JPH077196U - 導電性布テープ - Google Patents
導電性布テープInfo
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- JPH077196U JPH077196U JP4180693U JP4180693U JPH077196U JP H077196 U JPH077196 U JP H077196U JP 4180693 U JP4180693 U JP 4180693U JP 4180693 U JP4180693 U JP 4180693U JP H077196 U JPH077196 U JP H077196U
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- cloth tape
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 短繊維で機織した布を、単一金属による単層
または、2種類以上の金属による2層以上の多層に金属
鍍金の導電加工を施し、さらにこの布の片面または、両
面に非導電性粘着剤を塗布加工した導電性布テープ。 【効果】 本考案の導電性布テープは、布製であるた
め、伸縮自在で、隙間なく貼り重ね得るので、例えばア
ール状の面や螺旋状巻きの電磁波の遮蔽加工時に、自在
に、隙間なく貼り重ね得る。そして、輻射電磁波の遮蔽
を容易に、高効果のある状態に加工できる。また、電子
機器のプラスチック製の複雑形状の絶縁製筐体の静電気
の帯電や放電の防止加工にも容易に、高効果に行える。
さらに粘着剤として導電性粘着剤を用いなくてもよいの
で経済的にも有利である。
または、2種類以上の金属による2層以上の多層に金属
鍍金の導電加工を施し、さらにこの布の片面または、両
面に非導電性粘着剤を塗布加工した導電性布テープ。 【効果】 本考案の導電性布テープは、布製であるた
め、伸縮自在で、隙間なく貼り重ね得るので、例えばア
ール状の面や螺旋状巻きの電磁波の遮蔽加工時に、自在
に、隙間なく貼り重ね得る。そして、輻射電磁波の遮蔽
を容易に、高効果のある状態に加工できる。また、電子
機器のプラスチック製の複雑形状の絶縁製筐体の静電気
の帯電や放電の防止加工にも容易に、高効果に行える。
さらに粘着剤として導電性粘着剤を用いなくてもよいの
で経済的にも有利である。
Description
【0001】
本考案は電磁波遮蔽効果に優れた導電性布テープに関するものである。
【0002】
輻射電磁波の遮蔽または、静電気帯電防止そして、静電気放電防止の機能をよ り効果あらしめるには、接地処理を欠かすことが出来ない。
【0003】 特に、輻射電磁波の遮蔽は、電子機器の場合、その内部に発生した輻射電磁波 を機器の外部に漏洩させないまたは、外部の不要干渉電磁波を機器の内部に侵入 させないために、また、建築物の場合は、その建物または、部屋から外部に不要 電磁波を漏洩させない、または外部から建物内や電波暗室に不要な干渉電磁波を 侵入させないために、電磁波遮蔽効果のある導体を、天井、壁と床の六面体を面 状に通電させて、各部位間のインピーダンスを同位にさせる必要がある。
【0004】 この同位を果たすためには、各面の接合箇所に於いてもまた、各面の広さを確 保するために導体を貼りつなぐ箇所も、面状に接合して、接触抵抗が無い程度に 小さくなる処置を要す。
【0005】 また、もちろん電気が流れない隙間は、直線状に、干渉周波数の波長の100 分の1以下でなければならない。100分の1以上の長さがあると共振現象や単 なる干渉電磁波の漏洩を起こす。
【0006】 デジタル信号用ケーブルの遮蔽加工においても、導体を螺旋状に巻いて電磁波 遮蔽を行うが、これも同じように、螺旋状に貼る導体も貼り重ねた箇所の接触抵 抗は極く小さく、隙間もないように貼り重ねる必要がある。
【0007】 このように隙間なく、接触抵抗が極く少ないように被覆するには、加工性の優 れた導電性テープ、つまり貼り重ねた時に、貼り重ねた方向に通電効果があり、 シワを発生させない伸縮自在なものが求められる。
【0008】 このニーズに応えた、導電性テープの貼った方向に通電効果あらしめる技術は 、図1に示すようにテープの粘着層に導電性フィラーを混合加工した導電性粘着 剤を採用して、金属箔に塗布加工される。または、図2に示すように金属箔をエ ンボス状の突起加工を施して、その面に非導電性粘着剤を塗布加工し、絶縁性粘 着層を突起した導体支持体の突起状が導電性被貼体に接触させて通電効果を果た させている。
【0009】
このような従来の導電性テープは、強く押さえて貼ると、貼り付け方向の通電 が無くなったり、減少する欠点がある。
【0010】 つまり、テープを強く押さえ付けると、エンボスの突起状や導電性フィラーの 下に粘着剤(非導電性)が廻り混んで、接触抵抗を大きくするからである。
【0011】 また、従来の導電性テープは、横の方向に通電機能を果たす支持体に金属箔を 採用しているが、この金属箔は材質が硬く、伸縮が自在でないために、信号ケー ブルのような丸くて細長いものを螺旋状に巻いたり、アール状のものに貼り重ね て、電磁波遮蔽加工を行うと、シワを発生して、見栄えが悪いうえに、電磁波の 漏洩の原因になる隙間ができる欠陥がある。
【0012】
本考案は前記の課題を解決するために、鋭意研究の結果、以下のことを見出し 、完成したものである。
【0013】 長繊維で機織した布の表面はスムーズであるが、短繊維で機織した布の表面は 短繊維の端末が多く毛羽立ち、布の評価として良いものでない。しかし、この短 繊維製布を鍍金加工すると、この毛羽立ちにも鍍金されるので、これが導電性突 起状となる。
