JPH0773081B2 - サ−ミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法 - Google Patents

サ−ミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法

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JPH0773081B2
JPH0773081B2 JP61107028A JP10702886A JPH0773081B2 JP H0773081 B2 JPH0773081 B2 JP H0773081B2 JP 61107028 A JP61107028 A JP 61107028A JP 10702886 A JP10702886 A JP 10702886A JP H0773081 B2 JPH0773081 B2 JP H0773081B2
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thermistor
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semiconductor porcelain
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拓興 畑
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、150〜500℃の温度領域で、燃焼制御回路等で
使用される高信頼性を必要とするサーミスタ用酸化物半
導体磁器の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、汎用サーミスタ用半導体材料は、主としてMn-Co-
Ni-Cu系を2成分から4成分を組合せた系の酸化物材料
であり、しかもディスク形サーミスタとしての用途が中
心であり、使用温度範囲が150℃以下に限定されている
ものである。また、ガラス封入型あるいはガラスコーテ
ィングされたものであっても、その使用温度範囲はせい
ぜい300℃のものである。
一方、700〜1000℃の高温で使用できる材料としては、
安定化ジルコニア(ZrO2-Y2O3,ZrO2-CaO),Mg-Al-Cr-F
e酸化物スピネル系等が開発され、自動車用センサに利
用されている。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、汎用サーミスタ用半導体材
料では、高温使用下での抵抗値変動が大きいため、300
℃を超えるような高温度では使用することができないも
のであった。また、高温サーミスタを得るためには、焼
成温度が1600℃以上と高く、通常の電気炉(高温1600
℃)を用いたのでは焼成できないものであった。その
上、これらの酸化物の焼結体であっても抵抗値の経時変
化が大きく、きわめて安定なものでさえ10%(1000時間
後)程度であり、経時安定性に問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、300〜500
℃でも適当な抵抗値を示し、安定に使用できるサーミス
タ用酸化物半導体磁器を得るための方法を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、種々検討を重ね
た結果、既に本発明者が提案済(特願昭59-235716号)
の金属元素としてMn 60.0〜98.5原子%,Ni 0.1〜5.0原
子%,Cr 0.3〜5.0原子%,Y 0.2〜5.0原子%およびZr 0.
05〜28.0原子%の5種を合計100原子%含有する組成を
有し、かつ1350〜1550℃の温度で焼結した後、上記温度
よりも100〜300℃低い温度下および加圧下で再焼結する
ものである。ここで処理温度を100〜300℃に限定するの
は、焼成温度との差が、100℃以内では再焼結が加圧に
より加速され、粒成長または気孔成長が起こり、素子強
度の劣化あるいは経時安定性の劣化に至ってしまう。ま
た、焼成温度との差が300℃以上ある場合は再焼結が起
こらず、加圧の効果が現れないことによる。また同じ
く、Mn 60.0〜98.5原子%,Ni 0.1〜5.0原子%,Cr 0.3〜
5.0原子%,Y 0.2〜5.0原子%およびZr 0.05〜28.0原子
%の5種を合計100原子%含有し、かつSiを主成分に対
して外割で2.0原子%(0原子%を含まず)含有する組
成を有し、かつ1350〜1550℃の温度で焼結した後、上記
温度よりも100〜300℃低い温度下および加圧下で再焼結
することを特徴とするサーミスタ用酸化物半導体磁器の
製造方法を提供するものである。
作用 この構成により、セラミックはより緻密となり、サーミ
スタとしての高温使用時の抵抗経時変化率がより小さく
なる。
実施例 以下、本発明の実施例について説明する。
市販の原料MnCO3,NiO,Cr2O3およびY2O3を含有したZrO2
を下記の表のようにそれぞれの金属原子%の組成になる
よう配合する。これをボールミルで混合後乾燥させ、10
00℃で2時間空気中で仮焼する。これを再びボールミル
で粉砕し、得られたスラリーを乾燥する。これにポリビ
ニルアルコールをバインダーとして添加混合し、所要量
とって30mmφ×15mmtのブロックに成形する。そして、
この成形体を1500℃で2時間空気中で焼成する。このよ
うにして得られた焼結体の見掛気孔率は3%以下であ
る。さらに、この焼結体を熱間静水圧成形装置を用いて
処理した。つまり、不活性ガスを用いて1000気圧の加圧
下で、1300℃で1時間再焼結した。また、必要に応じて
空気中にて熱処理した。このようにして得られたブロッ
クから厚み200μmのウエハにスライス切断し、ウエハ
の両面に白金電極を設け、所望の寸法のチップに加工す
る。これをスラグリードを端子としてガラス管中に封入
密閉してガラス封入形サーミスタを得た。
このサーミスタの500℃,1500時間後における抵抗値経時
変化率を下記の表に併せて示した。
以上表より解るように、本発明の実施例によるものは、
いずれも加圧下および高温下での再焼結処理を施さない
場合に比較し、抵抗値の経時変化率が0.5〜3.0%小さく
なっており、効果が認められるものである。また、セラ
ミック自体もその気孔率が約0.4%以下と気孔のほとん
どない非常に緻密で均質なものが得られた。さらに、こ
こで組成範囲を限定するのは、300〜500℃の温度範囲で
センサとしての抵抗値が、100Ωから500KΩの範囲にあ
たることを理由とした。
図面に試料No.3で示された材料を用いたサーミスタの50
0℃における抵抗値の経時変化を示す。図中実線は本実
施例による変化を示し、破線は熱間静水圧成形処理をし
ない従来例による変化を示す。図から明らかなように本
発明によるサーミスタ磁石を用いたものは非常に安定で
ある。
発明の効果 以上のように本発明によれば、上記サーミスタ用酸化物
半導体の焼結体を加圧下および高温度下で再焼結するこ
とにより、従来品に比較してより緻密で均質な微細構造
を持ち、500℃までの温度で長期にわたり高い信頼性の
要求される温度センサに最も適していると考えられる。
特に、ブロックからチップ形状に加工して製造するサー
ミスタには、チップ形状素子の抵抗値の変動係数が小さ
く、量産性に優れるため、高付加価値製品への応用展開
が十分に期待できるものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明と従来の方法によるサーミスタ用酸化物半導
体磁器を用いたガラス封入形サーミスタの500℃におけ
る抵抗値経時変化率特性を示す図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属元素として、マンガン60.0〜98.5原子
    %、ニッケル0.1〜5.0原子%、クロム0.3〜5.0原子%、
    イットリウム0.2〜5.0原子%およびジルコニウム0.05〜
    28.0原子%の5種を合計100原子%含有する組成を有
    し、かつ1350〜1550℃の温度で焼結した後、上記温度よ
    りも100〜300℃低い温度下および加圧下で再焼結するサ
    ーミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法。
  2. 【請求項2】金属元素として、マンガン60.0〜98.5原子
    %、ニッケル0.1〜5.0原子%、クロケ0.3〜5.0原子%、
    イットリウム0.2〜5.0原子%およびジルコニウム0.05〜
    28.0原子%の5種を合計100原子%含有し、かつケイ素
    を主成分に対して外割で2.0原子%(0原子%を含ま
    ず)含有する組成を有し、かつ1350〜1550℃の温度で焼
    結した後、上記温度よりも100〜300℃低い温度下および
    加圧下で再焼結するサーミスタ用酸化物半導体磁器の製
    造方法。
JP61107028A 1986-05-09 1986-05-09 サ−ミスタ用酸化物半導体磁器の製造方法 Expired - Lifetime JPH0773081B2 (ja)

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