JPH0774062A - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置 - Google Patents
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置Info
- Publication number
- JPH0774062A JPH0774062A JP5293210A JP29321093A JPH0774062A JP H0774062 A JPH0774062 A JP H0774062A JP 5293210 A JP5293210 A JP 5293210A JP 29321093 A JP29321093 A JP 29321093A JP H0774062 A JPH0774062 A JP H0774062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip piece
- molding
- capacitor element
- hole
- molding die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 102
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005056 compaction Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 134
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B11/00—Presses specially adapted for forming shaped articles from material in particulate or plastic state, e.g. briquetting presses, tabletting presses
- B30B11/02—Presses specially adapted for forming shaped articles from material in particulate or plastic state, e.g. briquetting presses, tabletting presses using a ram exerting pressure on the material in a moulding space
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素
子１８におけるチップ片１７を、金属粉末で多孔質に固
め成形する場合に、その外周面における多孔質に目詰ま
りが発生することを低減する。 【構成】 成形型１１に穿設した成形用孔１２をテーパ
孔１２ｃに形成して、このテーパ孔１２ｃ内にて、前記
コンデンサ素子１８におけるチップ片１７を、上部（第
２）成形用型１５及び下部（第１）成形用型１３の押し
込みにて固め成形する。
子１８におけるチップ片１７を、金属粉末で多孔質に固
め成形する場合に、その外周面における多孔質に目詰ま
りが発生することを低減する。 【構成】 成形型１１に穿設した成形用孔１２をテーパ
孔１２ｃに形成して、このテーパ孔１２ｃ内にて、前記
コンデンサ素子１８におけるチップ片１７を、上部（第
２）成形用型１５及び下部（第１）成形用型１３の押し
込みにて固め成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル又はアルミ等
の固体電解コンデンサにおいて、そのコンデンサ素子の
構造、このコンデンサ素子を金属粉末より固め成形する
方法及び装置に関するものである。
の固体電解コンデンサにおいて、そのコンデンサ素子の
構造、このコンデンサ素子を金属粉末より固め成形する
方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
この種の固体電解コンデンサには、例えば、特開昭６０
−２２０９２２号公報等に記載され、且つ、図１７及び
図１８に示すように、金属粉末の焼結体製チップ片２と
このチップ片２の一端面２ａより突出する陽極棒３とか
ら成るコンデンサ素子１を、左右一対のリード端子４，
５の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒３を一
方のリード端子４に対して溶接等に固着するように配設
し、このコンデンサ素子１におけるチップ片２の少なく
とも外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６に、他方のリ
ード端子５を接続する一方、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部７にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサ１００と、例えば、特開平２−１０５５１３号公報
等に記載され、且つ、図１９に示すように、金属粉末の
焼結体製チップ片２とこのチップ片２より突出する陽極
棒３とから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリード
端子４，５の間に、当該コンデンサ素子１における陽極
棒３を一方のリード端子４に対して溶接等に固着するよ
うに配設し、このコンデンサ素子１におけるチップ片２
の少なくとも外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６と、
他方のリード端子５との間を、過電流又は温度の上昇に
よって溶断するようにした安全ヒューズ線８を介して接
続する一方、これらの全体を合成樹脂製のモールド部７
にてパッケージして成る安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサ２００とがある。
この種の固体電解コンデンサには、例えば、特開昭６０
−２２０９２２号公報等に記載され、且つ、図１７及び
図１８に示すように、金属粉末の焼結体製チップ片２と
このチップ片２の一端面２ａより突出する陽極棒３とか
ら成るコンデンサ素子１を、左右一対のリード端子４，
５の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒３を一
方のリード端子４に対して溶接等に固着するように配設
し、このコンデンサ素子１におけるチップ片２の少なく
とも外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６に、他方のリ
ード端子５を接続する一方、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部７にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサ１００と、例えば、特開平２−１０５５１３号公報
等に記載され、且つ、図１９に示すように、金属粉末の
焼結体製チップ片２とこのチップ片２より突出する陽極
棒３とから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリード
端子４，５の間に、当該コンデンサ素子１における陽極
棒３を一方のリード端子４に対して溶接等に固着するよ
うに配設し、このコンデンサ素子１におけるチップ片２
の少なくとも外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６と、
他方のリード端子５との間を、過電流又は温度の上昇に
よって溶断するようにした安全ヒューズ線８を介して接
続する一方、これらの全体を合成樹脂製のモールド部７
にてパッケージして成る安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサ２００とがある。
【０００３】なお、前記両リード端子４，５は、モール
ド部７を成形したあとにおいて、二点鎖線で示すよう
に、当該モールド部７の裏面側に折り曲げられている。
また、前記安全ヒューズ線８には、シリコーン樹脂等の
弾性樹脂８ａが塗着されている。これらの固体電解コン
デンサ１００，２００に使用するコンデンサ素子１を製
造するに際しては、先づ、タンタル等の金属粉末を、図
２０に示すように、断面角型、断面円形又は断面楕円形
等の多孔質のチップ片２に、当該チップ片２内にタンタ
ル等の金属製陽極棒３の一部を埋設するようにして固め
成形したのち焼結し、この多孔質のチップ片２を、図２
１に示すように、りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬する
ことによって、チップ片２の内部にりん酸水溶液Ａ等の
化成液を浸透した状態で直流電流を印加して陽極酸化を
行うことにより、当該チップ片２における各金属粉末の
表面及び前記陽極棒３における一部の表面に、五酸化タ
ンタル等の誘電体膜９を形成する。
ド部７を成形したあとにおいて、二点鎖線で示すよう
に、当該モールド部７の裏面側に折り曲げられている。
また、前記安全ヒューズ線８には、シリコーン樹脂等の
弾性樹脂８ａが塗着されている。これらの固体電解コン
デンサ１００，２００に使用するコンデンサ素子１を製
造するに際しては、先づ、タンタル等の金属粉末を、図
２０に示すように、断面角型、断面円形又は断面楕円形
等の多孔質のチップ片２に、当該チップ片２内にタンタ
ル等の金属製陽極棒３の一部を埋設するようにして固め
成形したのち焼結し、この多孔質のチップ片２を、図２
１に示すように、りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬する
ことによって、チップ片２の内部にりん酸水溶液Ａ等の
化成液を浸透した状態で直流電流を印加して陽極酸化を
行うことにより、当該チップ片２における各金属粉末の
表面及び前記陽極棒３における一部の表面に、五酸化タ
ンタル等の誘電体膜９を形成する。
【０００４】次いで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜
９を形成する工程を完了した前記チップ片２を、図２２
に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当該チ
ップ片２の一端面２ａが硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
りも低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶
液Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼
成することを複数回にわたって繰り返すことにより、前
記五酸化タンタル等の誘電体膜９の表面に、二酸化マン
ガン等の金属酸化物による固体電解質層６ａを形成す
る。
９を形成する工程を完了した前記チップ片２を、図２２
に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当該チ
ップ片２の一端面２ａが硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
りも低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶
液Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼
成することを複数回にわたって繰り返すことにより、前
記五酸化タンタル等の誘電体膜９の表面に、二酸化マン
ガン等の金属酸化物による固体電解質層６ａを形成す
る。
【０００５】そして、前記チップ片２における固体電解
質層６ａの表面に、グラファイト膜を下地として銀又は
ニッケル等の金属膜を形成することにより、これらによ
って、図２３に示すように、チップ片２における外周面
２ｃ及び他端面２ｂに、陰極側の電極膜６を形成すると
言う方法が採用されている。しかし、従来の固体電解コ
ンデンサ１００，２００においては、そのコンデンサ素
子１におけるチップ片２の外形寸法ｄ０（但し、この外
形寸法ｄ０は、チップ片２の断面が角型である場合には
その一辺又は他辺における辺長さ、チップ片２の断面が
円形である場合にはその直径、チップ片２の断面が楕円
形である場合にはその長軸方向又は短軸方向の直径を言
う）を、当該チップ片２における一端面２ａから他端面
２ｂにわたって同じ寸法にすることによって、その外周
面２ｃが、当該チップ片２における軸線２ｄと平行にな
るように構成しているために、以下に述べるような問題
があった。
質層６ａの表面に、グラファイト膜を下地として銀又は
ニッケル等の金属膜を形成することにより、これらによ
って、図２３に示すように、チップ片２における外周面
２ｃ及び他端面２ｂに、陰極側の電極膜６を形成すると
言う方法が採用されている。しかし、従来の固体電解コ
ンデンサ１００，２００においては、そのコンデンサ素
子１におけるチップ片２の外形寸法ｄ０（但し、この外
形寸法ｄ０は、チップ片２の断面が角型である場合には
その一辺又は他辺における辺長さ、チップ片２の断面が
円形である場合にはその直径、チップ片２の断面が楕円
形である場合にはその長軸方向又は短軸方向の直径を言
う）を、当該チップ片２における一端面２ａから他端面
２ｂにわたって同じ寸法にすることによって、その外周
面２ｃが、当該チップ片２における軸線２ｄと平行にな
るように構成しているために、以下に述べるような問題
があった。
【０００６】すなわち、前記チップ片２に対して前記陰
極側の電極膜６における二酸化マンガン等の金属酸化物
による固体電解質層６ａを形成する場合において、チッ
プ片２を硝酸マンガン水溶液から引き揚げたとき、チッ
プ片２内に浸透した硝酸マンガン水溶液が、チップ片２
の他端部２ｂに向かって垂れ下がり、この状態で乾燥す
ることにより、この固体電解質層６ａに対してグラファ
イト膜及び金属膜を形成することによって構成した陰極
側電極膜６における膜厚さは、図２３に示すように、他
端部２ｂに向かって次第に肉厚状になるから、前記チッ
プ片２の形状が、前記従来のように、その外径寸法ｄ０
を当該チップ片２における一端面２ａから他端面２ｃに
わたって同じ寸法にして、その外周面２ｃを軸線２ｄと
平行に構成した形状である場合には、当該チップ片２の
下端部における最大外形寸法ｄ０max が、チップ片２に
おける一端部における外形寸法よりも大きくなると言う
ように、チップ片２に対して前記陰極側電極膜６を形成
した後の形状が、図２３に示すように、一端部から他端
部に向かって膨らんだ形状になるのである。
極側の電極膜６における二酸化マンガン等の金属酸化物
による固体電解質層６ａを形成する場合において、チッ
プ片２を硝酸マンガン水溶液から引き揚げたとき、チッ
プ片２内に浸透した硝酸マンガン水溶液が、チップ片２
の他端部２ｂに向かって垂れ下がり、この状態で乾燥す
ることにより、この固体電解質層６ａに対してグラファ
イト膜及び金属膜を形成することによって構成した陰極
側電極膜６における膜厚さは、図２３に示すように、他
端部２ｂに向かって次第に肉厚状になるから、前記チッ
プ片２の形状が、前記従来のように、その外径寸法ｄ０
を当該チップ片２における一端面２ａから他端面２ｃに
わたって同じ寸法にして、その外周面２ｃを軸線２ｄと
平行に構成した形状である場合には、当該チップ片２の
下端部における最大外形寸法ｄ０max が、チップ片２に
おける一端部における外形寸法よりも大きくなると言う
ように、チップ片２に対して前記陰極側電極膜６を形成
した後の形状が、図２３に示すように、一端部から他端
部に向かって膨らんだ形状になるのである。
【０００７】一方、前記コンデンサ素子１におけるチッ
プ片２から突出する陽極棒３を、一方のリード端子４に
対して溶接等にて固定するときには、このコンデンサ素
子１におけるチップ片２は、図２４に示すように、前記
陽極棒３の曲がり等により、その軸線２ｄが上向きに適
宜角度α１だけ傾斜したり、或いは、その軸線２ｄが下
向きに適宜角度α２だけ傾斜したりすることに加えて、
図２５に示すように、同じく陽極棒３の曲がり等によ
り、その軸線２ｄが左右方向にβ１，β２だけ傾斜する
ような取付け誤差を生じるものである。
プ片２から突出する陽極棒３を、一方のリード端子４に
対して溶接等にて固定するときには、このコンデンサ素
子１におけるチップ片２は、図２４に示すように、前記
陽極棒３の曲がり等により、その軸線２ｄが上向きに適
宜角度α１だけ傾斜したり、或いは、その軸線２ｄが下
向きに適宜角度α２だけ傾斜したりすることに加えて、
図２５に示すように、同じく陽極棒３の曲がり等によ
り、その軸線２ｄが左右方向にβ１，β２だけ傾斜する
ような取付け誤差を生じるものである。
【０００８】従って、前記陰極側電極膜６を形成した後
におけるチップ片２の形状が、前記のように、一端部か
ら他端部に向かって膨らんだ形状になっている場合に
は、前記上下方向への傾斜角度α１，α２及び左右方向
への傾斜角度β１，β２の取付け誤差によって、チップ
片２における外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６が、
モールド部７における上下両面７ａ，７ｂ及び左右両側
面７ｃ，７ｄに接近し、この部分におけるモールド部７
の肉厚さ寸法Ｔ１，Ｔ２がきわめて薄くなったり、或い
は、チップ片２における外周面２ｂに形成した陰極側電
極膜６が、モールド部７における下面７ｂに露出した
り、前記陰極側電極膜６に接続した他方のリード端子５
又は安全ヒューズ線８がモールド部７における上面７ａ
に露出することに加えて、チップ片２における外周面２
ｂに形成した陰極側電極膜６が、モールド部７における
左右両側面７ｃ，７ｄに露出することになるから、モー
ルド部７に成形に際して、不良品の発生が多発すること
になる。
におけるチップ片２の形状が、前記のように、一端部か
ら他端部に向かって膨らんだ形状になっている場合に
は、前記上下方向への傾斜角度α１，α２及び左右方向
への傾斜角度β１，β２の取付け誤差によって、チップ
片２における外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６が、
モールド部７における上下両面７ａ，７ｂ及び左右両側
面７ｃ，７ｄに接近し、この部分におけるモールド部７
の肉厚さ寸法Ｔ１，Ｔ２がきわめて薄くなったり、或い
は、チップ片２における外周面２ｂに形成した陰極側電
極膜６が、モールド部７における下面７ｂに露出した
り、前記陰極側電極膜６に接続した他方のリード端子５
又は安全ヒューズ線８がモールド部７における上面７ａ
に露出することに加えて、チップ片２における外周面２
ｂに形成した陰極側電極膜６が、モールド部７における
左右両側面７ｃ，７ｄに露出することになるから、モー
ルド部７に成形に際して、不良品の発生が多発すること
になる。
【０００９】このため従来のものでは、前記モールド部
７の成形に際しての不良品発生率を低減することのため
に、チップ片２における全体の外形寸法ｄ０を、その外
周面２ｃに形成する陰極側電極膜６における膜厚さが、
前記のようにチップ片２における一端部から他端部に向
かって肉厚状になる分だけ予め小さくするように構成し
なければならないから、コンデンサ素子の大容量化が妨
げられるのであった。
７の成形に際しての不良品発生率を低減することのため
に、チップ片２における全体の外形寸法ｄ０を、その外
周面２ｃに形成する陰極側電極膜６における膜厚さが、
前記のようにチップ片２における一端部から他端部に向
かって肉厚状になる分だけ予め小さくするように構成し
なければならないから、コンデンサ素子の大容量化が妨
げられるのであった。
【００１０】また、前記コンデンサ素子１の製造工程に
おいて、タンタル等の金属粉末を、多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内に陽極棒３の一部を埋設するよう
にして固め成形するに際して、従来は、図２６〜図２８
に示すような方法が採用されている。すなわち、図２６
に示すように、成形型Ｃに穿設した成形用孔Ｄ内に、当
該成形用孔Ｄにおける下部内に上下動式の下部成形型Ｅ
を挿入した状態で、金属粉末Ｆを充填し、次いで、図２
７に示すように、前記成形用孔Ｄにおける上部内に、陽
極棒３を左右両側から挟み付けて成る上部成形型Ｇを押
し込むと同時に、前記成形用孔Ｄにおける下部内に、下
部成形型Ｅを押し込むことにより、前記金属粉末Ｆをチ
ップ片２に、当該チップ片２内に前記陽極棒３の一部を
埋設するように固め成形し、次いで、図２８に示すよう
に、前記上部成形型Ｇを成形用孔Ｄ内から引き抜く一
方、前記下部成形型Ｅを成形用孔Ｄ内に更に押し込むこ
とにより、この下部成形型Ｅの押し込みにて、前記固め
成形後のチップ片２を、前記成形用孔Ｄ内から押し出し
て型抜きするようにしている。
おいて、タンタル等の金属粉末を、多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内に陽極棒３の一部を埋設するよう
にして固め成形するに際して、従来は、図２６〜図２８
に示すような方法が採用されている。すなわち、図２６
に示すように、成形型Ｃに穿設した成形用孔Ｄ内に、当
該成形用孔Ｄにおける下部内に上下動式の下部成形型Ｅ
を挿入した状態で、金属粉末Ｆを充填し、次いで、図２
７に示すように、前記成形用孔Ｄにおける上部内に、陽
極棒３を左右両側から挟み付けて成る上部成形型Ｇを押
し込むと同時に、前記成形用孔Ｄにおける下部内に、下
部成形型Ｅを押し込むことにより、前記金属粉末Ｆをチ
ップ片２に、当該チップ片２内に前記陽極棒３の一部を
埋設するように固め成形し、次いで、図２８に示すよう
に、前記上部成形型Ｇを成形用孔Ｄ内から引き抜く一
方、前記下部成形型Ｅを成形用孔Ｄ内に更に押し込むこ
とにより、この下部成形型Ｅの押し込みにて、前記固め
成形後のチップ片２を、前記成形用孔Ｄ内から押し出し
て型抜きするようにしている。
【００１１】しかし、この従来における固め成形方法に
おいては、チップ片２における外周面２ｃを、当該チッ
プ片２における軸線２ｄと平行にするために、成形型Ｃ
における成形用孔Ｄを、当該成形用孔Ｄの内周面を軸線
と平行にしたいわゆる平行孔に構成しているから、以下
に述べるように、 ．成形用孔Ｄが、前記のようにいわゆる平行孔である
ために、この成形用孔Ｄにおいて固め成形した多孔質の
チップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて成形用孔Ｄ
内にから押し出すように型抜きするときにおいて、この
チップ片２の外周面２ｃが、前記成形用孔Ｄの内面に存
在する表面粗さの凹凸のうち凸部によって激しく擦られ
ることにより、当該外周面２ｃにおける多孔質の目が詰
まることになり、換言すると、チップ片２の外周面２ｃ
に多孔質の目詰まりが発生することになる。
おいては、チップ片２における外周面２ｃを、当該チッ
プ片２における軸線２ｄと平行にするために、成形型Ｃ
における成形用孔Ｄを、当該成形用孔Ｄの内周面を軸線
と平行にしたいわゆる平行孔に構成しているから、以下
に述べるように、 ．成形用孔Ｄが、前記のようにいわゆる平行孔である
ために、この成形用孔Ｄにおいて固め成形した多孔質の
チップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて成形用孔Ｄ
内にから押し出すように型抜きするときにおいて、この
チップ片２の外周面２ｃが、前記成形用孔Ｄの内面に存
在する表面粗さの凹凸のうち凸部によって激しく擦られ
ることにより、当該外周面２ｃにおける多孔質の目が詰
まることになり、換言すると、チップ片２の外周面２ｃ
に多孔質の目詰まりが発生することになる。
【００１２】そして、この外周面２ｃに発生する目詰ま
りのために、チップ片２に対して前記二酸化マンガン等
の金属酸化物による固体電解質層６ａを形成する場合に
おいて、硝酸マンガン水溶液を内部まで充分に浸透する
ことができないばかりか、この硝酸マンガン水溶液の浸
透した後における焼成に際して発生するガス抜き性が低
下するから、固体電解質層６ａの形成が不完全になり、
コンデンサ素子における誘電損失が大きくなって、性能
の低下を招来し、及び不良品の発生率が高くなって、コ
ストのアップを招来する。 ．金属粉末は、強い力で固め成形するほど、チップ片
２の内部における各粒子の密度が高くなり、コンデンサ
素子の大容量化を図ることができるのであるが、従来の
固め成形方法では、前記のように、チップ片２の外周面
２ｃに、成形用孔Ｄの内面に存在する表面粗さの凹凸に
て目詰まりが発生するものであり、且つ、この目詰まり
は、強い力で固め成形するほど増大することにより、金
属粉末の固め成形するときの押圧力を大きくすることが
できないから、粒子の密度を高めることができず、チッ
プ片２の容積当たりの容量が低い。 ．成形型Ｃの成形用孔Ｄ内において固め成形した多孔
質のチップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて前記成
形用孔Ｄ内にから押し出すように型抜きするときにおい
て、前記成形用孔Ｄの内面が、チップ片２にて激しく擦
られることにより、その磨耗が大きいから、成形型Ｃの
耐久性が低い。 と言う問題があった。
りのために、チップ片２に対して前記二酸化マンガン等
の金属酸化物による固体電解質層６ａを形成する場合に
おいて、硝酸マンガン水溶液を内部まで充分に浸透する
ことができないばかりか、この硝酸マンガン水溶液の浸
透した後における焼成に際して発生するガス抜き性が低
下するから、固体電解質層６ａの形成が不完全になり、
コンデンサ素子における誘電損失が大きくなって、性能
の低下を招来し、及び不良品の発生率が高くなって、コ
ストのアップを招来する。 ．金属粉末は、強い力で固め成形するほど、チップ片
２の内部における各粒子の密度が高くなり、コンデンサ
素子の大容量化を図ることができるのであるが、従来の
固め成形方法では、前記のように、チップ片２の外周面
２ｃに、成形用孔Ｄの内面に存在する表面粗さの凹凸に
て目詰まりが発生するものであり、且つ、この目詰まり
は、強い力で固め成形するほど増大することにより、金
属粉末の固め成形するときの押圧力を大きくすることが
できないから、粒子の密度を高めることができず、チッ
プ片２の容積当たりの容量が低い。 ．成形型Ｃの成形用孔Ｄ内において固め成形した多孔
質のチップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて前記成
形用孔Ｄ内にから押し出すように型抜きするときにおい
て、前記成形用孔Ｄの内面が、チップ片２にて激しく擦
られることにより、その磨耗が大きいから、成形型Ｃの
耐久性が低い。 と言う問題があった。
【００１３】本発明は、これらの問題を解消したコンデ
ンサ素子の構造、このコンデンサ素子を金属粉末より固
め成形する方法及び固め成形装置を提供することを技術
的課題とするものである。
ンサ素子の構造、このコンデンサ素子を金属粉末より固
め成形する方法及び固め成形装置を提供することを技術
的課題とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明におけるコンデンサ素子の構造は、「金属
粉末を焼結したチップ片と、該チップ片における一端面
から突出した陽極棒とから成る固体電解コンデンサ用コ
ンデンサ素子において、前記チップ片を、当該チップ片
における一端面から他端面に向かって先細のテーパ体に
形成し、このチップ片における少なくとも外周面に陰極
側電極膜を形成する。」と言う構成にした。
るため本発明におけるコンデンサ素子の構造は、「金属
粉末を焼結したチップ片と、該チップ片における一端面
から突出した陽極棒とから成る固体電解コンデンサ用コ
ンデンサ素子において、前記チップ片を、当該チップ片
における一端面から他端面に向かって先細のテーパ体に
形成し、このチップ片における少なくとも外周面に陰極
側電極膜を形成する。」と言う構成にした。
【００１５】また、本発明におけるコンデンサ素子の固
め成形方法は、「成形型に穿設した成形用孔を、その一
端部から他端部に向かって先細のテーパ孔に形成し、こ
の成形用孔内に、当該成形用孔における他端部内に第１
成形型を挿入した状態で、金属粉末を充填し、次いで、
前記成形用孔における一端部内に、陽極棒を左右両側か
ら挟み付けて成る第２成形型を押し込むと同時に、前記
第１成形型を押し込むことにより、前記金属粉末をチッ
プ片に固め成形したのち、前記第２成形型を成形用孔内
から引き抜く一方、前記第１成形型を成形用孔内に更に
押し込んで、固め成形後のチップ片を、前記成形用孔内
から押し出す。」と言う方法にした。
め成形方法は、「成形型に穿設した成形用孔を、その一
端部から他端部に向かって先細のテーパ孔に形成し、こ
の成形用孔内に、当該成形用孔における他端部内に第１
成形型を挿入した状態で、金属粉末を充填し、次いで、
前記成形用孔における一端部内に、陽極棒を左右両側か
ら挟み付けて成る第２成形型を押し込むと同時に、前記
第１成形型を押し込むことにより、前記金属粉末をチッ
プ片に固め成形したのち、前記第２成形型を成形用孔内
から引き抜く一方、前記第１成形型を成形用孔内に更に
押し込んで、固め成形後のチップ片を、前記成形用孔内
から押し出す。」と言う方法にした。
【００１６】更にまた、本発明におけるコンデンサ素子
の固め成形装置は、「成形型に穿設した成形用孔内に、
当該成形用孔における一端部から陽極棒を備えた第２成
形用型を、当該成形用孔における他端部から第１成形用
型を各々押し込むようにしたコンデンサ素子の固め成形
装置において、前記成形型における成形用孔を、当該成
形用孔における一端部から他端部に向かって先細のテー
パ孔に形成する。」と言う構成にした。
の固め成形装置は、「成形型に穿設した成形用孔内に、
当該成形用孔における一端部から陽極棒を備えた第２成
形用型を、当該成形用孔における他端部から第１成形用
型を各々押し込むようにしたコンデンサ素子の固め成形
装置において、前記成形型における成形用孔を、当該成
形用孔における一端部から他端部に向かって先細のテー
パ孔に形成する。」と言う構成にした。
【００１７】
【作 用】コンデンサ素子のチップ片における少なく
とも外周面に、金属酸化物の固体電解質層等による陰極
側電極膜を形成する場合において、この陰極側電極膜に
おける膜厚さが、チップ片の一端面から他端部に向かっ
て次第に肉厚状になっても、このチップ片に対して陰極
側電極膜を形成した後の形状が、前記従来のように、一
端面から他端面に向かって膨らんだ形状になることを、
チップ片を、予め、前記したように、当該チップ片にお
ける一端面から他端面に向かって先細のテーパ体に形成
することによって、回避することができるか、又は、一
端面から他端面に向かっての膨らみを小さくすることが
できるのである。
とも外周面に、金属酸化物の固体電解質層等による陰極
側電極膜を形成する場合において、この陰極側電極膜に
おける膜厚さが、チップ片の一端面から他端部に向かっ
て次第に肉厚状になっても、このチップ片に対して陰極
側電極膜を形成した後の形状が、前記従来のように、一
端面から他端面に向かって膨らんだ形状になることを、
チップ片を、予め、前記したように、当該チップ片にお
ける一端面から他端面に向かって先細のテーパ体に形成
することによって、回避することができるか、又は、一
端面から他端面に向かっての膨らみを小さくすることが
できるのである。
【００１８】また、コンデンサ素子におけるチップ片
を、成形型における成形用孔内において、当該成形用孔
内への第１成形型及び第２成形型の押し込みによって固
め成形するに際して、前記成形用孔を、当該成形用孔に
おける一端部から他端部に向かって先細のテーパ孔に形
成したことにより、固め成形後におけるテーパ状チップ
片を、第１成形型の更なる押し込みによって、前記チッ
プ片は、その外周面がテーパ状成形用孔の内面に存在す
る表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦られることな
く、当該成形用孔の内面から直ちに離れることになるか
ら、前記チップ片の成形用孔内から型抜きに際して、そ
の外周面における多孔質に目詰まりが発生することを大
幅に低減することができるのであり、しかも、型抜きに
際して目詰まりが発生することを大幅に低減できる状態
のもとで、チップ片を固め成形するときの押圧力を、従
来の場合よりも大きくすることができると共に、前記成
形型の成形用孔における内面の磨耗を大幅に低減できる
のである。
を、成形型における成形用孔内において、当該成形用孔
内への第１成形型及び第２成形型の押し込みによって固
め成形するに際して、前記成形用孔を、当該成形用孔に
おける一端部から他端部に向かって先細のテーパ孔に形
成したことにより、固め成形後におけるテーパ状チップ
片を、第１成形型の更なる押し込みによって、前記チッ
プ片は、その外周面がテーパ状成形用孔の内面に存在す
る表面粗さの凹凸のうち凸部によって擦られることな
く、当該成形用孔の内面から直ちに離れることになるか
ら、前記チップ片の成形用孔内から型抜きに際して、そ
の外周面における多孔質に目詰まりが発生することを大
幅に低減することができるのであり、しかも、型抜きに
際して目詰まりが発生することを大幅に低減できる状態
のもとで、チップ片を固め成形するときの押圧力を、従
来の場合よりも大きくすることができると共に、前記成
形型の成形用孔における内面の磨耗を大幅に低減できる
のである。
【００１９】
【発明の効果】従って、本発明におけるコンデンサ素子
の構造によると、コンデンサ素子の部分をモールド部に
よってパッケージするに際して、そのチップ片における
軸線が取付け誤差によって上下方向及び左右方向に傾斜
している場合に、当該チップ片の外周面に形成した陰極
側電極膜とモールド部における上下両面及び左右両側面
との間の間隔が狭くなることを、前記チップ片をテーパ
体に形成した分だけ回避でき、その結果、前記チップ片
の一端部における外形寸法を、従来の場合よりも大きく
できるから、その分だけチップ片における体積を増大で
きて、コンデンサ素子における大容量化を、その大型化
を招来することなく達成できる効果を有する。
の構造によると、コンデンサ素子の部分をモールド部に
よってパッケージするに際して、そのチップ片における
軸線が取付け誤差によって上下方向及び左右方向に傾斜
している場合に、当該チップ片の外周面に形成した陰極
側電極膜とモールド部における上下両面及び左右両側面
との間の間隔が狭くなることを、前記チップ片をテーパ
体に形成した分だけ回避でき、その結果、前記チップ片
の一端部における外形寸法を、従来の場合よりも大きく
できるから、その分だけチップ片における体積を増大で
きて、コンデンサ素子における大容量化を、その大型化
を招来することなく達成できる効果を有する。
【００２０】また、本発明におけるコンデンサ素子の固
め成形方法及び装置によると、チップ片の固め成形後に
おける型抜きに際して、当該チップ片の外周面における
多孔質に目詰まりが発生することを低減することによ
り、固体電解質層を形成する場合における性能の低下を
確実に防止できると共に、不良品の発生率を確実に低減
でき低コスト化を達成できるのであり、しかも、前記チ
ップ片を固め成形するときの押圧力を、目詰まりの発生
を低減した状態で大きくすることができることにより、
チップ片における粒子密度をアップして、大容量化を図
ることができると共に、成形型の耐久性を向上できて、
その低コスト化を図ることができる効果を有する。
め成形方法及び装置によると、チップ片の固め成形後に
おける型抜きに際して、当該チップ片の外周面における
多孔質に目詰まりが発生することを低減することによ
り、固体電解質層を形成する場合における性能の低下を
確実に防止できると共に、不良品の発生率を確実に低減
でき低コスト化を達成できるのであり、しかも、前記チ
ップ片を固め成形するときの押圧力を、目詰まりの発生
を低減した状態で大きくすることができることにより、
チップ片における粒子密度をアップして、大容量化を図
ることができると共に、成形型の耐久性を向上できて、
その低コスト化を図ることができる効果を有する。
【００２１】更にまた、コンデンサ素子におけるチップ
片を、テーパ体に構成することに加えて、このチップ片
における外周面と他端面との角部に面取り面を設け、チ
ップ片に形成した陰極側電極膜のうち前記面取り面に該
当する部分に絶縁樹脂を塗着すると言う構成にすること
により、前記チップ片における陰極側電極膜に、過電流
等に対する安全ヒューズ線を接続する場合に、この安全
ヒューズ線の途中を、前記絶縁樹脂に密接することがで
きるから、前記安全ヒューズ線に所定の溶断特性を確保
できると共に、固体電解コンデンサの小型・軽量化を図
ることができるのである。
片を、テーパ体に構成することに加えて、このチップ片
における外周面と他端面との角部に面取り面を設け、チ
ップ片に形成した陰極側電極膜のうち前記面取り面に該
当する部分に絶縁樹脂を塗着すると言う構成にすること
により、前記チップ片における陰極側電極膜に、過電流
等に対する安全ヒューズ線を接続する場合に、この安全
ヒューズ線の途中を、前記絶縁樹脂に密接することがで
きるから、前記安全ヒューズ線に所定の溶断特性を確保
できると共に、固体電解コンデンサの小型・軽量化を図
ることができるのである。
【００２２】加えて、コンデンサ素子におけるチップ片
を、テーパ体に構成するに際して、当該チップ片におけ
る外周面のうち一端面に隣接する比較的短い長さの部分
に、チップ片における軸線と平行にした平行面を設ける
ことにより、この部分における角部が、チップ片をテー
パ体に構成することによって直角より小さい鋭角になる
ことを防止できるから、当該角部に欠けが発生すること
を確実に低減できる。
を、テーパ体に構成するに際して、当該チップ片におけ
る外周面のうち一端面に隣接する比較的短い長さの部分
に、チップ片における軸線と平行にした平行面を設ける
ことにより、この部分における角部が、チップ片をテー
パ体に構成することによって直角より小さい鋭角になる
ことを防止できるから、当該角部に欠けが発生すること
を確実に低減できる。
【００２３】その上、固め成形時における第１成形型の
押し込み動を、当該第１成形型がテーパ孔内に進入する
手前において停止することにより、チップ片をテーパ体
として固め成形するときに、当該チップ片における他端
面にバリが発生することを確実に回避することができ
る。
押し込み動を、当該第１成形型がテーパ孔内に進入する
手前において停止することにより、チップ片をテーパ体
として固め成形するときに、当該チップ片における他端
面にバリが発生することを確実に回避することができ
る。
【００２４】
【実施例】以下、本発明における第１の実施例を、図１
〜図８の図面について説明する。この図において符号１
１は、成形用孔１２を穿設した成形型を、符号１３は、
上下動式の下部（第１）成形型を、符号１４は、上下動
式の上部（第２）成形型を各々示す。
〜図８の図面について説明する。この図において符号１
１は、成形用孔１２を穿設した成形型を、符号１３は、
上下動式の下部（第１）成形型を、符号１４は、上下動
式の上部（第２）成形型を各々示す。
【００２５】前記成形型１１に穿設した成形用孔１２
を、その成形型１１の上面に対する開口部１２ａにおけ
る内径寸法をｄと大きく、成形型１１の下面に対する開
口部１２ｂにおける内径寸法をｄ１と小さくして、その
中間の部分を内径寸法を下方に向かってｄからｄ１へと
次第に小さくしたテーパ孔１２ｃに形成する。そして、
図２に示すように、前記成形用孔１２内の下部開口部１
２ｂ内に、前記下部（第１）成形型１３を挿入する一
方、前記成形用孔１２内に、金属粉末１５を充填する。
を、その成形型１１の上面に対する開口部１２ａにおけ
る内径寸法をｄと大きく、成形型１１の下面に対する開
口部１２ｂにおける内径寸法をｄ１と小さくして、その
中間の部分を内径寸法を下方に向かってｄからｄ１へと
次第に小さくしたテーパ孔１２ｃに形成する。そして、
図２に示すように、前記成形用孔１２内の下部開口部１
２ｂ内に、前記下部（第１）成形型１３を挿入する一
方、前記成形用孔１２内に、金属粉末１５を充填する。
【００２６】次いで、前記成形用孔１２における上部開
口部１２ａ内に、陽極棒１６を左右両側から挟み付けて
成る前記上部（第２）成形型１４を、図３に示すよう
に、押し込む一方、前記下部（第１）成形型１３を押し
込むことにより、前記金属粉末１５を、前記成形用孔１
２におけるテーパ孔１２ｃ内において、チップ片１７
に、当該チップ片１７における一端面１７ａ内に前記陽
極棒１６の一部を埋設するように固め成形する。
口部１２ａ内に、陽極棒１６を左右両側から挟み付けて
成る前記上部（第２）成形型１４を、図３に示すよう
に、押し込む一方、前記下部（第１）成形型１３を押し
込むことにより、前記金属粉末１５を、前記成形用孔１
２におけるテーパ孔１２ｃ内において、チップ片１７
に、当該チップ片１７における一端面１７ａ内に前記陽
極棒１６の一部を埋設するように固め成形する。
【００２７】そして、図４に示すように、前記上部（第
２）成形型１４を成形用孔１２内から引き抜く一方、前
記下部（第１）成形型１３を成形用孔１２内に更に押し
込むことにより、この下部（第１）成形型１３の更なる
押し込みにて、前記固め成形後のチップ１７を、前記成
形用孔１２内から押し出すようにして型抜きすることに
より、図５に示すようなコンデンサ素子１８を得ること
ができるのである。
２）成形型１４を成形用孔１２内から引き抜く一方、前
記下部（第１）成形型１３を成形用孔１２内に更に押し
込むことにより、この下部（第１）成形型１３の更なる
押し込みにて、前記固め成形後のチップ１７を、前記成
形用孔１２内から押し出すようにして型抜きすることに
より、図５に示すようなコンデンサ素子１８を得ること
ができるのである。
【００２８】そして、前記成形用孔１２内におけるチッ
プ片１７の固め成形に際して、前記成形用孔１２を、前
記のようにテーパ孔１２ｃに形成したことにより、チッ
プ片１７を、図５に示すように、当該チップ片１７にお
ける外形寸法を一端部においてｄと大きく他端部におい
てｄ１と小さくすると言うように、一端面１７ａから他
端面１７ｂに向かって先細のテーパ体として固め成形す
ることができるのである。
プ片１７の固め成形に際して、前記成形用孔１２を、前
記のようにテーパ孔１２ｃに形成したことにより、チッ
プ片１７を、図５に示すように、当該チップ片１７にお
ける外形寸法を一端部においてｄと大きく他端部におい
てｄ１と小さくすると言うように、一端面１７ａから他
端面１７ｂに向かって先細のテーパ体として固め成形す
ることができるのである。
【００２９】なお、前記チップ片１７の固め成形に際し
て、固め成形時における下部（第１）成形型１３の押し
込み動を、テーパ孔１２ｃの下端より若干手前の部分に
おいて停止することにより、当該チップ片１７における
外周面１７ｃのうち他端面１７ｂに隣接する比較的短い
長さＬ１の部分に、チップ片１７における軸線１７ｄと
平行にした平行面１７ｃ1 を設けるように構成する。こ
れにより、チップ片１７をテーパ体として固め成形する
ときに、前記下部（第１）成形型１３がテーパ孔１２ｃ
内にまで進入することによって、当該チップ片１７にお
ける他端面１７ｂにバリが発生することを確実に回避す
ることができる。
て、固め成形時における下部（第１）成形型１３の押し
込み動を、テーパ孔１２ｃの下端より若干手前の部分に
おいて停止することにより、当該チップ片１７における
外周面１７ｃのうち他端面１７ｂに隣接する比較的短い
長さＬ１の部分に、チップ片１７における軸線１７ｄと
平行にした平行面１７ｃ1 を設けるように構成する。こ
れにより、チップ片１７をテーパ体として固め成形する
ときに、前記下部（第１）成形型１３がテーパ孔１２ｃ
内にまで進入することによって、当該チップ片１７にお
ける他端面１７ｂにバリが発生することを確実に回避す
ることができる。
【００３０】また、前記チップ片１７の固め成形に際し
て、固め成形時における上部（第２）成形型１４の押し
込み動を、テーパ孔１２ｃの上端より若干手前の部位に
おいて停止することにより、前記チップ片１７における
外周面１７ｃのうち一端面１７ａに隣接する比較的短い
長さＬ２の部分に、チップ片１７における軸線１７ｄと
平行にした平行面１７ｃ2 を設けるように構成する。こ
れにより、このチップ片１７の固め成形に際して、上部
（第２）成形型１４が、成形用孔１２におけるテーパ孔
１２ｃ内に進入して、当該テーパ孔１２ｃの内面を損傷
することを確実に回避することができると共に、この部
分における角部が、チップ片をテーパ体に構成すること
によって直角より小さい鋭角になることを防止できるか
ら、当該角部に欠けが発生することを確実に低減でき
