JPH0763082B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents

Ｉｃキャリア

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JPH0763082B2
JPH0763082B2 JP5048614A JP4861493A JPH0763082B2 JP H0763082 B2 JPH0763082 B2 JP H0763082B2 JP 5048614 A JP5048614 A JP 5048614A JP 4861493 A JP4861493 A JP 4861493A JP H0763082 B2 JPH0763082 B2 JP H0763082B2
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一美 浦辻
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣを保有してソケット
に搭載できるようにしたＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣキャリアはＩＣを保護し、運搬、備
蓄に供する手段となっているが、ＩＣの良否を判別する
テストにおいては、ＩＣを保有するＩＣキャリアをテス
ト用のＩＣソケットに搭載しＩＣの接片をＩＣソケット
のコンタクトに接触させる方法が採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、ＩＣを
保有するＩＣキャリアをソケットに搭載した場合、屡々
ＩＣの接点とソケットのコンタクトとの対応にずれを生
じ易く信頼性を欠く問題を有しており、この問題はＩＣ
が高密度に配された接片を有し、非常に小形である場合
に顕著となる。
【０００４】又この種の小形で薄形のＩＣはキャリアに
組込む場合の取扱いに細心の注意を要し、キャリアへの
ＩＣの組込時に損傷を招く恐れを有している。
【０００５】この発明は上記問題を解消し、ＩＣキャリ
アがこれらのＩＣを適正に保護しつつ、ＩＣソケットと
ＩＣの対応をも確保し得るようにしたＩＣキャリアを提
供するものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記目的を
達成する手段として、上記ＩＣキャリアが、ＩＣをケー
ス内に保有し該ケースをキャリア本体に保有する構造と
すると共に、該ケース内におけるＩＣの位置決手段を具
備する構造としたものである。
【０００７】
【作用】上記のようにＩＣをＩＣ固有のケースに収容す
ることによって規定し、このケースを位置決手段により
キャリア本体内において移動させるか、又はＩＣを位置
決手段によりケース内の規定のスペース内で移動するこ
とによってソケットに対するＩＣの位置が適正に定めら
れる。
【０００８】又ＩＣはケース内に収容してキャリア本体
内に組込まれるので、取扱いが容易であり、組込みや取
り外しの際のＩＣの損傷を有効に防止する。
【０００９】又配線シートはＩＣ及びケースを覆って両
者を同本体内に確実に保有すると共に、該配線シートの
配線パターンを介してＩＣの接片とソケットのコンタク
トとの高信頼の接触が確保される。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基づい
て詳細に説明する。図１乃至図３等に示すように、絶縁
材から成るキャリア本体１は偏平で方形を呈し、その一
方表面で開放された方形のシート収容部２を有し、この
シート収容部２の中央部にシート収容部２の内底面で開
放されたＩＣ収容部３を有する。
【００１１】ＩＣ４は絶縁材から成る方形のケース１６
内に収容し、このＩＣ４を収容したケース１６をＩＣ収
容部３に収容して同収容部３の内底面に形成した支持座
５に支持し、配線シート６は上記シート収容部２に収容
してその底面に形成した支持座７に支持する。
【００１２】上記支持座５に支持されたケース１６内の
ＩＣ４は支持座７に支持された配線シート６の中央部に
おいて互いに接触するか又は近接状態で対向し、ＩＣ４
及びケース１６は配線シート６によって覆われる。その
ため上記ＩＣ収容部３に収容したケース１６内のＩＣ４
の表面と支持座７とは略同一平面になるように形成す
る。
【００１３】上記ケース１６は方形を呈するＩＣ収容室
１７を有し、該収容室１７を画成する枠形の周壁１８を
有し、この周壁１８にてＩＣ４を規制する。
【００１４】上記ＩＣ４及びケース１６と配線シート６
とは上記重畳状態にしてキャリア本体１と一体に組立て
る。この組立手段として例えば図１，図２，図３に示す
ように、シート収容部２と略同一寸法の枠体８を形成
し、この枠体８を上記シート収容部２の内周縁に内嵌め
し、枠体８のコーナ部を螺子９等にてキャリア本体１に
締付け固定する。この配線シート６をキャリア本体１の
支持座７に固定することによって同シート６とキャリア
本体１の支持座５間にＩＣ４及びケース１６を保持す
る。
【００１５】上記ＩＣ４は図３に示すように、外形が方
