JPH0775252B2 - リードフレーム材の製造方法 - Google Patents
リードフレーム材の製造方法Info
- Publication number
- JPH0775252B2 JPH0775252B2 JP63014983A JP1498388A JPH0775252B2 JP H0775252 B2 JPH0775252 B2 JP H0775252B2 JP 63014983 A JP63014983 A JP 63014983A JP 1498388 A JP1498388 A JP 1498388A JP H0775252 B2 JPH0775252 B2 JP H0775252B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- inclusions
- plate material
- precipitates
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、集積回路素子の製造に使用されるリードフレ
ームの材料に係わり、特に、めっき層の介在なしにワイ
ヤを直接接合できるリードフレーム材の製造方法に関す
る。
ームの材料に係わり、特に、めっき層の介在なしにワイ
ヤを直接接合できるリードフレーム材の製造方法に関す
る。
「従来の技術」 一般のリードフレームは、銅または銅合金からなる板材
を打抜形成し、さらに、ワイヤボンディングを行なう箇
所に金または銀めっきを施して製造されている。このよ
うに金（銀）めっきを施すのは、金属板から打ち抜き成
形したままの状態では、金または銅製のワイヤを十分な
強度で接合できないためである。
を打抜形成し、さらに、ワイヤボンディングを行なう箇
所に金または銀めっきを施して製造されている。このよ
うに金（銀）めっきを施すのは、金属板から打ち抜き成
形したままの状態では、金または銅製のワイヤを十分な
強度で接合できないためである。
しかし、前記めっきの良否はワイヤボンディングに極め
て大きな影響を与えるため、リードフレーム材にめっき
を行なうに際しては極めて高い精度が要求され、生産性
が低いとともに、微小量ではあっても貴金属を用いるた
めコストが高いという欠点があった。
て大きな影響を与えるため、リードフレーム材にめっき
を行なうに際しては極めて高い精度が要求され、生産性
が低いとともに、微小量ではあっても貴金属を用いるた
めコストが高いという欠点があった。
そこで、金（銀）めっきを施さずに、リードフレーム材
に直接ワイヤーボンディングができれば著しいコスト低
減が可能であるとの観点から、例えば特公昭62−46071
号公報においては、銅または銅合金製のリードフレーム
材の表面粗さを最大高さ（Rmax）で0.5μｍ以下にする
とともに、表面に現れる析出物や介在物等の単一面積を
３×10-6mm2以下とすることにより、金ワイヤの直接接
合が可能であるとの提案がなされている。
に直接ワイヤーボンディングができれば著しいコスト低
減が可能であるとの観点から、例えば特公昭62−46071
号公報においては、銅または銅合金製のリードフレーム
材の表面粗さを最大高さ（Rmax）で0.5μｍ以下にする
とともに、表面に現れる析出物や介在物等の単一面積を
３×10-6mm2以下とすることにより、金ワイヤの直接接
合が可能であるとの提案がなされている。
「発明が解決しようとする課題」 しかし、本発明者らが実際に実験を行なった結果、Rmax
を0.5μｍ以下、かつ表面に現れる析出物や介在物等の
単一面積を３×10-6mm2以下としても、ワイヤの接合が
必ずしもうまくいかず、十分な接合強度が得られない場
合のあることが判明した。また、析出物や介在物の単一
面積を３×10-6mm2以下にまで微細化することは、前記
公報では「圧延の加工度と焼鈍条件を選択することによ
り可能」と記載されているものの、実際は予想以上に困
難で、製造コストも高くついてしまうことがわかった。
なお、リードフレーム材の表面に存在する析出物とは、
FeP等の金属間化合物が主であり、他方、介在物とはZr,
Cr,Si,Al等の酸化物が主である。
を0.5μｍ以下、かつ表面に現れる析出物や介在物等の
単一面積を３×10-6mm2以下としても、ワイヤの接合が
必ずしもうまくいかず、十分な接合強度が得られない場
合のあることが判明した。また、析出物や介在物の単一
面積を３×10-6mm2以下にまで微細化することは、前記
公報では「圧延の加工度と焼鈍条件を選択することによ
り可能」と記載されているものの、実際は予想以上に困
難で、製造コストも高くついてしまうことがわかった。
なお、リードフレーム材の表面に存在する析出物とは、
FeP等の金属間化合物が主であり、他方、介在物とはZr,
Cr,Si,Al等の酸化物が主である。
そこで本発明者らは、これら析出物や介在物をさらに詳
細に調べ、前記従来品の欠点を補いうる、次のような全
く新たな知見を得るに至った。
細に調べ、前記従来品の欠点を補いうる、次のような全
く新たな知見を得るに至った。
すなわち、前記公報のように析出物や介在物の単一面積
そのものを極端に微細化するのではなく、これら析出物
や介在物の単一面積が比較的大きい場合にも、これらを
酸処理等により溶解除去し、その跡に微細な凹部を多数
形成する。このようにリードフレーム材表面に多数の微
細な凹部を形成すると、ワイヤを周知の接合方法で圧接
した際に、ワイヤ接合部が凹部内にまで侵入して食い込
み、非常に高い接合強度が得られるのである。
そのものを極端に微細化するのではなく、これら析出物
や介在物の単一面積が比較的大きい場合にも、これらを
酸処理等により溶解除去し、その跡に微細な凹部を多数
形成する。このようにリードフレーム材表面に多数の微
細な凹部を形成すると、ワイヤを周知の接合方法で圧接
した際に、ワイヤ接合部が凹部内にまで侵入して食い込
み、非常に高い接合強度が得られるのである。
本発明者らは、さらに凹部の大きさについても子細な検
討を行ない、１〜3000×10-8mm2の場合に特に良好な接
合強度が得られことを突き止めた。なお、この場合の上
限面積である3000×10-8mm2という数値は、前記公報に
おける面積上限の10倍に相当している。
討を行ない、１〜3000×10-8mm2の場合に特に良好な接
合強度が得られことを突き止めた。なお、この場合の上
限面積である3000×10-8mm2という数値は、前記公報に
おける面積上限の10倍に相当している。
「課題を解決するための手段」 本発明は上記知見に基づいてなされたもので、ジルコン
銅、鉄入銅、および錫入銅から選択される材質で形成さ
れ介在物または析出物が表面に露出した板材を用意する
工程と、前記板材に、その表面がRa:0.12μｍ以下の極
平滑面とされた圧延ロールを用いて、変形量が１〜５％
となるように仕上軽圧延を行うことにより、前記板材の
表面粗さをRa:0.15μｍ以下とする表面平滑化工程と、
前記表面平滑化工程の前または後において、前記板材の
表面から前記介在物および析出物を溶解除去することに
より、前記板材の表面に、開口面積が１〜3000×10-8mm
2の凹部を500〜10000個/mm2の分布密度で形成する多孔
化工程とを具備することを特徴としている。
銅、鉄入銅、および錫入銅から選択される材質で形成さ
れ介在物または析出物が表面に露出した板材を用意する
工程と、前記板材に、その表面がRa:0.12μｍ以下の極
平滑面とされた圧延ロールを用いて、変形量が１〜５％
となるように仕上軽圧延を行うことにより、前記板材の
表面粗さをRa:0.15μｍ以下とする表面平滑化工程と、
前記表面平滑化工程の前または後において、前記板材の
表面から前記介在物および析出物を溶解除去することに
より、前記板材の表面に、開口面積が１〜3000×10-8mm
2の凹部を500〜10000個/mm2の分布密度で形成する多孔
化工程とを具備することを特徴としている。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に使用するリードフレーム材の材質としては、ジ
ルコン銅，鉄入銅，錫入銅など従来同様のものが使用さ
れ、特に、Zr等の含有率が高く介在物を発生しやすいC1
5000,C15100や、FeP等の析出物を発生しやすいC19400等
が好適である（以上、いずれもCDA番号）。
ルコン銅，鉄入銅，錫入銅など従来同様のものが使用さ
れ、特に、Zr等の含有率が高く介在物を発生しやすいC1
5000,C15100や、FeP等の析出物を発生しやすいC19400等
が好適である（以上、いずれもCDA番号）。
そして、まずこの板材を通常の圧延加工により、例えば
厚さ0.3mm程度に成形し、次いで通常の仕上圧延を施し
て0.26mm程度とした後、必要に応じてバフ研磨等を施
す。次に、表面が極平滑面とされた圧延ロールにより、
前記板材に軽荷重をかけて仕上軽圧延を施す。この圧延
ロールに要求される表面粗さはRa:0.12μｍ以下であ
り、また仕上軽圧延の際の荷重は、板材の変形量が１〜
５％程度となるように設定されることが望ましい。
厚さ0.3mm程度に成形し、次いで通常の仕上圧延を施し
て0.26mm程度とした後、必要に応じてバフ研磨等を施
す。次に、表面が極平滑面とされた圧延ロールにより、
前記板材に軽荷重をかけて仕上軽圧延を施す。この圧延
ロールに要求される表面粗さはRa:0.12μｍ以下であ
り、また仕上軽圧延の際の荷重は、板材の変形量が１〜
５％程度となるように設定されることが望ましい。
圧延ロールの表面が上記範囲より粗いと、圧延による変
形量をどのように設定しても板材の表面粗さがRa:0.15
μｍ以下にならない。また、板材の変形量が１％より小
では、圧延ロールの表面粗さが十分小さくとも板材の表
面粗さを十分高めることができず、逆に、板材の変形量
が５％より大きいと、圧延ロール表面に存在する凹部が
板材の表面に凸部として転写され、表面粗さをかえって
低下させるのみならず、板材表面に加工歪みによる表面
硬化が生じてワイヤボンディング制を低下させてしま
う。
形量をどのように設定しても板材の表面粗さがRa:0.15
μｍ以下にならない。また、板材の変形量が１％より小
では、圧延ロールの表面粗さが十分小さくとも板材の表
面粗さを十分高めることができず、逆に、板材の変形量
が５％より大きいと、圧延ロール表面に存在する凹部が
板材の表面に凸部として転写され、表面粗さをかえって
低下させるのみならず、板材表面に加工歪みによる表面
硬化が生じてワイヤボンディング制を低下させてしま
う。
以上の仕上軽圧延により、リードフレーム材の中心線平
均粗さ（Ra）を0.15μｍ以下に平滑化する。この値が0.
15μｍより大きいと、ワイヤの接合部とリードフレーム
表面との間に微小な隙間が生じやすく、接合強度を低下
させる。
均粗さ（Ra）を0.15μｍ以下に平滑化する。この値が0.
15μｍより大きいと、ワイヤの接合部とリードフレーム
表面との間に微小な隙間が生じやすく、接合強度を低下
させる。
次に、仕上軽圧延を終えた板材を処理液に浸漬し、その
表面に存在するFeP等の析出物、および各種金属の酸化
物等からなる介在物を溶解除去し、その跡に多数の凹部
を形成する。前記処理液としては、塩化第二鉄等の塩素
系処理液や、フッ化水素酸等のフッ素系処理液等の溶液
が使用される。また、前記凹部の個々の開口面積は、前
述の圧延条件を選定することにより１〜3000×10-8mm2
とされる。凹部が前記範囲よりも小さいとワイヤ接合部
が噛み込むことができず、接合強度向上効果が得られな
い。また、前記範囲より大きいと凹部へのワイヤ噛み込
みが安定せず、やはり接合強度が低下する。また、リー
ドフレーム材表面における凹部の分布密度は、500〜100
00個/mm2程度であることが望ましく、それより少ないと
噛み込み不足して接合強度向上効果が得られず、他方、
多すぎると接合強度が安定しない。さらに凹部の形状
は、圧延条件等の選定により比較的深い壺状とされるこ
とが望ましい。
表面に存在するFeP等の析出物、および各種金属の酸化
物等からなる介在物を溶解除去し、その跡に多数の凹部
を形成する。前記処理液としては、塩化第二鉄等の塩素
系処理液や、フッ化水素酸等のフッ素系処理液等の溶液
が使用される。また、前記凹部の個々の開口面積は、前
述の圧延条件を選定することにより１〜3000×10-8mm2
とされる。凹部が前記範囲よりも小さいとワイヤ接合部
が噛み込むことができず、接合強度向上効果が得られな
い。また、前記範囲より大きいと凹部へのワイヤ噛み込
みが安定せず、やはり接合強度が低下する。また、リー
ドフレーム材表面における凹部の分布密度は、500〜100
00個/mm2程度であることが望ましく、それより少ないと
噛み込み不足して接合強度向上効果が得られず、他方、
多すぎると接合強度が安定しない。さらに凹部の形状
は、圧延条件等の選定により比較的深い壺状とされるこ
とが望ましい。
以上の構成からなるリードフレーム材の製造方法によれ
ば、表面平滑化工程において、板材の表面硬化を防ぎつ
つ板材の表面をRa:0.15μｍ以下にまで平滑化する一
方、多孔化工程では、板材の表面に露出した介在物およ
び析出物を溶解除去することより、板材の表面に介在物
等の粒子形状に対応した比較的深い微小凹部を形成する
ことができる。こうして得られたリードフレーム材の表
面にワイヤボンディングを行うと、リードフレーム材表
面のベースとなる平坦部にワイヤがほぼ隙間なく接合さ
れ、両者間の空隙に水分等が進入してワイヤ接合強度を
低下させるなどの問題を防ぐことができると同時に、平
坦部の所々に生じている深い微小凹部にワイヤ材質が塑
性変形して局部的に噛み込むため、そのアンカー効果に
より、単なる平坦面にワイヤボンディングを行った場合
以上の接合強度が得られる。
ば、表面平滑化工程において、板材の表面硬化を防ぎつ
つ板材の表面をRa:0.15μｍ以下にまで平滑化する一
方、多孔化工程では、板材の表面に露出した介在物およ
び析出物を溶解除去することより、板材の表面に介在物
等の粒子形状に対応した比較的深い微小凹部を形成する
ことができる。こうして得られたリードフレーム材の表
面にワイヤボンディングを行うと、リードフレーム材表
面のベースとなる平坦部にワイヤがほぼ隙間なく接合さ
れ、両者間の空隙に水分等が進入してワイヤ接合強度を
低下させるなどの問題を防ぐことができると同時に、平
坦部の所々に生じている深い微小凹部にワイヤ材質が塑
性変形して局部的に噛み込むため、そのアンカー効果に
より、単なる平坦面にワイヤボンディングを行った場合
以上の接合強度が得られる。
なお、介在物の溶解除去によりリードフレーム材の表面
に深い微小凹部を形成したとしても、表面粗さがRa:0.1
5μｍより粗ければ、塑性変形により微小凹部内にワイ
ヤ材質を十分深く進入させることが困難となり、十分な
アンカー効果が得られないだけでなく、前述のように水
分等の進入により接合強度が低下するおそれが生じる。
逆に、リードフレーム材の表面粗さがいくら良好であっ
ても、微小凹部が存在しないと良好なアンカー効果が得
られず、ワイヤ接合強度は低下する。すなわち、リード
フレーム材の表面粗さをRa:0.15μｍ以下とする表面平
滑化工程と、リードフレーム材の表面に微小凹部を形成
する多孔化工程とを組み合わせて始めて、ワイヤボンデ
ィング性を著しく向上することが可能となるのである。
に深い微小凹部を形成したとしても、表面粗さがRa:0.1
5μｍより粗ければ、塑性変形により微小凹部内にワイ
ヤ材質を十分深く進入させることが困難となり、十分な
アンカー効果が得られないだけでなく、前述のように水
分等の進入により接合強度が低下するおそれが生じる。
逆に、リードフレーム材の表面粗さがいくら良好であっ
ても、微小凹部が存在しないと良好なアンカー効果が得
られず、ワイヤ接合強度は低下する。すなわち、リード
フレーム材の表面粗さをRa:0.15μｍ以下とする表面平
滑化工程と、リードフレーム材の表面に微小凹部を形成
する多孔化工程とを組み合わせて始めて、ワイヤボンデ
ィング性を著しく向上することが可能となるのである。
さらに、本発明の方法では、従来法のように析出物や介
在物の単一面積を極端に低減する必要がないので、複雑
な処理が要らず、その分、製造コストが安く済むという
利点も得られる。
在物の単一面積を極端に低減する必要がないので、複雑
な処理が要らず、その分、製造コストが安く済むという
利点も得られる。
なお、上記実施例では、仕上軽圧延を行なってから析出
物や介在物の溶解処理を施していたが、その順序は逆で
あってもよいし、必要に応じてこれらの前後に他の処理
を加えてもよい。
物や介在物の溶解処理を施していたが、その順序は逆で
あってもよいし、必要に応じてこれらの前後に他の処理
を加えてもよい。
「実施例」 次に実施例を挙げて、本発明の効果を実証する。
C15100（CDA番号）の銅合金板から通常の圧延加工によ
り0.255厚×25.4幅×200mm長のリードフレーム材を６枚
成形した。
り0.255厚×25.4幅×200mm長のリードフレーム材を６枚
成形した。
次いで、そのうち３枚に、表面粗さがRa:0.07、0.09、
0.11μｍの計３種の表面平滑化圧延ロールによりそれぞ
れ変形量２％で仕上軽圧延を行なった（順に実施例1,2,
3とする）。さらにこれらを25℃の塩化第二鉄5wt％およ
び塩酸10wt％を含む溶液に１分間浸漬し、表面に露出し
ている析出物および介在物を完全に溶解した。
0.11μｍの計３種の表面平滑化圧延ロールによりそれぞ
れ変形量２％で仕上軽圧延を行なった（順に実施例1,2,
3とする）。さらにこれらを25℃の塩化第二鉄5wt％およ
び塩酸10wt％を含む溶液に１分間浸漬し、表面に露出し
ている析出物および介在物を完全に溶解した。
一方、比較例として、Ra:0.12であるが析出物や介在物
を除去していないもの（比較例１）、析出物や介在物を
除去しているがRaが本発明の条件を満たさないもの（比
較例２）、Ra:0.34で析出物除去も行っていないもの
（比較例３）を用意した。
を除去していないもの（比較例１）、析出物や介在物を
除去しているがRaが本発明の条件を満たさないもの（比
較例２）、Ra:0.34で析出物除去も行っていないもの
（比較例３）を用意した。
そして、以上全てのリードフレーム材の表面粗さを表面
粗さ計等により測定するとともに、表面の凹部の大きさ
や、分布密度、凹部形状を走査顕微鏡を用いて計測し
た。
粗さ計等により測定するとともに、表面の凹部の大きさ
や、分布密度、凹部形状を走査顕微鏡を用いて計測し
た。
次に、これらのリードフレーム材を自動ワイヤ接合装置
にセットし、実際にワイヤボンディングを行なった。そ
の条件を以下に示す。
にセットし、実際にワイヤボンディングを行なった。そ
の条件を以下に示す。
接合方法：サーモソニック法 ワイヤ材質：金 ワイヤ直径:25μｍ リードフレーム：温度:225℃ 接合荷重:40g 超音波出力:0.25W 超音波発生時間:20msec. その後、接合し終えたワイヤをフックにより引き上げ
て、ワイヤを切断するのに要する引上荷重を測定した。
併せて、接合強度の評価も行なった。この評価は、接合
部がワイヤ引上荷重に耐えてワイヤ切断に至るまで何の
変化も見られない場合が「○」、接合部が一部剥離した
後ワイヤが切断したものが「△」、完全に剥離したもの
が「×」である。その結果を次表に示す。なお表中、実
１〜３は実施例、比１〜３は比較例である。
て、ワイヤを切断するのに要する引上荷重を測定した。
併せて、接合強度の評価も行なった。この評価は、接合
部がワイヤ引上荷重に耐えてワイヤ切断に至るまで何の
変化も見られない場合が「○」、接合部が一部剥離した
後ワイヤが切断したものが「△」、完全に剥離したもの
が「×」である。その結果を次表に示す。なお表中、実
１〜３は実施例、比１〜３は比較例である。
以上説明したように、本発明に係るリードフレーム材の
製造方法では、表面平滑化工程において、板材の表面硬
化を防ぎつつ板材の表面をRa:0.15μｍ以下にまで平滑
化する一方、多孔化工程では、板材の表面に露出してい
る介在物および析出物を溶解除去することにより、介在
物等の粒子形状に対応した比較的深い微小凹部を形成す
ることができる。こうして得られたリードフレーム材の
表面にワイヤボンディングを行うと、リードフレーム材
表面のベースとなる平坦部にワイヤがほぼ隙間なく接合
され、両者間の空隙に水分等が進入してワイヤ接合強度
を低下させるなどの問題を防ぐことができると同時に、
平坦部の所々に生じている深い微小凹部にワイヤ材質が
塑性変化して局部的に噛み込むため、そのアンカー効果
により、単なる平坦面にワイヤボンディングを行った場
合以上の接合強度が得られ、ワイヤ直接接合の信頼性を
格段に向上することが可能である。特に本発明では、板
材として介在物および析出物を多く含むジルコン銅、鉄
入銅および錫入銅から選択される材質を使用しているか
ら、板材の表面に、開口面積が１〜3000×10-8mm2の凹
部を500〜10000個/mm2の分布密度で形成することがで
き、前記アンカー効果をいっそう効果的にすることが可
能である。また、析出物や介在物の単一面積を極端に低
減する必要がないので、複雑な処理が要らず、その分、
製造コストが安く済むという利点もある。
製造方法では、表面平滑化工程において、板材の表面硬
化を防ぎつつ板材の表面をRa:0.15μｍ以下にまで平滑
化する一方、多孔化工程では、板材の表面に露出してい
る介在物および析出物を溶解除去することにより、介在
物等の粒子形状に対応した比較的深い微小凹部を形成す
ることができる。こうして得られたリードフレーム材の
表面にワイヤボンディングを行うと、リードフレーム材
表面のベースとなる平坦部にワイヤがほぼ隙間なく接合
され、両者間の空隙に水分等が進入してワイヤ接合強度
を低下させるなどの問題を防ぐことができると同時に、
平坦部の所々に生じている深い微小凹部にワイヤ材質が
塑性変化して局部的に噛み込むため、そのアンカー効果
により、単なる平坦面にワイヤボンディングを行った場
合以上の接合強度が得られ、ワイヤ直接接合の信頼性を
格段に向上することが可能である。特に本発明では、板
材として介在物および析出物を多く含むジルコン銅、鉄
入銅および錫入銅から選択される材質を使用しているか
ら、板材の表面に、開口面積が１〜3000×10-8mm2の凹
部を500〜10000個/mm2の分布密度で形成することがで
き、前記アンカー効果をいっそう効果的にすることが可
能である。また、析出物や介在物の単一面積を極端に低
減する必要がないので、複雑な処理が要らず、その分、
製造コストが安く済むという利点もある。
Claims (1)
- 【請求項１】ジルコン銅、鉄入銅、および錫入銅から選
択される材質で形成され介在物または析出物が表面に露
出した板材を用意する工程と、 前記板材に、その表面がRa:0.12μｍ以下の極平滑面と
された圧延ロールを用いて、変形量が１〜５％となるよ
うに仕上軽圧延を行うことにより、前記板材の表面粗さ
をRa:0.15μｍ以下とする表面平滑化工程と、 前記表面平滑化工程の前または後において、前記板材の
表面から前記介在物および析出物を溶解除去することに
より、前記板材の表面に、開口面積が１〜3000×10-8mm
2の凹部を500〜10000個/mm2の分布密度で形成する多孔
化工程とを具備することを特徴とするリードフレーム材
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014983A JPH0775252B2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | リードフレーム材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014983A JPH0775252B2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | リードフレーム材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189947A JPH01189947A (ja) | 1989-07-31 |
| JPH0775252B2 true JPH0775252B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=11876197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63014983A Expired - Lifetime JPH0775252B2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | リードフレーム材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775252B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69110435T2 (de) * | 1990-12-20 | 1995-11-16 | Toshiba Kawasaki Kk | Kupferlegierungen und daraus hergestellte Leitergitter. |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218149A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63014983A patent/JPH0775252B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01189947A (ja) | 1989-07-31 |
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