JPH077160U - Led集合体モジュールの取付け構造 - Google Patents

Led集合体モジュールの取付け構造

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JPH077160U
JPH077160U JP035443U JP3544393U JPH077160U JP H077160 U JPH077160 U JP H077160U JP 035443 U JP035443 U JP 035443U JP 3544393 U JP3544393 U JP 3544393U JP H077160 U JPH077160 U JP H077160U
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led assembly
mounting structure
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真一 佐野
博昭 村田
篤 大堀
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板とレンズ板との取着が容易で、かつ、基
板の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュール
の取付け構造を得ること。 【構成】 レンズ板2のコーナー部を除く端部にレンズ
板2と一体的に形成される係止部21で、上記発光ダイ
オードを搭載した基板1とレンズ板2とを固定したこと
を特徴とするものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、LED集合体モジュールの接合構造に関し、詳しくは発光ダイオー ドを搭載した基板とレンズ板との取着が容易で、かつ、基板の反りが少なく信頼 性の高いLED集合体モジュールの取付け構造に関する。
【0002】
【従来の技術・考案が解決しようとする課題】
LED集合体モジュールの取付け構造として、例えば多数のLED(light em itting diode;発光ダイオード)を搭載した基板上にレンズ板を接着剤等で貼り 合わせてなるn×nマトリックス型LED集合体モジュールが知られている。 ところが、接着剤等による貼り合わせでは、接着剤層に気泡が混在することが 避けられない。また、接合時に光軸合わせが必要でその組み立てに手間を要する 等の問題があった。さらに、レンズ板は成形後に樹脂収縮するので、これを基板 に接合すると、基板とレンズ板との熱膨張の差によりLED集合体モジュールに 反りが発生するという問題がある。
【0003】 本考案は、上記のような問題を解消し、基板とレンズ板との取着が容易で、か つ、基板の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュールの取付け構造を得 ることを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案者は、LED搭載基板として一般的な矩形状基板と、上記LEDにそれ ぞれ対応するレンズ部を有し特に上記基板と略同形の外形を有するレンズ板との 取付け構造について検討を重ねたところ、レンズ板成形時にLED搭載基板を係 合する係止部を一体的に形成すると、上記課題を達成できるLED集合体モジュ ールの取付け構造が得られることを見出した。 さらに本考案者は、上記係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成する ようにすると、レンズ板の対角方向への樹脂収縮力が上記各頂部において分散さ れ、この結果LED集合体モジュールの反りが抑止されることを見出し、本考案 を完成するに至った。 即ち、本考案のLED集合体モジュールの取付け構造は、レンズ板のコーナー 部を除く端部にレンズ板と一体的に形成される係止部で、上記発光ダイオードを 搭載した矩形状基板とレンズ板とを固定したことを特徴とするものである。
【0005】
【作用】
本考案の取付け構造によれば、基板をレンズ板成形時に一体的に形成した係止 部に係合させて取着するようにしたので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合 わせる際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立て時の手間の問題を無く すことができる。 さらに、上記係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成するようにした ので、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する力がレンズ板のコーナー部におい て解放されるようになり、この結果LED集合体モジュールの反りを抑止できる ようになる。
【0006】
【実施例】
以下、本考案のLED集合体モジュールの取付け構造を示す図面により具体的 に説明する。 図1は、LED集合体モジュールの取付け構造の一実施例を示す斜視図である 。同図において、MはLED集合体モジュールであって、レンズ板2に形成され た係止部21に発光ダイオード(図示せず)を搭載した基板1を係合している。 図2は、上記図1のA−A部分の拡大断面図であり、上記係止部21における 係合状態を示すもので、発光ダイオード(LED)を搭載した基板1は、レンズ 部2aを有するレンズ板2に一体的に形成された係止部21に係合されている。
【0007】 上記係止部21は、レンズ板のコーナー部を除く端部に形成される。上記コー ナー部を除く端部とは、図1に示すように、レンズ板2の頂部Cからの距離(d )が少なくとも2mm離れた箇所、好ましくは4〜30mm離れた箇所をいう。 また該係止部21の大きさはモジュールのサイズによって変動するが、図1に 示すように、通常、幅(w)および長さ(l)がそれぞれ0.5mm以上程度であ ることが適当である。 本考案において、上記係止部21の幅wまたは長さlが0.5mm未満となると 、基板1とレンズ板2とが安定して固定されないことがあるため好ましくない。 なお、上記係止部21の幅wおよび長さlは、モジュールのサイズに対して大 きすぎたり、レンズ板用樹脂の使用量が大きく増加するといった問題を生じない 範囲であれば、それぞれ大であるほど基板1とレンズ板2とが安定して固定され 好ましい。
【0008】 なお、本考案では、上記係止部はレンズ板の各辺に少なくとも1箇所、好まし くはレンズ板の各頂部を挟む2箇所に形成されるが、該係止部の長さが短いとき は、各辺に3箇所以上形成するようにしてもよい。
【0009】 また、上記係止部21の態様としては、LED搭載基板1とレンズ板2とを固 定することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば図2の 断面図に示すように、爪状係止部21とすることが好ましい。
【0010】 上記レンズ板2の形成方法としては特に限定されるものではないが、上記爪状 係止部21がレンズ板2と容易に一体形成できるインサート成形が好ましい。
【0011】 上記レンズ板2としては、光透過性に優れる樹脂よりなるものが好ましく、こ のような樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポ リカーボネート等が挙げられる。
【0012】 上記LED搭載用基板1としては、通常使用されているものが用いられ、例え ばアルミニウム、銅、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属板の表面に、エポキシ 樹脂、ポリエチレン、ポリイミド、ポリエステル等の絶縁材料を塗布あるいはフ ィルム接着してなる絶縁金属板や、これらの金属板と同程度の強度を有する樹脂 板等が挙げられる。
【0013】 上記構成によれば、LEDを搭載した基板をレンズ板作製時にレンズ板に一体 的に形成した係止部で係合させるようにしたので、従来の接着剤が不要となり、 また、接着剤による貼合わせ時の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組立て時 の手間の問題を無くすことができて、簡単にLED集合体モジュールが作製でき るようになる。
【0014】 また、本考案では、上記係止部21をレンズ板のコーナー部を除く端部にレン ズ板と一体的に形成するようにしたので、レンズ板を成形後にレンズ板が対角方 向へ収縮する力が上記コーナー部において分散され解放されるようになる。 この結果、例えば成形直後のレンズ板2の樹脂収縮によるLED集合体モジュ ールMの反りを抑止できるようになる。
【0015】 なお、本考案のLED集合体モジュールの取付け構造は、LED集合体モジュ ール以外にも、熱膨張の度合いに差がある複数のシート状材よりなる積層体であ ればいかなるものにも適用することができる。
【0016】
【発明の効果】
以上詳述したように、本考案のLED集合体モジュールの取付け構造によれば 、レンズ板に一体的に形成した係止部にLED搭載基板が係合され取着されてい るので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合わせる際の気泡の混入の問題や、 光軸合わせ等の組み立て時の手間の問題が無くなる。 さらに、上記係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成するようにした ので、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する力がレンズ板のコーナー部におい て解放されるようになり、この結果LED集合体モジュールの反りを抑止できる ようになる。 したがって、本考案によって、LED搭載基板とレンズ板との取着が容易で、 かつ、基板の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュールの取付け構造が 得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例によるLED集合体モジュー
ルの取付け構造を示す模式斜視図である。
【図2】図1のA−A部における接合構造を示す部分拡
大断面図である。
【符号の説明】
1 LED搭載基板 2 レンズ板 21 係止部 M LED集合体モジュール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光ダイオードを搭載した矩形状基板上
    にレンズ板を設けてなるLED集合体モジュールの取付
    け構造であって、該レンズ板のコーナー部を除く端部に
    レンズ板と一体的に形成される係止部で、上記発光ダイ
    オードを搭載した基板とレンズ板とを固定したことを特
    徴とするLED集合体モジュールの取付け構造。
JP1993035443U 1993-06-29 1993-06-29 Led集合体モジュールの取付け構造 Expired - Fee Related JP2577197Y2 (ja)

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EP94110046A EP0632511A3 (en) 1993-06-29 1994-06-28 Light emitting diode assembly and manufacturing method.

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JP2577197Y2 JP2577197Y2 (ja) 1998-07-23

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270011A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
WO2009054048A1 (ja) * 2007-10-23 2009-04-30 Kazuhiro Miyashita 発光ダイオードを光源とする軟性発光帯

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008270011A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
WO2009054048A1 (ja) * 2007-10-23 2009-04-30 Kazuhiro Miyashita 発光ダイオードを光源とする軟性発光帯

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