る。
て、固め成形時における上部（第２）成形型１４の押し
込み動を、テーパ孔１２ｃの上端より若干手前の部位に
おいて停止することにより、前記チップ片１７における
外周面１７ｃのうち一端面１７ａに隣接する比較的短い
長さＬ２の部分に、チップ片１７における軸線１７ｄと
平行にした平行面１７ｃ2 を設けるように構成する。こ
れにより、このチップ片１７の固め成形に際して、上部
（第２）成形型１４が、成形用孔１２におけるテーパ孔
１２ｃ内に進入して、当該テーパ孔１２ｃの内面を損傷
することを確実に回避することができると共に、この部
分における角部が、チップ片をテーパ体に構成すること
によって直角より小さい鋭角になることを防止できるか
ら、当該角部に欠けが発生することを確実に低減でき
る。
【００３１】このように、本発明においては、コンデン
サ素子１８におけるチップ片１７を、成形用孔１２にお
けるテーパ孔１２ｃ内において、当該チップ片１７にお
ける一端面１７ａから他端面１７ｂに向かって先細のテ
ーパ体として固め成形するものであって、固め成形後に
おけるチップ片１７を、下部（第１）成形型１３の更な
る押し込みによって、前記成形用孔１２内から型抜きす
る場合に、前記テーパ状チップ片１７は、その外周面１
７ｃがテーパ状成形用孔１２ｃ内面に存在する表面粗さ
の凹凸によって擦られることなく、当該成形用孔１２ｃ
の内面から直ちに離れるから、その外周面１７ｃにおけ
る多孔質に目詰まりが発生することを大幅に低減するこ
とができるのであり、しかも、型抜きに際して目詰まり
が発生することを大幅に低減できる状態のもとで、チッ
プ片１７を固め成形するときの押圧力を大きくすること
ができるのである。
サ素子１８におけるチップ片１７を、成形用孔１２にお
けるテーパ孔１２ｃ内において、当該チップ片１７にお
ける一端面１７ａから他端面１７ｂに向かって先細のテ
ーパ体として固め成形するものであって、固め成形後に
おけるチップ片１７を、下部（第１）成形型１３の更な
る押し込みによって、前記成形用孔１２内から型抜きす
る場合に、前記テーパ状チップ片１７は、その外周面１
７ｃがテーパ状成形用孔１２ｃ内面に存在する表面粗さ
の凹凸によって擦られることなく、当該成形用孔１２ｃ
の内面から直ちに離れるから、その外周面１７ｃにおけ
る多孔質に目詰まりが発生することを大幅に低減するこ
とができるのであり、しかも、型抜きに際して目詰まり
が発生することを大幅に低減できる状態のもとで、チッ
プ片１７を固め成形するときの押圧力を大きくすること
ができるのである。
【００３２】一方、このようにして固め成形した前記チ
ップ片１７は、これを焼結し、次いで、前記した従来と
同じ方法で、五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、更
に、従来と同じ方法で二酸化マンガン等の金属酸化物に
よる固体電解質層を形成したのちグラファイト膜及び金
属膜を形成することによって、図６に示すように、当該
チップ片１７における外周面１７ｃ及び他端面１７ｂに
対して陰極側電極膜１９を形成するのである。
ップ片１７は、これを焼結し、次いで、前記した従来と
同じ方法で、五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、更
に、従来と同じ方法で二酸化マンガン等の金属酸化物に
よる固体電解質層を形成したのちグラファイト膜及び金
属膜を形成することによって、図６に示すように、当該
チップ片１７における外周面１７ｃ及び他端面１７ｂに
対して陰極側電極膜１９を形成するのである。
【００３３】この陰極側電極膜１９の形成に際して、当
該陰極側電極膜１９における膜厚さが、チップ片１７に
おける一端面１７ａから他端面１７ｂに向かって次第に
肉厚状になっても、このチップ片２の下端部における外
形寸法ｄmax が、当該チップ片１７の上端部における外
形寸法よりも大きくなることを、チップ片１７を、予
め、前記のように、当該チップ片１７における一端面１
７ａから他端面１７ｂに向かって先細のテーパ体に形成
したことによって防止できるから、前記チップ片１７に
対して陰極側電極膜１９を形成した後の形状が、前記従
来のように、一端部から他端部に向かって膨らんだ形状
になることを、回避することができるか、又は、一端部
から他端面部に向かっての膨らみを小さくすることがで
きるのである。
該陰極側電極膜１９における膜厚さが、チップ片１７に
おける一端面１７ａから他端面１７ｂに向かって次第に
肉厚状になっても、このチップ片２の下端部における外
形寸法ｄmax が、当該チップ片１７の上端部における外
形寸法よりも大きくなることを、チップ片１７を、予
め、前記のように、当該チップ片１７における一端面１
７ａから他端面１７ｂに向かって先細のテーパ体に形成
したことによって防止できるから、前記チップ片１７に
対して陰極側電極膜１９を形成した後の形状が、前記従
来のように、一端部から他端部に向かって膨らんだ形状
になることを、回避することができるか、又は、一端部
から他端面部に向かっての膨らみを小さくすることがで
きるのである。
【００３４】従って、このコンデンサ素子１８を使用し
て、図１７及び図１８に示すような形態の固体電解コン
デンサ１００、又は図１９に示すような形態の安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサ２００を製作するに際し
て、当該コンデンサ素子１８を、図７及び図８に示すよ
うに、一方のリード端子４に対して溶接等にて固着した
とき、当該コンデンサ素子１８のチップ片１７における
軸線１７ｄが、前記陽極棒１６における曲がり等による
取付け誤差によって上下方向にα１又はα２だけ傾斜し
たり、左右方向にβ１又はβ２だけ傾斜した場合におい
て、当該チップ片１７の外周面に形成した陰極側電極膜
１９とモールド部７における上下両面７ａ，７ｂ及び左
右両側面７ｃ，７ｄとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２が狭くなる
ことを、前記チップ片１７をテーパ体に形成した分だけ
回避できる。
て、図１７及び図１８に示すような形態の固体電解コン
デンサ１００、又は図１９に示すような形態の安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサ２００を製作するに際し
て、当該コンデンサ素子１８を、図７及び図８に示すよ
うに、一方のリード端子４に対して溶接等にて固着した
とき、当該コンデンサ素子１８のチップ片１７における
軸線１７ｄが、前記陽極棒１６における曲がり等による
取付け誤差によって上下方向にα１又はα２だけ傾斜し
たり、左右方向にβ１又はβ２だけ傾斜した場合におい
て、当該チップ片１７の外周面に形成した陰極側電極膜
１９とモールド部７における上下両面７ａ，７ｂ及び左
右両側面７ｃ，７ｄとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２が狭くなる
ことを、前記チップ片１７をテーパ体に形成した分だけ
回避できる。
【００３５】その結果、前記チップ片１７の一端部にお
ける外形寸法ｄを、従来の場合よりも大きくできるか
ら、その分だけチップ片１７における体積を増大でき
て、コンデンサ素子における大容量化を、その大型化を
招来することなく達成できるのである。また、図９〜図
１２は、第２の実施例を示す。
ける外形寸法ｄを、従来の場合よりも大きくできるか
ら、その分だけチップ片１７における体積を増大でき
て、コンデンサ素子における大容量化を、その大型化を
招来することなく達成できるのである。また、図９〜図
１２は、第２の実施例を示す。
【００３６】この第２の実施例は、前記コンデンサ素子
１８′における陽極棒１６′付きチップ片１７′を、テ
ーパ状に固め成形するに際して、当該チップ片１７′に
おけるテーパの傾斜開角度θを大きくすることによっ
て、このチップ片１７′における外周面１７ｃ′及び他
端面１７ｂ′に陰極側電極膜１９′を形成した後の形状
も、一端面１７ａ′から他端面１７ｂ′に向かって先細
のテーパ体となるように構成したものである。
１８′における陽極棒１６′付きチップ片１７′を、テ
ーパ状に固め成形するに際して、当該チップ片１７′に
おけるテーパの傾斜開角度θを大きくすることによっ
て、このチップ片１７′における外周面１７ｃ′及び他
端面１７ｂ′に陰極側電極膜１９′を形成した後の形状
も、一端面１７ａ′から他端面１７ｂ′に向かって先細
のテーパ体となるように構成したものである。
【００３７】そして、この構成によると、図１７及び図
１８に示すような形態の固体電解コンデンサ１００、又
は図１９に示すような形態の安全ヒューズ付き固体電解
コンデンサ２００を製作するに際して、当該コンデンサ
素子１８′における陽極棒１６′を、図７及び図８に示
すように、一方のリード端子４に対して溶接等にて固着
したとき、当該コンデンサ素子１８′のチップ片１７′
における軸線１７ｄ′が、前記陽極棒１６′における曲
がり等による取付け誤差によって上下方向にα１又はα
２だけ傾斜したり、左右方向にβ１又はβ２だけ傾斜し
た場合において、当該チップ片１７′の外周面に形成し
た陰極側電極膜１９′とモールド部７における上下両面
７ａ，７ｂ及び左右両側面７ｃ，７ｄとの間の間隔Ｗ
１′，Ｗ２′が更に大きくなるから、前記チップ片１
７′の一端部における外形寸法ｄを一層増大することが
できる。
１８に示すような形態の固体電解コンデンサ１００、又
は図１９に示すような形態の安全ヒューズ付き固体電解
コンデンサ２００を製作するに際して、当該コンデンサ
素子１８′における陽極棒１６′を、図７及び図８に示
すように、一方のリード端子４に対して溶接等にて固着
したとき、当該コンデンサ素子１８′のチップ片１７′
における軸線１７ｄ′が、前記陽極棒１６′における曲
がり等による取付け誤差によって上下方向にα１又はα
２だけ傾斜したり、左右方向にβ１又はβ２だけ傾斜し
た場合において、当該チップ片１７′の外周面に形成し
た陰極側電極膜１９′とモールド部７における上下両面
７ａ，７ｂ及び左右両側面７ｃ，７ｄとの間の間隔Ｗ
１′，Ｗ２′が更に大きくなるから、前記チップ片１
７′の一端部における外形寸法ｄを一層増大することが
できる。
【００３８】更にまた、図１３〜図１６は、第３の実施
例を示す。この第３の実施例は、成形型１１′に穿設し
た成形用孔１２′内に、下部（第１）成形型１３′及び
上部（第２）成形型１４を押し込みに際して、前記成形
用孔１２′内に、前記第１の実施例と同様に構成した第
１のテーパ孔１２ｃ′を形成するに加えて、この第１の
テーパ孔１２ｃ′の下部にこれに連続して第２のテーパ
孔１２ｃ″を設けたものである。なお、その他の構成
は、前記第１の実施例と同じである。
例を示す。この第３の実施例は、成形型１１′に穿設し
た成形用孔１２′内に、下部（第１）成形型１３′及び
上部（第２）成形型１４を押し込みに際して、前記成形
用孔１２′内に、前記第１の実施例と同様に構成した第
１のテーパ孔１２ｃ′を形成するに加えて、この第１の
テーパ孔１２ｃ′の下部にこれに連続して第２のテーパ
孔１２ｃ″を設けたものである。なお、その他の構成
は、前記第１の実施例と同じである。
【００３９】この構成によって、図１４に示すように、
コンデンサ素子１８″における陽極棒１６″付きチップ
片１７″を、当該チップ片１７″の他端部に前記第２の
テーパ孔１２ｃ″によって面取り面１７ｅ″を設けた形
態のテーパ体として固め成形することができるから、こ
のチップ片１７″における全表面のうち一端面１７ａ″
を除く外周面１７ｃ″及び他端面１７ｂ″に対して、図
１５に示すように、陰極側電極膜１９″を形成したの
ち、その他端部に、絶縁樹脂２０を塗着する場合に、こ
の絶縁樹脂２０の外周面が前記陰極側電極膜１９″の外
周面より突出することを、前記面取り面１７ｅ″の存在
によって、防止することができるか、或いは、低減する
ことができる。
コンデンサ素子１８″における陽極棒１６″付きチップ
片１７″を、当該チップ片１７″の他端部に前記第２の
テーパ孔１２ｃ″によって面取り面１７ｅ″を設けた形
態のテーパ体として固め成形することができるから、こ
のチップ片１７″における全表面のうち一端面１７ａ″
を除く外周面１７ｃ″及び他端面１７ｂ″に対して、図
１５に示すように、陰極側電極膜１９″を形成したの
ち、その他端部に、絶縁樹脂２０を塗着する場合に、こ
の絶縁樹脂２０の外周面が前記陰極側電極膜１９″の外
周面より突出することを、前記面取り面１７ｅ″の存在
によって、防止することができるか、或いは、低減する
ことができる。
【００４０】従って、このコンデンサ素子１８″を使用
して、図１６に示すような安全ヒューズ付きの固体電解
コンデンサ２００′に構成するにおいて、前記コンデン
サ素子１８″のチップ片１７″における陰極側電極膜１
９″と、両リード端子４，５のうち陰極側リード端子５
との間を、過電流等に対する安全ヒューズ線８′にて電
気的に接続するとき、この安全ヒューズ線８′の途中
を、前記絶縁樹脂２０の外周面に密接することができ
る。なお、符号２１は、前記安全ヒューズ線８′に塗着
したシリコーン樹脂等の弾性樹脂である。
して、図１６に示すような安全ヒューズ付きの固体電解
コンデンサ２００′に構成するにおいて、前記コンデン
サ素子１８″のチップ片１７″における陰極側電極膜１
９″と、両リード端子４，５のうち陰極側リード端子５
との間を、過電流等に対する安全ヒューズ線８′にて電
気的に接続するとき、この安全ヒューズ線８′の途中
を、前記絶縁樹脂２０の外周面に密接することができ
る。なお、符号２１は、前記安全ヒューズ線８′に塗着
したシリコーン樹脂等の弾性樹脂である。
【００４１】ところで、前記図１９に示す安全ヒューズ
付き固体電解コンデンサ２００において、その安全ヒュ
ーズ線８は、当該安全ヒューズ線８における溶断の確実
性を確保することのために、その線径を細くすると共
に、比較的長い長さにすることが必要がある。そこで、
従来における安全ヒューズ付き固体電解コンデンサにお
いて２００は、前記図１９に示すように、安全ヒューズ
線８の一端部を、チップ片２の外周面２ｃに形成した陰
極側電極膜６のうち他端部から離れた部位に接合すると
言う構成にしている。
付き固体電解コンデンサ２００において、その安全ヒュ
ーズ線８は、当該安全ヒューズ線８における溶断の確実
性を確保することのために、その線径を細くすると共
に、比較的長い長さにすることが必要がある。そこで、
従来における安全ヒューズ付き固体電解コンデンサにお
いて２００は、前記図１９に示すように、安全ヒューズ
線８の一端部を、チップ片２の外周面２ｃに形成した陰
極側電極膜６のうち他端部から離れた部位に接合すると
言う構成にしている。
【００４２】しかし、この構成であると、前記安全ヒュ
ーズ線８を張設したのち、この安全ヒューズ線８に弾性
樹脂８ａを塗着するとき、及び、これらの全体をモール
ド部７にてパッケージするときにおいて、前記安全ヒュ
ーズ線８が垂れ変形し、その途中の部分が陰極側電極膜
６に接触することになって、当該安全ヒューズ線８にお
ける有効長さが短くなるから、過電流等に対して所定の
溶断特性を得ることができないのである。
ーズ線８を張設したのち、この安全ヒューズ線８に弾性
樹脂８ａを塗着するとき、及び、これらの全体をモール
ド部７にてパッケージするときにおいて、前記安全ヒュ
ーズ線８が垂れ変形し、その途中の部分が陰極側電極膜
６に接触することになって、当該安全ヒューズ線８にお
ける有効長さが短くなるから、過電流等に対して所定の
溶断特性を得ることができないのである。
【００４３】また、これを、回避するために、前記安全
ヒューズセンサー８と陰極側電極膜６との間の間隔Ｓを
予め大きくすることは、前記チップ片２の外周面２ｃに
おける陰極側電極膜６からモールド部７の上面までの高
さ寸法Ｒを大きくしなければならないから、全高さ寸法
Ｈが大きくなって、固体電解コンデンサ２００の大型化
を招来する。
ヒューズセンサー８と陰極側電極膜６との間の間隔Ｓを
予め大きくすることは、前記チップ片２の外周面２ｃに
おける陰極側電極膜６からモールド部７の上面までの高
さ寸法Ｒを大きくしなければならないから、全高さ寸法
Ｈが大きくなって、固体電解コンデンサ２００の大型化
を招来する。
【００４４】これに対して、前記第３の実施例のように
構成した場合には、図１６に示すように、安全ヒューズ
線８′の途中を、チップ片１７″における陰極側電極膜
１９″に形成した絶縁樹脂２０に対して密接することが
できる。その結果、前記安全ヒューズ線８′の陰極側電
極膜１９″からの突出高さを低くできるから、固体電解
コンデンサ２００′における全高寸法が低くなって、小
型・軽量化できると共に、前記安全ヒューズ線８′に所
定の溶断特性を確実に確保できるのである。
構成した場合には、図１６に示すように、安全ヒューズ
線８′の途中を、チップ片１７″における陰極側電極膜
１９″に形成した絶縁樹脂２０に対して密接することが
できる。その結果、前記安全ヒューズ線８′の陰極側電
極膜１９″からの突出高さを低くできるから、固体電解
コンデンサ２００′における全高寸法が低くなって、小
型・軽量化できると共に、前記安全ヒューズ線８′に所
定の溶断特性を確実に確保できるのである。
【００４５】なお、前記各実施例は、コンデンサ素子に
おけるチップ片を、断面角型に形成する場合を示した
が、本発明はこれに限らず、チップ片を、断面丸形又は
楕円形に形成する場合にも適用できることは言うまでも
ない。
おけるチップ片を、断面角型に形成する場合を示した
が、本発明はこれに限らず、チップ片を、断面丸形又は
楕円形に形成する場合にも適用できることは言うまでも
ない。
【図１】本発明における第１の実施例による固め成形装
置の縦断正面図である。
置の縦断正面図である。
【図２】前記第１の実施例における第１の作用状態を示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
【図３】前記第１の実施例における第２の作用状態を示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
【図４】前記第１の実施例における第３の作用状態を示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
【図５】前記第１の実施例によって固め成形したコンデ
ンサ素子の斜視図である。
ンサ素子の斜視図である。
【図６】前記図５に示すコンデンサ素子におけるチップ
片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図である。
片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図である。
【図７】前記図６の示すコンデンサ素子を一方のリード
端子に固着したときの図である。
端子に固着したときの図である。
【図８】図７のVIII−VIII視平面図である。
【図９】本発明における第２の実施例によるコンデンサ
素子の縦断正面図である。
素子の縦断正面図である。
【図１０】前記図９に示すコンデンサ素子におけるチッ
プ片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図であ
る。
プ片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図であ
る。
【図１１】前記図１０に示すコンデンサ素子を一方のリ
ード端子に固着したときの図である。
ード端子に固着したときの図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視平面図である。
【図１３】本発明における第３の実施例による固め成形
装置の縦断正面図である。
装置の縦断正面図である。
【図１４】本発明における第３の実施例によるコンデン
サ素子の縦断正面図である。
サ素子の縦断正面図である。
【図１５】前記図１４に示すコンデンサ素子におけるチ
ップ片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図であ
る。
ップ片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図であ
る。
【図１６】前記図１５に示すコンデンサ素子を使用した
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの縦断正面図であ
る。
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの縦断正面図であ
る。
【図１７】従来における固体電解コンデンサの縦断正面
図である。
図である。
【図１８】図１７のXVIII −XVIII 視断面図である。
【図１９】従来における安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサの縦断正面図である。
デンサの縦断正面図である。
【図２０】従来におけるコンデンサ素子を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２１】前記図２０に示すコンデンサ素子のチップ片
に五酸化タンタルの誘電体膜を形成する処理を行ってい
る状態の断面図である。
に五酸化タンタルの誘電体膜を形成する処理を行ってい
る状態の断面図である。
【図２２】前記図２０に示すコンデンサ素子のチップ片
に二酸化マンガンの固体電解質層を形成する処理を行っ
ている状態の断面図である。
に二酸化マンガンの固体電解質層を形成する処理を行っ
ている状態の断面図である。
【図２３】前記従来におけるコンデンサ素子のチップ片
に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図である。
に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図である。
【図２４】前記従来におけるコンデンサ素子を一方のリ
ード端子に固着したときの図である。
ード端子に固着したときの図である。
【図２５】図２４のXXV −XXV 視平面図である。
【図２６】従来における固め成形装置における第１の作
用状態を示す縦断正面図である。
用状態を示す縦断正面図である。
【図２７】従来における固め成形装置における第２の作
用状態を示す縦断正面図である。
用状態を示す縦断正面図である。
【図２８】従来における固め成形装置における第３の作
用状態を示す縦断正面図である。
用状態を示す縦断正面図である。
１８，１８′，１８″ コンデンサ素子 １７，１７′，１７″ チップ片 １６，１６′，１６″ 陽極棒 １７ａ チップ片の一端面 １７ｂ チップ片の他端面 １７ｅ″ チップ片の面取り面 １７ｃ チップ片の外周面 １７ｃ1,１７ｃ2 チップ片の外周面における
平行面 １７ｄ チップ片の軸線 １９，１９′，１９″ 陰極側電極膜 ２０ 絶縁樹脂 １１，１１′ 成形型 １２，１２′ 成形用孔 １２ｃ，１２ｃ′ テーパ孔 １３ 下部（第１）成形型 １４ 金属粉末 １５ 上部（第２）成形型
平行面 １７ｄ チップ片の軸線 １９，１９′，１９″ 陰極側電極膜 ２０ 絶縁樹脂 １１，１１′ 成形型 １２，１２′ 成形用孔 １２ｃ，１２ｃ′ テーパ孔 １３ 下部（第１）成形型 １４ 金属粉末 １５ 上部（第２）成形型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ
Claims (6)
- 【請求項１】金属粉末を焼結したチップ片と、該チップ
片における一端面から突出した陽極棒とから成る固体電
解コンデンサ用コンデンサ素子において、前記チップ片
を、当該チップ片における一端面から他端面に向かって
先細のテーパ体に形成し、このチップ片における少なく
とも外周面に陰極側電極膜を形成したことを特徴とする
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造。 - 【請求項２】金属粉末を焼結したチップ片と、該チップ
片における一端面から突出した陽極棒とから成る固体電
解コンデンサ用コンデンサ素子において、前記チップ片
を、当該チップ片における一端面から他端面に向かって
先細のテーパ体に形成する一方、前記チップ片における
外周面と他端面との角部に面取り面を設け、このチップ
片における少なくとも外周面に陰極側電極膜を形成し、
更に、前記陰極側電極膜のうち前記面取り面に該当する
部分に絶縁樹脂を塗着したことを特徴とする固体電解コ
ンデンサにおけるコンデンサ素子の構造。 - 【請求項３】金属粉末を焼結したチップ片と、該チップ
片における一端面から突出した陽極棒とから成る固体電
解コンデンサ用コンデンサ素子において、前記チップ片
を、当該チップ片における一端面から他端面に向かって
先細のテーパ体に形成する一方、前記チップ片における
外周面のうち一端面に隣接する比較的短い長さの部分
に、当該チップ片における軸線と平行にした平行面を設
け、このチップ片における少なくとも外周面に陰極側電
極膜を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサに
おけるコンデンサ素子の構造。 - 【請求項４】成形型に穿設した成形用孔を、その一端部
から他端部に向かって先細のテーパ孔に形成し、この成
形用孔内に、当該成形用孔における他端部内に第１成形
型を挿入した状態で、金属粉末を充填し、次いで、前記
成形用孔における一端部内に、陽極棒を左右両側から挟
み付けて成る第２成形型を押し込むと同時に、前記第１
成形型を押し込むことにより、前記金属粉末をチップ片
に固め成形したのち、前記第２成形型を成形用孔内から
引き抜く一方、前記第１成形型を成形用孔内に更に押し
込んで、固め成形後のチップ片を、前記成形用孔内から
押し出すことを特徴とする固体電解コンデンサにおける
コンデンサ素子の固め成形方法。 - 【請求項５】前記固め成形時における第１成形型の押し
込み動を、当該第１成形型がテーパ孔内に進入する手前
で停止することを特徴とする「請求項５」に記載した固
体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の固め成形方
法。 - 【請求項６】成形型に穿設した成形用孔内に、当該成形
用孔における一端部から陽極棒を備えた第２成形用型
を、当該成形用孔における他端部から第１成形用型を各
々押し込むようにしたコンデンサ素子の固め成形装置に
おいて、前記成形型における成形用孔を、当該成形用孔
における一端部から他端部に向かって先細のテーパ孔に
形成したことを特徴とする固体電解コンデンサにおける
コンデンサ素子の固め成形装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29321093A JP3150244B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-11-24 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 |
| US08/224,556 US5461538A (en) | 1993-07-09 | 1994-04-07 | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
| DE4414101A DE4414101B4 (de) | 1993-07-09 | 1994-04-22 | Kondensatorelement für einen Trockenelektrolytkondensator und Preßvorrichtung sowie Verfahren zum Herstellen des Kondensators |
| CN94106712A CN1038077C (zh) | 1993-07-09 | 1994-06-20 | 固体电解电容器的阳极体及其成型方法和设备 |
| US08/427,258 US5608601A (en) | 1993-07-09 | 1995-04-24 | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-170632 | 1993-07-09 | ||
| JP17063293 | 1993-07-09 | ||
| JP29321093A JP3150244B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-11-24 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000187633A Division JP3540722B2 (ja) | 1993-07-09 | 2000-06-22 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774062A true JPH0774062A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3150244B2 JP3150244B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=26493572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29321093A Expired - Fee Related JP3150244B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-11-24 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5461538A (ja) |
| JP (1) | JP3150244B2 (ja) |
| CN (1) | CN1038077C (ja) |
| DE (1) | DE4414101B4 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949639A (en) * | 1996-09-27 | 1999-09-07 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor, device and process for making the same |
| US5959831A (en) * | 1996-09-27 | 1999-09-28 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
| US7120009B2 (en) | 2004-09-16 | 2006-10-10 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| US7324330B2 (en) | 2005-03-17 | 2008-01-29 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| US7349197B2 (en) | 2002-08-01 | 2008-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Method for manufacturing capacitor element for solid electrolytic capacitor, method for manufacturing solid electrolytic capacitor using such capacitor element and solid electrolytic capacitor using such capacitor element |
| JP2010258312A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU670465B2 (en) * | 1992-11-20 | 1996-07-18 | Doppel Co., Ltd. | A high density artificial stone and a method for producing therefor |
| US6214060B1 (en) | 1997-12-09 | 2001-04-10 | Rohm Co., Ltd. | Process of making a capacitor element for a solid electrolytic capacitor |
| US6212065B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-04-03 | Vishay Sprague, Inc. | Capacitor pellet and lead assembly |
| JP3980434B2 (ja) * | 2002-07-24 | 2007-09-26 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ |
| GB2412225A (en) | 2004-03-17 | 2005-09-21 | Stephen William Briggs | Drum stick holder |
| US20060130754A1 (en) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Brunswick Bowling & Billiards | Bowling lane conditioning machine |
| USD586767S1 (en) * | 2007-02-26 | 2009-02-17 | Kemet Electronics Corporation | Anodes |
| US8982536B2 (en) | 2012-10-12 | 2015-03-17 | Kemet Electronics Corporation | Anode geometry with improved volumetric efficiency and improved ESR |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373448U (ja) * | 1976-11-19 | 1978-06-20 | ||
| JPH0269923A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1893996A (en) * | 1931-05-29 | 1933-01-10 | Carey Salt Company | Hydraulic salt press |
| US3345545A (en) * | 1964-11-27 | 1967-10-03 | Johnson Matthey & Mallory Ltd | Solid electrolytic capacitor having minimum anode impedance |
| US3530342A (en) * | 1968-04-19 | 1970-09-22 | Mallory & Co Inc P R | Method for making solid electrolytic capacitors utilizing a strip configuration |
| US4162518A (en) * | 1977-08-15 | 1979-07-24 | Union Carbide Corporation | Anode body for solid electrolytic capacitor |
| US4561041A (en) * | 1984-08-22 | 1985-12-24 | Union Carbide Corporation | Escapsulated chip capacitor assemblies |
| JPS60220922A (ja) * | 1985-04-01 | 1985-11-05 | 日立エーアイシー株式会社 | チツプ型コンデンサ |
| DE3832368A1 (de) * | 1988-09-23 | 1990-03-29 | Laeis Gmbh | Verfahren zur herstellung von pressformhohlteilen und hydraulische presse |
| JPH02105513A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| DE3931251A1 (de) * | 1989-09-19 | 1991-03-28 | Siemens Ag | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
| JPH0787171B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1995-09-20 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29321093A patent/JP3150244B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-07 US US08/224,556 patent/US5461538A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-22 DE DE4414101A patent/DE4414101B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-20 CN CN94106712A patent/CN1038077C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-24 US US08/427,258 patent/US5608601A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373448U (ja) * | 1976-11-19 | 1978-06-20 | ||
| JPH0269923A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949639A (en) * | 1996-09-27 | 1999-09-07 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor, device and process for making the same |
| US5959831A (en) * | 1996-09-27 | 1999-09-28 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
| US7349197B2 (en) | 2002-08-01 | 2008-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Method for manufacturing capacitor element for solid electrolytic capacitor, method for manufacturing solid electrolytic capacitor using such capacitor element and solid electrolytic capacitor using such capacitor element |
| US7120009B2 (en) | 2004-09-16 | 2006-10-10 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| US7324330B2 (en) | 2005-03-17 | 2008-01-29 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| JP2010258312A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3150244B2 (ja) | 2001-03-26 |
| US5608601A (en) | 1997-03-04 |
| CN1113028A (zh) | 1995-12-06 |
| US5461538A (en) | 1995-10-24 |
| DE4414101A1 (de) | 1995-01-12 |
| CN1038077C (zh) | 1998-04-15 |
| DE4414101B4 (de) | 2006-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3863232B2 (ja) | 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素子の構造及びコンデンサ素子におけるチップ体の固め成形方法 | |
| JPH0774062A (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置 | |
| US7158368B2 (en) | Process for producing solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor | |
| JP4201721B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH10106898A (ja) | 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素子の構造及びコンデンサ素子におけるチップ体の固め成形方法 | |
| JP3451574B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
| US4791532A (en) | Capacitor anode and method | |
| JP2008277331A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2003077769A (ja) | 固体電解コンデンサ用ペレットの製造方法およびその製造装置 | |
| JP3540722B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 | |
| JP4258720B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3980434B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ | |
| US3530342A (en) | Method for making solid electrolytic capacitors utilizing a strip configuration | |
| JP3881481B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製法 | |
| JPH10163074A (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の固め成形方法及び固め成形装置 | |
| JP4775958B2 (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサ | |
| JP3819728B2 (ja) | リードフレームを具えた電子部品 | |
| JP2879182B2 (ja) | タンタルコンデンサチップの製造方法 | |
| JPH07272980A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3131030B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製法 | |
| JPH06349688A (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 | |
| WO2006077870A1 (ja) | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 | |
| JP4090021B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ | |
| JP2011238963A (ja) | パッケージ部品の製造方法 | |
| JP2003243263A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |