JPS6211545A - 導電性接着剤の製造方法 - Google Patents
導電性接着剤の製造方法Info
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- JPS6211545A JPS6211545A JP15178185A JP15178185A JPS6211545A JP S6211545 A JPS6211545 A JP S6211545A JP 15178185 A JP15178185 A JP 15178185A JP 15178185 A JP15178185 A JP 15178185A JP S6211545 A JPS6211545 A JP S6211545A
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- container
- layer
- adhesive
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J13/00—Colloid chemistry, e.g. the production of colloidal materials or their solutions, not otherwise provided for; Making microcapsules or microballoons
- B01J13/02—Making microcapsules or microballoons
- B01J13/04—Making microcapsules or microballoons by physical processes, e.g. drying, spraying
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Glanulating (AREA)
- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は多層構造粒子の製造方法に関するものである
。
。
［発明の背景］
ＬＳＩチップとプリント基板とを電気的に接続するため
に、両者のコネクタとして、（エポキシ系、シリコン系
等の絶縁性接着剤に金属の導電性粒を含有させた異方性
導電接着剤）を使用することが考えられている。その−
例を第７図に示す。
に、両者のコネクタとして、（エポキシ系、シリコン系
等の絶縁性接着剤に金属の導電性粒を含有させた異方性
導電接着剤）を使用することが考えられている。その−
例を第７図に示す。
１がＬＳＩチップで５がその端子、２がプリント基板で
４がその端子、両者間に介在するのが異方性導電接着剤
３で、６が接着剤に含有される導電性粒子である。接着
を行うには、まずプリント基板上に液状（ペースト状）
の異方性導電接着剤３を付け、その上に、ＬＳＩチップ
を、プリント端子との位置合せをして載せ、支持する。
４がその端子、両者間に介在するのが異方性導電接着剤
３で、６が接着剤に含有される導電性粒子である。接着
を行うには、まずプリント基板上に液状（ペースト状）
の異方性導電接着剤３を付け、その上に、ＬＳＩチップ
を、プリント端子との位置合せをして載せ、支持する。
そこでＬＳＩチップとプリント板間に適度な圧力を加え
、異方性導電接着剤を加熱処理して硬化させる。理想と
しては、プリント基板としてＬＳＩチップの対応する端
子同士のみが導電性粒子を介して確実に導通し、図で見
て水平方向（ａ方向）には絶縁が確保されることが望ま
しい、しかしながら、接続すべき端子間の接続不良や、
接続すべきでない端子間のショートが無視できない程度
発生するのが現状である。この−因として、導電性金属
粒子の接着剤中における分散性のわるさがあげられる。
、異方性導電接着剤を加熱処理して硬化させる。理想と
しては、プリント基板としてＬＳＩチップの対応する端
子同士のみが導電性粒子を介して確実に導通し、図で見
て水平方向（ａ方向）には絶縁が確保されることが望ま
しい、しかしながら、接続すべき端子間の接続不良や、
接続すべきでない端子間のショートが無視できない程度
発生するのが現状である。この−因として、導電性金属
粒子の接着剤中における分散性のわるさがあげられる。
つまり、接着剤中のあるところでは導電性粒子が集中的
に集まり、べつのところで１士まｉｆらになってしまう
現象である。比重の軽い粒子であれば分散性もよくなる
のであるが、導電性の金属であることが粒子の材質の要
件であるため、比重に制限があり、思うようにいかない
のが実情である。
に集まり、べつのところで１士まｉｆらになってしまう
現象である。比重の軽い粒子であれば分散性もよくなる
のであるが、導電性の金属であることが粒子の材質の要
件であるため、比重に制限があり、思うようにいかない
のが実情である。
この問題を解決する為に、本願発明者は、粒子を多層構
造とし、その外側の層（表面層）のみを導電性金属で構
成することによって解決することを考えた０例えば、内
側の層に比重の軽い材質を使用すれば、全体として粒子
の比重が軽くなり分散性がよくなる。あるいは、内側の
層に外部制御可能な材質、例えば、磁気に反応する材質
（磁性材料）を使用し、接着剤中に粒子を混入させた後
、外部より磁力制御することにより、混入させた粒子を
動かして分散性を制御し、均等な分散、あるいは、接続
すべき端子間に粒子が集中的に集まるように制御するこ
とが可ｔｍである。然しなから、上述の如き多層構造の
粒子を製造することは粒子自体が極めて小さいものであ
ることからして極めて困難であった。
造とし、その外側の層（表面層）のみを導電性金属で構
成することによって解決することを考えた０例えば、内
側の層に比重の軽い材質を使用すれば、全体として粒子
の比重が軽くなり分散性がよくなる。あるいは、内側の
層に外部制御可能な材質、例えば、磁気に反応する材質
（磁性材料）を使用し、接着剤中に粒子を混入させた後
、外部より磁力制御することにより、混入させた粒子を
動かして分散性を制御し、均等な分散、あるいは、接続
すべき端子間に粒子が集中的に集まるように制御するこ
とが可ｔｍである。然しなから、上述の如き多層構造の
粒子を製造することは粒子自体が極めて小さいものであ
ることからして極めて困難であった。
［発明の目的］
この発明は上記の背景を契機としてなされたもので、多
層構造粒子を簡単に製造することをその目的とするもの
である。
層構造粒子を簡単に製造することをその目的とするもの
である。
［発明の要点１
この発明は、粒子をそれより融点の低い材料中に混入さ
せ、加熱により材料を溶融させ、ノズルより溶融材料に
包みこまれた粒子を滴下させ、液体中で粒子を包みこん
だ材料を冷やして凝固させることを要旨とするものであ
る。
せ、加熱により材料を溶融させ、ノズルより溶融材料に
包みこまれた粒子を滴下させ、液体中で粒子を包みこん
だ材料を冷やして凝固させることを要旨とするものであ
る。
［実施例］
第１図において、（ｌ＋）はこの発明の実施例を（ｂ）
はｔ５１図（ａ）の１部を拡大して示したちので、これ
により、第２図に示すような２Ｍ構造を粒子１６が製造
される。即ち７は例えばルビー、あるいはサファイヤ性
の容器で、容器内部には。
はｔ５１図（ａ）の１部を拡大して示したちので、これ
により、第２図に示すような２Ｍ構造を粒子１６が製造
される。即ち７は例えばルビー、あるいはサファイヤ性
の容器で、容器内部には。
第２図の二層構造の外側の層Ｂの材料８（例えばインジ
ウム、ガリウム液）が入っており、さらに、第２図の内
部にある粒子Ａ、例えば、プラスチック、フェライト等
の非金属が混入されている。この容器７は先端にレーザ
ー等によって開口されたノズル１０が形成されている０
例えば、プラスチックやフェライトの非金属を内層Ａと
し、インジュームやカリウムのような導電性金属を外層
Ｂとする２重構造の粒子（異方性接着剤に含有される粒
子として使用する場合）を製造する場合には、内装の径
が１０ルｍ程度、外層の厚みが５ｐｍ程度が適当である
のでノズルの径もそれに合わせて２０ｐｍ程度とする。
ウム、ガリウム液）が入っており、さらに、第２図の内
部にある粒子Ａ、例えば、プラスチック、フェライト等
の非金属が混入されている。この容器７は先端にレーザ
ー等によって開口されたノズル１０が形成されている０
例えば、プラスチックやフェライトの非金属を内層Ａと
し、インジュームやカリウムのような導電性金属を外層
Ｂとする２重構造の粒子（異方性接着剤に含有される粒
子として使用する場合）を製造する場合には、内装の径
が１０ルｍ程度、外層の厚みが５ｐｍ程度が適当である
のでノズルの径もそれに合わせて２０ｐｍ程度とする。
容器１２の内部には液体１５、ここではグリセリンある
いは油が入っており、この液体中に、ノズルより滴下さ
れるもの１１、即ち、粒子Ａ（ここではプラスチック又
はインジウム）を包みこんだ外層材料８を導入し、冷や
して凝固させ２層構造の粒子１６をつくる。
いは油が入っており、この液体中に、ノズルより滴下さ
れるもの１１、即ち、粒子Ａ（ここではプラスチック又
はインジウム）を包みこんだ外層材料８を導入し、冷や
して凝固させ２層構造の粒子１６をつくる。
Ａは加熱電源で容器１２のまわりに取り付けたヒータを
加熱させる。ヒータの目的は、外層となるべき材料を溶
解することである。
加熱させる。ヒータの目的は、外層となるべき材料を溶
解することである。
製造の手順を説明すると、まず容器Ａ内に、外層となる
べき材料（インジウム、ガリウム）と、それより融点の
高い（内層を構成する）粒子を図示しない注入口を介し
て入れる。そして適当な支持装置（図示せず）により第
１図に示すように容器Ａをさかさまにして支持し、容器
Ｂの液体（グリセリン、油）内に一部をつける。ヒータ
の加熱により、容器Ａ内の材料（インジウム、ガリウム
）は溶解するが、粒子は溶解しない、ノズルより、粒子
をくるんだ溶解材料がドロップ状に滴下し、液体（グリ
セリン、油）中を降下していくに従って整形され、容器
底面部に沈積する。同時に溶解状態にあった粒子をくる
んだ材料も熱をうばわれて凝固し、二層構造の粒子１６
ができあがる。
べき材料（インジウム、ガリウム）と、それより融点の
高い（内層を構成する）粒子を図示しない注入口を介し
て入れる。そして適当な支持装置（図示せず）により第
１図に示すように容器Ａをさかさまにして支持し、容器
Ｂの液体（グリセリン、油）内に一部をつける。ヒータ
の加熱により、容器Ａ内の材料（インジウム、ガリウム
）は溶解するが、粒子は溶解しない、ノズルより、粒子
をくるんだ溶解材料がドロップ状に滴下し、液体（グリ
セリン、油）中を降下していくに従って整形され、容器
底面部に沈積する。同時に溶解状態にあった粒子をくる
んだ材料も熱をうばわれて凝固し、二層構造の粒子１６
ができあがる。
なお、ノズルから流出する溶解材料と粒子の料を最適化
するため加圧制御装置（図示せず）を使用し、容器Ａ内
の溶解材料の表面に加える圧力を制御してもよい。
するため加圧制御装置（図示せず）を使用し、容器Ａ内
の溶解材料の表面に加える圧力を制御してもよい。
また、図示のものはバッジ処理方式だが、連続方式にし
て、連続して２層構造の粒子が製造されるように構成し
てもよい。
て、連続して２層構造の粒子が製造されるように構成し
てもよい。
上述した方法でつくった２層構造の粒子を。
第１図と同様の構成だが、容器Ａ゛のノズル径がその粒
子よりやや大きめのものを使用し、容器Ａ°に２層構造
の粒子と、その外側の層となるべき材料を入れて上記の
製造工程を、くり返えせば、３層構造の粒体が製造でき
、以下、同様にして任意の多層構造の粒子を簡単に製造
することができる。
子よりやや大きめのものを使用し、容器Ａ°に２層構造
の粒子と、その外側の層となるべき材料を入れて上記の
製造工程を、くり返えせば、３層構造の粒体が製造でき
、以下、同様にして任意の多層構造の粒子を簡単に製造
することができる。
第３図〜第６図は、このようにして製造した２層粒子の
応用例である。
応用例である。
第３図において、異方性接着剤３′に含有させである粒
子１６°は内部（内層Ａ）がフェライト（磁性材〕で外
層Ｂがインジュウム、ガリウム等の導電性金属でできた
２層構造の粒子である。したがって、外部から磁界を加
えて、制御すれば接着剤中の粒子１６’が移動するから
分散性を制御できる。適当な磁界制御により、ほかの部
分に比べて数の多い粒子を接続すべき端子間に集めるこ
とが可能である０例えば最も簡単な方法として、第３図
に示すように磁界Ｂをかけてやれば、端子が磁化されて
端子付近に粒子が引き寄せられ集まってくる。したがっ
て従来問題となっていた接続すべき端子間の接触不良や
、接続すべきでない端子間のショニトの発生率を下げる
ことができ、接着剤のコネクターとしての良品率（歩留
り）を上げることが可能である。
子１６°は内部（内層Ａ）がフェライト（磁性材〕で外
層Ｂがインジュウム、ガリウム等の導電性金属でできた
２層構造の粒子である。したがって、外部から磁界を加
えて、制御すれば接着剤中の粒子１６’が移動するから
分散性を制御できる。適当な磁界制御により、ほかの部
分に比べて数の多い粒子を接続すべき端子間に集めるこ
とが可能である０例えば最も簡単な方法として、第３図
に示すように磁界Ｂをかけてやれば、端子が磁化されて
端子付近に粒子が引き寄せられ集まってくる。したがっ
て従来問題となっていた接続すべき端子間の接触不良や
、接続すべきでない端子間のショニトの発生率を下げる
ことができ、接着剤のコネクターとしての良品率（歩留
り）を上げることが可能である。
第４図は、内部（内層Ａ）としてプラスチックのような
比重の軽いものを使用し、外層Ｂをガリウム、あるいは
インジュームで構成した二層構造の粒子を溶解ゴム中に
分散させ、ゴムを降下してコネクタ（異方性弾性ゴム部
材）にしたものである、この二層構造の粒子は従来の一
材買（単層）の粒子より比重が軽いため、異方性弾性ゴ
ム部材３′を製造する工程における溶解ゴム中における
分散性がよくなる。第６図は、このようにしてつくった
異方性弾性ゴム部材３゛（コネクタ）を用いてＬＣＤ
（液晶ディスプレイ）１７の端子５゜とプリント基板２
の端子４を接続した状態を図示しである。コネクタ３−
を端子５．４間に挿入し、押え部材１８でＬＣＤとプリ
ント基板間を固定する。第５図は、第４図の線■に添う
一部断面図を示しており、粒子１６’ の分散性がよい
ため、歩留りを上げることが可能である。
比重の軽いものを使用し、外層Ｂをガリウム、あるいは
インジュームで構成した二層構造の粒子を溶解ゴム中に
分散させ、ゴムを降下してコネクタ（異方性弾性ゴム部
材）にしたものである、この二層構造の粒子は従来の一
材買（単層）の粒子より比重が軽いため、異方性弾性ゴ
ム部材３′を製造する工程における溶解ゴム中における
分散性がよくなる。第６図は、このようにしてつくった
異方性弾性ゴム部材３゛（コネクタ）を用いてＬＣＤ
（液晶ディスプレイ）１７の端子５゜とプリント基板２
の端子４を接続した状態を図示しである。コネクタ３−
を端子５．４間に挿入し、押え部材１８でＬＣＤとプリ
ント基板間を固定する。第５図は、第４図の線■に添う
一部断面図を示しており、粒子１６’ の分散性がよい
ため、歩留りを上げることが可能である。
［発明の効果１
この発明によれば、ノズルより、溶解材料が粒子をつつ
みこんだかたちで滴下する。あとは液体中に入れて溶解
材料から熱をうばってやるだけで２層構造あるいは多層
構造の粒子ができるあがる。したがって、多層構造の粒
子を簡単に製造できる。
みこんだかたちで滴下する。あとは液体中に入れて溶解
材料から熱をうばってやるだけで２層構造あるいは多層
構造の粒子ができるあがる。したがって、多層構造の粒
子を簡単に製造できる。
第１図はこの発明を実施するための装置を示しており、
第２図は第１図の装置により製造される二層構造の粒子
を、第３図〜第６図は二層構造粒子の応用例を示し、第
７図は従来の異方性接着剤の使用例を示す図である。 ７・・・・・・容器、８・・・・・・溶解材料、Ａ・・
・・・・粒子。 １３・・・・・・加熱電源、１４・・・・・・ヒータ、
１５・・・・・・液体、１２・・・・・・容器、１６・
・・・・・２層構造の粒子第 １ｒｇ４ ゜・′” ◎ （？） 第１図 第２図 第７図
第２図は第１図の装置により製造される二層構造の粒子
を、第３図〜第６図は二層構造粒子の応用例を示し、第
７図は従来の異方性接着剤の使用例を示す図である。 ７・・・・・・容器、８・・・・・・溶解材料、Ａ・・
・・・・粒子。 １３・・・・・・加熱電源、１４・・・・・・ヒータ、
１５・・・・・・液体、１２・・・・・・容器、１６・
・・・・・２層構造の粒子第 １ｒｇ４ ゜・′” ◎ （？） 第１図 第２図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （イ）粒子を該粒子より融点の低い溶融材料中に混入さ
せ、 （ロ）ノズルより前記溶融材料に包みこまれた前記粒子
を滴下させ、 （ハ）液体中で粒子を包みこんだ材料を冷やして凝固さ
せる、 工程より成る多層構造粒子の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151781A JPH07771B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 導電性接着剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151781A JPH07771B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 導電性接着剤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211545A true JPS6211545A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH07771B2 JPH07771B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=15526159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151781A Expired - Lifetime JPH07771B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 導電性接着剤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07771B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5627364A (en) * | 1994-10-11 | 1997-05-06 | Tdk Corporation | Linear array image sensor with thin-film light emission element light source |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110237A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-29 | Oopatsuku Kk | Electric conductive adhesives |
| JPS5785873A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of anisotropic electrically conductive adhesive |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60151781A patent/JPH07771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110237A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-29 | Oopatsuku Kk | Electric conductive adhesives |
| JPS5785873A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of anisotropic electrically conductive adhesive |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5627364A (en) * | 1994-10-11 | 1997-05-06 | Tdk Corporation | Linear array image sensor with thin-film light emission element light source |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07771B2 (ja) | 1995-01-11 |
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