形を呈し、その表面に並べて配置された多数の接片１１
を有し、この接片１１に次に述べる配線シート６の第１
接触パッド１２が重ねられリード１０との接触が図られ
る。上記ＩＣ４の接片１１を配線パターンの第１接触パ
ッド１２と接触又は近接状態にし、ソケット本体側に配
線シートを押圧し上記接片１１とパッド１２との加圧接
触を図ることができる。
【００１６】他方上記配線シート６は可撓性を有する絶
縁材から成り、例えば合成樹脂フィルムから成り、その
表面にＩＣ４の接片１１と対応するリードパターンを有
する。又上記配線シートは比較的剛性を有する配線基板
にて形成することができる。上記リードパターンを形成
する各リード１０は例えば印刷によって上記配線シート
６に密着され、配線シート６の中央部（ＩＣ４との重畳
部）から周縁部に亘って放射状に延在し、重畳部に達す
るリード内端にはＩＣ４の表面に形成した接片１１と対
向する狭ピッチ配置の第１接触パッド１２を有し、配線
シート周縁部に達するリード外端にはソケット本体に保
有させたコンタクトと対向する広ピッチ配置の第２接触
パッド１５を有する。即ち、リードパターンはその外端
に形成される第２接触パッド１５がＩＣ４の外域に広域
に展開され、コンタクトとの接触に供される。例えば第
２接触パッド１５は枠体８の内周面に沿い並べて配置す
る。
【００１７】上記リードパターンは図１，図２に示すよ
うに、配線シート６の外表面側に形成され、第１接触パ
ッド１２は配線シート６に設けた後記する開口を通して
ＩＣ４の接片１１と対向して接触に供され、第２接触パ
ッド１５は配線シート６の外表面側に配置され、ソケッ
トのコンタクトとの接触に供される。
【００１８】ＩＣ４はケース１６内に殆ど遊びのない状
態で収容してケース表面の開口面からＩＣ４の接片１１
を露出状態にして配線シート６の第１接触パッド１２と
の接触に供するようにし、このケース１６をＩＣ収容部
３内で水平方向に若干の移動が許容されるように収容す
る。換言するとケース１６はＩＣ４を保有しつつ、支持
座５の表面を滑り水平方向に移動できるように収容す
る。
【００１９】図３に示すように上下に貫通する開口を有
する方形の枠体によって上記ケース１６を形成し、該ケ
ース１６内にＩＣ４を嵌合し保持させる。この時接着剤
等を介してケース内周面に固定することができる。
【００２０】上記のようにしてＩＣ４をケース１６内に
収容しこのケース１６を介してキャリア本体１のＩＣ収
容部３内に移動可に収容する構造とし、このキャリア本
体１にＩＣ収容ケース１６の側面を押圧して収容部３内
で移動させ位置決めを図るプッシュピン又はカム等の位
置決手段を設ける。
【００２１】この位置決手段の一実施例として図１乃至
図３又は図６に示すようにケース１６から操作レバー１
９を水平に延出し、この操作レバー１９をキャリア本体
１の外側面から突出状態にし、この操作レバー１９を操
作することによってケース１６をＩＣ収容部３内で水平
に微少移動させる。
【００２２】これによってＩＣ４の接片１１と配線シー
ト６の第１接触パッド１２との対応が図られ、リードパ
ターンを介してＩＣソケットのコンタクトとの対応が図
られる。配線シート６を用いないでＩＣの接片１１をソ
ケットのコンタクトに直接接触させるようにして上記接
片１１とコンタクトとの対応を図ることができる。
【００２３】上記配線シート６には上記ＩＣ接片１１と
第１接触パッド１２との対向状態を視認する開口１３を
設ける。図１，図４はこの開口１３の具体例を示してい
る。同図に示すように、前記リード１０群の内端（第１
接触パッド）は配線シート６の中央部に集中され、同中
央部に設置されたＩＣ４の各辺に沿い配列され、同各辺
に配列されたＩＣ接片１１群との対向状態を形成してお
り、上記開口１３を上記第１接触パッド１２とＩＣ接片
１１とが対向する部位に沿って開設する。即ち、開口１
３はＩＣ４の四辺又は少なくとも対向する二辺に各辺毎
に設け、各辺において対向された第１接触パッド１２と
ＩＣ接片１１の全部又は大部分を露視できるように細長
く延在する。
【００２４】上記開口１３を通して第１接触パッド１２
とＩＣ接片１１との対向状態が明瞭に視認でき、この視
認を行ないながら前記操作レバー１９又はカム又はプッ
シュピン等から成る位置決手段を操作することによりＩ
Ｃ４を配線シート６の内表面に沿い微少移動させ、これ
により上記第１接触パッド１２とＩＣ接片１１とを正確
に対向させることができる。
【００２５】他方配線シート６はキャリア本体１のシー
ト収容部２を画成する方形に配置された周壁１ａの内面
又は内側コーナ部によって位置決めし、枠体８によって
キャリア本体１に固定するか、又は図１に示すように配
線シート６の周縁部、例えば複数のコーナ部に夫々位置
決め孔２０を設け、支持座７の複数のコーナ部に設けた
位置決めポスト２１を上記位置決め孔２０に挿入し配線
シート６を支持座７の定位置に支持せしめる。この時位
置決めポスト２１の直径を位置決め孔２０の直径より小
さくして、この直径差により配線シート６を全方位に水
平移動できるようにし、この水平移動によりＩＣ４と正
確に対応させた後、前記枠体８を螺子９によりキャリア
本体１に締付けることにより配線シート６を枠体８とキ
ャリア本体１間にしっかりと挟持する。
【００２６】キャリア本体１とＩＣ４と配線シート６と
を上記の如く組立てることによってＩＣ４はキャリア本
体１及び配線シート６間に隠蔽されて良好に保護され、
運搬や備蓄に供される。又上記組立体をそのままソケッ
トに搭載することにより配線シート６の外表面に露出さ
れた第２接触パッド１５をソケットのコンタクトに押し
付けて接触を図りエージング試験に供することができ
る。
【００２７】配線シート６を用いない場合はＩＣ収容ケ
ース１６内にＩＣ４を緊密に嵌合するか、又はバネ部材
によりケース１６内に弾持する等の手段を採る等してケ
ースにＩＣを保持させ、このケース１６をキャリア本体
１にロック爪等の係合手段を介して保持させることがで
きる。
【００２８】図７は上記位置決手段の他例を示してい
る。この実施例はＩＣ４をケース１６内に収容すると共
に、ケース１６にＩＣ４の対向する一方のコーナ部を形
成する辺を押圧するバネ部材２２を設け、このバネ部材
２２の押圧力にてＩＣ４の他方のコーナ部をケース１６
の一つのコーナ部に押し付け位置決めしている。
【００２９】この場合、収容室１７内にコーナ定規２３
を配し、このコーナ定規２３を上記バネ部材２２にて弾
持し、バネ部材２２の弾力にてコーナ定規２３をＩＣ４
の対向する一方のコーナ部に押し付け、このコーナ定規
２３を介してＩＣ４の他方のコーナ部をケース１６のコ
ーナ部に押し付け位置決めを図る。この場合、図７に示
すように前記操作レバー１９を併用することを妨げな
い。
【００３０】図８は上記位置決手段としてバネ部材を用
いる場合の他例を示している。
【００３１】バネ部材として一対の板バネ２３を用い、
この板バネ２３をケース１６の収容室１７に収容するＩ
Ｃ４の一つのコーナ部を形成する辺に沿い延在し、各板
バネ基端をケース周壁に固定すると共に、板バネ先端に
コーナ押え２４を遊動可に取付け、各板バネ２３の弾力
にてこのコーナ押え２４をＩＣ４の対向する一方のコー
ナ部に押し付け、このコーナ押え２４にてＩＣ４を押圧
してＩＣ４の他方のコーナ部を収容室１７のコーナ部に
押し付け収容位置を設定する。
【００３２】図７，図８に示す実施例はＩＣ４をＩＣ収
容ケース１６の収容室１７内に移動可に収容し、このＩ
Ｃ４をバネ部材にて押圧移動させて同収容室１７内にお
ける位置決めを図るようにしている。上記ＩＣ４を収容
したケース１６をキャリア本体１に収容しソケットとの
接触に供する。
【００３３】
【発明の効果】この発明によればＩＣ収容ケースにてＩ
Ｃの保護が図れ、キャリア本体への組込時、或いは取り
外し時における取扱いが容易でＩＣの損傷を有効に防止
できる。
【００３４】又上記ケースをキャリア本体内で位置決手
段により移動させるか、又はケース内のＩＣを位置決手
段にて移動させることにより、ＩＣの位置決めが適切に
図れる。
【００３５】又配線シートをＩＣ及びケースを覆うよう
に重畳することにより、キャリア本体内に両者を係止爪
等の他の保持手段を設けることなく確実に担持させるこ
とができると同時に、配線シートの配線パターンを介し
てＩＣの接点とソケットのコンタクトとの確実なる接触
を得ることができ、小形で薄形のＩＣに有利に実施でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示すＩＣキャリアの平面
図である。
【図２】同断面図である。
【図３】同分解断面図である。
【図４】上記ＩＣキャリアにおける配線シートとＩＣの
接触部を表す拡大平面図である。
【図５】同拡大断面図である。
【図６】ＩＣ収容ケースの一例を示す平面図である。
【図７】ＩＣ収容ケースの他例を示す平面図である。
【図８】ＩＣ収容ケースの更に他例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
１ キャリア本体 ２ シート収容部 ３ ＩＣ収容部 ４ ＩＣ １０ リード １１ ＩＣ接片 １６ ＩＣ収容ケース １７ ＩＣ収容室 １９ 操作レバー ２２，２３ バネ部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣを収容するケースと、該ケースを収容
    するキャリア本体と、ケース内に収容したＩＣの位置決
    手段とを有するＩＣキャリア。
  2. 【請求項２】上記位置決手段が上記ＩＣ収容ケースをキ
    ャリア本体内において移動する手段から成ることを特徴
    とする請求項１記載のＩＣキャリア。
  3. 【請求項３】上記位置決手段が上記ＩＣをケース内にお
    いて移動する手段から成ることを特徴とする請求項１記
    載のＩＣキャリア。
  4. 【請求項４】上記ＩＣ及びケースがキャリア本体に保持
    させた配線シートにより覆われてキャリア本体に保有さ
    れ、ＩＣの接片が配線シートのリードパターンと接触
    し、該リードパターンがＩＣソケットのコンタクトと接
    触する構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
    キャリア。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2515700B2 (ja) * 1993-12-28 1996-07-10 山一電機株式会社 電気部品の加圧接触構造
JPH08186151A (ja) * 1994-12-29 1996-07-16 Sony Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2709283B2 (ja) * 1995-04-07 1998-02-04 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
JP2728858B2 (ja) * 1995-04-17 1998-03-18 山一電機株式会社 Ｉｃソケットとｉｃ間の接触媒介基板
US6083028A (en) * 1998-10-07 2000-07-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. ZIF PGA socket
US6735651B1 (en) * 1999-07-30 2004-05-11 International Business Machines Corporation Multi-chip module having chips coupled in a ring
US6736386B1 (en) * 2001-04-10 2004-05-18 Dupont Photomasks, Inc. Covered photomask holder and method of using the same
US6623290B2 (en) * 2001-12-18 2003-09-23 Intel Corporation Coverless ZIF socket for mounting an integrated circuit package on a circuit board
MY160276A (en) * 2009-08-18 2017-02-28 Multitest Elektronische Systeme Gmbh An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture
JP2011216538A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Kyocera Corp 保持部材およびそれを用いたホルダ

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3409861A (en) * 1967-09-28 1968-11-05 Barnes Corp Integrated circuit carrier
US3892312A (en) * 1973-06-11 1975-07-01 Milross Controls Inc Integrated circuit carrier
US4323155A (en) * 1980-01-21 1982-04-06 Kling Jarrett B Integrated circuit carrier
JPS60146089U (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 山一電機工業株式会社 薄平形集積回路板のキヤリア
US4598308A (en) * 1984-04-02 1986-07-01 Burroughs Corporation Easily repairable, low cost, high speed electromechanical assembly of integrated circuit die
GB2164213B (en) * 1984-09-06 1988-07-13 Nec Corp Structure for connecting leadless chip carrier
US4747483A (en) * 1986-10-08 1988-05-31 Amp Incorporated Protective chip carrier handler
US4718548A (en) * 1986-12-19 1988-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. Protective housing for a leadless chip carrier or plastic leaded chip carrier package
JPH0770647B2 (ja) * 1987-09-30 1995-07-31 セイコーエプソン株式会社 チップキャリア用のｉｃソケット