【0014】 この導電性突起は、布の本体の一部であるうえに、布加工後に鍍金加工されて いるので、縦糸と横糸の交差する箇所が、接合的に鍍金されるので、本体と電気 的に一体である。
【0015】 この鍍金加工を施した導電性短繊維製布は、導電性粘着剤を採用しなくても、 短繊維による毛羽立ちが金属鍍金によって導電化されているので、この導電性布 テープを重ね貼りした時に、非導電性粘着層より突起した導電性毛羽立ちが導電 性布同志の通電を果たす。
【0016】 この接地性能が貼り重ねた導電性布テープ間のインピーダンスを同位にする効 果によって、電磁波遮蔽効果を高くすることを見出した。
【0017】 すなわち本考案は、短繊維で機織した布を、単一金属による単層または、2種 類以上の金属による2層以上の多層に金属鍍金の導電加工を施し、さらにこの布 の片面または、両面に非導電性粘着剤を塗布加工したことを特徴とする導電性布 テープである。
【0018】 本考案の導電性布テープは、短繊維で機織した布に、銅、ニッケルなど比導電 率または、比透磁率の良い金属を単一金属による単層または、2種類以上の金属 による2層以上の多層に金属鍍金を施して、導電性布加工し、この片面または、 両面にアクリル系、アクリル・ロジン混合系または、シリコーン系などの非導電 性粘着剤を塗布加工するもので、金属加工された短繊維の端末の毛羽立ちを導電 性突起物として応用したものである。
【0019】 本考案に用いる布は、長繊維でなく、短繊維で機織された布を応用するところ に特徴がある。短繊維で機織するには繻子織りが一般的であるが、この繻子織り は密に織られて、この密な状態に金属鍍金加工を施されるので、電磁波の電界強 度の遮蔽効果が高くなる効果がある。
【0020】 そして、短繊維の端末は毛羽立っているので、金属鍍金加工が施された時に腰 の強い導電性突起物になり、これがこの布に塗布された非導電性粘着層より食出 すことにより、貼り重ね時の貼り重ね方向の通電機能を果たす。
【0021】 長繊維による布は平織りや綾織りが一般的な織り型になる。この長繊維による 平織りの布を金属鍍金を施して、輻射電磁波の高い遮蔽効果を発揮させようとす ると、密に織る必要になってコスト高になったり、硬くなる難点がある。
【0022】 長繊維によるフレキシブル性の高い織り型の綾織りは、開口率が高くなるので 、それだけ電磁波の電界強度や磁界強度の遮蔽効果が小さくなる。さらに、長繊 維による布は、仕上がり表面は産毛のような細かい毛羽立ちがあるが、この表面 に粘着剤を塗布すると、腰のないこの細かい産毛は粘着層を突起することが出来 ないために、導電性突起物にならない。
【0023】 本考案によると、図1に示すように、導電性布テープに粘着性を付与するため の粘着剤としては、導電性粘着剤を採用しなくでも、短繊維の端末による毛羽立 ち3が金属鍍金によって導電化されているので、この導電性布テープを重ね貼り した時に、非導電性粘着層2より突起した導電性毛羽立ち3が導電性布同志の通 電を果たして、これが図2に示す導電性テープの導電性粘着剤5に混合されてい る導電性フィラー6の、そして、図3に示す導電性テープのエンボス加工圧延銅 箔7のエンボス形状(凸部)9と同じ機能を果たす。
【0024】 この導電性布テープの支持体と電気的に一体である導電性毛羽立ちによる接地 性能は、この導電性布テープを貼り重ねた時に、導電性布テープ間の通電を接触 抵抗がほとんど無い状態に発揮して、貼り重ねた導電性布テープ間のインピーダ ンスを同位にして、電磁波遮蔽効果を高くする。
【0025】 更に、布製による伸縮性が、アール状の面や螺旋状巻き加工時に、自在に、隙 間なく貼り重ね得る。
【0026】 そして、輻射電磁波の遮蔽を容易に、高効果のある状態に加工できる。また、 このような接地効果の発揮は、電子機器のプラスチック製の複雑形状な絶縁製筐 体の静電気の帯電や放電の防止加工にも容易に、高効果に行える。
【0027】
アクリルの短繊維で機織された布をアルカリ溶液で金属前処理を行い、無電解 銅鍍金加工で平方メートル当り銅を15グラム、そしてこの銅の酸化防止用に、 無電解ニッケル鍍金加工でニッケルを平方メートル当りに3.5グラムを付けた 。この導電性布の電気特性は次のとおりである。 導電性布の表面電気抵抗 縦糸方向…0.1オーム/スクエアー 横糸方向…0.3オーム/スクエアー
【0028】 上記の導電性加工された布に、非導電性粘着剤を次に示す(A)のように塗布 し本考案の導電性布テープを作成した。
【0029】 また、比較のために、次の(B)に示すようにニッケル粉混入型導電性粘着剤 を塗布し比較のための導電性布テープを作成した。
【0030】 (A)非導電性粘着剤の塗布 次のように重量比で混合した粘着剤を上記の導電性布にウェットで120マイ クロ・メーターの厚みに塗布して、摂氏100度の乾燥炉の中に3分間入れて乾 燥させた。 アクリル系粘着剤(NV:55%)…85% トルエン…15%
【0031】 (B)導電性粘着剤の塗布 次のように重量比で混合した粘着剤を上記の導電性布にウェットで120マイ クロ・メーターの厚みに塗布して、摂氏100度の乾燥炉の中に3分間入れて乾 燥させた。 アクリル系粘着剤(NV:55%)…75% トルエン…19.5% ニッケル粉(粒径:10μm)…5.5%
【0032】 上記の(A)と(B)の粘着剤を塗布した導電性布テープを図4に示すように (A)同志あるいは(B)同志貼り重ねて電気抵抗値を比較測定した。その結果 を表1に示す。
【0033】 また、粘着剤の導電性加工の施しの異なる(A)と(B)で加工された導電性 テープを15cm角のプラスチックボードに、その真中で貼りしろ10mm状態 で、(A)同志あるいは(B)同志を2枚貼り重ねたテストピースを作り、それ をアドバンテスト社シールドボックス:TR17301に装着して、アドバンテ スト社のスペクトラム・アナライザ:TR4172にて重ね貼り方向の通電効果 の相違による、電磁波遮蔽効果の比較測定を実施した。
【0034】 各々の100メガ・ヘルツ時の電界強度の測定データを表1に、示す。また、 貼った時の粘着力の比較を JIS Z 0237の方法で測定比較を行い、そ のデータを表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】 表1からも明らかなように本考案の導電性布テープは、接着剤として、非導電 性粘着剤を用いても、導電性粘着剤を用いた場合と同効果があり、粘着剤中に導 電性フィラーを配合していない割合だけ、粘着力が高く、粘着剤の原材料のコス トが安くつくことが判明した。
【0037】
本考案の導電性布テープは、布製であるため、伸縮自在で、隙間なく貼り重ね 得るので、例えばアール状の面や螺旋状巻きの電磁波遮蔽加工時に、自在に、隙 間なく貼り重ね得る。
【0038】 そして、輻射電磁波の遮蔽を容易に、高効果のある状態に加工できる。
【0039】 また、電子機器のプラスチック製の複雑形状の絶縁製筐体の静電気の帯電や放 電の防止加工にも容易に、高効果に行える。
【0040】 さらに粘着剤として導電性粘着剤を用いなくてもよいので経済的にも有利であ る。
【図1】本考案の導電性布テープの断面図である。
【図2】導電性粘着剤を塗布した金属箔テープの断面図
である。
である。
【図3】エンボス加工圧延銅箔によるテープの断面図で
ある。
ある。
【図4】導電性布テープを貼り重ねた時の通電効果を測
定するテストピースの上面図である。
定するテストピースの上面図である。
1 導電性布 2、8 非導電性粘着剤 3 毛羽立ち 4 導電性金属箔 5 導電性粘着剤 6 導電性フィラー 7 エンボス加工圧延銅箔 9 エンボス形状(凸部) 10 導電性布テープ
Claims (1)
- 【請求項1】 短繊維で機織した布を、単一金属による
単層または、2種類以上の金属による2層以上の多層に
金属鍍金の導電加工を施し、さらにこの布の片面また
は、両面に非導電性粘着剤を塗布加工したことを特徴と
する導電性布テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180693U JP2542399Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 導電性布テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180693U JP2542399Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 導電性布テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077196U true JPH077196U (ja) | 1995-01-31 |
| JP2542399Y2 JP2542399Y2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=12618577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180693U Expired - Fee Related JP2542399Y2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 導電性布テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542399Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8739397B2 (en) | 2007-09-25 | 2014-06-03 | Nihon Kohden Corporation | Electrode sheet and process for producing electrode sheet |
| JP2015133474A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 広州方邦電子有限公司 | 電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP4180693U patent/JP2542399Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8739397B2 (en) | 2007-09-25 | 2014-06-03 | Nihon Kohden Corporation | Electrode sheet and process for producing electrode sheet |
| JP2015133474A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 広州方邦電子有限公司 | 電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2542399Y2 (ja) | 1997-07-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |