JPH0269923A - 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0269923A JPH0269923A JP63221745A JP22174588A JPH0269923A JP H0269923 A JPH0269923 A JP H0269923A JP 63221745 A JP63221745 A JP 63221745A JP 22174588 A JP22174588 A JP 22174588A JP H0269923 A JPH0269923 A JP H0269923A
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- oxide film
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、素子の加圧成形方法を改良した固体電解コン
デンサ用陽極体の製造方法に関する。
デンサ用陽極体の製造方法に関する。
従来の技術
一般に固体電解コンデンサの陽極体としては。
タンタル、ニオブの様な金属粉末を加圧成形して得られ
た成形体を高温真空中で焼結して得られる多孔質焼結体
が用いられ、この焼結体の表面を電気化学的に酸化して
誘電体酸化皮膜を形成させ、半導体母液に含浸熱分解す
る事によって酸化皮膜上に半導体層を形成し、さらにそ
の外側に陰極層を設けてコンデンサを形成している。
た成形体を高温真空中で焼結して得られる多孔質焼結体
が用いられ、この焼結体の表面を電気化学的に酸化して
誘電体酸化皮膜を形成させ、半導体母液に含浸熱分解す
る事によって酸化皮膜上に半導体層を形成し、さらにそ
の外側に陰極層を設けてコンデンサを形成している。
従来、この種の陽極体は、−役に円柱状もしくは直方体
の外形形状で、その中心部にリード線の一部を埋設した
構造の成形体を真空焼結することにより製造している。
の外形形状で、その中心部にリード線の一部を埋設した
構造の成形体を真空焼結することにより製造している。
すなわち、この成形体１の製造は、第２図ａ〜Ｃに示す
如く、所望する一定形状の円筒部又は角状の筒部を有す
るダイス３に金属粉末を充てんすると共に、金・萬の陽
極リード２の先端部を金属粉末中に埋め込んだ状態で、
上パンチ５．下パンチ４により上下から加圧して成形体
１を形成し、上パンチ５を上げて所定の長さのり一部２
を確保し上、下パンチ４，５を上げて成形体１をダイス
３より取り出し、これを高温真空中で焼結して、陽極体
を得ている。
如く、所望する一定形状の円筒部又は角状の筒部を有す
るダイス３に金属粉末を充てんすると共に、金・萬の陽
極リード２の先端部を金属粉末中に埋め込んだ状態で、
上パンチ５．下パンチ４により上下から加圧して成形体
１を形成し、上パンチ５を上げて所定の長さのり一部２
を確保し上、下パンチ４，５を上げて成形体１をダイス
３より取り出し、これを高温真空中で焼結して、陽極体
を得ている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら従来の方法では、成形体をダイス内で押し
上げる際に、成形体とダイヌ間の摩擦が３・＼−７ 強く、成形体側面にダイスによる傷がつき、金属粉末中
に歪みを生ずるため、高温真空中で焼結を行ない、（陽
極酸化した際にこのダイスによる傷に沿って欠陥部を生
じ、漏れ電流が増大するという問題があった。また、成
形体とダイス間の摩擦によって、金属粉末がつぶれて空
孔をふさぎ外表面の空孔度が低下し、半導体母液の含浸
が不完全になるために、誘電体酸化皮膜の電気容量が陰
甑層形成後に十分に引き出せないという問題を有してい
た。
上げる際に、成形体とダイヌ間の摩擦が３・＼−７ 強く、成形体側面にダイスによる傷がつき、金属粉末中
に歪みを生ずるため、高温真空中で焼結を行ない、（陽
極酸化した際にこのダイスによる傷に沿って欠陥部を生
じ、漏れ電流が増大するという問題があった。また、成
形体とダイス間の摩擦によって、金属粉末がつぶれて空
孔をふさぎ外表面の空孔度が低下し、半導体母液の含浸
が不完全になるために、誘電体酸化皮膜の電気容量が陰
甑層形成後に十分に引き出せないという問題を有してい
た。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので。
ダイスと成形体の摩擦を小さくする事によって、漏れ電
流が小さく、半導体層による誘電体酸化皮膜の被覆率の
高い固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目
的とする。
流が小さく、半導体層による誘電体酸化皮膜の被覆率の
高い固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段
以上の問題点を解決するために本発明は、加圧成形を行
なう部分の上部の径を下部の径より大きくしだダイスに
金属粉末を充てんすると共に、陽極リードを上部から挿
入し、加圧成形して成形体を形成する工程と、その成形
体を真空焼結する工程とで構成したものである。
なう部分の上部の径を下部の径より大きくしだダイスに
金属粉末を充てんすると共に、陽極リードを上部から挿