US4918513A (en) * 1987-06-05 1990-04-17 Seiko Epson Corporation Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip
US4886169A (en) * 1987-10-13 1989-12-12 Texas Instruments Incorporated Bellows clamp actuator
JPH01226580A (ja) * 1988-02-26 1989-09-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃキャリア
JPH01272142A (ja) * 1988-04-25 1989-10-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路用ソケット
JPH0777255B2 (ja) * 1988-07-26 1995-08-16 松下電工株式会社 ピングリッドアレイおよび半導体素子塔載方法
JP2593218B2 (ja) * 1989-03-23 1997-03-26 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構
US4933747A (en) * 1989-03-27 1990-06-12 Motorola Inc. Interconnect and cooling system for a semiconductor device
US5073117A (en) * 1989-03-30 1991-12-17 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
JPH0329903A (ja) * 1989-06-27 1991-02-07 Seiko Epson Corp 光導波路及びその製造方法
JPH0658998B2 (ja) * 1989-12-22 1994-08-03 山一電機工業株式会社 Ｉｃキャリア
US5109981A (en) * 1990-03-19 1992-05-05 R. H. Murphy Company, Inc. Carrier and carrier system for flatpack integrated circuits
US5012924A (en) * 1990-03-19 1991-05-07 R. H. Murphy Company, Inc. Carriers for integrated circuits and the like
US5066245A (en) * 1990-11-09 1991-11-19 Amp Incorporated Retention device for flat pack sockets
JPH0828394B2 (ja) * 1990-11-28 1996-03-21 三菱電機株式会社 半導体装置
US5133256A (en) * 1991-03-11 1992-07-28 Ag Communication Systems Corporation Printer plate locating device
US5076794A (en) * 1991-04-29 1991-12-31 Compaq Computer Corporation Space-saving mounting interconnection between electrical components and a printed circuit board
KR940006179Y1 (ko) * 1991-07-13 1994-09-10 금성일렉트론 주식회사 반도체 패키지용 캐리어
US5289032A (en) * 1991-08-16 1994-02-22 Motorola, Inc. Tape automated bonding(tab)semiconductor device and method for making the same
US5168993A (en) * 1991-08-26 1992-12-08 Yen Yung Tsai Optical pellicle holder
US5171290A (en) * 1991-09-03 1992-12-15 Microelectronics And Computer Technology Corporation Testing socket for tab tape
US5238110A (en) * 1992-02-12 1993-08-24 Nec Electronics Inc. Secured PLCC package tray
JPH0750763B2 (ja) * 1992-12-22 1995-05-31 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
JP3029903U (ja) * 1996-04-08 1996-10-18 八重 藤川 頭髪巻付けタオル

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