JPH0774453A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPH0774453A
JPH0774453A JP5219367A JP21936793A JPH0774453A JP H0774453 A JPH0774453 A JP H0774453A JP 5219367 A JP5219367 A JP 5219367A JP 21936793 A JP21936793 A JP 21936793A JP H0774453 A JPH0774453 A JP H0774453A
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solder resist
soldering
clad laminate
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Asao Murakami
朝夫 村上
Takanori Tsunoda
貴徳 角田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】研削工程を必要とせず、簡易な工程により安価
で信頼性が高く狭ピッチのはんだ付用パッドのはんだ接
続が可能な印刷配線板の製造方法を提供する。 【構成】まず、銅張積層板３にはんだ付用パッド１を形
成する。次に、銅張積層板３上に感度の高いソルダレジ
スト４を形成する。次に、ハレーション効果を利用して
はんだ付用パッド１間にソルダレジスト４を形成する。
次に、所定のはんだ付用パッド１以外にエッチングレジ
ストを形成した後、はんだ付用パッド１の銅をエッチン
グしソルダレジスト４間に堰を形成する。次に、はんだ
付用パッド１上へはんだ被膜６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に微細パッドを有する高密度の印刷配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細パッドを有する高密度の印刷
配線板において、はんだブリッジを防止するために、は
んだレジストを形成するインクを印刷，硬化させるか、
あるいははんだレジストを形成する感光性材料を塗布，
感光，現像することにより、はんだ付け用パッド面に対
してはんだレジスト面を高くして堰を形成し、はんだの
流れを防止する方法が提案されていた。しかしながら、
これらの方法は、はんだ付用パッドのピッチが５００μ
ｍ以下となった場合、はんだレジストの印刷等における
位置合わせが困難となり、高精度ではんだレジストを設
けることができないという問題を有していた。
【０００３】この問題を解決する方法として、特開平３
−２６４７９号公報に図３（ａ）〜（ｄ）に示す方法が
提案されている。この方法は、まず、図３（ａ）に示す
ように、銅張積層板３にスルーホール２及びはんだ付用
パッド１を含む回路パターンを形成する。但し、エッチ
ングレジスト５は除去せずに残存させる。次に、図３
（ｂ）に示すように、銅張積層板３の表面にソルダレジ
スト形成用材料を塗布して硬化させソルダレジスト４に
よる被覆を行った後、その表面をベルト研削機によりは
んだ付用パッド１が露出するまで研削し平滑面を形成す
る。次に、図３（ｃ）に示すように、銅張積層板３のは
んだ付用パッド１を一定量エッチングする。最後に、図
３（ｄ）に示すように、エッチングレジスト５を剥離す
ることによりソルダレジスト４による堰を形成する。こ
のようにソルダレジスト４による堰を形成することによ
り、狭ピッチのリードを持つ電子部品をはんだ付する場
合のはんだブリッジの発生を防止することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
の製造方法では、研削によりはんだ付用パッドを露出さ
せ平滑面を形成する工程が必要となるので、以下に列挙
する問題点がある。
【０００５】（１）研削によりはんだ付用パッドを露出
させるため、パッドの導体厚の制御が困難であり信頼性
が確保できない。
【０００６】（２）研削工程を必要とするためコストア
ップとなる。
【０００７】（３）銅張積層板の回路が全て露出するた
め再度ソルダレジストを形成する必要がある。
【０００８】本発明の目的は、研削工程を必要とせず、
簡易な工程により安価で信頼性が高く狭ピッチのはんだ
付用パッドのはんだ接続が可能な印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、銅張積層板にはんだ付用パッドを含む回路パ
ターンを形成する工程と、前記銅張積層板上に感度の高
いソルダレジストを塗布しハレーション効果を利用して
露光，硬化する工程と、現像により前記はんだ付用パッ
ド間にソルダレジストを形成する工程と、前記銅張積層
板上にエッチングレジストを形成し所定の前記はんだ付
用パッドの銅のみをエッチングする工程と、前記所定の
位置にはんだを供給する工程とを有する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、銅張積
層板３の銅薄膜をテンティング法等によりはんだ付用パ
ッド１を含む回路パターンに成形する。次に、図１
（ｂ）に示すように、重合開始に必要な光量が通常の１
／５である感度の高いソルダレジスト４をスクリーン印
刷により回路パターンが成形された銅張積層板３上に塗
布する。塗布厚は基材上４０μｍ，回路パターン上１５
μｍとする。次に、図１（ｃ）に示すように、基材表面
のハレーション効果を利用して露光，硬化させ、現像す
ることによりはんだ付用パッド１間にソレダレジスト４
を形成する。
【００１２】次に、図１（ｄ）に示すように、はんだ付
用パッド１以外の回路パターン上にエッチングレジスト
５を形成する。エッチングレジスト５の種類及び厚みは
特に限定されるものではないが、本実施例ではドライフ
ィルムによるエッチングレジストを使用した。次に、図
１（ｅ）に示すように、所定のはんだ付用パッド１の銅
だけを約１０μｍエッチングし、ソルダレジスト４によ
る堰を形成する。エッチング方法も特に限定されるもの
ではないが本実施例では塩化第二銅を用いてエッチング
し、エッチング後のはんだ付用パッド１の厚みを３０μ
ｍとした。次に、図１（ｆ）に示すように、はんだ付用
パッド１上へはんだペーストを印刷した後、リフローす
ることにより２０μｍの厚みのはんだ被膜６を形成す
る。
【００１３】図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、銅張積
層板３の銅薄膜をテンティング法等によりはんだ付用パ
ッド１を含む回路パターンに形成する。
【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、重合開始
に必要な光量が通常品の１／５である感度の高いソルダ
レジスト４をスクリーン印刷により回路パターンが形成
された銅張積層板３上に塗布する。塗布厚は基材上４０
μｍ，回路パターン上１５μｍとする。次に、図２
（ｃ）に示すように、基材表面のハレーション効果を利
用して露光，硬化させ、現像することによりはんだ付用
パッド１間にソルダレジスト４を形成する。ここで、露
光量を通常５００ｍＪに対し７００〜７５０ｍＪと増加
すると、ハレーションがはんだ付用パッド１上にまわり
込みソルダレジスト４がはだ付用パッド１の周囲を被覆
した形で形成される。
【００１５】次に、図２（ｄ）に示すように、はんだ付
用パッド１以外の回路パターン上にエッチングレジスト
５を形成する。エッチングレジスト５の種類及び厚みは
特に限定されるものではないが、本実施例ではドライフ
ィルムによるエッチングレジストを使用した。次に、図
２（ｅ）に示すように、所定のハンダ付用パッド１の銅
だけを約１０μｍエッチングし、ソルダレジストによる
堰を形成する。エッチング方法は特に限定されるもので
はないが、本実施例では塩化第二銅を用いてエッチング
し、エッチング後のはんだ付用パッド１の厚みを３０μ
ｍとした。次に、図２（ｆ）に示すように、はんだ付用
パッド１上へ溶融はんだによるフローソルダにて２０μ
ｍの厚みのはんだ被覆６を形成する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、銅張積層
板上に感度の高いソルダレジストを塗布しハレーション
効果を利用して狭ピッチのはんだ付用パッド間にソルダ
レジストを形成しはんだ付用パッドの銅をエッチングし
てソルダレジストによる堰を形成してこの堰のはんだ付
用パッド上にはんだ被膜を形成したので、下記に列挙す
る効果がある。
【００１７】（１）狭ピッチのはんだ付用パッド上へ２
０μｍ以上のはんだ被覆をプリコートできるので接続信
頼性が確保できる。
【００１８】（２）ソルダレジスト形成後にはんだ付用
パッドを露出してエッチングするので、設計値通りの導
体厚が得られ接続信頼性が確保できる。
【００１９】（３）第２の実施例においては、ソルダレ
ジストがはんだ付用パッドの周囲を被覆しているので導
体層の薄いはんだ付用パッドでも剥離を防止できるので
接続信頼性が高い。
【００２０】（４）研削工程を必要としないため、安価
に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
１ はんだ付用パッド ２ スルーホール ３ 銅張積層板 ４ ソルダレジスト ５ エッチングレジスト ６ はんだ被膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅張積層板にはんだ付用パッドを含む回
    路パターンを形成する工程と、前記銅張積層板上に感度
    の高いソルダレジストを塗布しハレーション効果を利用
    して露光，硬化する工程と、現像により前記はんだ付用
    パッド間にソルダレジストを形成する工程と、前記銅張
    積層板上にエッチングレジストを形成し所定の前記はん
    だ付用パッドの銅のみをエッチングする工程と、前記銅
    張積層板の所定の位置にはんだを供給する工程とを有す
    ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記ソルダレジストを形成する工程が露
    光量を通常の１．４〜１．５倍とし、はんだ付用パッド
    の一部へ前記ソルダレジストを被覆して形成することを
    特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
JP5219367A 1993-09-03 1993-09-03 印刷配線板の製造方法 Pending JPH0774453A (ja)

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