JPH0772089A - パターン欠陥検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ホトマスクの実パターンを設計情報と比較し
てホトマスクの欠陥を検査するに際し、実パターンを撮
像した画像情報を用いて正確な欠陥検査を行う。 【構成】 設計情報に基づいて設計二値画像を作成して
設計画像情報を出力する設計画像情報発生手段31と、被
検査物19に形成された実パターンを撮像して被検査画像
情報を出力する被検査画像情報発生手段21と、被検査画
像情報と設計画像情報との比較結果に基づいて欠陥を検
出する検査手段81と、を具備するパターン欠陥検査装置
において、前記設計情報の座標値を変更した設計情報に
基づいて第２の設計二値画像を作成して第２の設計画像
情報を出力する第２設計画像情報発生手段41を具備し、
前記検査手段81は、被検査画像情報と設計画像情報との
比較結果と、被検査画像情報と第２の設計画像情報との
比較結果とに基づいて、実パターンの欠陥を検出する装
置とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パターン認識技術を用
いて半導体を製造するためのレチクル等、ホトマスクの
欠陥を検査するための装置に関し、ホトマスクの実パタ
ーンに基づく画像データと設計データに基づく設計二値
画像データとを比較することによりパターンの欠陥を検
査する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】今日、半導体集積回路の製造に用いられ
るレチクル等のホトマスクを検査するに際し、設計デー
タに基づいて製造されたホトマスクのパターンを撮像装
置でビデオ信号とし、この信号を処理して磁気テープ等
に記録された前記設計データと比較することによりホト
マスクの欠陥を検査する方法が使用されるようになって
きた。

【０００３】この様な検査方法を実施する検査装置とし
ては、被検査画像情報発生手段と設計画像情報発生手段
と検査手段とを有し、被検査画像情報発生手段は撮像装
置により設計データに基づいて製造されたホトマスクを
撮影してアナログビデオ信号を形成し、これをＮビット
のデジタル画像情報に変換した後、二値画像情報である
被検査画像情報として検査手段に送り、また、設計画像
情報発生手段は、設計データの内、被検査物の小領域に
対応したデータに基づいてビットパターンの設計二値画
像を形成し、ビットパターンの形状に基づいて被検査画
像情報に対応した二値画像の情報である設計画像情報を
検査手段に出力するものとし、検査手段は、被検査画像
情報や設計画像情報にノイズ除去や線幅調整等の処理を
施した後、特徴検出等を行って両情報を比較し、検出し
た不一致を欠陥情報として記憶するもの（例えば特開昭
６４−２１６７２号）がある。

【０００４】この検査装置の一例としては、図５に示す
ように、磁気テープ装置11の磁気テープに記録された設
計情報を計算機13に読み込んで磁気記憶装置15に一旦記
憶し、この計算機13により駆動部17を制御してレチクル
等の被検査物19を載置固定した移動ステージ18を駆動す
るものであり、この移動ステージ18はレーザ干渉計等を
用いて位置制御することにより極めて精確に移動制御さ
れるものである。

【０００５】また、移動ステージ18上の被検査物19を撮
影した実パターンの情報と比較するための設計情報は、
前記磁気記憶装置15から計算機13により撮影箇所の情報
を抜き出して設計画像情報発生手段31に送られ、設計画
像情報発生手段31でこの微小箇所のデータをデータ記憶
回路33に記憶し、展開回路35でビット展開して設計され
た形状に対応した画像情報としてフレームメモリ37に記
憶され、このフレームメモリ37に記憶した情報と被検査
画像情報と比較するものとしている。

【０００６】そして被検査画像情報を出力する被検査画
像情報発生手段21は、撮像装置23と二値化回路25とで構
成し、撮像装置23としては、ＣＣＤラインセンサ等を用
い、例えば０．数mmの幅を読み取り、ラインセンサと直
交する方向に移動ステージ18を移動させることによって
二次元的なアナログ画像を形成し得るアナログビデオ信
号を形成し、一走査線につき１０２４回等のサンプリン
グを行い、０．数ミクロン四方の画素とするデジタルビ
デオ信号を撮像装置23から出力させ、このデジタルビデ
オ信号を二値化回路25により二値画像信号として被検査
画像情報発生手段21から出力するものである。

