JPH0223001Y2 - - Google Patents
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- JPH0223001Y2 JPH0223001Y2 JP14765684U JP14765684U JPH0223001Y2 JP H0223001 Y2 JPH0223001 Y2 JP H0223001Y2 JP 14765684 U JP14765684 U JP 14765684U JP 14765684 U JP14765684 U JP 14765684U JP H0223001 Y2 JPH0223001 Y2 JP H0223001Y2
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- Japan
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- circuit board
- flexible circuit
- reinforcing member
- reinforcing
- laminated
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案はフレキシブル回路基板の補強構造に関
し、特には、補強部材の端部部位に於いてフレキ
シブル回路基板を曲げた際に回路パターンに無理
な応力が加わり断線する事態を防止するようにし
たフレキシブル回路基板の補強構造に関する。
し、特には、補強部材の端部部位に於いてフレキ
シブル回路基板を曲げた際に回路パターンに無理
な応力が加わり断線する事態を防止するようにし
たフレキシブル回路基板の補強構造に関する。
「従来の技術」
カメラ、時計その他各種の電子応用機器等にお
いて広く使用されているフレキシブル回路基板
は、実装条件に応じて補強部材を接合し必要な強
度を付与する場合がある。即ち、その具体的構造
としては、従来、第３図に示すように、可撓性の
ベース部材１の一方の面に導体２をパーン等とし
て設けたフレキシブル回路基板３の導体２の形成
面とは反対側の面に接着層４を介して硬質の補強
部材５を接合している。
いて広く使用されているフレキシブル回路基板
は、実装条件に応じて補強部材を接合し必要な強
度を付与する場合がある。即ち、その具体的構造
としては、従来、第３図に示すように、可撓性の
ベース部材１の一方の面に導体２をパーン等とし
て設けたフレキシブル回路基板３の導体２の形成
面とは反対側の面に接着層４を介して硬質の補強
部材５を接合している。
「考案が解決しようとする問題点」
この従来構造においては、フレキシブル回路基
板３を補強部材５の端部部位、即ち同図中矢印に
て示す部分に於いて曲げた場合に、導体２が好ま
しくない応力を受けて折れたり断線することが多
い。これは、硬質の補強部材５と柔軟なフレキシ
ブル回路基板３との境界曲げ部に於いて強度の極
端な差があり、フレキシブル回路基板３の屈曲運
動による応力集中が常にその境界線上で起こり、
疲労が生じる為である。
板３を補強部材５の端部部位、即ち同図中矢印に
て示す部分に於いて曲げた場合に、導体２が好ま
しくない応力を受けて折れたり断線することが多
い。これは、硬質の補強部材５と柔軟なフレキシ
ブル回路基板３との境界曲げ部に於いて強度の極
端な差があり、フレキシブル回路基板３の屈曲運
動による応力集中が常にその境界線上で起こり、
疲労が生じる為である。
「問題点を解決するための手段」
本考案は叙上の問題を解決すべく為されたもの
で、その為に、本考案によれば、フレキシブル回
路基板の一方の面に補強部材を接合して前記フレ
キシブル回路基板の補強を図ると共に前記補強部
材の端部部位を前記フレキシブル回路基板の曲げ
部としたフレキシブル回路基板の曲げ部としたフ
レキシブル回路基板の補強構造において、前記補
強部材を、前記曲げ部に向うに従つて積層厚が減
少するよう積層した複数枚の薄板から構成するよ
うにしたものである。
で、その為に、本考案によれば、フレキシブル回
路基板の一方の面に補強部材を接合して前記フレ
キシブル回路基板の補強を図ると共に前記補強部
材の端部部位を前記フレキシブル回路基板の曲げ
部としたフレキシブル回路基板の曲げ部としたフ
レキシブル回路基板の補強構造において、前記補
強部材を、前記曲げ部に向うに従つて積層厚が減
少するよう積層した複数枚の薄板から構成するよ
うにしたものである。
「作用」
斯かる手段によれば、フレキシブル回路基板の
曲げ部に於いて応力が分散されて連続的に変化
し、その為、フレキシブル回路基板の前記曲げ部
に於ける導体の折損が生じないようになる。
曲げ部に於いて応力が分散されて連続的に変化
し、その為、フレキシブル回路基板の前記曲げ部
に於ける導体の折損が生じないようになる。
「実施例」
第１図は本考案の一実施例を示すもので、ポリ
イミド、ポリアミド等を素材とする絶縁性フイル
ムから成るベース部材１の一方の面に例えば銅箔
から成る回路パターン等の導体２を形成して成る
フレキシブル回路基板３に対し、接着剤又は粘着
剤から成る接着層６を介して補強部材としての複
数枚の薄板７が重合貼付けされる。薄板７は、プ
ラスチツクフイルム、金属箔等を利用でき、フレ
キシブル回路基板３の曲げが発生する部分に向う
に従つて積層厚が減少するよう積層される。
イミド、ポリアミド等を素材とする絶縁性フイル
ムから成るベース部材１の一方の面に例えば銅箔
から成る回路パターン等の導体２を形成して成る
フレキシブル回路基板３に対し、接着剤又は粘着
剤から成る接着層６を介して補強部材としての複
数枚の薄板７が重合貼付けされる。薄板７は、プ
ラスチツクフイルム、金属箔等を利用でき、フレ
キシブル回路基板３の曲げが発生する部分に向う
に従つて積層厚が減少するよう積層される。
