JPH077161U - Led集合体モジュールの取付構造 - Google Patents
Led集合体モジュールの取付構造Info
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- JPH077161U JPH077161U JP035786U JP3578693U JPH077161U JP H077161 U JPH077161 U JP H077161U JP 035786 U JP035786 U JP 035786U JP 3578693 U JP3578693 U JP 3578693U JP H077161 U JPH077161 U JP H077161U
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- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- lens plate
- locking portion
- assembly module
- mounting structure
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板とレンズ板との取着が容易で、かつ基板
の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュールの
取付け構造を得ること。 【構成】 発光ダイオードを搭載した矩形状基板1上
に、小面積に分割された複数のレンズ板2を設けてなる
LED集合体モジュールMの取付構造であって、上記基
板1を覆う複数のレンズ板2が形成されるとともに、該
レンズ板2の上記基板1頂部に位置するコーナー部を除
く周辺に一体に形成される係止部と、該コーナー部の対
角方向に位置するコーナー部に一体に形成される係止部
とで、上記発光ダイオードを搭載した基板1とレンズ板
2とを固定してなるものである。
の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュールの
取付け構造を得ること。 【構成】 発光ダイオードを搭載した矩形状基板1上
に、小面積に分割された複数のレンズ板2を設けてなる
LED集合体モジュールMの取付構造であって、上記基
板1を覆う複数のレンズ板2が形成されるとともに、該
レンズ板2の上記基板1頂部に位置するコーナー部を除
く周辺に一体に形成される係止部と、該コーナー部の対
角方向に位置するコーナー部に一体に形成される係止部
とで、上記発光ダイオードを搭載した基板1とレンズ板
2とを固定してなるものである。
Description
【0001】
本考案は、LED集合体モジュールの取付構造に関し、詳しくは基板とレンズ 板との取着が容易で、かつレンズ板の樹脂収縮による基板の反りが少なく信頼性 の高いLED集合体モジュールの取付構造に関する。
【0002】
LED集合体モジュールの取付け構造として、例えば多数のLED(light em itting diode;発光ダイオード)を搭載した基板上にレンズ板を接着剤等で貼り 合わせてなるn×nマトリックス型LED集合体モジュールが知られている。 ところが、接着剤等による貼り合わせでは、接着剤層に気泡が混在することが 避けられない。また、接合時に光軸合わせが必要でその組み立てに手間を要する 等の問題があった。さらに、レンズ板は成形後に樹脂収縮するので、これを基板 に接合すると、基板とレンズ板との熱膨張の差によりモジュールに反りが発生す るという問題があり、特にサイズの大きいモジュールではこの反りの問題が顕著 である。
【0003】 本考案は、上記のような問題を解消し、基板とレンズ板との取着が容易で、か つ基板の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュールの取付け構造を得る ことを課題とする。
【0004】
上記目的は、本考案、即ち発光ダイオードを搭載した矩形状基板上に、小面積 に分割された複数のレンズ板を設けてなるLED集合体モジュールの取付構造で あって、上記基板を覆う複数のレンズ板が形成されるとともに、該レンズ板の上 記基板頂部に位置するコーナー部を除く周辺に一体に形成される係止部と、該コ ーナー部の対角方向に位置するコーナー部に一体に形成される係止部とで、上記 発光ダイオードを搭載した基板とレンズ板とを固定してなるものによって達成さ れる。
【0005】
本考案においては、発光ダイオードを搭載した基板をレンズ板成形時に一体的 に形成した係止部に係合させて取着するようにしたので、接着剤が不要となり、 接着剤で貼り合わせる際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立て時の手 間の問題を無くすことができる。 さらに、上記係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成するようにした ので、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する力がレンズ板のコーナー部におい て解放されるようになるとともに、上記レンズ板を小面積に分割して基板上に形 成するようにしたので、レンズ板の樹脂収縮が部分的に生じるようになってその 応力が小さくなる。この結果LED集合体モジュールの反りを抑止できるように なる。
【0006】
以下、本考案を実施例により具体的に説明する。 図1は、LED集合体モジュールの取付構造の一実施例を示す模式上面図であ る。同図において、MはLED集合体モジュールで、発光ダイオードを搭載した 基板1面を、小面積の複数のレンズ板2a,2b,2c,2dに分割されたレン ズ板2で覆った構成となっている。
【0007】 図2は、LED集合体モジュールの模式下面図である。同図において、21a はレンズ板2に一体的に形成される係止部で、発光ダイオードを搭載した基板1 の各頂部に位置するレンズ板2のコーナー部を除く周辺に形成されている。21 bもレンズ板2に一体的に形成される係止部であるが、レンズ板2の上記コーナ ー部の対角方向に位置するコーナー部に形成されている。 図3は、上記レンズ板2の係止部21aにおける基板1の係合状態を示す部分 拡大断面図である。同図において、発光ダイオード(LED)を搭載した基板1 は、表面を覆うレンズ板2に一体的に成形される係止部21aにその外部周辺を 係合されている。 また、図4は、係止部21bにおける基板1の係合状態を示す部分拡大断面図 である。同図において、係止部21bは、発光ダイオードを搭載した基板1を厚 み方向に貫通する貫通孔11を成形樹脂が通過して基板裏面側に回り込んで形成 されて、上記基板1の中央部を係合している。
