JPH0777229B2 - 超音波ワイヤボンディング装置 - Google Patents
超音波ワイヤボンディング装置Info
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- JPH0777229B2 JPH0777229B2 JP63270842A JP27084288A JPH0777229B2 JP H0777229 B2 JPH0777229 B2 JP H0777229B2 JP 63270842 A JP63270842 A JP 63270842A JP 27084288 A JP27084288 A JP 27084288A JP H0777229 B2 JPH0777229 B2 JP H0777229B2
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- ultrasonic
- wire bonding
- ultrasonic oscillation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は超音波ワイヤボンデイング装置に係り、特にト
ランスジューサの制御回路に関する。
ランスジューサの制御回路に関する。
［従来の技術］ 周知の如く、超音波ワイヤボンデイング装置は、超音波
を発振するトランスジューサの先端部にツールが取付け
られ、このツールにワイヤを挿通して用いられる。そし
て、トランスジャーサが下降させられてツールによりワ
イヤをボンド点に押付け、トランスジューサより超音波
を発振させてワイヤをボンド点にボンデイングする。
を発振するトランスジューサの先端部にツールが取付け
られ、このツールにワイヤを挿通して用いられる。そし
て、トランスジャーサが下降させられてツールによりワ
イヤをボンド点に押付け、トランスジューサより超音波
を発振させてワイヤをボンド点にボンデイングする。
［発明が解決しようとする課題］ トランスジューサを製造する場合、全く同一特性を持つ
ように製造しようとしても、材質、加工精度等により特
性はそれぞれ多少異なってしまう。そこで、ほぼ同一特
性のトランスジューサ以外は使用しないとすると、多少
特性が異なるものも無駄にしてしまい、製品１個当りの
原価が高くなる。
ように製造しようとしても、材質、加工精度等により特
性はそれぞれ多少異なってしまう。そこで、ほぼ同一特
性のトランスジューサ以外は使用しないとすると、多少
特性が異なるものも無駄にしてしまい、製品１個当りの
原価が高くなる。
また多少特性の異なるトランスジューサを使用した場
合、同一電圧を印加すると、トランスジューサに流れる
電流値が異なり、発振振幅が変り、ワイヤをボンド点に
圧着する圧着強度が異なったり、ワイヤ不着が発生する
等の問題点があった。
合、同一電圧を印加すると、トランスジューサに流れる
電流値が異なり、発振振幅が変り、ワイヤをボンド点に
圧着する圧着強度が異なったり、ワイヤ不着が発生する
等の問題点があった。
また同一ボンデイング試料を複数台の超音波ワイヤボン
デイング装置でボンデイング作業する場合、各ワイヤボ
ンデイング装置の特性が均一であれば、１台のワイヤボ
ンデイング装置でボンデイング条件データ（例えばボン
デイング座標、超音波発振出力、超音波発振時間、ボン
デイング荷重、ルーピング高さ等）を測定し、そのデー
タを他のワイヤボンデイング装置に転送することにより
速やかにボンデイング作業ができる。しかし、前記した
ようにトランスジューサの特性が異なると、超音波発振
の出力及び時間のデータの均一化ができないので、ボン
デイング条件を転送して同一データでボンデイングする
ことができなく、ワイヤボンデイング装置毎にデータ設
定が必要となる。
デイング装置でボンデイング作業する場合、各ワイヤボ
ンデイング装置の特性が均一であれば、１台のワイヤボ
ンデイング装置でボンデイング条件データ（例えばボン
デイング座標、超音波発振出力、超音波発振時間、ボン
デイング荷重、ルーピング高さ等）を測定し、そのデー
タを他のワイヤボンデイング装置に転送することにより
速やかにボンデイング作業ができる。しかし、前記した
ようにトランスジューサの特性が異なると、超音波発振
の出力及び時間のデータの均一化ができないので、ボン
デイング条件を転送して同一データでボンデイングする
ことができなく、ワイヤボンデイング装置毎にデータ設
定が必要となる。
本発明の目的は、トランスジューサの特性の違いに関係
なく、同一ボンデイング条件データで等しい超音波発振
が得られる超音波ワイヤボンデイング装置を提供するこ
とにある。
なく、同一ボンデイング条件データで等しい超音波発振
が得られる超音波ワイヤボンデイング装置を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、トランスジューサと超音波発振回路間に超
音波発振回路の出力電圧を制御する出力制御回路を設
け、前記トランスジューサの電流値を読み取りトランス
ジューサの持つ特性を違いを補正するように前記出力制
御回路に超音波発振出力データを出力するマイクロコン
ピュータを設けることにより達成される。
音波発振回路の出力電圧を制御する出力制御回路を設
け、前記トランスジューサの電流値を読み取りトランス
ジューサの持つ特性を違いを補正するように前記出力制
御回路に超音波発振出力データを出力するマイクロコン
ピュータを設けることにより達成される。
［作用］ トランスジューサからフィードバックされた電流値をマ
イクロコンピュータで読み取る。そこで、トランスジュ
ーサの持つ特性の違いをマイクロコンピュータで計算
し、手作業又はデータ転送により入力されたデータ設定
に対して決まられた電流値となるように超音波発生出力
を補正する。そして、出力制御回路に超音波発振回路の
超音波発振電圧がマイクロコンピュータの超音波発振出
力データによって制御され、トランスジューサに加えら
れる。
イクロコンピュータで読み取る。そこで、トランスジュ
ーサの持つ特性の違いをマイクロコンピュータで計算
し、手作業又はデータ転送により入力されたデータ設定
に対して決まられた電流値となるように超音波発生出力
を補正する。そして、出力制御回路に超音波発振回路の
超音波発振電圧がマイクロコンピュータの超音波発振出
力データによって制御され、トランスジューサに加えら
れる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。トラ
ンスジューサ１は、周知の如く、図示しないボンデイン
グヘッドに上下動可能に設けられ、上下駆動手段で上下
駆動される。またトランスジューサ１の先端部にはツー
ル２が取付けられており、このツール２にはワイヤ３が
挿通されて使用される。ワイヤボンデイング装置のトラ
ンスジューサ１はそれぞれ超音波発振制御回路４を介し
てマイクロコンピュータ５に接続されている。超音波発
信制御回路４は、超音波発信電圧6aを出力する超音波発
振回路６を有し、超音波発振電圧6aは電力増幅アンプ７
を介してトランスジューサ１に加えられ、トランスジュ
ーサ１が超音波発振する。
ンスジューサ１は、周知の如く、図示しないボンデイン
グヘッドに上下動可能に設けられ、上下駆動手段で上下
駆動される。またトランスジューサ１の先端部にはツー
ル２が取付けられており、このツール２にはワイヤ３が
挿通されて使用される。ワイヤボンデイング装置のトラ
ンスジューサ１はそれぞれ超音波発振制御回路４を介し
てマイクロコンピュータ５に接続されている。超音波発
信制御回路４は、超音波発信電圧6aを出力する超音波発
振回路６を有し、超音波発振電圧6aは電力増幅アンプ７
を介してトランスジューサ１に加えられ、トランスジュ
ーサ１が超音波発振する。
前記電力増幅アンプ７の出力電圧7aと、トランスジュー
サ１の電流1aが電流増幅アンプ８によって増幅された電
流8aとは位相検出回路９に入力され、この位相検出回路
９は電圧位相と電流位相を読み取り、位相ずれに比例す
る電圧9aを超音波発振回路６に出力するようになってい
る。そこで、超音波発振回路６は、位相ずれに応じた電
圧9aを基にトランスジューサ１が同調するような超音波
発振を行う超音波発振電圧6aを出力する。
サ１の電流1aが電流増幅アンプ８によって増幅された電
流8aとは位相検出回路９に入力され、この位相検出回路
９は電圧位相と電流位相を読み取り、位相ずれに比例す
る電圧9aを超音波発振回路６に出力するようになってい
る。そこで、超音波発振回路６は、位相ずれに応じた電
圧9aを基にトランスジューサ１が同調するような超音波
発振を行う超音波発振電圧6aを出力する。
前記電流増幅アンプ８の電流8aはA/Dコンバータ10によ
ってデジタル信号に変換され、マイクロコンピュータ５
に電流データ10aとして入力される。また超音波発振回
路６と電力増幅アンプ７間にはトランスジューサ１に印
加する電圧をマイクロコンピュータ５からの超音波発振
出力データ5aで制御する出力制御回路11が接続されてい
る。
ってデジタル信号に変換され、マイクロコンピュータ５
に電流データ10aとして入力される。また超音波発振回
路６と電力増幅アンプ７間にはトランスジューサ１に印
加する電圧をマイクロコンピュータ５からの超音波発振
出力データ5aで制御する出力制御回路11が接続されてい
る。
次に作用について説明する。トランスジューサ１からフ
ィードバックされた電流1aは電流増幅アンプ８で増幅さ
れ、A/Dコンバータ10でデジタル値にしてマイクロコン
ピュータ５に入力される。マイクロコンピュータ５はト
ランスジューサ１の持つ特性の違いを計算し、手作業又
はデータ転送により入力されたデータ設定に対して等し
い超音波発振が得られるように補正した超音波発振出力
データ5aを出力制御回路11に出力する。これにより、出
力制御回路11は、超音波発信回路６より入力された超音
波発振電圧6aを前記超音波出力データ5aによって制御
し、電力増幅アンプ７を介してトランスジューサ１に入
力する。
ィードバックされた電流1aは電流増幅アンプ８で増幅さ
れ、A/Dコンバータ10でデジタル値にしてマイクロコン
ピュータ５に入力される。マイクロコンピュータ５はト
ランスジューサ１の持つ特性の違いを計算し、手作業又
はデータ転送により入力されたデータ設定に対して等し
い超音波発振が得られるように補正した超音波発振出力
データ5aを出力制御回路11に出力する。これにより、出
力制御回路11は、超音波発信回路６より入力された超音
波発振電圧6aを前記超音波出力データ5aによって制御
し、電力増幅アンプ７を介してトランスジューサ１に入
力する。
ここで、予めマイクロコンピュータ５に設定されたプロ