このようにすると、フレキシブル回路基板３は
同図Ｂに示すように、薄板７と共に緩やかに曲線
を描いて曲がることとなり、その為、曲げ部に特
定の曲げ応力が集中せず、導体２の折損を好適に
防止できる。
同図Ｂに示すように、薄板７と共に緩やかに曲線
を描いて曲がることとなり、その為、曲げ部に特
定の曲げ応力が集中せず、導体２の折損を好適に
防止できる。
また、第２図に示すように、フレキシブル回路
基板３に対して、補強部材をガラスエポキシ、ガ
ラス不織布、ポリエステル等のプリプレグ材料か
ら成る薄板８を積層して形成することもできる。
基板３に対して、補強部材をガラスエポキシ、ガ
ラス不織布、ポリエステル等のプリプレグ材料か
ら成る薄板８を積層して形成することもできる。
即ち、これらの樹脂はいわゆるＢステージにあ
るので最初の実施例に於けるような接着層６を使
用せずに積層することが可能であり、その為、積
層数が同じでも、補強部材全体の厚みが小さくな
り、従つて、補強部材の硬さを前述の実施例に比
し、より連続的且つ滑らかに変化させることがで
きる。
るので最初の実施例に於けるような接着層６を使
用せずに積層することが可能であり、その為、積
層数が同じでも、補強部材全体の厚みが小さくな
り、従つて、補強部材の硬さを前述の実施例に比
し、より連続的且つ滑らかに変化させることがで
きる。
「考案の効果」
本考案によれば、フレキシブル回路基板が補強
部材の端部部位に於いて曲げ応力の集中を伴つて
曲がることがなく、その為、その曲げ部分に於け
る導体の折損が生ぜず、従つて当該フレキシブル
回路基板の動作を長期にわたつて安定化させるこ
とができる。
部材の端部部位に於いて曲げ応力の集中を伴つて
曲がることがなく、その為、その曲げ部分に於け
る導体の折損が生ぜず、従つて当該フレキシブル
回路基板の動作を長期にわたつて安定化させるこ
とができる。
第１図は本考案に係るフレキシブル回路基板の
補強構造の一実施例を概念的に示す断面図で、Ａ
は同回路基板を曲げる前の状態を、Ｂは同回路基
板を曲げた状態をそれぞれ示す図、第２図は他の
実施例を概念的に示す断面図、第３図は従来の補
強構造を概念的に示す断面図である。 添付図面に示す各符号の名称は、次のとおりで
ある。１：ベース部材、２：導体、３：フレキシ
ブル回路基板、４：接着層、５：補強部材、６：
接着層、７：薄板、８：薄板。
補強構造の一実施例を概念的に示す断面図で、Ａ
は同回路基板を曲げる前の状態を、Ｂは同回路基
板を曲げた状態をそれぞれ示す図、第２図は他の
実施例を概念的に示す断面図、第３図は従来の補
強構造を概念的に示す断面図である。 添付図面に示す各符号の名称は、次のとおりで
ある。１：ベース部材、２：導体、３：フレキシ
ブル回路基板、４：接着層、５：補強部材、６：
接着層、７：薄板、８：薄板。
Claims (1)
- フレキシブル回路基板の一方の面に補強部材を
接合して前記フレキシブル回路基板の補強を図る
と共に前記補強部材の端部部位を前記フレキシブ
ル回路基板の曲げ部としたフレキシブル回路基板
の補強構造において、前記補強部材が、前記曲げ
部に向うに従つて積層厚が減少するよう積層した
複数枚の薄板から成ることを特徴とするフレキシ
ブル回路基板の補強構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14765684U JPH0223001Y2 (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14765684U JPH0223001Y2 (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163862U JPS6163862U (ja) | 1986-04-30 |
| JPH0223001Y2 true JPH0223001Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30705883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14765684U Expired JPH0223001Y2 (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0223001Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2745709B2 (ja) * | 1989-08-22 | 1998-04-28 | 株式会社デンソー | フレキシブルプリント配線板 |
| JP5651933B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2015-01-14 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板およびその製造方法 |
| JP2019036616A (ja) * | 2017-08-14 | 2019-03-07 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP7728146B2 (ja) * | 2021-10-28 | 2025-08-22 | Tdk株式会社 | コイル部品及びワイヤレス電力伝送デバイス |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP14765684U patent/JPH0223001Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6163862U (ja) | 1986-04-30 |
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