【0008】 本考案のLED集合体モジュールは、金型キャビティー内に保持される基板1 を、複数の小部分に区画分けし、各区画毎にレンズ板2を独立させてインサート 成形することによって作製され、その際に上記係止部21a,21bも一体に形 成される。
【0009】 上記レンズ板2は、分割された部分がそれぞれ200〜3000mm2 、好まし くは600〜800mm2 となるように形成されていることが好ましい。この分割 部分が3000mm2 を越えると、該分割部分のそれぞれにおいて樹脂収縮の度合 いが大となって基板への影響が大となり、一方200mm2 未満となると、レンズ 板2が必要以上に細分化されてその形成や基板1の固定が困難となる。
【0010】 上記係止部21aは、基板1の各頂部に位置するレンズ板2のコーナー部を除 く端部に形成される。上記基板1の各頂部に位置するレンズ板2のコーナー部を 除く端部とは、図1に示すように、レンズ板2の頂部Cからの距離(d)が少な くとも2mm離れた箇所、好ましくは4〜30mm離れた箇所をいう。 また該係止部21aの大きさはモジュールのサイズによって変動するが、図1 に示すように、通常、幅(w)および長さ(l)がそれぞれ0.5mm以上程度で あることが適当である。 本考案において、上記係止部21の幅wまたは長さlが0.5mm未満となると 、基板1とレンズ板2とが安定して固定されないことがあるため好ましくない。 なお、上記係止部21の幅wおよび長さlは、モジュールのサイズに対して大 きすぎたり、レンズ板用樹脂の使用量が大きく増加するといった問題を生じない 範囲であれば、それぞれ大であるほど基板1とレンズ板2とが安定して固定され 好ましい。
【0011】 なお、本考案では、上記係止部21aはレンズ板2の分割部分2a〜2dの外 側の各辺に少なくとも1箇所形成されるが、該係止部の長さが短いときは、各辺 に2箇所以上形成するようにしてもよい。
【0012】 また、上記係止部21aの態様としては、LED搭載基板1とレンズ板2とを 固定することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば図3 の断面図に示すように、爪状係止部21aとすることが好ましい。
【0013】 一方、係止部21bは、上記基板1の各頂部に位置するレンズ板2のコーナー 部の対角方向に位置するコーナー部に形成される。
【0014】 上記係止部21bの態様としては、LED搭載基板1とレンズ板2とを固定す ることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば図4の断面 図に示すように、基板1を厚み方向に貫通する貫通孔11を成形樹脂が通過して 基板裏面側に回り込んで形成されてなるリベット状係止部21bとすることが好 ましい。
【0015】 この場合、貫通孔11の形状は、例えば円形、方形等が可能であるが、特にこ れらに限定されるものではない。 また、貫通孔11の大きさは、モジュールのサイズによって変動するが、例え ばモジュールのサイズが60mm×60mmの平行四辺形の場合、通常1〜30mm2 程度とすることが好ましい。この場合貫通孔11の大きさが1mm2 未満となると 、基板1とレンズ板2とが安定して固定されず、一方30mm2 を越えると、樹脂 収縮による力が分散されなくなってLED集合体モジュールMに反りが生じるた め好ましくない。
【0016】 また、上記係止部21bは、基板1の各頂部に位置するレンズ板2のコーナー 部の対角方向に位置するコーナー部を挟む2辺よりそれぞれ0.5〜10mm2 の 距離をおいた位置に形成すると、レンズ板2が基板1に安定して固定されるため 好ましい。
【0017】 なお、上記係止部21aおよび21bの位置および数は図2に示すようなもの に限定されるものではなく、少なくともそれぞれある程度の距離をおいた2点で あればよい。
【0018】 上記レンズ板2としては、光透過性に優れる樹脂よりなるものが好ましく、こ のような樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポ リカーボネート等が挙げられる。
【0019】 上記基板1としては、通常使用されているものが用いられ、例えばアルミニウ ム、銅、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属板の表面に、エポキシ樹脂、ポリエ チレン、ポリイミド、ポリエステル等の絶縁材料を塗布あるいはフィルム接着し てなる絶縁金属板や、これらの金属板と同程度の強度を有する樹脂板等が挙げら れる。
【0020】 上記構成によれば、LED集合体モジュールの発光ダイオードを搭載した基板 を覆う小面積の複数のレンズ板が形成されるとともに、該レンズ板の上記基板頂 部に位置するコーナー部を除く周辺に一体的に形成される係止部と、該コーナー 部の対角方向に位置するコーナー部に一体的に形成される係止部とで、上記発光 ダイオードを搭載した基板を係合するようにしたので、レンズ板の樹脂収縮が部 分的に生じるようになってその応力が小さくなる。このように、レンズ板に生じ る樹脂収縮による応力が小さくなるので、LED集合体モジュールの反りが大幅 に抑制されるようになる。
【0021】 なお、本考案のLED集合体モジュールの構造は、LED集合体モジュール以 外にも、熱膨張の度合いに差がある複数のシート状材よりなる積層体であればい かなるものにも適用することができる。
【0022】
以上詳述したように、本考案のLED集合体モジュールの取付構造によれば、 発光ダイオードを搭載した基板をレンズ板成形時に一体的に形成した係止部に係 合させて取着するようにしたので、接着剤が不要となり、接着剤で貼り合わせる 際の気泡の混入の問題や、光軸合わせ等の組み立て時の手間の問題を無くすこと ができる。 さらに、上記係止部をレンズ板のコーナー部を除く端部に形成するようにした ので、成形後にレンズ板が対角方向へ収縮する力がレンズ板のコーナー部におい て解放されるようになるとともに、上記レンズ板を小面積に分割して基板上に形 成するようにしたので、レンズ板の樹脂収縮が部分的に生じるようになってその 応力が小さくなる。この結果LED集合体モジュールの反りを抑止できるように なる。 したがって、本考案によって、基板とレンズ板との取着が容易で、かつレンズ 板の樹脂収縮による基板の反りが少なく信頼性の高いLED集合体モジュールが 得られ、特にサイズの大きなモジュールにおける基板とレンズ板との取り付け性 を良好とすることができる。
【図1】本考案の一実施例を示すLED集合体モジュー
ルの構造の模式斜視図である。
ルの構造の模式斜視図である。
【図2】図1のLED集合体モジュールの模式下面図で
ある。
ある。
【図3】係止部における基板の係合状態を示す部分拡大
断面図である。
断面図である。
【図4】他の係止部における基板の係合状態を示す部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
1 LED搭載基板 2(2a,2b,2c,2d) レンズ板 M LED集合体モジュール
Claims (2)
- 【請求項1】 発光ダイオードを搭載した矩形状基板上
に、小面積に分割された複数のレンズ板を設けてなるL
ED集合体モジュールの取付構造であって、上記基板を
覆う複数のレンズ板が形成されるとともに、該レンズ板
の上記基板頂部に位置するコーナー部を除く周辺に一体
に形成される係止部と、該コーナー部の対角方向に位置
するコーナー部に一体に形成される係止部とで、上記発
光ダイオードを搭載した基板とレンズ板とを固定してな
るLED集合体モジュールの取付構造。 - 【請求項2】 レンズ板のコーナー部を除く周辺に形成
される係止部が爪状係止部であり、コーナー部に形成さ
れる係止部が発光ダイオードを搭載した基板を貫通する
リベット状係止部である請求項1記載のLED集合体モ
ジュールの取付構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035786U JP2567329Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Led集合体モジュールの取付構造 |
| EP94110046A EP0632511A3 (en) | 1993-06-29 | 1994-06-28 | Light emitting diode assembly and manufacturing method. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035786U JP2567329Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Led集合体モジュールの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077161U true JPH077161U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2567329Y2 JP2567329Y2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=12451599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993035786U Expired - Fee Related JP2567329Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-30 | Led集合体モジュールの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567329Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374005A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-12-26 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
| JP2007093731A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法及び光接続部品 |
| JP2016517534A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-06-16 | 利▲亜▼▲徳▼光▲電▼股▲フン▼有限公司 | Led表示装置 |
| JP2017533598A (ja) * | 2014-09-01 | 2017-11-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光ダイオード素子 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP1993035786U patent/JP2567329Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374005A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-12-26 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
| JP2007093731A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光接続部品の製造方法及び光接続部品 |
| JP2016517534A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-06-16 | 利▲亜▼▲徳▼光▲電▼股▲フン▼有限公司 | Led表示装置 |
| JP2017533598A (ja) * | 2014-09-01 | 2017-11-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光ダイオード素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2567329Y2 (ja) | 1998-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |