JPH0769749A - セラミックス用ろう材 - Google Patents
セラミックス用ろう材Info
- Publication number
- JPH0769749A JPH0769749A JP24362493A JP24362493A JPH0769749A JP H0769749 A JPH0769749 A JP H0769749A JP 24362493 A JP24362493 A JP 24362493A JP 24362493 A JP24362493 A JP 24362493A JP H0769749 A JPH0769749 A JP H0769749A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- brazing
- brazing material
- coefficient
- thermal expansion
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ろう付け温度に関係なく、熱膨張率に起因す
るセラミックスの割れを防止でき且つろうろう付け継手
の強度を高くできるセラミックス用ろう材を提供する。 【構成】 セラミックス用活性金属ろうペーストに、ろ
う付けするセラミックスの熱膨張率に近いセラミックス
粉末を混練して成るセラミックス用ろう材。
るセラミックスの割れを防止でき且つろうろう付け継手
の強度を高くできるセラミックス用ろう材を提供する。 【構成】 セラミックス用活性金属ろうペーストに、ろ
う付けするセラミックスの熱膨張率に近いセラミックス
粉末を混練して成るセラミックス用ろう材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスとセラミ
ックス、セラミックスと金属を接合する為のセラミック
ス用ろう材に関する。
ックス、セラミックスと金属を接合する為のセラミック
ス用ろう材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりセラミックスと金属の接合方法
としては、一般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活
性金属法などがある。
としては、一般に酸化ソルダー法、テレフンケン法、活
性金属法などがある。
【０００３】活性金属法とは、非常に活性な金属、Ｔ
ｉ、Ｚｒ等と、これらと比較的低融点の合金を作るＮ
ｉ、Ｃｒとを共晶組成になるようにしたろう材をセラミ
ックスと金属の間に挿入して真空中又は不活性ガス中で
接合する方法である。
ｉ、Ｚｒ等と、これらと比較的低融点の合金を作るＮ
ｉ、Ｃｒとを共晶組成になるようにしたろう材をセラミ
ックスと金属の間に挿入して真空中又は不活性ガス中で
接合する方法である。
【０００４】ところで、前記金属の共晶温度は、Ｃｒ−
Ｔｉ34wt％で 880℃、Ｔｉ−Ｎｉ24.5wt％で 995℃であ
るので、高温で接合しなければならない。また、高温で
接合するので、熱膨張も大きくなる。
Ｔｉ34wt％で 880℃、Ｔｉ−Ｎｉ24.5wt％で 995℃であ
るので、高温で接合しなければならない。また、高温で
接合するので、熱膨張も大きくなる。
【０００５】このように従来の活性金属法で用いるろう
材のろう付け温度は 900℃以上の高温となるので、ろう
材とセラミックスの熱膨張率の差により、セラミックス
に割れが発生するという問題があった。
材のろう付け温度は 900℃以上の高温となるので、ろう
材とセラミックスの熱膨張率の差により、セラミックス
に割れが発生するという問題があった。
【０００６】このような問題解決のためにＡｇ−Ｃｕ−
（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ）等の低温ろう材が開発された。し
かし、ろう付け温度が低くなったにもかかわらず熱膨張
率の違いにより、セラミックスの割れが問題点としてあ
り、熱膨張率の違いによる割れを抑える為に緩衝層とし
てセラミックスに膨張率が近いＦｅＮｉ系や、軟かい銅
が金属とセラミックスの間にセットして使用されてい
る。
（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ）等の低温ろう材が開発された。し
かし、ろう付け温度が低くなったにもかかわらず熱膨張
率の違いにより、セラミックスの割れが問題点としてあ
り、熱膨張率の違いによる割れを抑える為に緩衝層とし
てセラミックスに膨張率が近いＦｅＮｉ系や、軟かい銅
が金属とセラミックスの間にセットして使用されてい
る。
【０００７】しかし、緩衝層を設けても大きなろう付け
面を有するろう付け継手は作製することができない。ま
た、セラミックスの耐熱性の高い特性を有効に接合品に
引出す為には、ろうの融点の高いものが要求されてお
り、ろう付け温度が高くなると、緩衝層も役立たなくな
る。
面を有するろう付け継手は作製することができない。ま
た、セラミックスの耐熱性の高い特性を有効に接合品に
引出す為には、ろうの融点の高いものが要求されてお
り、ろう付け温度が高くなると、緩衝層も役立たなくな
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ろう
付け温度に関係なく、熱膨張率に起因するセラミックス
の割れを防止でき且つろう付け継手の強度を高くできる
セラミックス用ろう材を提供しようとするものである。
付け温度に関係なく、熱膨張率に起因するセラミックス
の割れを防止でき且つろう付け継手の強度を高くできる
セラミックス用ろう材を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のセラミックス用ろう材は、セラミックス用活
性金属ろうペーストに、ろう付けするセラミックスの熱
膨張率に近いセラミックス粉末を混練して成るものであ
る。
の本発明のセラミックス用ろう材は、セラミックス用活
性金属ろうペーストに、ろう付けするセラミックスの熱
膨張率に近いセラミックス粉末を混練して成るものであ
る。
【００１０】
【作用】上記のように本発明のセラミックス用ろう材
は、ろう付けするセラミックスの熱膨張率に近いセラミ
ックス粉末を混練しているので、ろう付け後セラミック
ス用活性金属ろう中にセラミックス粉末が介在すること
になって、熱膨張率を低くすることができ、熱膨張率の
差に起因するセラミックスの割れを有効に防止すること
ができる。
は、ろう付けするセラミックスの熱膨張率に近いセラミ
ックス粉末を混練しているので、ろう付け後セラミック
ス用活性金属ろう中にセラミックス粉末が介在すること
になって、熱膨張率を低くすることができ、熱膨張率の
差に起因するセラミックスの割れを有効に防止すること
ができる。
【００１１】
【実施例】本発明のセラミックス用ろう材の具体的な実
施例を従来例と共に説明する。下記の表１に示す成分組
成の実施例１〜３のセラミックス用ろう材は、アトマイ
ズ法により作成したＡｇ粉およびＣｕ粉と水素化物を混
合したもの及びアトマイズ法により作成したＡｇ、Ｃｕ
合金粉に水素化物を混合したものに、有機バインダーを
混練した後、さらにセラミックス粉末を混練したもので
ある。
施例を従来例と共に説明する。下記の表１に示す成分組
成の実施例１〜３のセラミックス用ろう材は、アトマイ
ズ法により作成したＡｇ粉およびＣｕ粉と水素化物を混
合したもの及びアトマイズ法により作成したＡｇ、Ｃｕ
合金粉に水素化物を混合したものに、有機バインダーを
混練した後、さらにセラミックス粉末を混練したもので
ある。
【００１２】また、高温用の活性金属ろうとして、Ｐｄ
ＣｕＣｏ合金アトマイズ粉に水素化物を混合したもの
に、有機バインダーを混練した後、同じようにセラミッ
クス粉末を加えて混練したものを使用した。
ＣｕＣｏ合金アトマイズ粉に水素化物を混合したもの
に、有機バインダーを混練した後、同じようにセラミッ
クス粉末を加えて混練したものを使用した。
【００１３】従来例１〜３のセラミックス用ろう材は、
同じくアトマイズ法により作成したＡｇ粉及びＣｕ粉若
しくはＡｇ、Ｃｕ合金粉に水素化物を分解して得たＴｉ
粉若しくはＺｒ粉を混合したものに有機バインダーを混
練したものである。
同じくアトマイズ法により作成したＡｇ粉及びＣｕ粉若
しくはＡｇ、Ｃｕ合金粉に水素化物を分解して得たＴｉ
粉若しくはＺｒ粉を混合したものに有機バインダーを混
練したものである。
【００１４】また、高温用の活性金属ろうとして、Ｐｄ
ＣｕＣｏ合金アトマイズ粉に水素化物を分解して得たＴ
ｉ粉を混合したものに有機バインダーを混練したものを
使用した。
ＣｕＣｏ合金アトマイズ粉に水素化物を分解して得たＴ
ｉ粉を混合したものに有機バインダーを混練したものを
使用した。
【００１５】
【表１】
【００１６】然してこれら実施例１〜３及び従来例１〜
３の各ろう材をセラミックスとセラミックス、セラミッ
クスとＦｅ−Ｎｉ42wt％合金の継手部に塗布してろう付
けを行った。そしてそれらのろう付け継手のセラミック
スの割れの有無の観察及び剪断試験を行った処、下記の
表２に示すような結果を得た。
３の各ろう材をセラミックスとセラミックス、セラミッ
クスとＦｅ−Ｎｉ42wt％合金の継手部に塗布してろう付
けを行った。そしてそれらのろう付け継手のセラミック
スの割れの有無の観察及び剪断試験を行った処、下記の
表２に示すような結果を得た。
【００１７】
【表２】
【００１８】上記の表２で明らかなように実施例１〜３
のろう材は、従来例１〜３のろう材に比しセラミックス
の割れが観察されず、またろう付け強度が著しく高いこ
とが判る。
のろう材は、従来例１〜３のろう材に比しセラミックス
の割れが観察されず、またろう付け強度が著しく高いこ
とが判る。
【００１９】尚、上記実施例では、ろう材とバインダー
の比が２：１であるが、本願発明はこれに限るものでは
なく、ろう材としての使い勝手の面からろう材とバイン
ダーの比は１：３〜３：１が好ましい範囲である。
の比が２：１であるが、本願発明はこれに限るものでは
なく、ろう材としての使い勝手の面からろう材とバイン
ダーの比は１：３〜３：１が好ましい範囲である。
【００２０】また、セラミックス粉末の種類は、ろう付
け継手の材質により選択し、また混練する量は、ろう付
け継手の組み合わせにより膨張率を勘案し決定すること
とする。
け継手の材質により選択し、また混練する量は、ろう付
け継手の組み合わせにより膨張率を勘案し決定すること
とする。
【００２１】
【発明の効果】以上の通り本発明のセラミックス用ろう
材は、ろう付け温度に関係なく、熱膨張率に起因するセ
ラミックスの割れを防止でき且つろう付け強度を高くで
き、また価格的にも従来のろう材よりも有利である。
材は、ろう付け温度に関係なく、熱膨張率に起因するセ
ラミックスの割れを防止でき且つろう付け強度を高くで
き、また価格的にも従来のろう材よりも有利である。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックス用活性金属ろうペースト
に、ろう付けするセラミックスの熱膨張率に近いセラミ
ックス粉末を混練して成るセラミックス用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24362493A JPH0769749A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | セラミックス用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24362493A JPH0769749A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | セラミックス用ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0769749A true JPH0769749A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=17106599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24362493A Pending JPH0769749A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | セラミックス用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0769749A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6390354B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-05-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Adhesive composition for bonding different kinds of members |
| US8287673B2 (en) | 2004-11-30 | 2012-10-16 | The Regents Of The University Of California | Joining of dissimilar materials |
| TWI863823B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-11-21 | 同欣電子工業股份有限公司 | 活性金屬陶瓷基板的製造方法 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP24362493A patent/JPH0769749A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6390354B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-05-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Adhesive composition for bonding different kinds of members |
| US8287673B2 (en) | 2004-11-30 | 2012-10-16 | The Regents Of The University Of California | Joining of dissimilar materials |
| TWI863823B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-11-21 | 同欣電子工業股份有限公司 | 活性金屬陶瓷基板的製造方法 |
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