JPH0777559A

JPH0777559A - Ｉｃメモリモジュールの電気的特性測定における測定用ツールの構造。

Info

Publication number: JPH0777559A
Application number: JP5246359A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Matsumura; 茂松村
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1993-09-08
Filing date: 1993-09-08
Publication date: 1995-03-20

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】被測定物の接続用パッドと測定ツールの接触
ポイントでの接触信頼性、接触耐久性を向上し、被測定
物の測定用ツールへの装填と取り出しがスムーズで短時
間に行える測定ツールの構造を提供する。【構成】測定用ツールの架台に被測定物であるＩＣメ
モリモジュール１を装填するガイドを設ける。プローブ
ピン８と同軸ケーブル９とで配列、配線した測定系とガ
イドピン７で構成され、スライドベアリング12の上に乗
せられたブロック11を設ける。また、架台下部には被測
定物とブロック11全体とを接近させ接触させるための動
作をなさしめるレバーを設ける。レバーを手前に引くこ
とでガイドピン７によって位置決めが行われ、被測定物
である該ＩＣメモリモジュール１の接続用パッド２と測
定用ツールの構造部分であるプローブピン８との接触が
なされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子計測技術分野での
半導体ＩＣ試験装置によるＩＣメモリモジュールの電気
的特性測定における測定用ツールの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ＩＣメモリの測定は、従来より、
半導体ＩＣ試験装置によって行われている。これまで
も、その寸法形状や端子数及び配列に最適な測定ツール
と測定方法により対応してきた。ところが、現今にあっ
ては、半導体ＩＣメモリ単体ではなく、複数の構成から
なる「ＩＣメモリ群」によってある特定の機能を果たさ
せる「ＩＣメモリモジュール」と呼ばれる製品が登場し
てきた。（例えば、SIMM＝シングル・インライン・メモ
リ・モジュールと呼ばれるものに代表される製品であ
る。）それらは、実装効率を高めるために、メイン実装
基板上にソケットとなるコネクタを載置し、ＩＣメモリ
が複数実装されたサブ基板の一辺に接続用パッドを設
け、その部分をメイン実装基板上のソケットにプラグイ
ンする方式で実装する方法が採られている。

【０００３】従って、従来とは異なる半導体ＩＣメモリ
の測定用ツールの構造と測定方式が求められ、半導体Ｉ
Ｃ試験装置を使う側も提供する側も、各種のアダプタや
アタッチメント及び配線方法等を工夫したツールや測定
方法とによって対応しているのが現状である。そこで、
従来の技術による測定用ツールと、測定方法の概念を図
５、図６によって説明する。まず、はじめにＩＣメモリ
モジュール１をソケット部４（例えば、カードエッジコ
ネクタのようなもの）に挿し込むわけだが、ソケットの
ガイド部５に沿って接続用パッド２が設けられた一辺
を、ソケット部４のコンタクトピン６の間にストッパ18
に達するところまで挿入し、ＩＣメモリモジュール１の
接続用パッド２とソケット部４の測定用端子であるコン
タクトピン６とを接触させる。そして、図には示してい
ない半導体ＩＣ試験装置との電気的接続を行い、電気的
特性の測定を行う方法が採られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術による
測定用ツールの構造と測定方法によれば、以下に述べる
ような問題点を有していた。つまり、それは、（1）Ｉ
Ｃメモリモジュールをソケットに挿入するため、その時
ＩＣメモリモジュールの接続用パッドは、ソケット部の
コンタクトピンの間をこすって挿入・装填されるので、
コスリ傷がつき、外観的な商品価値を損なうばかりでな
く、その製品が実際に実装されるときの接触性能に悪影
響を与える。（2）従来の方式によれば、接続用パッドとの接触点が
ソケット部が持つコンタクトピンの構造上からシングル
コンタクト（＝一点接触）になってしまい、接触機能が
損なわれ電気的接続の信頼性が低下し、測定確度を低下
させてしまう。（3）ソケットのコンタクトピンの構造と、配線系の構
造上、ノイズがのることの影響や、高周波領域では波形
を歪めてしまうことが避けられず、測定確度が得にく
い。（4）また、コンタクトピンの接触面とバネの耐久度が
低く、接触信頼性が保証できるのは10,000回前後の実績
しかなかった。（5）品種が変更になったときに、コンタクトピンとそ
れに連なる配線測定系の変更は、その都度対応せねばな
らぬが、そのツールの構造上改造では済まず、新たに製
作せねばならなかったので、品種変更のための対応コス
トが大きい。などであった。

【０００５】そこで、本発明では、ＩＣメモリモジュー
ルの電気的特性の測定用ツールの構造と測定方法におい
て、（1）接触信頼性が高く、かつノイズや波形の乱れなど
の影響を受けない測定確度の高い方式とすること。（2）測定ツールの接触ポイントの繰り返し接触耐久性
を向上させる構造とすること。（3）製品としてのＩＣメモリモジュールの性能を損な
う恐れのある接続用パッドへの損傷を与えない構造とす
ること。（4）品種変更に対応するツールの改造時間がすくなく
て済む構造とすること。（5）被測定物のツールへの装填と取り出しがスムーズ
で短時間に行える方式とすること。を実現させて提供することを目的とした。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図面１〜４を参照して、
本発明の手段について説明する。本発明の測定用ツール
の基盤となる架台16上に下記のものを設ける。（1）被測定物であるＩＣメモリモジュール１の左右と
下限の概略の位置を決めるコの字型のガイド13を設け
る。（2）配線基板10にプローブピン８を被測定物の接続用
パッド２の配置に合わせて配列しそのプローブピン８に
直結して同軸ケーブル９を配線した測定系を設ける。（3）該メモリモジュール１がもつ取り付け用貫通孔に
挿入することによって、最終的な位置決めの役割をする
ガイドピン７を設ける。（4）また、上記プローブピン８他で構成する測定系と
ガイドピン７とを、被測定物の接続用パッド２及び取り
付け用貫通孔の位置に合わせて配置するブロック11を設
ける。（5）更に、上記ブロック全体を乗せて、前後にスライ
ドさせるためのスライドベアリング12を設ける。（6）また、架台16下部に、被測定物とブロック全体と
を接近させ接触させるための動作をするレバー14を設け
る。

【０００７】そして、そのような構造となったツールを
用い、先ず、ＩＣメモリモジュールを左右のガイド13に
合わせて下限点でストップするまで落とし込む。次に、
レバー14を手前に引くことによってカムが働き、縦方向
の運動を横方向の動きに変えてスライドベアリング12に
伝わり、左右のブロック11全体を被測定物であるＩＣメ
モリモジュール１に接近させながら、同時にガイドピン
７の挿入が行われ、最終的な位置決めがなされる。最後
に、該ＩＣメモリモジュール１の接続用パッド２とプロ
ーブピン８の接触が行われる。

【０００８】そして、半導体ＩＣ試験装置に電気的接続
が可能となったところで、電気的特性試験を行い、終了
後レバー14を元に戻すと、被測定物であるＩＣメモリモ
ジュール１は、前後のブロック11から離れるので、測定
ツールからはきわめて容易に取り出し得て測定は完了す
る。以上のように構成された構造による測定用ツールを
用いた測定方法によって、ＩＣメモリモジュール１の電
気的特性試験が繰り返し行われる。

【０００９】また、本発明の構成による該測定用ツール
は、被測定物であるＩＣメモリモジュール１の仕様が片
面実装とか接続用パッド２が片面配列の場合、スライド
ベアリング12の上に乗って、プローブピン８とガイドピ
ン７によって構成されたブロック11のみとし、もう一方
の側のブロックは設けない構造とすることもできる。

【００１０】

【作用】被測定物であるＩＣメモリモジュールの接続用
パッドと測定用ツールとを接触させる構成をプローブピ
ンとそれに直結された同軸ケーブルとしたことで、（1）接触ポイントから最短距離で信号線と接地線が同
軸ケーブルによって接続され、ノイズの影響や高周波領
域での波形の乱れなどの防止が可能となった。（2）また、ピン配列の変更及び配線の組み替えが容易
に可能となった。（3）プローブピンの構造がもつ特性上、一定の接触圧
で接触する。（4）プローブピンは直角に当てて接触させるので、コ
スレることがない。（5）１つの接続用パッドに少なくとも２本のプローブ
ピンが配列されるので、２点接触が確実にできるように
なった。

【００１１】

【実施例】本発明による実施例を図１〜図４によって説
明する。図１は、本発明による測定用ツールの構造と被
測定物であるＩＣメモリモジュール１との位置関係及び
測定用ツールの動作を示す概念図である。レバー（図３
−14）を手前に引くと、スライドベアリング12に乗った
ブロック11は、ＩＣメモリモジュール１の前後から矢印
１の方向に移動して寄ってくる。レバーを元に戻せば、
同じくブロック11は矢印２の方向に移動して離れ、ガイ
ドピン７も抜け、被測定物であるＩＣメモリモジュール
１が容易に取り出せる構造となっている。

【００１２】図２は、本発明における測定用ツールの組
立図である。ガイド13が架台16両端取り付けられ、被測
定物であるＩＣメモリモジュール１を受け、該被測定物
が装填される。図３は、レバー14が架台16に設けられた
支軸15を支点としてジョイントバー19を動作させ、カム
部17を横方向に移動させる部分を示す斜視図である。ま
た、図４は、図３の断面図であり、被測定物であるＩＣ
メモリモジュール１が、ガイド13部分に収まり、それに
ブロック11全体が前後より接近し、ガイドピン７が貫通
孔に入り、プローブピン８が該被測定物の接続用パッド
２に接近し接触される状況を示す。

【００１３】なお、被測定物であるＩＣメモリモジュー
ル１の仕様によっては、その前後から２つのブロック11
部を動作させる必要のない場合は、スライドベアリング
12の上に乗って、プローブピン８とガイドピン７によっ
て構成されたブロック11のみとし、もう一方の側のブロ
ックは設けない構造とする事が可能である。実施例とし
て図示はしていないが、それも実現済みである。

【００１４】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。

【００１５】（A）従来の技術とは異なり、バネの間に
コスりながら挿入されるのではなく、接続用パッドに直
角に、しかも一定圧で接触するので、接触パッドを損傷
することがない。そのために、出荷製品が実装使用され
る場合の障害の発生が防止できた。（B）少なくとも１つの接続用パッドに対し、２つ以上
のプローブピンにより、２点接触がとれたので、接触信
頼性が格段に向上した。（C）内部にバネを持ち、常に一定圧で接触するプロー
ブピンによった構成としたとで、繰り返しの接触耐久性
は、従来方法の10,000 回から、1,000,000回へと100倍
の向上がみられた。（D）また、プローブピンと直結した同軸ケーブルとで
測定系の回路構成ができたので、ノイズによる影響や高
周波領域での波形への影響を排除することができた。（E）従来の技術では、カードエッヂコネクタのような
ソケット部とＩＣメモリモジュールの接続用パッド部と
の挿入、取り出しに要する力は大きく、効率は上がらな
かったが、本発明の測定ツールの構造と測定方法によれ
ば、極めて少ない力で容易に可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による測定用ツールの構造と被測定物で
あるメモリモジュールとの位置関係及び測定用ツールの
動作を示す概念図である。

【図２】本発明による測定用ツールの組立図である。

【図３】本発明による測定用ツールの構造の一部を示す
斜視図である。

【図４】本発明による測定用ツールの構造の一部を示す
図３に対応する断面図である。

【図５】従来の技術による測定用ツールを示し、被測定
物であるＩＣメモリモジュールの接続用パッド部がソケ
ット（カードエッヂコネクタのような構造のもの）に挿
入される概念図を示す。

【図６】従来の技術による測定用ツールにおいてＩＣメ
モリモジュールの接続用パッドとソケット部のコンタク
トピンとが接触する状況を示す断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣメモリモジュール２接続用パッド３ガイド穴４ソケット部５ガイド部６コンタクトピン７ガイドピン８プローブピン９同軸ケーブル 10 配線基板 11 ブロック 12 スライドベアリング 13 ガイド 14 レバー 15 支軸 16 架台 17 カム部 18 ストッパ 19 ジョイントバー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣメモリモジュールの電気的特性測定
における測定用ツールの構造において、測定用ツールの
基盤である架台（16）の上に、被測定物であるＩＣメモ
リモジュール（１）の位置決めをするガイド（13）と、
前後にスライド可能なスライドベアリング（12）とを設
け、配線基板（10）にプローブピン（８）を配列し、同
軸ケーブル（９）を配線した測定系と、該ＩＣメモリモ
ジュール（１）の最終的な位置決めをするガイドピン
（７）と、当該測定系と該ガイドピン（７）とによって
ブロック（11）を構成し、被測定物の前後に設けられた
該スライドベアリング（12）上に乗せて取り付け、当該
架台（16）に該被測定物と当該ブロック（11）全体とを
接近させ接触させる働きをするカム動作機能のあるレバ
ー（14）を設け、ＩＣメモリモジュール（１）の電気的
特性を測定することを特徴とするＩＣメモリモジュール
の電気的特性測定における測定用ツールの構造。