入し、加圧成形して成形体を形成する工程と、その成形
体を真空焼結する工程とで構成したものである。
作用
この構成により、ダイスと成形体との摩擦を小さくし成
形体表面の傷や、空孔度の低下を抑える事ができ、誘電
体酸化皮膜の形成時の欠陥を減らすと同時に半導体層に
よる誘電体酸化皮膜の被覆率を向上させる事ができる。
形体表面の傷や、空孔度の低下を抑える事ができ、誘電
体酸化皮膜の形成時の欠陥を減らすと同時に半導体層に
よる誘電体酸化皮膜の被覆率を向上させる事ができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第１図の図面を用い
て説明する。なお、第１図において、第２図と同一部分
については同一番号を付している。
て説明する。なお、第１図において、第２図と同一部分
については同一番号を付している。
第１図において、１１は加圧成形部分の上部の径を下部
の径よシ大きくしだダイス１３によって成形したタンタ
ル粉末の円柱状成形体である。ダイス１３の径は、上部
がφ２．Ｑ ｍだ、下部がφ１．８間である。成形体１
１の寸法は上部は径がφ２ 、ＯＭＭで長さが０．５
ｍｍ 、径が徐々に細くなる中央部は長さが２．（ＩＪ
下部は径がφ１．８馴で長さがａｔｓｍｍで、４ｏＴＬ
、！９のタンタル粉末を加圧成形したもの５へ−７ である。これをＩ Ｘｌ ０ ’ ｔｏｒｒの真空中
で。
の径よシ大きくしだダイス１３によって成形したタンタ
ル粉末の円柱状成形体である。ダイス１３の径は、上部
がφ２．Ｑ ｍだ、下部がφ１．８間である。成形体１
１の寸法は上部は径がφ２ 、ＯＭＭで長さが０．５
ｍｍ 、径が徐々に細くなる中央部は長さが２．（ＩＪ
下部は径がφ１．８馴で長さがａｔｓｍｍで、４ｏＴＬ
、！９のタンタル粉末を加圧成形したもの５へ−７ である。これをＩ Ｘｌ ０ ’ ｔｏｒｒの真空中
で。
１０００°Ｃ，２０分間焼結した。そしてｏ、ｓ ｖｏ
／ ％リン酸水溶液中で１２ｏｖ／Ｈｒで昇圧し、１２
０Ｖで２時間保持して陽極酸化し、誘電体酸化皮膜を形
成した。その後、１０ｖｏｌπリン酸水溶液中で８４ｖ
を印加して３分間充電した後、漏れ電流特性を測定し、
誘電体酸化皮膜を電子顕微鏡にて観察し、誘電体酸化皮
膜中の欠陥点数を数えた。次にこれを２５に硫酸水溶液
中にひだして、容量を測定した後、硝酸マンガンへの含
浸及び２５０″Ｃでの熱分解を数回くり返し、陰極層を
形成して容量を測定し、二酸化マンガンによる誘電体酸
化皮膜の被覆率を算出した。結果を表１に示す。
／ ％リン酸水溶液中で１２ｏｖ／Ｈｒで昇圧し、１２
０Ｖで２時間保持して陽極酸化し、誘電体酸化皮膜を形
成した。その後、１０ｖｏｌπリン酸水溶液中で８４ｖ
を印加して３分間充電した後、漏れ電流特性を測定し、
誘電体酸化皮膜を電子顕微鏡にて観察し、誘電体酸化皮
膜中の欠陥点数を数えた。次にこれを２５に硫酸水溶液
中にひだして、容量を測定した後、硝酸マンガンへの含
浸及び２５０″Ｃでの熱分解を数回くり返し、陰極層を
形成して容量を測定し、二酸化マンガンによる誘電体酸
化皮膜の被覆率を算出した。結果を表１に示す。
６ベー７
以上の様に、本実施例によれば、加圧成形を行なう部分
の上部の径を下部の径より大きくしたダイスで、金属粉
末を成形する事によって、ダイスと成形体の間の摩擦を
大幅に減らす事が可能になり、成形体表面のダイスによ
る傷を少々くする事によって、金属粉末の歪みに起因す
る誘電体酸化皮膜中の欠陥を減少させる事ができ、漏れ
電流を低くする事ができる。又、成形体表面の空孔度の
低下を防止することにより、硝酸マンガンの含浸性が良
くなり ＭｎＯ２による誘電体酸化皮膜の被覆率を向上
させる事ができる。
の上部の径を下部の径より大きくしたダイスで、金属粉
末を成形する事によって、ダイスと成形体の間の摩擦を
大幅に減らす事が可能になり、成形体表面のダイスによ
る傷を少々くする事によって、金属粉末の歪みに起因す
る誘電体酸化皮膜中の欠陥を減少させる事ができ、漏れ
電流を低くする事ができる。又、成形体表面の空孔度の
低下を防止することにより、硝酸マンガンの含浸性が良
くなり ＭｎＯ２による誘電体酸化皮膜の被覆率を向上
させる事ができる。
さらには、成形体をダイスから取シ出すだめに上下パン
チを上げる際に成形体とリード線の結合がダイスと成形
体の摩擦よシ弱く、リード線が成形体から抜ける事によ
る不良についてもその摩擦を小さくする事によって約１
／１ｏに減少した。
チを上げる際に成形体とリード線の結合がダイスと成形
体の摩擦よシ弱く、リード線が成形体から抜ける事によ
る不良についてもその摩擦を小さくする事によって約１
／１ｏに減少した。
なお１本実施例では１円柱状の成形体を使用したが、こ
れは角柱状のものでも良い。また、本実施例では成形体
の中央部を徐々に細くするダイスを用いたが単純にダイ
スの径を段階的に細くしても良い。
れは角柱状のものでも良い。また、本実施例では成形体
の中央部を徐々に細くするダイスを用いたが単純にダイ
スの径を段階的に細くしても良い。
発明の効果
以上のように本発明は、加圧成形する部分のダイスの径
を上部より下部において小さくして、金属粉末を加圧成
形し、真空焼結して、固体電解コンデンサ用の陽極体を
製造する事によって、ダイスとの摩擦による成形体表面
の傷や空孔度の低下を防ぎ、誘電体酸化皮膜中の欠陥数
の減少により漏れ電流が小さく、そして半導体母液の含
浸性が良く、半導体層による誘電体液化皮膜の複覆率の
高い固体電解コンデンサ用・陽極体を得ることができる
。
を上部より下部において小さくして、金属粉末を加圧成
形し、真空焼結して、固体電解コンデンサ用の陽極体を
製造する事によって、ダイスとの摩擦による成形体表面
の傷や空孔度の低下を防ぎ、誘電体酸化皮膜中の欠陥数
の減少により漏れ電流が小さく、そして半導体母液の含
浸性が良く、半導体層による誘電体液化皮膜の複覆率の
高い固体電解コンデンサ用・陽極体を得ることができる
。
第１図ａ Ｎｃは本発明の一実施例による製造方法にお
ける金属粉末成形時の工程を示す断面図。 第２図ａＮＣは従来の製造方法における金属粉末成形時
の工程を示す断面図である。 ２・・・・リード線、４・・・・・下パンチ、５・・・
・・・上パンチ、１１・・・・・・成形体、１３・・・
・・ダイス。
ける金属粉末成形時の工程を示す断面図。 第２図ａＮＣは従来の製造方法における金属粉末成形時
の工程を示す断面図である。 ２・・・・リード線、４・・・・・下パンチ、５・・・
・・・上パンチ、１１・・・・・・成形体、１３・・・
・・ダイス。
Claims (1)
- 加圧成形する部分の上部の径を下部の径に比べて大きく
したダイスに金属粉末を充填すると共に陽極リードを上
部から挿入し加圧成形して成形体を形成する工程と、そ
の成形体を真空焼結する工程とからなることを特徴とす
る電解コンデンサ用陽極体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221745A JPH0269923A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221745A JPH0269923A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269923A true JPH0269923A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16771560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221745A Pending JPH0269923A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 固体電解コンデンサ用陽極体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774062A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-03-17 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置 |
| CN116493594A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-07-28 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种模具、电容器制造方法及电容器 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221745A patent/JPH0269923A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774062A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-03-17 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置 |
| US5461538A (en) * | 1993-07-09 | 1995-10-24 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
| US5608601A (en) * | 1993-07-09 | 1997-03-04 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
| DE4414101B4 (de) * | 1993-07-09 | 2006-04-27 | Rohm Co. Ltd. | Kondensatorelement für einen Trockenelektrolytkondensator und Preßvorrichtung sowie Verfahren zum Herstellen des Kondensators |
| CN116493594A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-07-28 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种模具、电容器制造方法及电容器 |
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