JPH0770253B2 - 圧接接続用シールド線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、圧接接続用シールド線に関し、特にシールド
特性が改善された圧接接続用シールド線に関するもので
ある。

［従来の技術］ 従来、圧接接続用シールド線としては、導体外周に絶縁
体を被覆した絶縁導体の２本の並列配置した片側に導電
性プラスチックを被覆したドレンワイヤを並列配置し、
それらの外周に金属テープを縦添え被覆してシールド層
を形成し、そのシールド層の外周にプラスチックを押出
し被覆してジャケットを設けたものが知られている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前記した従来の圧接接続用シールド線では、ド
レンワイヤは導電性プラスチックを介してアルミ箔ポリ
エステルラミネートテープ等の金属テープのシールド層
と接触する構造であるため、シールド層との接触抵抗が
大きくなりシールド特性が悪かった。これは、導電性プ
ラスチックの電気抵抗が金属に比べて大きいためであ
る。また、圧接コネクタとの接続のためドレンワイヤは
その外周に導電性プラスチックが被覆され絶縁導体と同
じ外径に施されるので、シールド層と直接接触ができな
かった。

本発明は前記した従来技術の欠点を改善し、シールド特
性を大幅に向上させた圧接接続用シールド線の提供を目
的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明の圧接接続用シールド線は、ドレンワイヤを、導
電性プラスチックに対して変位して被覆させることによ
り一部を露出する状態となし、導電性プラスチックの外
周に金属テープを巻き付けて絶縁導体の外径に一致した
金属層を形成し、この金属層をドレンワイヤの露出部及
びシールド層とを金属同志で直に接触させるようにした
ものである。

金属層としては銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テ
ープにより形成される。

シールド層としては厚さ10μｍ以下、伸び15％以上の銅
箔テープ、アルミ箔テープと厚さ７μｍ以下のポリエス
テルテープをラミネートした金属箔ポリエステルラミネ
ートテープ又は厚さ18μｍ以下、伸び15％以上の銅箔テ
ープ、アルミ箔テープ等の金属テープ又はその金属テー
プに孔を設けたもの、その表面をエンボス加工し凹部に
ポリ塩化ビニル系等の合成樹脂の接着層を設けたものを
用いて形成される。

絶縁体としては難燃性のポリエチレン、発泡ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂等の合成樹
脂が用いられる。

［作用］ 本発明の圧接接続用シールド線では、ドレンワイヤとシ
ールド層は金属層を介して金属同志で接触するように形
成したことにより、ドレンワイヤとシールド層との接触
抵抗を小さくでき、シールド特性を大幅に向上すること
ができる。

また、金属層が導電性プラスチックの外周に金属テープ
を巻き付けて形成されるので、金属テープの巻き付け力
で金属層とドレンワイヤとの接触圧が得られ経時的に接
触導通の安定化が図れる。さらに、金属層が絶縁導体の
外径に一致して形成されているから、圧接コネクタの接
続が容易になる。

［実 施 例］ 第１図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
すものである。１は導体、２は絶縁体、３、４は絶縁導
体、５はドレンワイヤ、６は導電性プラスチック、７は
金属層、８はシールド層、９はジャケットである。

導体１は錫メッキ軟銅線からなり、この導体１の外周に
は難燃性ポリエチレン等の絶縁体２が押出し被覆され、
絶縁導体３、４が形成される。ドレンワイヤ５は錫メッ
キ軟銅線からなり、このドレンワイヤ５の外周には導電
性ポリ塩化ビニル等の導電性プラスチック６がそのドレ
ンワイヤ５表面の一部を露出するように押出し被覆して
設けられる。金属層７は厚さ18μｍ、伸び15％の銅箔テ
ープからなり、その露出されたドレンワイヤ５と接触す
るように導電性プラスチック６の外周に巻付けられ形成
される。このとき、金属層７が設けられたドレンワイヤ
５の外径は絶縁導体３、４の外径と同じになる。シール
ド層８は厚さ10μｍ、伸び15％の銅箔テープと厚さ７μ
ｍのポリエステルテープとをラミネートした厚さ17μｍ
の銅箔ポリエステルラミネートテープからなり、並列配
置した２本の絶縁導体３、４とそれらの絶縁導体３、４
の片側に金属層７が施されたドレンワイヤ５との外周に
縦添え被覆して設けられる。このとき、２本の絶縁導体
３、４間および絶縁導体４とドレンワイヤ５間にあるシ
ールド層８は溶接により密着一体化され、それらの隙間
から空気、湿気等の進入が阻止され、銅箔テープ表面の
酸化が防止される。ジャケット９はポリ塩化ビニル等の
プラスチックからなり、シールド層８の外周に押出し被
覆して設けられる。

