JPS6039945Y2 - シ−ルド電線 - Google Patents

シ−ルド電線

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JPS6039945Y2
JPS6039945Y2 JP16982781U JP16982781U JPS6039945Y2 JP S6039945 Y2 JPS6039945 Y2 JP S6039945Y2 JP 16982781 U JP16982781 U JP 16982781U JP 16982781 U JP16982781 U JP 16982781U JP S6039945 Y2 JPS6039945 Y2 JP S6039945Y2
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JP
Japan
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shield layer
conductors
conductor
shielded
wire
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JP16982781U
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JPS5874717U (ja
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利治 平井
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Fujikura Ltd
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Fujikura Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は偏平状のシールド電線に関するものである。
従来、シールド電線は音響、無線関係などの電気機の配
線に使用されている。
この配線時の作業性を改良する目的で、シールド電線の
形状を偏平状としたものが開発され、例えば実公昭55
−1938吋公報、実公昭55−52751公報の技術
では平板状の絶縁被覆導体の上に編組シールドを施すよ
うにしている。
しかしなから編組シールド構造であると、シールド電線
の皮むき作業が困難であるため、シールド層の接地、導
体の配線などの作業性が悪くなるという問題がある。
この問題点を解決する一方法として、出願人は実願昭5
6−47991号によって第1図に示すシールド電線を
提案した。
この技術は平行間隔を有する複数本の絶縁被覆導体1お
よびドレンワイヤ2の上を導電性プラスチックで一体に
おおってシールド層3を形成するとともに、各シールド
層3を連結する連結片4を形成し、さらにこれらの上を
シース5でおおったものである。
この技術改良によって、各心線の皮むき作業性を高め、
また電線全体の可とう性を高くすることができた。
一方、第1図に示すシールド電線においてシールド層3
を形成する場合は、導電性プラスチックを押出機によっ
て絶縁被覆導体1およびドレンワイヤ2の上に押し出し
て行われるが、その際に各絶縁被覆導体1およびドレン
ワイヤ2それぞれの中心間隔、外径寸法がそれぞれ等し
いと、押出機のダイスの内径が等しく共通となってドレ
ンワイヤ2の位置や本数の変更などの仕様変化が任意と
なる。
そこで、押出機のダイス内径を同一寸法としておいて、
各絶縁被覆導体1の周囲のシールド層3とドレンワイヤ
2の周囲のシールド層3とをそれぞれ同一外径にすると
ともに、ドレンワイヤ2の上に、シールド層3と同一の
導電性プラスチックあるいは他の導電性コンパウンドな
どの導電充填材を充填して、この導電充填材6によって
ドレンワイヤ2とシールド層3とを電気的に接続する構
造が考えられるが、この構造においては、導電充填材(
例えば導電性ポリ塩化ビニール)6が絶縁被覆導体1の
絶縁被覆やシース5の材料(例えばポリエチレン、ポリ
塩化ビニールなど)に比較して非常に高価であるため、
導電充填材6の材料使用量が多くなると経済性が損われ
てしまう。
この考案は前記背景を考慮してなされたもので、絶縁被
覆に導体まで達する切欠溝を形成した絶縁被覆導体をド
レンワイヤとして他の絶縁被覆導体とともに使用し、こ
れら各絶縁被覆導体の上をシールド層でおおい、かつ切
欠溝に導電性材料を充填することにより、シールド電線
の仕様変更を容易に腰かつ製造時のコスト上昇を押え得
るシールド電線の提供を目的とするものである。
以下、この考案を図面に示す実施例に基づいて説明する
第3図はこの考案の第1実施例を示すもので、シールド
電線は全体として偏平形状をなし、複数本の絶縁被覆導
体1,1・・・を等間隔に相互に平行に並べるとともに
、この中の少なくとも1本の絶縁被覆導体1の絶縁被覆
1bに、導体1aに達する切欠溝10を形成しておいて
、これら各絶縁被覆導体1の上に導電性プラスチックを
押し出してシールド層3を一体に形成し、その上にシー
ス5を施した構成となっている。
したがって、前記切欠溝1cには導電充填材6が充填さ
れて導体1aとシールド層3とが導通している。
前記シールド層3および導電充填材6の構成材料として
、第1実施例では固有抵抗率2〜3Ω−cmの導電性プ
ラスチックを使用して、導体1a。
シールド層3、連結片4をそれぞれ電気的に導通させた
状態としているが、抵抗率のある程度の変動は許容され
、また、前述した導電性コンパウンドを導電充填材6と
してもよい。
また、第4図はこの考案の第2実施例を示すもので、相
互に間隔を有する複数の導体1a・・・の上に溶融プラ
スチックを押し出して共通の絶縁被覆1bを形成すると
ともに、ドレンワイヤ2にしたい導体1aを覆う絶縁被
覆1bに切欠溝1cを形成し、この切欠溝1cに充填し
た導電充填材6によって、絶縁被覆1bの片面に配設し
た銅箔などによって構成されるシールド層3と、導体1
aとを導通させるようにしたものである。
なお、この第2実施例にあってシールド層3は絶縁被覆
1bの両面に設けてもよく、かつシールド層3の上にシ
ース5を形成するようにしてもよい。
このように構成されたシールド電線は、各導体1aがシ
ールド層3で囲まれてシールドされるとともに、絶縁被
覆1bまたは導電充填材6で覆われた状態となっている
から皮むき作業を簡単に実施することができる。
また、絶縁被覆1aに形成した切欠溝1cに導電充填材
6を充填しているから、導電充填材6の使用量を少なく
し得て経済性が高く、ドレンワイヤ2の本数や位置を任
意にし得るから仕様変更に対する適応性を高くすること
ができるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は先に出願人が提案したシールド電線の斜視図、
第2図は第1図の変形例の説明図、第3図はこの考案の
第1実施例を示す横断面図、第4図はこの考案の第2実
施例を示す横断面図である。 1・・・・・・絶縁被覆導体、1a・・・・・・導体、
1b・・・・・・絶縁被覆、1c・・・・・・切欠溝、
2・・・・・・ドレンワイヤ、3・・・・・・シールド
層、5・・・・・・シース、6・・・・・・導電充填材

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数本の導体1aを相互に平行に間隔をおいて並べ、こ
    れら導体を覆う絶縁被覆1bの上にシールド層3を一体
    に設けたシールド電線において、前記導体のうちの少な
    くとも1本の絶縁被覆に、導体とシールド層とを連通さ
    せる切欠i1cを形成し、この切欠溝に導通充填材6を
    充填したことを特徴とするシールド電線。
JP16982781U 1981-11-14 1981-11-14 シ−ルド電線 Expired JPS6039945Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16982781U JPS6039945Y2 (ja) 1981-11-14 1981-11-14 シ−ルド電線

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JP16982781U JPS6039945Y2 (ja) 1981-11-14 1981-11-14 シ−ルド電線

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Publication Number Publication Date
JPS5874717U JPS5874717U (ja) 1983-05-20
JPS6039945Y2 true JPS6039945Y2 (ja) 1985-11-30

Family

ID=29961795

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JP16982781U Expired JPS6039945Y2 (ja) 1981-11-14 1981-11-14 シ−ルド電線

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JPS5874717U (ja) 1983-05-20

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