JPH0772836B2 - 音波吸収体の製造方法 - Google Patents

音波吸収体の製造方法

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JPH0772836B2
JPH0772836B2 JP60255423A JP25542385A JPH0772836B2 JP H0772836 B2 JPH0772836 B2 JP H0772836B2 JP 60255423 A JP60255423 A JP 60255423A JP 25542385 A JP25542385 A JP 25542385A JP H0772836 B2 JPH0772836 B2 JP H0772836B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 比較的硬い材質のポリマーに対して比較的軟らかい材質
のポリマーを海島の状態に、しかも、該第2のポリマー
によって無機粉末の粒子が包含されて硬化されるように
し、或る程度の硬度が得られ、かつ、音波の減衰の大き
な音波吸収体を製造するようにしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は超音波が発生する装置などから外部に超音波が
放射されないように覆う構造体として、または、トラン
スデューサ素子の音波放射側の反対側に固着されるバッ
キング層として用いられる音波吸収体の製造方法に係
り、特に、無機粉末が分散される母材は硬い材質のポリ
マーと軟らかい材質のポリマーとの混合体を硬化させる
ようにした音波吸収体の製造方法に関する。
例えば、超音波診断装置などに用いられる超音波探触子
は、一般的にトランスデューサ素子の音波放射側には被
検体の媒体との整合をとるための音響整合層が形成さ
れ、その反対側には不要な音波を吸収するための音波吸
収体によるバッキング層が形成されている。
このようなバッキング層に用いられる音波吸収体として
は超音波の良好な応答特性を得るには、音波の減衰率α
を大にし、音響インピーダンスZをトランスデューサ素
子の変換効率とパルス幅を最適にするようすることが重
要である。
このような音響インピーダンスZを合わせることはタン
グステンや酸化鉄あるいは酸化タングステン粉末のよう
な真比重の大きな粉末を樹脂などの母材に分散させるこ
とで行うことができる。
しかし、このような構成では音響インピーダンスZを合
わせることは、容易であるが、音波の減衰率αを大にす
ることは困難である。そこで、音波の減衰率αを大きく
することはバッキング層の厚さを厚くすること、また
は、母材を軟質化することで、大きくすることが行われ
ているが、バッキング層を厚くすることは超音波探触子
の外形を大きくし、また、母材を軟質化することは加工
精度が悪くなり、いづれの場合でも好ましくない。
したがって、厚さを厚くしたり、母材を軟質化したりす
ることなく音波の減衰率αを大にすることが望まれてい
る。
このように音波吸収体は、一般的に、比較的に軟質体で
あったり、内部に空気孔が形成されており、機械的強度
の圧縮強さおよび曲げ強さなどが小さくなるため、特
に、構造体として用いられる場合は、これらの機械的強
度の向上が要求されている。
〔従来の技術〕
従来は第4図の従来の説明図のように製造されていた。
第4図の(a)は製造工程の説明図,(b)は音波吸収
体の断面図である。
(a)に示すように、タングステン粉末などの無機粉末
4の粒子の表面にゴムなどの弾性部材10をコーテイング
12を行い、弾性部材10による被膜を有する粒子を形成す
る。更に、この粒子を樹脂材11に混入撹拌13を行うこと
で無機粉末4を分散させて硬化14を行うことで製造が行
われていた。
このように製造することで(b)に示すように樹脂材11
には弾性部材10の被膜を形成した所定量の無機粉末4が
分散されて構成されていた。
このような構成では、無機粉末4の粒子が弾性部材10の
被膜によって覆われているため、矢印A1の音波は粒子に
当接することでその振動エネルギーが樹脂材11と弾性部
材11の被膜との界面および被膜と粒子との界面のそれぞ
れの2つの箇所によって摩擦熱となって吸収される。
従って、一部が吸収され摩擦熱になり弱められた音波が
反射し、その反射波がA11,A12とつぎつぎ反射され音波
の減衰率αが高められるように配慮されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このような製造では、無機粉末の混入量には限
界があり、前述のインピーダンスZを広範囲に設定する
ことはできない問題を有していた。
また、無機粉末のそれぞれの粒子に弾性部材をコーテイ
ングすることにより、被膜を形成する作業が困難となる
問題を有していた。
〔問題点を解決するための手段〕
第1図は本発明の原理説明図である。
第1図に示すように、母材は硬化後ゴム硬度シヨアDが
70以上となる第1のポリマー(1)と、第1のポリマー
(1)より極性が小さく硬化後ゴム硬度シヨアDが60以
下となる第2のポリマー(2)とを混合させて、第1の
ポリマー(1)の海中に第2のポリマー(2)が微小単
位に分離して島状を形成した混合体(3)を作成し、こ
の混合体(3)に真比重が2以上で、かつ粒径が0.3μ
m〜100μmの無機粉末(4)を混入撹拌(5)させ、
該混入撹拌(5)後該第2のポリマー液(2)が該無機
粉末(4)の粒子を包含して粒状またはモザイク状にな
るよう硬化(6)をさせるようにしたものである。
このような製造方法によって前述の問題点は解決され
る。
〔作 用〕
即ち、第2のポリマーの方が第1のポリマーより極性が
小さいので、あくまでも両者は分離したままの混合状態
にあり、混合比率を選ぶことにより、第1のポリマーの
海中に微小単位に分離して島状に第2のポリマーを分散
形成させることができる。更に、この混合体に殆ど極性
が無いか小さい極性の無機粉末を混入し、撹拌すれば、
同じ極性の小さい第2のポリマーの島状に無機粉末の粒
子はどんどん入り込み、第1のポリマーの海中には単独
では無機粉末が存在しない状態にし得る。これにより、
前記従来例の製造方法より多量の無機粉末を分散させる
ことが出来る。更に、カプリング剤によって無機粉末を
表面処理することにより、無極性となり、極性の小さい
第2のポリマーにより入り易くし、多量に分散させるこ
とができ、音波減衰量を高めることができる。
したがって、所定の硬度と強度を有し、また、音波の減
衰率αの高い音波吸収体を形成することができる。
〔実施例〕
以下本発明を第2図によって詳細に説明する。第2図の
(a)(b)は本発明による一実施例の製造工程図であ
る。全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。
(a)に示すように第1のポリマー1としてエポキシ樹
脂20を用い、第2のポリマー2としてはポリブタジエン
21に10%のマレイン酸変成22を行ったものを用い、80g
のエポキシ樹脂20に対して20gのポリブタジエン21を混
合した混合液23を形成し、この混合液に対して、更に、
無機粉末4として粒径2μmのタングステン粉末24を20
0g混入させ撹拌25を行う。
この撹拌25により不均一混合体が形成され、硬化26を行
うことで製造することができる。
この場合の部材の内部には約3μmのポリブタジエン21
の島が形成され、特性はゴム硬度シヨアDは87となり、
音波の減衰率は3.2dB/mmMHzとなる。
この特性は、単にエポキシ樹脂にタングステン粉末を混
合して硬化した部材と比較すると硬度はほぼ同じで、ま
た、減衰率は約2倍となる。
更に、このよな製造工程に於いて(b)に示すように、
タングステン粉末24に対して混入,撹拌の前にメチルト
リエトキシシラン液またはイソプロピルトリイソステア
ロイルチタネート液などのカプリング剤によって表面処
理27を施すと粉末の粒子24の疏水性が促進され、硬化し
た部材の各島にはそれぞれタングステン粉末の粒子を確
実に分散させることができる。
したがって(a)より更に減衰率αの向上が期待でき
る。
このように第1のポリマー1としては、エポキシ樹脂,
アクリル樹脂,ポリイミド,ジアリルフタレート樹脂な
どを用いることが可能で、硬化後ゴム硬度シヨアDが70
以上であれば良い。
また、第2のポリマー2としては、第1のポリマー1と
同じ樹脂材で、硬化後ゴム硬度シヨアDが60以下の材質
および反応性可塑剤,ゴムなどを用いることが可能で、
更に、ポリウレタン,ポリスチレン,所定のシリコーン
ゴムなどの適用も可能である。
したがって、第1と第2のポリマー1,2の組合せは非常
に多くなるが、いづれの場合でも第1のポリマー1の中
に第2のポリマー2の1μm〜100μmの微小単位の分
離が起きていることが重要である。
このような製造によって第3図の本発明の音波吸収体の
断面図に示す海島の構造を形成することができ、海に相
当する第1のポリマー1の硬化による硬度を損なうこと
なく、島に相当する第2のポリマー2によって音波減衰
が得られるようにすることができる。
また、タングステン粉末などの無機粉末4の分散は従来
の被膜を形成して行う場合に比較して分散密度を高める
ことが容易となり、更に、均一な分散が行え品質の向上
が得られる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、硬度の高い、し
かも、音波の減衰率の大きいものを製造することができ
る。
したがって、機械的強度が得られるため、構造体として
の使用が可能となり、また、加工性の向上が図れ、更
に、安価で品質の良い音波吸収体を得ることができ、実
用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図, 第2図の(a)(b)は本発明による一実施例の製造工
程図, 第3図は本発明の音波吸収体の断面図, 第4図は従来の説明図で(a)は製造工程の説明図,
(b)は音波吸収体の断面図を示す。 図において、 1は第1のポリマー,2は第2のポリマー, 3は混合体,4は無機粉末, 5は混入撹拌,6は硬化, 7は表面処理を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】母材に所定量の無機粉末を分散させること
    により形成され、超音波の伝播を減衰させる音波吸収体
    の製造方法であって、 前記母材は硬化後ゴム硬度ショアDが70以上となる第1
    のポリマーと、該第1のポリマーより極性が小さく硬化
    後ゴム硬度ショアDが60以下となる第2のポリマーとを
    混合させて、第1のポリマーの海中に第2のポリマーが
    微小単位に分離して島状を形成した混合体を作成し、 該混合体に真比重が2以上で、かつ、粒径が0.3μm〜1
    00μmの前記無機粉末を混入撹拌させ、 該混入撹拌後該第2のポリマーが該無機粉末の粒子を包
    含して粒状またはモザイク状になるよう硬化をさせるこ
    とを特徴とする音波吸収体の製造方法。
  2. 【請求項2】無機粉末にはシラノール系カプリング剤お
    よびチタネート系カプリング剤による表面処理が施され
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の音波吸
    収体の製造方法。
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