JPH0779078A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法Info
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- JPH0779078A JPH0779078A JP22341693A JP22341693A JPH0779078A JP H0779078 A JPH0779078 A JP H0779078A JP 22341693 A JP22341693 A JP 22341693A JP 22341693 A JP22341693 A JP 22341693A JP H0779078 A JPH0779078 A JP H0779078A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属から成るビア部と絶縁性樹脂層との剥離
や絶縁性樹脂層の絶縁性能の低下等を解消し得る多層配
線基板を提供する。 【構成】 基板内に絶縁性樹脂層１２、１４を介して多
層に形成された導体パターン１６、１７と、導体パター
ン同士を連結するように、絶縁性樹脂層１２、１４を貫
いて形成された金属から成るビア部２０とを具備する多
層配線基板において、該ビア部２０が、導体パターン１
６が形成された絶縁性基板１０の表面上に積層された次
層の絶縁性樹脂層１２を貫き、導体パターン１６のラン
ド部１８が露出する底面側ほど小径となるように、絶縁
性樹脂層１２に穿設されたテーパー状貫通孔に、めっき
充填されて形成された金属層２４と、金属層２４から延
出されて絶縁性樹脂層１２、１４の表面上に形成された
ランド部２８とから成り、且つビア部２０の絶縁性樹脂
層１２との接触面に、絶縁性樹脂層１２とビア部２０と
の密着性向上及びビア部２０を形成する金属の絶縁性樹
脂層１２への拡散防止を図る密着バリア層２２が形成さ
れていることを特徴とする。
や絶縁性樹脂層の絶縁性能の低下等を解消し得る多層配
線基板を提供する。 【構成】 基板内に絶縁性樹脂層１２、１４を介して多
層に形成された導体パターン１６、１７と、導体パター
ン同士を連結するように、絶縁性樹脂層１２、１４を貫
いて形成された金属から成るビア部２０とを具備する多
層配線基板において、該ビア部２０が、導体パターン１
６が形成された絶縁性基板１０の表面上に積層された次
層の絶縁性樹脂層１２を貫き、導体パターン１６のラン
ド部１８が露出する底面側ほど小径となるように、絶縁
性樹脂層１２に穿設されたテーパー状貫通孔に、めっき
充填されて形成された金属層２４と、金属層２４から延
出されて絶縁性樹脂層１２、１４の表面上に形成された
ランド部２８とから成り、且つビア部２０の絶縁性樹脂
層１２との接触面に、絶縁性樹脂層１２とビア部２０と
の密着性向上及びビア部２０を形成する金属の絶縁性樹
脂層１２への拡散防止を図る密着バリア層２２が形成さ
れていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線基板及びその製
造方法に関し、更に詳細には絶縁性基板上に複数層の絶
縁性樹脂層が積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性
樹脂層の各々の表面側に形成された導体パターンと、互
いに異なる絶縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導
体パターン同士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を
貫いて形成された金属から成るビア部とを具備する多層
配線基板及びその製造方法に関する。
造方法に関し、更に詳細には絶縁性基板上に複数層の絶
縁性樹脂層が積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性
樹脂層の各々の表面側に形成された導体パターンと、互
いに異なる絶縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導
体パターン同士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を
貫いて形成された金属から成るビア部とを具備する多層
配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等の電子装置には、装置が高
集積化され複雑化していることに伴って、信号を伝送す
る導体パターンの高密度化が要求されている。しかし、
絶縁性基板の表面側に工業的に形成し得る導体パターン
の密度は、技術の進歩で年々高密度化しているものの限
界がある。このため、更に一層の高密度化した導体パタ
ーンを基板に形成すべく、導体パターンを多層化した多
層配線基板が採用されている。かかる多層配線基板にお
いては、図９に示す如く、導体パターン１０６・・及び
