JPH0777254B2 - 半導体搭載用基板 - Google Patents
半導体搭載用基板Info
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- JPH0777254B2 JPH0777254B2 JP11136286A JP11136286A JPH0777254B2 JP H0777254 B2 JPH0777254 B2 JP H0777254B2 JP 11136286 A JP11136286 A JP 11136286A JP 11136286 A JP11136286 A JP 11136286A JP H0777254 B2 JPH0777254 B2 JP H0777254B2
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- Japan
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- hole
- conductor pin
- semiconductor mounting
- printed wiring
- wiring board
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
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- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，各種の半導体素子，チップ素子等を搭載する
ために用いられる半導体搭載用基板に関する。
ために用いられる半導体搭載用基板に関する。
本発明に関する半導体搭載用基板は，外部接続用導体ピ
ンを有するプリント配線板に，半導体素子，チップ素子
等を搭載し，更にこれらの周囲を樹脂などで封止した，
半導体パッケージの一つであり，コンピューターなどの
各種回路基板に実装して用いられる。
ンを有するプリント配線板に，半導体素子，チップ素子
等を搭載し，更にこれらの周囲を樹脂などで封止した，
半導体パッケージの一つであり，コンピューターなどの
各種回路基板に実装して用いられる。
従来，半導体搭載用基板に挿入していた導体ピンは，第
４図及び第５図に示すように，略円形状の金属線の一部
に金属線の直径より大きい鍔を有し，かつその近傍に金
属線の直径より太い突出部が二方向と，直径より細かい
扁平部が二方向に形成されたものがあった。
４図及び第５図に示すように，略円形状の金属線の一部
に金属線の直径より大きい鍔を有し，かつその近傍に金
属線の直径より太い突出部が二方向と，直径より細かい
扁平部が二方向に形成されたものがあった。
しかしながら，前記形状の導体ピンは，プリント配線板
のスルーホールに嵌入された場合，二方向の突出部を支
点とし，扁平部方向にぐらつきが生じ易い。そのため，
嵌入された導体ピンは位置精度において不安定であり，
その結果，ピン先端部が不整列となり，該半導体搭載用
基板をマザーボードに実装するのが困難であるという欠
点があった。また，上記従来例においては，導体ピンの
引き抜き強度においても十分ではなかった。
のスルーホールに嵌入された場合，二方向の突出部を支
点とし，扁平部方向にぐらつきが生じ易い。そのため，
嵌入された導体ピンは位置精度において不安定であり，
その結果，ピン先端部が不整列となり，該半導体搭載用
基板をマザーボードに実装するのが困難であるという欠
点があった。また，上記従来例においては，導体ピンの
引き抜き強度においても十分ではなかった。
そこで，突出部をスルーホールの直径に対して大きくす
る方法が考えられる。しかし，このことにより，導体ピ
ンの引き抜き強度は向上するが，スルーホールが破損し
やすく，導体ピンとプリント配線板との間の電気的接続
信頼性が低くなってしまうという欠点があった。
る方法が考えられる。しかし，このことにより，導体ピ
ンの引き抜き強度は向上するが，スルーホールが破損し
やすく，導体ピンとプリント配線板との間の電気的接続
信頼性が低くなってしまうという欠点があった。
このことは，特に樹脂素材のプリント配線板を用いる場
合に問題となる。即ち，樹脂素材のプリント配線板は，
軽量で加工し易いため，好都合であるが，一方ではセラ
ミック製基板に比して柔軟性があるため，導体ピンをス
ルーホール内に密に固着し難いという問題がある。ま
た，導体ピンを強く嵌入し過ぎると，スルーホールの内
壁を破損したり，更には樹脂素材であるプリント配線板
にクラックを生ずるという問題もある。
合に問題となる。即ち，樹脂素材のプリント配線板は，
軽量で加工し易いため，好都合であるが，一方ではセラ
ミック製基板に比して柔軟性があるため，導体ピンをス
ルーホール内に密に固着し難いという問題がある。ま
た，導体ピンを強く嵌入し過ぎると，スルーホールの内
壁を破損したり，更には樹脂素材であるプリント配線板
にクラックを生ずるという問題もある。
本発明は，樹脂素材製プリント配線板のスルーホールに
対して導体ピンを安定した状態で確実に固定できると共
に，スルーホールの破損がない，電気的接続信頼性の高
い半導体搭載用基板を提供しようとするものである。
対して導体ピンを安定した状態で確実に固定できると共
に，スルーホールの破損がない，電気的接続信頼性の高
い半導体搭載用基板を提供しようとするものである。
本発明は，導体ピンを有する樹脂素材によって作製され
たプリント配線板と該プリント配線板のスルーホールに
嵌入した導体ピンとを有する半導体搭載用基板におい
て，該導体ピンは断面が略円形状の金属線の一部に，金
属線の直径より大きい鍔を有し，かつ該鍔の近傍に金属
線の直径より太い突出部が同一断面上に三方向以上形成
されており，また，上記突出部は導体ピンの軸線に対し
て外方へ弧状に膨出していると共に突出部の外周部分は
円弧状表面を形成しており， 上記スルーホール内に上記導体ピンの突出部を嵌入した
状態においては，突出部の外周部分の円弧状表面が樹脂
素材のプリント配線板のスルーホール内に圧入されて，
スルーホールの内壁が上記円弧状表面によって内方へ円
弧状に変形されて，導体ピンがスルーホールに固着され
ていることを特徴とする半導体搭載用基板にある。
たプリント配線板と該プリント配線板のスルーホールに
嵌入した導体ピンとを有する半導体搭載用基板におい
て，該導体ピンは断面が略円形状の金属線の一部に，金
属線の直径より大きい鍔を有し，かつ該鍔の近傍に金属
線の直径より太い突出部が同一断面上に三方向以上形成
されており，また，上記突出部は導体ピンの軸線に対し
て外方へ弧状に膨出していると共に突出部の外周部分は
円弧状表面を形成しており， 上記スルーホール内に上記導体ピンの突出部を嵌入した
状態においては，突出部の外周部分の円弧状表面が樹脂
素材のプリント配線板のスルーホール内に圧入されて，
スルーホールの内壁が上記円弧状表面によって内方へ円
弧状に変形されて，導体ピンがスルーホールに固着され
ていることを特徴とする半導体搭載用基板にある。
本発明において最も注目すべきことは，上記導体ピンに
おける突出部が同一断面上に三方向以上形成されている
こと，該突出部は外方へ弧状に膨出していると共に突出
部の外周部分は円弧状表面を有していること，そしてス
ルーホールに導体ピンを嵌入した状態においては，上記
円弧状表面がスルーホール内に圧入されて，スルーホー
ルの内壁が内方へ円弧状に変形されていることである。
おける突出部が同一断面上に三方向以上形成されている
こと，該突出部は外方へ弧状に膨出していると共に突出
部の外周部分は円弧状表面を有していること，そしてス
ルーホールに導体ピンを嵌入した状態においては，上記
円弧状表面がスルーホール内に圧入されて，スルーホー
ルの内壁が内方へ円弧状に変形されていることである。
本発明においては，導体ピンは，上記のごとく，三方向
以上へ突出した突出部を有しており，該突出部がプリン
ト配線板のスルーホールに圧入されている。また，上記
突出部は導体ピンの軸線に対して外方へ弧状に膨出して
いる（第２図参照）。
以上へ突出した突出部を有しており，該突出部がプリン
ト配線板のスルーホールに圧入されている。また，上記
突出部は導体ピンの軸線に対して外方へ弧状に膨出して
いる（第２図参照）。
そのため，まず導体ピンの突出部をスルーホールに嵌入
していく際には，上記弧状の膨出部がスルーホールの内
壁を徐々に押し広げてスルーホールの内部へ進入してい
く。そのため，スルーホールの内壁は徐々に拡開されて
いき，弧状の膨出を有せず直方状の膨出を有する場合の
ごとく，スルーホールが一挙に拡開され，スルーホール
が破損するということがない。
していく際には，上記弧状の膨出部がスルーホールの内
壁を徐々に押し広げてスルーホールの内部へ進入してい
く。そのため，スルーホールの内壁は徐々に拡開されて
いき，弧状の膨出を有せず直方状の膨出を有する場合の
ごとく，スルーホールが一挙に拡開され，スルーホール
が破損するということがない。
また，本発明の導体ピンにおける突出部は，その外周部
分が円弧状表面を形成している。そのため，上記のごと
く，突出部をスルーホールに嵌入していく際にも，上記
円弧状表面がスルーホールの内壁を徐々に拡げていく。
それ故，外周部分の角部によってスルーホールが損傷を
受けるということもない。
分が円弧状表面を形成している。そのため，上記のごと
く，突出部をスルーホールに嵌入していく際にも，上記
円弧状表面がスルーホールの内壁を徐々に拡げていく。
それ故，外周部分の角部によってスルーホールが損傷を
受けるということもない。
更に，突出部の外周部分が円弧状表面を形成しているた
め，導体ピンをスルーホール内に嵌入した状態において
は，スルーホールの内壁が上記突出部の外周部分によっ
て円弧状に変形され，導体ピンがスルーホールに確実に
密着固定される（第３図参照）。また，そのため，突出
部の外周部分はその位置において，スルーホールの内壁
に抱き込まれた状態となる。それ故，導体ピンはその軸
中心に回動することがなく，確実に保持される。
め，導体ピンをスルーホール内に嵌入した状態において
は，スルーホールの内壁が上記突出部の外周部分によっ
て円弧状に変形され，導体ピンがスルーホールに確実に
密着固定される（第３図参照）。また，そのため，突出
部の外周部分はその位置において，スルーホールの内壁
に抱き込まれた状態となる。それ故，導体ピンはその軸
中心に回動することがなく，確実に保持される。
また，上記突出部は，三方向以上に設けてあるため，上
記突出部の弧状膨出形状及び外周部分の円弧状表面形状
による作用効果と相乗効果を発揮し，導体ピンはスルー
ホール内に安定した状態で確実に保持される。
記突出部の弧状膨出形状及び外周部分の円弧状表面形状
による作用効果と相乗効果を発揮し，導体ピンはスルー
ホール内に安定した状態で確実に保持される。
また，本発明においては，セラミック基板に比較して比
較的柔軟な樹脂素材のプリント配線板を対象としている
が，導体ピンが上記構造を有するので，スルーホールの
破損，プリント配線板の破損を生ずることなく，確実に
導体ピンを嵌入することができる。
較的柔軟な樹脂素材のプリント配線板を対象としている
が，導体ピンが上記構造を有するので，スルーホールの
破損，プリント配線板の破損を生ずることなく，確実に
導体ピンを嵌入することができる。
したがって，本発明によれば，樹脂素材製プリント配線
板のスルーホールに対して導体ピンを安定した状態で確
実に固定できると共に，スルーホールの破損がない，電
気的接続信頼性の高い半導体搭載用基板を提供すること
ができる。
板のスルーホールに対して導体ピンを安定した状態で確
実に固定できると共に，スルーホールの破損がない，電
気的接続信頼性の高い半導体搭載用基板を提供すること
ができる。
次に，本発明の実施例にかかる半導体搭載用基板を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
本例の半導体搭載用基板は，第１図に示すごとくピング
リッドアレイ基板である。第１図において，符号１は樹
脂素材からなるプリント配線板であり，例えばガラスエ
ポキシ基板，紙フェノール基板，紙エポキシ基板，ガラ
スポリイミド基板，ガラス変性トリアジン基板などを用
いる。符号２はプリント配線板の表面に形成された回路
であり常法により形成される。
リッドアレイ基板である。第１図において，符号１は樹
脂素材からなるプリント配線板であり，例えばガラスエ
ポキシ基板，紙フェノール基板，紙エポキシ基板，ガラ
スポリイミド基板，ガラス変性トリアジン基板などを用
いる。符号２はプリント配線板の表面に形成された回路
であり常法により形成される。
符号３は前記回路と接続するスルーホールである。符号
４は，半導体素子を搭載する部分を示し，ザグリ加工に
より凹部が形成されている場合である。符号５は，前記
スルーホールに嵌入固定された入出力用の導体ピンであ
る。
４は，半導体素子を搭載する部分を示し，ザグリ加工に
より凹部が形成されている場合である。符号５は，前記
スルーホールに嵌入固定された入出力用の導体ピンであ
る。
第２図は，本発明の半導体搭載用基板に用いられた導体
ピンの側面図であり，導体ピンは，四方向に突出部を形
成している。第２図において，符号６は鍔であり，この
鍔は導体ピン５をプリント配線板１のスルーホールに嵌
入する際の位置合わせや係止の役割を果たすものであ
る。
ピンの側面図であり，導体ピンは，四方向に突出部を形
成している。第２図において，符号６は鍔であり，この
鍔は導体ピン５をプリント配線板１のスルーホールに嵌
入する際の位置合わせや係止の役割を果たすものであ
る。
また，符号７は前記鍔の近傍に形成された，金属線の直
径より太い突出部であり，本例では四方向に突出部を形
成したものを示す。この突出部７は，プリント配線板１
のスルーホール３の直径よりも大きい。
径より太い突出部であり，本例では四方向に突出部を形
成したものを示す。この突出部７は，プリント配線板１
のスルーホール３の直径よりも大きい。
そして，ここに注目すべきことは，まず第２図に示すご
とく，実施例突出部７は導体ピン５の軸線に対して外方
へ弧状に膨出していることである。また，第３図に示す
ごとく突出部７の外周部分は円弧状表面を形成している
ことである。
とく，実施例突出部７は導体ピン５の軸線に対して外方
へ弧状に膨出していることである。また，第３図に示す
ごとく突出部７の外周部分は円弧状表面を形成している
ことである。
そして，スルーホール３内に導体ピン５の突出部７を嵌
入した状態においては，第３図に示すごとく，突出部７
の外周部分の円弧状表面が樹脂素材のプリント配線板１
のスルーホール３内に圧入されて，スルーホール３の内
壁が上記円弧状表面によって円弧状に変形され，導体ピ
ン５がスルーホール３に固着されていることである。
入した状態においては，第３図に示すごとく，突出部７
の外周部分の円弧状表面が樹脂素材のプリント配線板１
のスルーホール３内に圧入されて，スルーホール３の内
壁が上記円弧状表面によって円弧状に変形され，導体ピ
ン５がスルーホール３に固着されていることである。
符号８及び９は，導体ピン５の上端面及び下端面であ
り，この端面に曲面又はテーパー面を形成することによ
り，スルーホール３への導体ピン５の嵌入が容易とな
る。
り，この端面に曲面又はテーパー面を形成することによ
り，スルーホール３への導体ピン５の嵌入が容易とな
る。
また，第３図に示すごとく，突出部７の直径D1,D2は，
スルーホール３の直径よりも大きい。
スルーホール３の直径よりも大きい。
これらの導体ピンは金属線から加工されるものであり，
金属線の材質としては，鉄，鉄系合金，銅，銅系合金な
どが好ましい。例えば,42アロイ，コバール，りん青銅
などがある。金属線から加工された導体ピンの表面に
は，金，銀，スズ，半田などの金属メッキを施すことに
より金属線の腐食を防止することが可能である。
金属線の材質としては，鉄，鉄系合金，銅，銅系合金な
どが好ましい。例えば,42アロイ，コバール，りん青銅
などがある。金属線から加工された導体ピンの表面に
は，金，銀，スズ，半田などの金属メッキを施すことに
より金属線の腐食を防止することが可能である。
特に半田メッキ層は，表面硬度が小さいため導体ピンを
プリント配線板のスルーホールへ嵌入する場合，スルー
ホールの損傷を著しく減少する効果がある。
プリント配線板のスルーホールへ嵌入する場合，スルー
ホールの損傷を著しく減少する効果がある。
次に，第６図及び第８図は，導体ピンをスルーホール内
に嵌入する前の状態の縦断面図である。この図面におい
て符号10はプリント配線板に設けられたスルーホールで
あり，この直径D3は，導体ピンの突出部の直径D1,D2よ
りも小さい。導体ピン11,13は，スルーホール10に対し
てそれぞれ矢印12,14の方向から加圧嵌入する。また逆
に導体ピンに，プリント配線板側から加圧嵌入してもよ
い。
に嵌入する前の状態の縦断面図である。この図面におい
て符号10はプリント配線板に設けられたスルーホールで
あり，この直径D3は，導体ピンの突出部の直径D1,D2よ
りも小さい。導体ピン11,13は，スルーホール10に対し
てそれぞれ矢印12,14の方向から加圧嵌入する。また逆
に導体ピンに，プリント配線板側から加圧嵌入してもよ
い。
第７図及び第９図は，スルーホールに導体ピンを加圧嵌
入した後の状態の縦断面図である。この図面によれば，
スルーホールの一部が導体ピンの突出部に沿ってふくら
んだ状態に拡大変形し，スルーホール壁面に導体ピンの
突出部が完全密着して強固に固定されていることが分か
る。そのため，スルーホールと導体ピンは確実に導通可
能となる。
入した後の状態の縦断面図である。この図面によれば，
スルーホールの一部が導体ピンの突出部に沿ってふくら
んだ状態に拡大変形し，スルーホール壁面に導体ピンの
突出部が完全密着して強固に固定されていることが分か
る。そのため，スルーホールと導体ピンは確実に導通可
能となる。
従来の導体ピンでは，第５図に示すように，スルーホー
ルが導体ピンの突出部に沿って二方向にのみ，ふくらん
だ状態で，拡大変形し装着されている。これに対し，本
発明の導体ピンでは，第３図に示すように，スルーホー
ル３が導体ピンの突出部７の外周部分の円弧状表面によ
って，四方向にふくらんだ状態に拡大変形し装着されて
いる。
ルが導体ピンの突出部に沿って二方向にのみ，ふくらん
だ状態で，拡大変形し装着されている。これに対し，本
発明の導体ピンでは，第３図に示すように，スルーホー
ル３が導体ピンの突出部７の外周部分の円弧状表面によ
って，四方向にふくらんだ状態に拡大変形し装着されて
いる。
このため，嵌入後の導体ピンは非常に安定しており，か
つ四方向でかしめの効果がある。そのため，引き抜き強
度を得るために突出部をスルーホールに対し，それほど
大きくする必要がない。また，そのため，従来の導体ピ
ンに比べ，スルーホールや樹脂素材のプリント配線板を
破損する恐れはない。
つ四方向でかしめの効果がある。そのため，引き抜き強
度を得るために突出部をスルーホールに対し，それほど
大きくする必要がない。また，そのため，従来の導体ピ
ンに比べ，スルーホールや樹脂素材のプリント配線板を
破損する恐れはない。
また，導体ピンとスルーホールとは密接しているので，
高温，高湿下でのスルーホールと導体ピンの接触部の抵
抗変化は見られず，高い電気的接続信頼性を確保するこ
とができる。
高温，高湿下でのスルーホールと導体ピンの接触部の抵
抗変化は見られず，高い電気的接続信頼性を確保するこ
とができる。
更に，導体ピンとスルーホールとを半田付けすると，そ
の電気的接続が完全となり，より一層高い電気的接続信
頼性が得られる。
の電気的接続が完全となり，より一層高い電気的接続信
頼性が得られる。
第10図は，上記半導体搭載用基板に半導体素子15をダイ
ボンディングし，ワイヤーボンディングを行ない，その
後エポキシ樹脂17で封止した状態の半導体搭載用基板
と，これをマザーボードのスルーホールに実装した時の
縦断面図である。
ボンディングし，ワイヤーボンディングを行ない，その
後エポキシ樹脂17で封止した状態の半導体搭載用基板
と，これをマザーボードのスルーホールに実装した時の
縦断面図である。
この図面において，符号15は半導体素子，符号16はボン
ディングワイヤー，符号17は封止用エポキシ樹脂であ
る。また，符号18は導体ピンであり，この導体ピンは鍔
の下部にも，別の鍔19を有している。この２つの鍔を有
する導体ピンはスタンドオフピンと一般に呼ばれるもの
である。このスタンドオフピンは，半導体搭載用基板に
格子状に配列された導体ピンにおいて，外周上の導体ピ
ンの中の４つのコーナー，又は内周上の４つのコーナー
に，通常は配置されている。
ディングワイヤー，符号17は封止用エポキシ樹脂であ
る。また，符号18は導体ピンであり，この導体ピンは鍔
の下部にも，別の鍔19を有している。この２つの鍔を有
する導体ピンはスタンドオフピンと一般に呼ばれるもの
である。このスタンドオフピンは，半導体搭載用基板に
格子状に配列された導体ピンにおいて，外周上の導体ピ
ンの中の４つのコーナー，又は内周上の４つのコーナー
に，通常は配置されている。
前記スタンドオフピンにより，半導体搭載用基板を普通
のマザーボード20に実装する際，導体ピンの下方の鍔が
マザーボードのスルーホールに係止されることによっ
て，半導体搭載用基板とマザーボードとの間に空間が形
成される。これにより，半導体素子から発生する熱を該
空間へ効率よく放散することができる。
のマザーボード20に実装する際，導体ピンの下方の鍔が
マザーボードのスルーホールに係止されることによっ
て，半導体搭載用基板とマザーボードとの間に空間が形
成される。これにより，半導体素子から発生する熱を該
空間へ効率よく放散することができる。
符号21は，導体ピンとマザーボードを接続している半田
を示すものである。
を示すものである。
上記のごとく，本例の半導体搭載用基板１においては，
導体ピン５（11,13も同じ）の上記突出部７は，外方へ
弧状に膨出している（第２図）。そのため，突出部７を
スルーホール３（10も同じ）に嵌入していく際には，弧
状の膨出部がスルーホール３の内壁を徐々に押し広げて
進入していく。
導体ピン５（11,13も同じ）の上記突出部７は，外方へ
弧状に膨出している（第２図）。そのため，突出部７を
スルーホール３（10も同じ）に嵌入していく際には，弧
状の膨出部がスルーホール３の内壁を徐々に押し広げて
進入していく。
それ故，スルーホール３は徐々に拡開され，その内壁が
破損するということがない。
破損するということがない。
また，導体ピン５の突出部７は，外周部分が円弧状表面
を有しているため，突出部７をスルーホール３に嵌入し
ていく場合，スルーホールの内壁に徐々に広げていく。
そのため，スルーホールの内壁が破損しない（第３
図）。
を有しているため，突出部７をスルーホール３に嵌入し
ていく場合，スルーホールの内壁に徐々に広げていく。
そのため，スルーホールの内壁が破損しない（第３
図）。
更に，導体ピンの突出部７をスルーホール内に圧入した
状態においても，スルーホール３の内壁が突出部の外周
部分によって円弧状に変形されるので，導体ピンがスル
ーホールに確実に密着保持される（第３図）。また，第
３図に示すごとく，突出部７の外周部分は，スルーホー
ル３の内壁によって抱き込まれた状態となる。そのた
め，導体ピンはその軸中心に回動することがなく，確実
に保持される。
状態においても，スルーホール３の内壁が突出部の外周
部分によって円弧状に変形されるので，導体ピンがスル
ーホールに確実に密着保持される（第３図）。また，第
３図に示すごとく，突出部７の外周部分は，スルーホー
ル３の内壁によって抱き込まれた状態となる。そのた
め，導体ピンはその軸中心に回動することがなく，確実
に保持される。
また，上記突出部７は，三方向以上に設けてあるため，
上記突出部の弧状膨出形状及び外周部分の円弧状表面形
状による作用効果と相乗効果を発揮して，導体ピンはス
ルーホール内に安定した状態で確実に保持できる。
上記突出部の弧状膨出形状及び外周部分の円弧状表面形
状による作用効果と相乗効果を発揮して，導体ピンはス
ルーホール内に安定した状態で確実に保持できる。
上記より明らかなごとく，本例によれば，樹脂素材製プ
リント配線板１のスルーホール３に対して，導体ピン５
を確実に安定した状態で密着固定できると共に，スルー
ホールの破損がない，電気的接続信頼性の高い半導体搭
載用基板を得ることができる。
リント配線板１のスルーホール３に対して，導体ピン５
を確実に安定した状態で密着固定できると共に，スルー
ホールの破損がない，電気的接続信頼性の高い半導体搭
載用基板を得ることができる。
第１図は本発明の実施例にかかる半導体搭載用基板の斜
視図，第２図は本発明の実施例にかかる導体ピンの側面
図，第３図は導体ピンがスルーホールに嵌入された際の
第２図のＡ−Ａ′線の横断面図，第４図及び第５図は従
来例を示し第４図は従来の導体ピン，第５図は従来の導
体ピンがスルーホールに嵌入された際の第４図のＢ−
Ｂ′線の横断面図，第６図ないし第10図は本発明の実施
例を示し，第６図及び第８図は導体ピンをプリント配線
板へ取付ける方法の一例を示す縦断面図，第７図及び第
９図は導体ピンを取付けたプリント配線板の縦断面図，
第10図は半導体搭載用基板に半導体素子を実装し，マザ
ーボードに実装した状態の縦断面図を示す。 〔符号の説明〕 １……樹脂素材からなるプリント配線板， ２……回路（パターン）， 3,10……スルーホール， ４……半導体搭載部， 5,11,13,18……導体ピン， ６……鍔， ７……突出部， 15……半導体素子， 16……ボンディングワイヤー， 17……封止用エポキシ樹脂， 20……マザーボード， 21……半田，
視図，第２図は本発明の実施例にかかる導体ピンの側面
図，第３図は導体ピンがスルーホールに嵌入された際の
第２図のＡ−Ａ′線の横断面図，第４図及び第５図は従
来例を示し第４図は従来の導体ピン，第５図は従来の導
体ピンがスルーホールに嵌入された際の第４図のＢ−
Ｂ′線の横断面図，第６図ないし第10図は本発明の実施
例を示し，第６図及び第８図は導体ピンをプリント配線
板へ取付ける方法の一例を示す縦断面図，第７図及び第
９図は導体ピンを取付けたプリント配線板の縦断面図，
第10図は半導体搭載用基板に半導体素子を実装し，マザ
ーボードに実装した状態の縦断面図を示す。 〔符号の説明〕 １……樹脂素材からなるプリント配線板， ２……回路（パターン）， 3,10……スルーホール， ４……半導体搭載部， 5,11,13,18……導体ピン， ６……鍔， ７……突出部， 15……半導体素子， 16……ボンディングワイヤー， 17……封止用エポキシ樹脂， 20……マザーボード， 21……半田，
Claims (6)
- 【請求項１】導体ピンを有する樹脂素材によって作製さ
れたプリント配線板と該プリント配線板のスルーホール
に嵌入した導体ピンとを有する半導体搭載用基板におい
て， 該導体ピンは断面が略円形状の金属線の一部に，金属線
の直径より大きい鍔を有し，かつ該鍔の近傍に金属線の
直径より太い突出部が同一断面上に三方向以上形成され
ており，また，上記突出部は導体ピンの軸線に対して外
方へ弧状に膨出していると共に突出部の外周部分は円弧
状表面を形成しており， 上記スルーホール内に上記導体ピンの突出部を嵌入した
状態においては，突出部の外周部分の円弧状表面が樹脂
素材のプリント配線板のスルーホール内に圧入されて，
スルーホールの内壁が上記円弧状表面によって内方へ円
弧状に変形されて，導体ピンがスルーホールに固着され
ていることを特徴とする半導体搭載用基板。 - 【請求項２】前記鍔は，前記金属線の突出部の上端部に
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の半導体搭載用基板。 - 【請求項３】前記鍔は，前記金属線の突出部の下部に形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体搭載用基板。 - 【請求項４】前記鍔の下にもう一つ別の鍔を設けている
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の半導体搭
載用基板。 - 【請求項５】前記導体ピンは，プリント配線板のスルー
ホールと半田付けされていることを特徴とする特許請求
の範囲第１〜３又は４項記載の半導体搭載用基板。 - 【請求項６】前記半導体搭載用基板は，ピングリッドア
レイ基板であることを特徴とする特許請求の範囲第１〜
４又は５項記載の半導体搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136286A JPH0777254B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 半導体搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136286A JPH0777254B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 半導体搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62266858A JPS62266858A (ja) | 1987-11-19 |
| JPH0777254B2 true JPH0777254B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=14559271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11136286A Expired - Lifetime JPH0777254B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | 半導体搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777254B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0620594A3 (en) * | 1993-04-13 | 1995-01-18 | Shinko Electric Ind Co | Semiconductor device with pins. |
| AR002161A1 (es) * | 1995-06-01 | 1998-01-07 | Siemens Ag | Placa de base para un componente de circuito electrico con un chip electronico y dicho componente de circuito electrico. |
| JP3843514B2 (ja) | 1995-12-15 | 2006-11-08 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| JP5994254B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-09-21 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810848A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 混成集積回路用リ−ドピン |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP11136286A patent/JPH0777254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62266858A (ja) | 1987-11-19 |
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Legal Events
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