グラム設定データに対して実際にトランスジューサ１に
印加すると電圧をEsetとし、補正した電圧をEoutとする
と、次式が成立する。
グラム設定データに対して実際にトランスジューサ１に
印加すると電圧をEsetとし、補正した電圧をEoutとする
と、次式が成立する。
Eout＝Ａ・Eset …（１） Ａ＝Eout/Eset …（２） 式（２）の係数Ａを求めることで補正できる。
このように、トランスジューサ１に印加する電圧をマイ
クロコンピュータ５により補正するので、トランスジュ
ーサ１支持部を含むトランスジューサ１の振動特性が異
なっても同一発振振幅が得られ、ワイヤボンデイング装
置間において等しいデータ入力設定に対して等しいボン
デイング圧着強度が得られる。またワイヤボンデイング
装置間のばらつきがなくなるので、ワイヤボンデイング
装置間の互換性が図れ、ワイヤボンデイング装置間のデ
ータ転送が可能になる。
クロコンピュータ５により補正するので、トランスジュ
ーサ１支持部を含むトランスジューサ１の振動特性が異
なっても同一発振振幅が得られ、ワイヤボンデイング装
置間において等しいデータ入力設定に対して等しいボン
デイング圧着強度が得られる。またワイヤボンデイング
装置間のばらつきがなくなるので、ワイヤボンデイング
装置間の互換性が図れ、ワイヤボンデイング装置間のデ
ータ転送が可能になる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ワイ
ヤボンデイング装置毎の超音波振動特性の差がなくな
り、ボンデイング条件の設定が容易になるばかりでな
く、ワイヤボンデイング装置間のボンデイング条件デー
タの転送が可能となる。
ヤボンデイング装置毎の超音波振動特性の差がなくな
り、ボンデイング条件の設定が容易になるばかりでな
く、ワイヤボンデイング装置間のボンデイング条件デー
タの転送が可能となる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を示す回路図である。 1:トランスジューサ、2:ツール、6:超音波発振回路、6
a:超音波発振電圧、5:マイクロコンピュータ、5a:超音
波発振出力データ、11:出力制御回路。
a:超音波発振電圧、5:マイクロコンピュータ、5a:超音
波発振出力データ、11:出力制御回路。
Claims (1)
- 【請求項１】一端にツールが取付けられたトランスジュ
ーサを超音波発振回路の超音波発振電圧により振動させ
る超音波ワイヤボンデイング装置において、前記トラン
スジューサと前記超音波発振回路間に超音波発振回路の
出力電圧を制御する出力制御回路を設け、前記トランス
ジューサの電流値を読み取りトランスジューサの持つ特
性の違いを補正するように前記出力制御回路に超音波発
振出力データを出力するマイクロコンピュータを設けた
ことを特徴とする超音波ワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63270842A JPH0777229B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 超音波ワイヤボンディング装置 |
| KR1019890015200A KR920004271B1 (ko) | 1988-10-28 | 1989-10-23 | 초음파 와이어 본딩장치 |
| US07/426,788 US5046654A (en) | 1988-10-28 | 1989-10-25 | Ultrasonic wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63270842A JPH0777229B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 超音波ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119154A JPH02119154A (ja) | 1990-05-07 |
| JPH0777229B2 true JPH0777229B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17491757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63270842A Expired - Fee Related JPH0777229B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 超音波ワイヤボンディング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5046654A (ja) |
| JP (1) | JPH0777229B2 (ja) |
| KR (1) | KR920004271B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459672A (en) * | 1990-07-30 | 1995-10-17 | Hughes Aircraft Company | Electrical interconnect integrity measuring method |
| US5213249A (en) * | 1992-05-29 | 1993-05-25 | International Business Machines Corporation | Ultrasonic adhesion/dehesion monitoring apparatus with power feedback measuring means |
| JP3128710B2 (ja) * | 1992-08-12 | 2001-01-29 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法 |
| JP2714339B2 (ja) * | 1993-01-19 | 1998-02-16 | ローム株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
| US5357423A (en) * | 1993-02-22 | 1994-10-18 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Apparatus and method for automatically adjusting power output of an ultrasonic generator |
| US5595330A (en) * | 1994-08-24 | 1997-01-21 | Verity Instruments, Inc. | Power supply |
| US5816476A (en) * | 1994-08-24 | 1998-10-06 | Verity Instruments Inc. | Dual frequency power supply and transducer |
| US5645210A (en) * | 1996-02-09 | 1997-07-08 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | High speed bonding tool contact detector |
| DE102007054626A1 (de) * | 2007-11-12 | 2009-05-14 | Hesse & Knipps Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden |
| DE102009003312A1 (de) * | 2008-10-14 | 2010-04-15 | Hesse & Knipps Gmbh | Bondvorrichtung, Ultraschall-Transducer und Bondverfahren |
| EP3603826B1 (en) * | 2018-07-31 | 2023-05-10 | Infineon Technologies AG | Method for calibrating an ultrasonic bonding machine |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5836684A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-03 | 有限会社大岳製作所 | 超音波発振法およびマイクロコンピユ−タ−内蔵超音波発振器 |
| JPS60182144A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | Toshiba Corp | 超音波ワイヤボンデイング装置の発振出力レベル制御装置 |
| JPH0732174B2 (ja) * | 1985-08-01 | 1995-04-10 | 株式会社東芝 | 超音波ワイヤボンディング方法および装置 |
| US4808948A (en) * | 1987-09-28 | 1989-02-28 | Kulicke And Soffa Indusries, Inc. | Automatic tuning system for ultrasonic generators |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63270842A patent/JPH0777229B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-10-23 KR KR1019890015200A patent/KR920004271B1/ko not_active Expired
- 1989-10-25 US US07/426,788 patent/US5046654A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5046654A (en) | 1991-09-10 |
| JPH02119154A (ja) | 1990-05-07 |
| KR920004271B1 (ko) | 1992-06-01 |
| KR900006062A (ko) | 1990-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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