JPH0770889B2 - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
- Publication number
- JPH0770889B2 JPH0770889B2 JP18811986A JP18811986A JPH0770889B2 JP H0770889 B2 JPH0770889 B2 JP H0770889B2 JP 18811986 A JP18811986 A JP 18811986A JP 18811986 A JP18811986 A JP 18811986A JP H0770889 B2 JPH0770889 B2 JP H0770889B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- strip
- conductors
- coupling
- directional coupler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マイクロストリップ線路で構成した分布結合形の方向性
結合器であって、入出力線路と結合線路とを密に結合
し、かつ小形となる様に、誘電体基板の表面において入
出力線路を構成する第1,第2,第3のストリップ導体にお
ける特に第1のストリップ導体の垂直導体と、該電体基
板の裏面に形成される結合線路としての結合導体とをλ
g/4の長さにわたって対向配置して結合する。
結合器であって、入出力線路と結合線路とを密に結合
し、かつ小形となる様に、誘電体基板の表面において入
出力線路を構成する第1,第2,第3のストリップ導体にお
ける特に第1のストリップ導体の垂直導体と、該電体基
板の裏面に形成される結合線路としての結合導体とをλ
g/4の長さにわたって対向配置して結合する。
本発明はマイクロ波帯等で用いられる分布結合形の方向
性結合器の改良に関し、特にマイクロストリップ線路で
構成する密結合の方向性結合器に関するもので、用途は
マイクロ波の分割・合成、更には平衡形変復調器、ミク
サ等の基本回路として広く利用される。
性結合器の改良に関し、特にマイクロストリップ線路で
構成する密結合の方向性結合器に関するもので、用途は
マイクロ波の分割・合成、更には平衡形変復調器、ミク
サ等の基本回路として広く利用される。
この種の方向性結合器としては、結合度約3dBのものが
小形で低コストのマイクロ波IC(集積回路)で実現する
ことが望まれている。
小形で低コストのマイクロ波IC(集積回路)で実現する
ことが望まれている。
マイクロ波帯の方向性結合器としては、マイクロストリ
ップ線路を用いた分岐線路形と分布結合形とがあり、前
者の分岐線路形のものが多く用いられているが、回路の
占有面積が大きいことや、周波数帯域が狭いという欠点
がある。
ップ線路を用いた分岐線路形と分布結合形とがあり、前
者の分岐線路形のものが多く用いられているが、回路の
占有面積が大きいことや、周波数帯域が狭いという欠点
がある。
一方、分布結合形の方向性結合器は、前記の欠点は持た
ないが、3dB程度の密結合のものをマイクロストリップ
線路のエッジ結合を使って実現することは一般に困難で
ある。
ないが、3dB程度の密結合のものをマイクロストリップ
線路のエッジ結合を使って実現することは一般に困難で
ある。
しかし広帯域特性をもつ分布結合形の方向性結合器は実
用上極めて有用であり、その密結合化の努力がなされて
いる。
用上極めて有用であり、その密結合化の努力がなされて
いる。
従来の分布結合形で密結合の方向性結合器としては、第
2図に示すA.タンデム接続形、B.インタディジテイト形
がある。
2図に示すA.タンデム接続形、B.インタディジテイト形
がある。
Aのタンデム接続形は、図に示すごとく方向性結合器を
2段接続して3dBの結合度を実現したものであり、Bの
インタディジテイト形は2本の結合線路を2分割してエ
ッジ結合部の数を増加させることによって結合度を高め
た回路である。
2段接続して3dBの結合度を実現したものであり、Bの
インタディジテイト形は2本の結合線路を2分割してエ
ッジ結合部の数を増加させることによって結合度を高め
た回路である。
上述の従来の分布結合形の方向性結合器は、Aのタンデ
ム接続形、Bのインタディジテイト形のいづれも、ワイ
ヤあるいはリボン状導体で結合線路間をブリッジ結合さ
せる必要があり、そのために高周波化には限界があり、
基板も専用の薄膜基板でなければ実現できず、低コスト
の一般用プリント基板の誘電体基板が使用出来ないとい
う問題点がある。
ム接続形、Bのインタディジテイト形のいづれも、ワイ
ヤあるいはリボン状導体で結合線路間をブリッジ結合さ
せる必要があり、そのために高周波化には限界があり、
基板も専用の薄膜基板でなければ実現できず、低コスト
の一般用プリント基板の誘電体基板が使用出来ないとい
う問題点がある。
上記問題点は本発明により誘電体基板の表面上には、垂
直導体およびその垂直導体の両端にそれぞれ反対方向に
略直角状に接続されて延在する第1,第2部分導体よりな
る第1のストリップ導体(1)と、第1のストリップ導
体(1)の垂直導体の両端に間隔をおいてそれぞれ端部
を有し、かつ第1,第2部分導体と反対方向で略同一線上
に延在する第2,第3のストリップ導体(2,3)とから形
成される入出力線路及び第1のストリップ導体(1)の
垂直導体の両側に、間隔を置いて平行に、かつ第1,第2,
第3ストリップ導体の内側に配置されるストリップ導体
よりなる2個の接地電極(5,6)が配置され、誘電体基
板の裏面上には、第1のストリップ導体(1)の垂直導
体に対向位置し、両端は第2,第3のストリップ導体の端
部にそれぞれ対応して対向位置するストリップ導体より
なる結合導体(4)と、2個の接地電極(5,6)の対向
位置を含み、それぞれの側の全面に分離形成された接地
導体(7)とが配置され、結合導体(4)のそれぞれの
端部はスルーホール(8,9)を介し、対応する第2,第3
のストリップ導体(2,3)の端部と接続され、2個の接
地電極(5,6)は、それぞれスルーホール(10〜15)を
介して接地導体(7)と接続されることを特徴とする方
向性結合器によって解決される。
直導体およびその垂直導体の両端にそれぞれ反対方向に
略直角状に接続されて延在する第1,第2部分導体よりな
る第1のストリップ導体(1)と、第1のストリップ導
体(1)の垂直導体の両端に間隔をおいてそれぞれ端部
を有し、かつ第1,第2部分導体と反対方向で略同一線上
に延在する第2,第3のストリップ導体(2,3)とから形
成される入出力線路及び第1のストリップ導体(1)の
垂直導体の両側に、間隔を置いて平行に、かつ第1,第2,
第3ストリップ導体の内側に配置されるストリップ導体
よりなる2個の接地電極(5,6)が配置され、誘電体基
板の裏面上には、第1のストリップ導体(1)の垂直導
体に対向位置し、両端は第2,第3のストリップ導体の端
部にそれぞれ対応して対向位置するストリップ導体より
なる結合導体(4)と、2個の接地電極(5,6)の対向
位置を含み、それぞれの側の全面に分離形成された接地
導体(7)とが配置され、結合導体(4)のそれぞれの
端部はスルーホール(8,9)を介し、対応する第2,第3
のストリップ導体(2,3)の端部と接続され、2個の接
地電極(5,6)は、それぞれスルーホール(10〜15)を
介して接地導体(7)と接続されることを特徴とする方
向性結合器によって解決される。
方向性結合器の入出力線路となる基板表面の第1,第2,第
3のストリップ導体1,2,3の特に第1のストリップ導体
1の垂直導体と、結合線路となる基板裏面の結合導体と
が、一定線路長にわたって誘電体基板を挟んで対向する
構成となっているので、両者の結合は基板の厚さおよび
対向面積を調節することによって結合度を密にすること
が容易となり、また位相関係により第1のストリップ導
体の入力端から入力されるマイクロ波信号は、第1の
ストリップ導体1の出力端と、第2のストリップ導体
2の出力端には分配出力されるが、第3のストリップ
導体3の出力端には出力されない。
3のストリップ導体1,2,3の特に第1のストリップ導体
1の垂直導体と、結合線路となる基板裏面の結合導体と
が、一定線路長にわたって誘電体基板を挟んで対向する
構成となっているので、両者の結合は基板の厚さおよび
対向面積を調節することによって結合度を密にすること
が容易となり、また位相関係により第1のストリップ導
体の入力端から入力されるマイクロ波信号は、第1の
ストリップ導体1の出力端と、第2のストリップ導体
2の出力端には分配出力されるが、第3のストリップ
導体3の出力端には出力されない。
また基板表面の第1のストリップ導体1の垂直導体の両
側に沿って設けられた接地電極5,6も裏面の接地導体7
にスルーホール10,11,12および13,14,15を介して対称に
接続されるので、回路は対称性を保持したまま小形化さ
れ、高周波帯で良好な方向性を保てる。
側に沿って設けられた接地電極5,6も裏面の接地導体7
にスルーホール10,11,12および13,14,15を介して対称に
接続されるので、回路は対称性を保持したまま小形化さ
れ、高周波帯で良好な方向性を保てる。
第1図は本発明の実施例の方向性結合器の構成を示す構
成図であって、Aはマイクロストリップ線路で構成され
る方向性結合器の表面図、Bは断面図、Cは裏面図であ
る。
成図であって、Aはマイクロストリップ線路で構成され
る方向性結合器の表面図、Bは断面図、Cは裏面図であ
る。
1,2,3は誘電体基板(100)の表面の入出力線路を形成す
るストリップ導体であり、そのうち1は第1のストリッ
プ導体であって、垂直導体とその両端から図示の如く反
対方向に延在する第1,第2部分導体とが接続されて構成
される。
るストリップ導体であり、そのうち1は第1のストリッ
プ導体であって、垂直導体とその両端から図示の如く反
対方向に延在する第1,第2部分導体とが接続されて構成
される。
2は第2のストリップ導体であって、第1のストリップ
導体の垂直導体の1端から間隔を置いて端部が位置し、
第1のストリップ導体の第1部分導体とは反対方向に略
同一線上で延在形成される。
導体の垂直導体の1端から間隔を置いて端部が位置し、
第1のストリップ導体の第1部分導体とは反対方向に略
同一線上で延在形成される。
3は第3のストリップ導体であって、第1のストリップ
導体の垂直導体の他端から間隔を置いて端部が位置し、
第1のストリップ導体の第2部分導体とは反対方向に略
同一線上で延在形成される。
導体の垂直導体の他端から間隔を置いて端部が位置し、
第1のストリップ導体の第2部分導体とは反対方向に略
同一線上で延在形成される。
5,6は接地電極であり、ストリップ導体よりなり、第1
のストリップ導体1の垂直導体の両側に間隔を置いて平
行に、かつ第1,第2,第3のストリップ導体の内側に配置
されている。
のストリップ導体1の垂直導体の両側に間隔を置いて平
行に、かつ第1,第2,第3のストリップ導体の内側に配置
されている。
4は基板裏面のストリップ導体よりなる結合導体であっ
て、第1のストリップ導体に対面し、両端はそれぞれ第
2,第3のストリップ導体の対応する端部に対向位置する
形状を有し、結合線路を形成する。
て、第1のストリップ導体に対面し、両端はそれぞれ第
2,第3のストリップ導体の対応する端部に対向位置する
形状を有し、結合線路を形成する。
7は接地導体であって、結合導体の両側に間隔を置いて
それぞれの側の全面に形成されている。
それぞれの側の全面に形成されている。
本実施例の方向性結合器は、基板表面の入力線路となる
第1のストリップ導体1の垂直導体の長さが、回路に入
力するマイクロ波信号の実効波長λgの約1/4になって
おり、基板裏面で表面の第1のストリップ導体1の垂直
導体に対向して結合線路となるストリップ導体よりなる
結合導体4の長さが、同じく実効波長λgの約1/4の長
さに選定される。
第1のストリップ導体1の垂直導体の長さが、回路に入
力するマイクロ波信号の実効波長λgの約1/4になって
おり、基板裏面で表面の第1のストリップ導体1の垂直
導体に対向して結合線路となるストリップ導体よりなる
結合導体4の長さが、同じく実効波長λgの約1/4の長
さに選定される。
結合導体4の端部は、方向性結合器の出力線路となる基
板表面の第2,第3のストリップ導体2,3とスルーホール
8,9を介して接続される。
板表面の第2,第3のストリップ導体2,3とスルーホール
8,9を介して接続される。
また基板表面で外部回路との接続個所となるストリップ
導体よりなる接地電極5,6は、それぞれスルーホール10,
11,12および13,14,15を介して裏面の接地導体7に対称
に接続される。
導体よりなる接地電極5,6は、それぞれスルーホール10,
11,12および13,14,15を介して裏面の接地導体7に対称
に接続される。
第1のストリップ導体1の垂直導体と結合導体4は誘電
体基板を挟んでλg/4の長さにわたって対向するので、
第1のストリップ導体1の片端の入力端子から入力し
たマイクロ波電力は表面のλg/4長の垂直導体を伝送
し、他端の出力端子に向かうと同時に、そのマイクロ
波電力の一部が裏面の結合導体4と結合し、その形成出
力が端子,に分配伝送される。しかし位相関係の結
果として、合成出力は端子,に現れるが端子には
現れない。
体基板を挟んでλg/4の長さにわたって対向するので、
第1のストリップ導体1の片端の入力端子から入力し
たマイクロ波電力は表面のλg/4長の垂直導体を伝送
し、他端の出力端子に向かうと同時に、そのマイクロ
波電力の一部が裏面の結合導体4と結合し、その形成出
力が端子,に分配伝送される。しかし位相関係の結
果として、合成出力は端子,に現れるが端子には
現れない。
また第1のストリップ導体1の垂直導体と結合導体4と
の結合は、両ストリップ導体1,4の間の誘電体基板の厚
さおよび各ストリップ導体の幅を適当に選定することに
よって密結合とすることができ、結合度3dBの方向性結
合器が容易に実現される。
の結合は、両ストリップ導体1,4の間の誘電体基板の厚
さおよび各ストリップ導体の幅を適当に選定することに
よって密結合とすることができ、結合度3dBの方向性結
合器が容易に実現される。
以上説明したごとく、本発明によれば、マイクロストリ
ップ線路で構成される分布結合形で密結合のマイクロ波
の方向性結合器を、小形,低コストで実現できる効果が
ある。
ップ線路で構成される分布結合形で密結合のマイクロ波
の方向性結合器を、小形,低コストで実現できる効果が
ある。
第1図は本発明の方向性結合器の構成を示す構造図、 第2図は従来例の方向性結合器の構成を示す構造図であ
る。 第1図において、 1は第1のストリップ導体、 2,3は第2,第3のストリップ導体、 4は結合線路として結合導体、 5,6は接地電極、 7は接地導体、 100は誘電体基板である
る。 第1図において、 1は第1のストリップ導体、 2,3は第2,第3のストリップ導体、 4は結合線路として結合導体、 5,6は接地電極、 7は接地導体、 100は誘電体基板である
Claims (1)
- 【請求項1】誘電体基板の表面上には、 垂直導体およびこの垂直導体の両端にそれぞれ反対方向
に略直角状に接続されて延在する第1,第2部分導体より
なる第1のストリップ導体(1)と、 第1のストリップ導体(1)の垂直導体の両端に間隔を
おいてそれぞれ端部を有し、かつ第1,第2部分導体と反
対方向で略同一線上に延在する第2,第3のストリップ導
体(2,3)とから形成される入出力線路および、 第1のストリップ導体(1)の垂直導体の両側に、間隔
を置いて平行に、かつ第1,第2,第3ストリップ導体の内
側に配置されるストリップ導体よりなる2個の接地電極
(5,6)が配置され、 誘電体基板の裏面上には、 第1のストリップ導体(1)の垂直導体に対向位置し、
両端は第2,第3のストリップ導体の端部にそれぞれ対応
して対向位置するストリップ導体よりなる結合導体
(4)と、 2個の接地電極(5,6)の対向位置を含み、それぞれの
側の全面に分離形成された接地導体(7)とが配置さ
れ、 結合導体(4)のそれぞれの端部はスルーホール(8,
9)を介し、対応する第2,第3のストリップ導体(2,3)
の端部と接続され、 2個の接地電極(5,6)は、それぞれスルーホール(10
〜15)を介して接地導体(7)と接続されることを特徴
とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18811986A JPH0770889B2 (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18811986A JPH0770889B2 (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 方向性結合器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6343402A JPS6343402A (ja) | 1988-02-24 |
| JPH0770889B2 true JPH0770889B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16218041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18811986A Expired - Lifetime JPH0770889B2 (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770889B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06177617A (ja) * | 1992-12-08 | 1994-06-24 | Denki Kogyo Co Ltd | 広帯域方向性結合器 |
| JP2003039824A (ja) | 2001-05-22 | 2003-02-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェット記録用シート |
| KR20030091522A (ko) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | 주식회사에스지테크놀러지 | 마이크로파 방향성 결합기 |
| JP4999432B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2012-08-15 | 国防部軍備局中山科学研究院 | 電磁補償付き結合装置 |
| RU2571302C1 (ru) * | 2014-10-07 | 2015-12-20 | Акционерное общество Центральное конструкторское бюро аппаратостроения | Направленный ответвитель |
| JP6792796B2 (ja) * | 2017-01-16 | 2020-12-02 | 日立金属株式会社 | 90度ハイブリッド回路 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4139827A (en) | 1977-02-16 | 1979-02-13 | Krytar | High directivity TEM mode strip line coupler and method of making same |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP18811986A patent/JPH0770889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4139827A (en) | 1977-02-16 | 1979-02-13 | Krytar | High directivity TEM mode strip line coupler and method of making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6343402A (ja) | 1988-02-24 |
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