【０００７】更に、この被検査画像情報発生手段21から
の被検査画像情報は、特徴情報発生手段61に入力され、
特徴情報発生手段61の切出回路63で所要箇所の画像情報
が抜き出され、多数のテンプレートを有する特徴検出回
路65により特徴が検出されて検査手段81へ特徴情報とし
て出力される。この特徴検出回路65は、前記テンプレー
トにより実パターンの角部や段差等の変化点の位置及び
変化方向を検出し、この変化方向の情報を該変化点の位
置を示す情報と合わせて特徴情報とするものである。

【０００８】又、前記フレームメモリ37に画像情報とし
て記録された設計画像情報は、前記特徴情報発生手段61
と同様の参照特徴情報発生手段71により参照パターンの
エッジの変化点の位置及び変化方向が検出されて特徴情
報として検査手段81に出力されるものである。なお、参
照特徴情報発生手段71は適宜線幅調整回路や拡大回路を
含み、被検査画像情報と設計情報に基づく設計画像情報
との一致を計っている。

【０００９】そして検査手段81は、検査回路83により被
検査特徴情報と参照特徴情報とを比較し、不一致を欠陥
情報記憶装置85に記憶するものである。このようなパタ
ーン欠陥検査装置では、被検査画像情報を二値データと
して取り扱う故、迅速な処理により検査時間を短縮して
能率の良い検査を行なうことができるも、二値化に際
し、図６に示すように閾値の前後に及ぶ小さな変化は一
画素分の段差とするも、一画素に近い段差の変化が有っ
ても変化点のない画像情報とすることもあり、二値化に
際する量子化誤差によって信頼性が低下することとな
り、特徴情報発生手段におけるテンプレートを工夫する
ことにより信頼性を向上させていた。

【００１０】尚、被検査画像情報発生手段21における二
値化回路25としては、Ｎビットの多値画像情報を二値画
像情報に変換するに際し、前記のように量子化誤差によ
って一画素未満の凹凸を有する情報が直線の情報とされ
たり、本来微小な凹凸であって直線と判断すべき部分の
情報が一画素分の凹凸を有する情報に変換されることが
ある為、二値化に際して固定した閾値と任意の閾値との
複数の閾値を用い、更に、エッジテンプレート等を用い
てエッジの形状をも検出しつつ画像情報を二値化するこ
とにより直線と段差との区別を明瞭とし、量子化誤差に
よって発生する凹凸を仰制する二値化装置も提案されて
いる（例えば特開平４−３５１７１号）。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】今日、半導体集積回路
の高密度化によってホトマスクに要求される加工及び検
査の精度も一層厳しくなり、より精密な且つ正確な検査
が要求されるようになってきた。他方、検査においても
迅速且つ容易に行い得ることも要求され、ホトマスクの
パターンを取り込むようにして形成した被検査画像情報
を多値画像情報とし、設計情報に基づく設計画像情報も
被検査画像情報に合わせた多値データによる画像情報と
して比較することも行われているが、多値の設計画像情
報はデータ量が膨大になるために検査時間が長くなって
効率が悪くなり、また、装置も複雑高価となる欠点があ
った。

【００１２】本発明は、この様な欠点を排し、設計二値
画像情報に基づいて迅速な検査を行い、且つ、精度を向
上させた検査を行うことができる欠陥検査装置を提供す
るものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】参照パターンの位置を示
す座標値を有する設計情報に基づいて設計二値画像を作
成してこの設計二値画像を表す設計画像情報を出力する
設計画像情報発生手段と、前記設計情報に基づいて被検
査物に形成された実パターンを撮像してこの実パターン
に対応する被検査画像情報を出力する被検査画像情報発
生手段と、前記被検査画像情報と前記設計画像情報との
比較結果に基づいて前記実パターンの欠陥を検出する検
査手段と、を具備するパターン欠陥検査装置において、
画像を形成する画素の大きさに基づいて前記設計情報の
座標値を変更すると共に、該座標値を変更した設計情報
に基づいて第２の設計二値画像を作成してこの第２の設
計二値画像を表す第２の設計画像情報を出力する第２設
計画像情報発生手段をさらに具備し、前記検査手段は、
前記被検査画像情報と前記設計画像情報との比較結果及
び前記被検査画像情報と前記第２の設計画像情報との比
較結果に基づいて前記実パターンの欠陥を検出するパタ
ーン欠陥検査装置とする。

【００１４】又、設計二値画像を表す設計画像情報を出
力する設計画像情報発生手段と、被検査画像情報を出力
する被検査画像情報発生手段と、被検査画像情報と前記
設計画像情報とを比較する検査手段と、を具備するパタ
ーン欠陥検査装置において、被検査画像情報に基づき、
実パターンが段差形状等の変化点を有するときはその変
化点の位置及び変化方向を示す被検査特徴情報を出力す
る特徴情報発生手段を具備し、前記設計情報から各々座
標値を変更して量子化した設計二値画像を少なくとも１
つ作成し、この各設計二値画像の各々の情報を参照画像
情報として出力する参照画像情報発生手段を具備し、前
記設計画像情報及び参照画像情報から前記設計情報の特
徴を検出して変化点の位置及び変化方向を示す設計画像
特徴情報を出力する設計画像特徴情報発生手段を具備
し、前記検査手段は、前記被検査特徴情報と設計画像特
徴情報とを比較することにより前記実パターンの欠陥を
検出するパターン欠陥検査装置とすることもある。

【００１５】

【作 用】本発明に係る検査装置は、設計情報に基づい
た設計二値画像情報と実パターンに対応させた被検査画
像情報を検査手段により比較検査する故、迅速な検査が
可能となる。また、設計情報に基づいて第１の設計画像
情報を形成すると共に、座標値を変更した第２設計画像
情報を形成する故、二値化に際し、第１の設計画像情報
から一画素未満の凹凸の情報が消えてしまっても、座標
値の変更により一画素未満の凹凸を一画素の凹凸として
段差の存在を第２の設計画像情報に含ませることがで
き、検査手段で前記第１の設計画像情報と被検査画像情
報との比較結果と、第２設計画像情報と被検査画像情報
との比較結果とに基づいて前記実パターンの欠陥を検出
する構成となっている故、設計情報に基づいて二値の設
計画像情報を作成する際の量子化誤差に起因する欠陥の
誤検出を防ぐことができる。

【００１６】また、参照パターンの特徴と実パターンの
特徴とを比較して実パターンの欠陥を検出する場合に
も、第１の設計二値画像に基づいて参照特徴情報を形成
すると共に、座標値を変更した第２の設計二値画像に基
づいて第２の参照特徴情報を形成し、検査手段で第１の
参照特徴情報と被検査特徴情報との比較結果と、第２参
照特徴情報と被検査特徴情報との比較結果とに基づいて
実パターンの欠陥を検出する構成になっているので、二
値の設計画像情報を作成する際の量子化誤差に起因する
欠陥の誤検出を防ぐことができる。

【００１７】

【実施例】本発明に係る欠陥検出装置の第１実施例は、
図１に示すように、移動ステージ18の上に固定したレチ
クル等の被検査物19の映像を撮像装置23によって取り込
み、この撮像装置23から出力されるデジタルビデオ信号
を二値化回路25により二値の画像信号として被検査画像
情報発生手段21から出力させ、設計情報に基づいて所要
箇所のパターン形状をビット展開した第１の設計画像情
報とする第１の設計画像情報発生手段31及び第２の設計
画像情報を出力する第２設計画像情報発生手段41を有
し、被検査画像情報発生手段21からの被検査画像情報と
第１設計画像情報発生手段31からの第１設計画像情報及
び第２設計画像情報発生手段41からの第２設計画像情報
とを比較する検査手段81とを有するものである。

【００１８】この撮像装置23は、移動ステージ18を駆動
部17により一定方向に移動させ、移動方向と垂直に被検
査物19のパターンを読み取り走査し、例えば一走査線を
１０２４個の８ビットの画素情報として０．数ミクロン
単位の画素の情報をデジタルビデオ信号とするものであ
り、二値化回路25は、このデジタルビデオ信号を単純二
値化することにより、又は複数の閾値を用いて二値化す
ることにより二値の画像情報とした被検査画像情報を出
力するものである。

【００１９】又、設計情報は、参照パターンの形状、大
きさ、位置を示す座標値を有しており、図示していない
磁気テープに記憶されている。この磁気テープに記録さ
れた設計情報は、磁気テープ装置11等を用い、中央演算
処理装置やメモリ及びインターフェース等で構成した計
算機13に読み込まれる。そして計算機13はこの設計情報
を一旦磁気記憶装置15に記憶し、検査手段81からの情報
に基づいて撮像装置23で読み取る範囲に対応した微小範
囲の設計情報を第１設計画像情報発生手段31及び第２設
計画像情報発生手段41に送るものである。

【００２０】なお、前記移動ステージ18の移動を駆動制
御する駆動部17も、この計算機13により制御して移動ス
テージ18を微速で正確に移動させている。また、第１設
計画像情報発生手段31は、計算機13から送られた設計情
報をデータ記憶回路33に一旦記憶し、展開回路35によっ
て回路形状のビットパターンデータに変換してフレーム
メモリ37に記憶させるものである。

【００２１】このフレームメモリ37には、予め２次元の
座標軸が定められており、前記ビットパターンは設計情
報が有する座標値に基づいてフレームメモリ37に記憶さ
れる。また、フレームメモリ37に記憶させるに際し、フ
レームメモリ37の画像情報は前記撮像装置23の画素の大
きさに合わせた範囲の情報の２値データと等価とするよ
うにビット展開してフレームメモリ37に記憶させるもの
とし、図３に示すように、一画素未満の段差は四捨五入
して量子化する。

【００２２】そして、第２設計画像情報発生手段41も、
第１設計画像情報発生手段31と同様にデータ記憶回路43
と展開回路45及びフレームメモリ47で構成し、設計情報
をデータ記憶回路43に記憶し、量子化した設計二値画像
をフレームメモリ47に記憶させるものであるも、この第
２設計画像情報発生手段41における展開回路45では、例
えば、Ｙ字方向に０．５画素を加えるように座標軸を移
動させ、又は一画素未満のものは切り上げ又は切り捨て
することにより座標値を設計画像情報とは変更するよう
にしてフレームメモリ47に記憶させるものである。

【００２３】従って、図４のＡに示したように、一画素
未満の段差を有する設計情報によって第１設計画像情報
発生手段31に図４のＢに示す如き画像情報が形成された
とき、設計情報の座標値を変更することにより図４のＣ
に示すように一画素未満の変化点における段差を閾値に
当て、図４のＤに示すようにこの変化を失わない画像情
報としてフレームメモリ47に記憶し、第１設計画像情報
発生手段31で失われた変化点の情報を第２設計画像情報
発生手段41で補完することができる。

【００２４】そして、上記第１設計画像情報発生手段31
のフレームメモリ37に記憶した設計二値画像の情報を第
１設計画像情報として、また、第２設計画像情報発生手
段41のフレームメモリ47に記憶した設計二値画像の情報
を第２設計画像情報として検査手段81に送り、検査手段
81では被検査画像情報発生手段21からの被検査画像情報
と前記第１設計画像情報とを比較させるものとする。

【００２５】この比較においては、設計情報及び実パタ
ーンにおける段差等はおおむね一致するも、撮像装置23
における画素と実パターンとの相対位置関係による被検
査画像情報における画素の区切りと展開回路でビット展
開する際の区切りとの微小なずれがあり、二値化に際し
ての量子化誤差により被検査画像情報と第１設計画像情
報とには一画素分の不一致が発生する箇所が生じる場合
がある。

【００２６】この不一致箇所に関しては、更に第２設計
画像情報と被検査画像情報とを比較することにより、被
検査画像情報と第１設計画像情報との不一致が量子化誤
差によるものであれば、前述のように第２設計画像情報
は第１設計画像情報で失われた一画素未満の情報を補完
している故、この不一致情報を消却するように修正する
ことができ、正確な実パターンと設計情報との比較が可
能となる。

【００２７】また、被検査画像情報発生手段21における
二値化回路25として固定閾値による単純二値化ではな
く、任意の閾値も用いて一画素未満の段差も一画素に切
り上げて被検査画像情報とする場合であっても、第２設
計画像情報発生手段41における展開回路45で量子化する
際、同様に切り上げ等の座標値変更を行うことにより微
細な段差の比較検出も可能となるものである。

【００２８】なお、第２設計画像情報発生手段41におけ
る展開回路の座標値変更は、Ｙ軸方向のみに０．５画素
分の加減を行う場合やＸ軸方向のみに０．５画素分の変
更を行う場合の他、Ｘ軸及びＹ軸両方向に０．５画素分
の変更を行うことにより斜方向に座標移動させることも
ある。すなわち、水平方向や斜め方向のエッジの検査は
Ｙ軸方向の座標値変更とすることにより、又、垂直方向
や斜め方向のエッジの検査はＸ軸方向の座標値変更とす
ることにより、更に水平方向や垂直方向のエッジの検査
はＸ軸及びＹ軸両方向の座標値変更とすることにより、
正確な検査を可能とするものである。

【００２９】また、切り上げや切り捨てに際しても、二
捨八入等適宜に設定することが可能であり、座標値変更
の量も０．５画素分に限定されず、０．２５画素分等、
適宜設定することも可能である。さらに又、第２設計画
像情報発生手段41におけるデータ記憶回路43は、第１設
計画像情報発生手段31におけるデータ記憶回路33と共用
することにより第２設計画像情報発生手段41におけるデ
ータ記憶回路43を省略し、第２設計画像情報発生手段41
における展開回路45は第１設計画像情報発生手段31にお
けるデータ記憶回路33に記憶した設計情報に基づいてビ
ット展開した設計画像情報を第２設計画像情報発生手段
41におけるフレームメモリ47に記憶させるようにするこ
ともできる。

【００３０】そして、本発明の他の実施例は、図２に示
すように、被検査画像情報発生手段21からの被検査画像
情報に基づいて実パターンの角部や段差等の特徴を検出
し、その特徴と位置を表す被検査特徴情報を形成する特
徴情報発生手段61を設け、同様に設計画像情報に基づい
て参照パターンの角部や段差等の特徴を検出し、その特
徴と位置を表す参照特徴情報を形成する参照特徴情報発
生手段71を設け、検査手段81では被検査特徴情報と参照
特徴情報とを比較して実パターンの欠陥を検査するもの
である。

【００３１】この第２実施例の被検査画像情報発生手段
21は、撮像装置23から出力される多値画像情報を二値画
像情報に変換するに際し、複数の閾値を用いて一画素未
満の段差も適宜切り上げてパターンの特徴を失うことの
ない二値画像情報とする二値化回路25を用い、この二値
化回路25の出力する二値画像情報を被検査画像情報とし
て特徴情報発生手段61に出力するものである。

【００３２】そして、特徴情報発生手段61は、基準エッ
ジに対して角部、段差等の特徴を検出する多数のテンプ
レートや一画素の段差を検出するテンプレートを有する
特徴検出回路65と、被検査画像情報で表される実パター
ンの内の局所部分の情報を抜き出す切出回路63とで構成
し、エッジの形状に変化が生じると、その位置及び変化
方向を示す特徴情報を出力するものである。

【００３３】また、第１設計画像情報発生手段31は、前
記第１実施例と同様にデータ記憶回路33に記憶した設計
情報に基づいてビット展開した設計画像情報をフレーム
メモリ37に記録するものであり、第２設計画像情報発生
手段51は、フレームメモリと展開回路とを一組として複
数組のフレームメモリと展開回路とを有するものであ
り、図２に示した実施例は、第１展開回路53及び第２展
開回路57と第１フレームメモリ54及び第２フレームメモ
リ58とを設けている。

【００３４】この第１展開回路53は、第１設計画像情報
発生手段31におけるデータ記憶回路33に記憶された設計
情報に基づき、ビット展開した設計画像情報を第１フレ
ームメモリ54に記録するものであり、この第１展開回路
53で設計情報から画像情報を形成するに際し、前記第１
設計画像情報発生手段31における展開回路35のビット展
開に対してＸ座標方向に０．５画素分ずらせてビット展
開するものであり、第２展開回路57も第１設計画像情報
発生手段31におけるデータ記憶回路33に記憶させた設計
情報に基づいてビット展開した画像情報を第２フレーム
メモリ58に記憶させるものであり、この第２展開回路57
でビット展開するに際しては、第１設計画像情報発生手
段31における展開回路35に対してＹ座標方向に０．５画
素分ずらせてビット展開するものである。

【００３５】そして、第１設計画像情報発生手段31にお
けるフレームメモリ37からの第１設計画像情報と第２設
計画像情報発生手段51における第１フレームメモリ54及
び第２フレームメモリ58からの第２設計画像情報が入力
される参照特徴情報発生手段71は切出回路73と特徴検出
回路75とを有する。この参照特徴情報発生手段71も、切
出回路73で第１設計画像情報発生手段31のフレームメモ
リ37及び第２設計画像情報発生手段51の第１フレームメ
モリ54や第２フレームメモリ58から局所部分の二値画像
情報を抜き出し、特徴検出回路75でテンプレートにより
参照パターンの角部や段差等の変化を表す情報を抜き出
し、変化点の位置を示す情報と共に検査手段81に出力す
る。

【００３６】そして検査手段81は、前記被検査特徴情報
と参照特徴情報とを比較して不一致がある場合は欠陥情
報として欠陥情報記録装置85に記憶するものである。な
お、第２設計画像情報発生手段51の展開回路及びフレー
ムメモリは２組に限るものでなく、３組の展開回路とフ
レームメモリとで構成し、Ｘ軸及びＹ軸方向に０．２５
画素分座標値を変更した二値画像、Ｘ軸及びＹ軸方向に
０．５画素分座標値を変更した二値画像、Ｘ軸及びＹ軸
方向に０．７５画素分座標値を変更した二値画像を形成
し、これらの二値画像の情報を参照画像情報として出力
させることもある。

【００３７】また、被検査画像情報発生手段21において
は、二値化回路25を省略し、切り出し回路63及び特徴検
出回路65で多値画像のまま扱い、特徴を検出してもよ
い。この場合、微小な欠陥が安定して検出できるように
なる。

【００３８】

【発明の効果】請求項１に記載された本願発明は、設計
情報に基づいて第１設計二値画像を作成する第１設計画
像情報発生手段と前記第１の設計二値画像と座標値を変
更した第２設計二値画像を作成する第２設計画像情報発
生手段とを有し、検査手段は第１設計画像情報発生手段
からの第１設計画像情報と被検査画像情報発生手段から
の被検査画像情報とを比較するほか、第２設計画像情報
からの第２設計画像情報と前記被検査画像情報とをも比
較する故、量子化誤差により第１の設計画像情報と被検
査画像情報とに不一致が発生しても、この第１の設計画
像情報とは座標値を変更した第２設計画像情報と被検査
画像情報との比較により前記不一致を修正することがで
き、量子化誤差による欠陥の誤検出を防ぐことができる
パターン欠陥検査装置を提供するものであり、この発明
は、従来のパターン欠陥検査装置に設けられていた第１
の設計画像情報発生手段に類似の第２設計画像情報発生
手段を付加することにより容易に欠陥検査装置の精度を
高めることができる利点を有するものである。

【００３９】また、請求項２に記載された本願発明は、
設計情報から第１の設計二値画像を生成する第１設計画
像情報発生手段の他、前記第１設計二値画像と座標値を
変更した第２設計二値画像を生成する第２設計画像情報
発生手段を有し、第１設計画像情報から参照特徴情報
を、又、第２設計画像情報から第２参照特徴情報を形成
し、参照特徴情報及び第２設計画像情報をそれぞれ被検
査特徴情報と比較する構成になっている故、請求項１に
記載された発明と同様に量子化誤差による欠陥の誤検出
を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るパターン欠陥検査装置の第１実施
例を示す回路ブロック図。

【図２】本発明に係るパターン欠陥検査装置の第２実施
例を示す回路ブロック図。

【図３】設計情報に基づいて形成される設計二値画像の
一例を示す図。

【図４】設計情報から座標値を変更して形成した設計二
値画像の一例を示す図。

【図５】従来のパターン欠陥検査装置の一例を示す回路
ブロック図。

【図６】画像情報を二値化する際の量子化誤差を示す
図。

【符号の説明】

１１ 磁気テープ装置 １３ 計算機 １５ 磁気記憶装置 １７ 駆動部 １８ 移動ステージ １９ 被検査物 ２１ 被検査画像情報発生手段 ２３ 撮像装置 ２５ 二値化回路 ３１ 第１設計画
像情報発生手段 ３３ データ記憶回路 ３５ 展開回路 ３７ フレームメモリ ４１，５１ 第２
設計画像情報発生手段 ４３ データ記憶回路 ４５ 展開回路 ４７ フレームメモリ ５３ 第１展開回
路 ５４ 第１フレームメモリ ５７ 第２展開回
路 ５８ 第２フレームメモリ ６１ 特徴情報発
生回路 ７１ 参照特徴情報発生手段 ８１ 検査手段 ８３ 検査回路 ８５ 欠陥情報記
憶装置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 参照パターンの位置を示す座標値を有す
   る設計情報に基づいて第１の設計二値画像を作成し、該
   第１の設計二値画像を表す第１の設計画像情報を出力す
   る第１設計画像情報発生手段と、 前記設計情報に基づいて前記被検査物に形成された実パ
   ターンを撮像し、該実パターンに対応する被検査画像情
   報を出力する被検査画像情報発生手段と、 前記被検査画像情報と前記第１の設計画像情報との比較
   結果に基づいて、前記実パターンの欠陥を検出する検査
   手段と、を具備するパターン欠陥検査装置において、 画像を形成する画素の大きさに基づき前記設計情報の前
   記座標値を変更すると共に、該座標値を変更した設計情
   報に基づいて第２の設計二値画像を作成し、該第２の設
   計二値画像を表す第２の設計画像情報を出力する第２設
   計画像情報発生手段をさらに具備し、 前記検査手段は、前記被検査画像情報と前記第１の設計
   画像情報との比較結果と、前記被検査画像情報と前記第
   ２の設計画像情報との比較結果とに基づいて、前記実パ
   ターンの欠陥を検出することを特徴とするパターン欠陥
   検査装置。
2. 【請求項２】 参照パターンの位置を示す座標値を有す
   る設計情報に基づいて第１の設計二値画像を作成し、前
   記第１の設計二値画像を表す第１の設計画像情報を出力
   する第１設計画像情報発生手段と、 前記第１の設計画像情報に基づいて前記参照パターンの
   特徴を検出し、該参照パターンの特徴とその位置とを表
   す第１の参照特徴情報を出力する参照特徴情報発生手段
   と、 前記設計情報に基づいて前記被検査物に形成され
   た実パターンを撮像し、該実パターンに対応する被検査
   画像情報を出力する被検査画像情報発生手段と、 前記被検査画像情報に基づいて前記実パターンの特徴を
   検出し、前記実パターンの特徴とその位置とを表す被検
   査特徴情報を出力する被検査特徴情報発生手段と、 前記被検査特徴情報と前記第１の参照特徴情報との比較
   結果に基づいて、前記実パターンの欠陥を検出する検査
   手段と、 を具備するパターン欠陥検査装置において、 画像を形成する画素の大きさに基づき前記設計情報の前
   記座標値を変更すると共に、該座標値を変更した設計情
   報に基づいて第２の設計二値画像を作成し、該第２の設
   計二値画像を表す第２の設計画像情報を出力する第２設
   計画像情報発生手段をさらに具備し、 前記参照特徴情報発生手段は、前記第２の設計画像情報
   に基づいて前記参照パターンの特徴を検出し、該参照パ
   ターンの特徴とその位置とを表す第２の参照特徴情報を
   出力し、 前記検査手段は、前記被検査特徴情報と前記第１の参照
   特徴情報との比較結果と、前記被検査特徴情報と前記第
   ２の参照特徴情報との比較結果とに基づいて、前記実パ
   ターンの欠陥を検出することを特徴とするパターン欠陥
   検査装置。
3. 【請求項３】 前記被検査画像情報は二値の画像情報で
   あることを特徴とする請求項１および２に記載のパター
   ン欠陥検査装置。