側に
導電ペ−ストからなる第2電極を形成する第5工程と、
を含むことを特徴とする。
【作用】
【0006】支持体となるベ−ス部材に発光層と絶縁層
と第1電極(例えば背面電極)とを印刷形成した後、前
記ベ−ス部材を剥離し、前記発光層上に第2電極(例え
ば透明電極)を印刷形成する製造方法により、ベ−ス部
材無しの薄膜(紙状)のEL素子が得られる。
【実施例】
【0007】以下、本発明を添付図面に記載した実施例
に基づき説明する。
【0008】図1は、実施例の要部断面図であり、1は
導電性材料として銀ペ−スト(東洋紡積製,商品名「DW
-250H-3 」)を膜厚5〜10μmにて印刷形成して成る背
面電極(第1電極)、2は有機バインダ材料としてポリ
ビニルアルコ−ル(PVA)から成る有機バインダ(ク
ラレ製,商品名「PVA203」)に高誘電率誘電体材料とし
てチタン酸バルウム粉末(日本化成製,商品名「パルセ
ラムBT-3」)を混合させて膜厚5〜10μmにて印刷形成
して成る絶縁体層、3は前記PVAに硫化亜鉛の母体材
料にマンガンの発光中心を添加した蛍光体(シルバニア
製,商品名「蛍光体723 」)を混合させて膜厚20〜50μ
mにて印刷形成して成る発光層、4は可視光線透過性導
電性材料としてインジウム錫酸化物(ITO)を導電性
ペ−スト(触媒化成製,商品名「ELCOM-1207」)に混合
させて膜厚2〜8μmにて印刷形成して成る透明電極
(第2電極)で、これら背面電極1と絶縁体層2と発光
層3とを積層形成して積層体5を構成し、積層体5と透
明電極4とでEL素子6を構成する。
【0009】かかる構成により、背面電極1と透明電極
4との間に交流電圧を印加することにより、発光層3が
発光するEL素子6となる。
【0010】次に、EL素子6の製造方法について、図
2で示す製造方法の工程フロ−図を用い、図3で示す図
2に対応したEL素子6の要部断面図を参照しながら説
明する。
【0011】発光層印刷工程(第1工程)aにおいて、
PET,ポリエチレン等の材料でシ−ト状の支持体とな
るベ−ス部材7上に発光層3を印刷形成し(図3のa)
高温炉で約30分乾燥させた後、絶縁体層印刷工程(第2
工程)b,背面電極印刷工程(第3工程)cにより、発
光層3上に絶縁体層2,背面電極1を順次印刷形成し
(図3のb,c)、夫々の工程において、発光層印刷工
程aと同様に高温炉で乾燥させ、ベ−ス部材7上に積層
体5を形成する。次に、ベ−ス部材剥離工程(第4工
程)dで、積層体5からベ−ス部材7を剥離し(図3の
d)、透明電極印刷工程(第5工程)eにて、発光層3
のベ−ス部材7の剥離側に透明電極4を印刷形成してE
L素子6を形成し(図3のe)、このEL素子6を高温
炉で約2時間乾燥させる。
【0012】かかる製造方法により、ベ−ス部材7無し
の薄膜(紙状)のEL素子6が得られるものである。
【0013】尚、前述した製造方法(図2のa〜e)に
よりベ−ス部材7無しの薄膜(紙状)のEL素子6を得
たが、工程順序は適宜変更可能で、薄膜(紙状)のEL
素子が得られる方法であれば、工程順序はこの限りでは
なく、例えば、背面電極印刷工程(第3工程)cと透明
電極印刷工程(第5工程)eとを入れ替えて、第1電極
を透明電極4、第2電極を背面電極1としても良い。あ
るいは、発光層3を挟んで絶縁体層2と対向するよう
に、他の絶縁体層を設ける工程を追加することもでき
る。
【0014】また、従来のEL素子と同様に、図示しな
いが、透明電極4上に銀ペ−スト等から成る集電体を形
成し、外部の交流電圧を印加するリ−ドピンを周囲方向
へ引き出すように前記集電体と背面電極1とに導電性テ
−プ等の接着手段により固定し、必要に応じて、EL素
子6を周囲雰囲気から隔離するように防湿フィルムで包
囲してラミネ−ト処理しても良く、このような構成とし
ても従来よりも非常に薄いEL素子6を得ることができ
る。
【0015】また、前記防湿フィルムの代わりにペ−ス
ト状の防湿層を背面電極1と透明電極4上とに印刷形成
すれば、いっそう薄い薄膜(紙状)のEL素子6を得る
ことができる。
【0016】また、背面電極1と前記集電体とをニッケ
ルペ−ストに替えることにより、銀ぺ−スト時に起こる
マイグレ−ション現象の発生を防ぎ薄膜(紙状)のEL
素子としての寿命を延ばすことができる。
【0017】
【発明の効果】本発明は、少なくとも電界印加によって
発光を呈する発光層を、導電性ペーストをからなる第1
電極と第2電極とで挾んだことを特徴とする薄膜EL素
子であり、また、かかる薄膜EL素子の製造方法とし
て、支持体となるベ−ス部材に発光層を形成する第1工
程と、前記発光層上に絶縁体層を形成する第2工程と、
前記絶縁体層上に導電性ペ−ストからなる第1電極を形
成して積層体を得る第3工程と、前記積層体から前記ベ
−ス部材を剥離する第4工程と、前記発光層の剥離側に
導電ペ−ストからなる第2電極を形成する第5工程と、
を含むことを特徴とするものであり、EL素子の厚みを
非常に薄く(従来よりも100 μm程度薄く)することが
でき、例えば前記従来例1に対しては67〜84%程度の削
減となり、前記従来例2に対しては56〜77%程度の削減
となり、何れの従来例に対しても厚みを半分以下にする
ことができる。
【0018】このため、防湿フィルムで封止する場合に
おいて良好な封止ができEL素子としての信頼性が向上
し、撓ませて使用する場合でもアルミ箔等のベース部材
がないためフレキシブルな形状に対応できる。
【0019】また、製造工程において、EL素子が非常
に薄いため(紙状)、従来、プレス等の手段を用いてE
L素子を任意の形状としていたが、金型を使用しなくと
も自在な形状に加工できるため(カッタ−等でカッティ
ングできる)、設備費が安価となり生産コストを低く抑
えることができるため、EL素子の製造にあたり多大な
効果を与えるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の要部断面図。
【図2】同上実施例の製造方法の工程フロ−図。
【図3】同上工程に対応したEL素子の要部断面図。
【符号の説明】
1 背面電極(第1電極) 2 絶縁体層 3 発光層 4 透明電極(第2電極) 5 積層部 6 EL素子 7 ベ−ス部材 a 発光層印刷工程(第1工程) b 絶縁体層印刷工程(第2工程) c 背面電極印刷工程(第3工程) d ベ−ス部材剥離工程(第4工程) e 透明電極印刷工程(第5工程)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも電界印加によって発光を呈す
    る発光層を、導電性ペーストをからなる第1電極と第2
    電極とで挾んだことを特徴とする薄膜電界発光素子。
  2. 【請求項2】 支持体となるベ−ス部材に発光層を形成
    する第1工程と、前記発光層上に絶縁体層を形成する第
    2工程と、前記絶縁体層上に導電性ペ−ストからなる第
    1電極を形成して積層体を得る第3工程と、前記積層体
    から前記ベ−ス部材を剥離する第4工程と、前記発光層
    の剥離側に導電性ペ−ストからなる第2電極を形成する
    第5工程と、を含むことを特徴とする薄膜電界発光素子
    の製造方法。
JP5172369A 1993-06-18 1993-06-18 薄膜電界発光素子及びその製造方法 Pending JPH076876A (ja)

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