このように、ドレンワイヤとシールド層とは金属層を介
して接触するように設けたことから、ドレンワイヤとシ
ールド層との接触抵抗を小さくでき、シールド特性を大
幅に向上することができた。また、金属層を設けたドレ
ンワイヤの外径は絶縁導体の外径と同じにでき、圧接コ
ネクタに簡単に接続することができた。

なお、本発明の実施例では、並列配置した２本の絶縁導
体の片側にのみドレンワイヤを配置した構造を説明した
が、ドレンワイヤを中央に設け、その両側に絶縁導体を
並列配置するように形成してもよい。

また、第２図は本発明において使用されるシールドテー
プの他の実施例を示すものである。第２図（１）のもの
は、厚さ18μｍ、伸び15％の銅箔テープ10に孔11を設け
たものであり、この銅箔テープ10の外周にポリ塩化ビニ
ルのジャケットを押出し被覆して設けるとき、この孔11
にポリ塩化ビニルを充填させてその銅箔テープ10同志を
密着させ、絶縁導体とドレンワイヤを密閉構造にするも
のである。第２図（２）に示すものは、厚さ18μｍ、伸
び15％の銅箔テープ12にエンボス加工を施し、その表面
の凹部13にポリ塩化ビニル系等の合成樹脂の接着層14を
設けたものであり、並列配置された絶縁導体とドレンワ
イヤの外周に縦添えに設けられその接着層14同志を接着
させ、その銅箔テープ12同志を密着させて絶縁導体とド
レンワイヤを密閉構造とするものである。

［発明の効果］ 以上説明してきたように本発明の圧接接続用シールド線
は、ドレンワイヤを、導電性プラスチックに対して変位
して被覆させることにより一部を露出する状態となし、
導電性プラスチックの外周に金属層を形成してこの金属
層とドレンワイヤの露出部及びシールド層とを金属同志
で直に接触させるようにしたことから接触抵抗を小さく
でき、シールド特性を大幅に向上できるという効果があ
る。

また、金属層が導電性プラスチックの外周に金属テープ
を巻き付けて形成されているので、金属テープの巻き付
け力で金属層とドレンワイヤとの接触圧が確保され、屈
曲等の曲げ力を受けても接触導通の維持が図れるものと
なり、さらに、導電性プラスチックの外周に形成する金
属層をもって絶縁導体の外径に一致させたことで、圧接
コネクタの接続が簡単になる等々、この種の圧接接続用
シールド線として信頼性の高いものを提供できるもので
あり、実用価値の大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
す横断面説明図、第２図は本発明において使用されるシ
ールドテープの他の実施例を示す説明図である。 1:導体、 2:絶縁体、 3:絶縁導体、 4:絶縁導体、 5:ドレンワイヤ、 6:導電性プラスチック、 7:金属層、 8:シールド層、 9:ジャケット。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 功力 嘉郎 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 紀本 満男 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 中島 光一 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 実開 昭62−76424（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−166333（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体外周に絶縁体を被覆した絶縁導体とド
   レンワイヤ上に導電性プラスチックを被覆して絶縁導体
   の外径に見合うように仕上げられた導電性プラスチック
   被覆ドレンワイヤとを並列配置し、それら絶縁導体及び
   導電性プラスチック被覆ドレンワイヤの外周に金属テー
   プを縦添え被覆してシールド層を設け、そのシールド層
   の外周をジャケットで被覆してなる圧接接続用シールド
   線において、当該ドレンワイヤは、導電性プラスチック
   に対して変位して被覆されることにより一部を露出する
   状態となし、導電性プラスチックの外周に金属テープを
   巻き付けて絶縁導体の外径に一致した金属層を形成し、
   この金属層をドレンワイヤの露出部及びシールド層とを
   金属同志で直に接触させるようにしたことを特徴とする
   圧接接続用シールド線。