導体パターンの端部にランド部（以下、単にランド部と
称することがある）１０８が形成されたセラミック製の
絶縁性基板１００上に、ポリイミド等の樹脂から成る絶
縁性樹脂層１０２、１０４が積層され、絶縁性樹脂層１
０２、１０４の各表面側には導体パターン１０６・・及
びランド部１０８が形成されている。これら導体パター
ン１０６・・のうち、異なる絶縁性樹脂層の表面側に形
成された導体パターン１０６との連結は、ランド部１０
８上に立設され且つ絶縁性樹脂層を貫いて略円筒状に形
成された金属層１１０から成るビア部によってなされ
る。
集積化され複雑化していることに伴って、信号を伝送す
る導体パターンの高密度化が要求されている。しかし、
絶縁性基板の表面側に工業的に形成し得る導体パターン
の密度は、技術の進歩で年々高密度化しているものの限
界がある。このため、更に一層の高密度化した導体パタ
ーンを基板に形成すべく、導体パターンを多層化した多
層配線基板が採用されている。かかる多層配線基板にお
いては、図９に示す如く、導体パターン１０６・・及び
導体パターンの端部にランド部（以下、単にランド部と
称することがある）１０８が形成されたセラミック製の
絶縁性基板１００上に、ポリイミド等の樹脂から成る絶
縁性樹脂層１０２、１０４が積層され、絶縁性樹脂層１
０２、１０４の各表面側には導体パターン１０６・・及
びランド部１０８が形成されている。これら導体パター
ン１０６・・のうち、異なる絶縁性樹脂層の表面側に形
成された導体パターン１０６との連結は、ランド部１０
８上に立設され且つ絶縁性樹脂層を貫いて略円筒状に形
成された金属層１１０から成るビア部によってなされ
る。
【０００３】この図９に示す多層配線基板は、従来、図
１０に示す方法で製造される。つまり、セラミック製の
絶縁性基板１００の全表面に、メタライズ層１１２をス
パッタ等によって形成した後、メタライズ層１１２上に
所定厚さで塗布したレジスト層１１４に穿設した、メタ
ライズ層１１２が露出する略円筒状のビア部用貫通孔１
１６に、電解めっきによってレジスト層１１４の高さ以
上に積層された銅金属から成る金属層１１０を形成する
〔図１０（ａ）（ｂ）〕。更に、レジスト層１１４を除
去してからメタライズ層１１２にパターニングを施し、
導体パターン１０６及びランド部１０８を形成した後
〔図１０（ｃ）〕、ポリイミド等の樹脂を塗布して形成
した金属層１１０を覆う所定厚さの絶縁性樹脂層１０２
の表面を研磨処理して金属層１１０の上端面を露出する
と共に、金属層１１０及び絶縁性樹脂層１０２を平坦化
する〔図１０（ｄ）（ｅ）〕。次いで、金属層１１０の
露出面及び絶縁性樹脂層１０２の平坦面の全面にスパッ
タ等によって形成したメタライズ層１１８に、レジスト
層１２０を形成してパターニングを施し、上層の導体パ
ターン１０６・・及びランド部１０８を形成する〔図１
０（ｆ）（ｇ）（ｈ）〕。以下、図１０（ｈ）の絶縁性
樹脂層１０２上に対し図１０（ａ）からの工程を順次施
すことによって、絶縁性樹脂層が絶縁性基板１００上に
複数層積層された多層配線基板を製造できる。
１０に示す方法で製造される。つまり、セラミック製の
絶縁性基板１００の全表面に、メタライズ層１１２をス
パッタ等によって形成した後、メタライズ層１１２上に
所定厚さで塗布したレジスト層１１４に穿設した、メタ
ライズ層１１２が露出する略円筒状のビア部用貫通孔１
１６に、電解めっきによってレジスト層１１４の高さ以
上に積層された銅金属から成る金属層１１０を形成する
〔図１０（ａ）（ｂ）〕。更に、レジスト層１１４を除
去してからメタライズ層１１２にパターニングを施し、
導体パターン１０６及びランド部１０８を形成した後
〔図１０（ｃ）〕、ポリイミド等の樹脂を塗布して形成
した金属層１１０を覆う所定厚さの絶縁性樹脂層１０２
の表面を研磨処理して金属層１１０の上端面を露出する
と共に、金属層１１０及び絶縁性樹脂層１０２を平坦化
する〔図１０（ｄ）（ｅ）〕。次いで、金属層１１０の
露出面及び絶縁性樹脂層１０２の平坦面の全面にスパッ
タ等によって形成したメタライズ層１１８に、レジスト
層１２０を形成してパターニングを施し、上層の導体パ
ターン１０６・・及びランド部１０８を形成する〔図１
０（ｆ）（ｇ）（ｈ）〕。以下、図１０（ｈ）の絶縁性
樹脂層１０２上に対し図１０（ａ）からの工程を順次施
すことによって、絶縁性樹脂層が絶縁性基板１００上に
複数層積層された多層配線基板を製造できる。
【０００４】また、図１１に示す如く、絶縁性基板１０
０に予めビア部１２２が形成されている場合には、図１
０に示す工程よりも省略された工程で多層配線基板を製
造することができる。この工程では、先ず、絶縁性基板
１００上に全面に亘って形成したメタライズ層にパター
ニングを施して形成した導体パターン１０６・・及びラ
ンド部１０８を覆うように、ポリイミド等の樹脂から成
る所定厚さの絶縁性樹脂層１０２に、ランド部１０８の
表面が底面に露出するビア部用貫通孔１１６を穿設する
〔図１１（ａ）〕。かかるビア部用貫通孔１１６に、ビ
ア部１２２を通じて給電しつつ電解めっきによって金属
層１１０を形成する〔図１１（ｂ）〕。この金属層１１
０の高さは、絶縁性樹脂層１０２の表面から先端が突出
しないようにする。次いで、金属層１１０の表面を含む
絶縁性樹脂層１０２の全面にスパッタ等によって形成し
たメタライズ層１１８に、レジスト層１２４を形成して
パターニングを施し導体パターン１０６及びランド部１
０８を形成する〔図１１（ｃ）（ｄ）（ｅ）〕。以下、
図１１（ｅ）の絶縁性樹脂層１０２上に対し図１１
（ａ）からの工程を順次施すことによって、絶縁性樹脂
層が絶縁性基板１００上に複数層積層された多層配線基
板を製造できる。
０に予めビア部１２２が形成されている場合には、図１
０に示す工程よりも省略された工程で多層配線基板を製
造することができる。この工程では、先ず、絶縁性基板
１００上に全面に亘って形成したメタライズ層にパター
ニングを施して形成した導体パターン１０６・・及びラ
ンド部１０８を覆うように、ポリイミド等の樹脂から成
る所定厚さの絶縁性樹脂層１０２に、ランド部１０８の
表面が底面に露出するビア部用貫通孔１１６を穿設する
〔図１１（ａ）〕。かかるビア部用貫通孔１１６に、ビ
ア部１２２を通じて給電しつつ電解めっきによって金属
層１１０を形成する〔図１１（ｂ）〕。この金属層１１
０の高さは、絶縁性樹脂層１０２の表面から先端が突出
しないようにする。次いで、金属層１１０の表面を含む
絶縁性樹脂層１０２の全面にスパッタ等によって形成し
たメタライズ層１１８に、レジスト層１２４を形成して
パターニングを施し導体パターン１０６及びランド部１
０８を形成する〔図１１（ｃ）（ｄ）（ｅ）〕。以下、
図１１（ｅ）の絶縁性樹脂層１０２上に対し図１１
（ａ）からの工程を順次施すことによって、絶縁性樹脂
層が絶縁性基板１００上に複数層積層された多層配線基
板を製造できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる図１０及び図１
１に示す多層配線基板の製造方法によれば、複雑な導体
パターンが多層に形成された多層配線基板を製造するこ
とができる。しかしながら、図１０に示す多層配線基板
の製造方法は、工程が長く複雑であるため、工程の短縮
化や簡略化等が要請されている。一方、図１１に示す多
層配線基板の製造方法は、図１０に示す製造方法に比較
して工程が簡略化されるが、絶縁性基板に予めビア部が
形成されていることが必要である。しかも、図１１に示
す製造方法によって得られた多層配線基板には、ビア部
と絶縁性樹脂層との境界近傍に多少の段差部が形成され
易いため、かかる段差部上に形成された導体パターンや
ランド部に断線が発生する懸念も存在する。また、ビア
部の金属層１１０と絶縁性樹脂層との密着性が劣るた
め、ビア部と絶縁性樹脂層との剥離、或いは銅等の金属
が絶縁性樹脂層に拡散して絶縁性樹脂層の絶縁性能の低
下を惹起するおそれもある。そこで、本発明の目的は、
金属から成るビア部と絶縁性樹脂層との剥離や絶縁性樹
脂層の絶縁性能の低下等を解消し得る多層配線基板の提
供、及び多層配線基板の製造工程を簡略化することので
きる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
１に示す多層配線基板の製造方法によれば、複雑な導体
パターンが多層に形成された多層配線基板を製造するこ
とができる。しかしながら、図１０に示す多層配線基板
の製造方法は、工程が長く複雑であるため、工程の短縮
化や簡略化等が要請されている。一方、図１１に示す多
層配線基板の製造方法は、図１０に示す製造方法に比較
して工程が簡略化されるが、絶縁性基板に予めビア部が
形成されていることが必要である。しかも、図１１に示
す製造方法によって得られた多層配線基板には、ビア部
と絶縁性樹脂層との境界近傍に多少の段差部が形成され
易いため、かかる段差部上に形成された導体パターンや
ランド部に断線が発生する懸念も存在する。また、ビア
部の金属層１１０と絶縁性樹脂層との密着性が劣るた
め、ビア部と絶縁性樹脂層との剥離、或いは銅等の金属
が絶縁性樹脂層に拡散して絶縁性樹脂層の絶縁性能の低
下を惹起するおそれもある。そこで、本発明の目的は、
金属から成るビア部と絶縁性樹脂層との剥離や絶縁性樹
脂層の絶縁性能の低下等を解消し得る多層配線基板の提
供、及び多層配線基板の製造工程を簡略化することので
きる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく検討を重ねた結果、ビア部用貫通孔に電解め
っきによって金属を充填してビア部を形成する際に、ビ
ア部と導体パターンとを同時に形成することによって、
工程の短縮化や簡略化が可能となること、及び絶縁性樹
脂層と接触するビア部の裏面側に、絶縁性樹脂層とビア
部との密着性向上を図ると共に、ビア部を形成する金属
の絶縁性樹脂層への拡散防止を図り得る密着バリア層を
形成することによって、ビア部と絶縁性樹脂層との剥離
や絶縁性樹脂層の絶縁性能の低下等を解消し得ることを
見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、絶縁
性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が積層され、且つ前記
絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々の表面側に形成され
た導体パターンと、互いに異なる絶縁性樹脂層の表面側
に形成された所定の導体パターン同士を連結するよう
に、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成された金属から成る
ビア部とを具備する多層配線基板において、該ビア部
が、前記導体パターンが形成された絶縁性基板又は絶縁
性樹脂層の表面上に積層された次層の絶縁性樹脂層を貫
き、前記導体パターンのランド部が露出する底面側ほど
小径となるテーパー状貫通孔に、めっき充填されて形成
された金属層と、前記金属層から延出されて絶縁性樹脂
層の表面上に形成されたランド部とから成り、少なくと
も前記絶縁性樹脂層と接触するビア部の接触面に、絶縁
性樹脂層とビア部との密着性向上及びビア部を形成する
金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図る密着バリア層が
形成されていることを特徴とする多層配線基板にある。
かかる構成の多層配線基板において、ビア部を形成する
ランド部の全表面が、前記ビア部を形成する金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止を図るバリア層で覆うことによっ
て、ランド部の表面から絶縁性樹脂層への金属の拡散を
防止できる。
達成すべく検討を重ねた結果、ビア部用貫通孔に電解め
っきによって金属を充填してビア部を形成する際に、ビ
ア部と導体パターンとを同時に形成することによって、
工程の短縮化や簡略化が可能となること、及び絶縁性樹
脂層と接触するビア部の裏面側に、絶縁性樹脂層とビア
部との密着性向上を図ると共に、ビア部を形成する金属
の絶縁性樹脂層への拡散防止を図り得る密着バリア層を
形成することによって、ビア部と絶縁性樹脂層との剥離
や絶縁性樹脂層の絶縁性能の低下等を解消し得ることを
見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、絶縁
性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が積層され、且つ前記
絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々の表面側に形成され
た導体パターンと、互いに異なる絶縁性樹脂層の表面側
に形成された所定の導体パターン同士を連結するよう
に、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成された金属から成る
ビア部とを具備する多層配線基板において、該ビア部
が、前記導体パターンが形成された絶縁性基板又は絶縁
性樹脂層の表面上に積層された次層の絶縁性樹脂層を貫
き、前記導体パターンのランド部が露出する底面側ほど
小径となるテーパー状貫通孔に、めっき充填されて形成
された金属層と、前記金属層から延出されて絶縁性樹脂
層の表面上に形成されたランド部とから成り、少なくと
も前記絶縁性樹脂層と接触するビア部の接触面に、絶縁
性樹脂層とビア部との密着性向上及びビア部を形成する
金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図る密着バリア層が
形成されていることを特徴とする多層配線基板にある。
かかる構成の多層配線基板において、ビア部を形成する
ランド部の全表面が、前記ビア部を形成する金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止を図るバリア層で覆うことによっ
て、ランド部の表面から絶縁性樹脂層への金属の拡散を
防止できる。
【０００７】また、本発明は、絶縁性基板上に複数層の
絶縁性樹脂層が積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁
性樹脂層の各々の表面側に形成された導体パターンと、
互いに異なる絶縁性樹脂層の表面側に形成された所定の
導体パターン同士を連結するように、前記絶縁性樹脂層
を貫いて形成された金属から成るビア部とを具備する多
層配線基板を製造する際に、該絶縁性基板又は絶縁性樹
脂層の表面に形成された導体パターンのランド部を覆う
次層の絶縁性樹脂層に、前記ランド部が露出して底面を
形成するように、底面側ほど小径となるテーパー状貫通
孔を穿設した後、前記テーパー状貫通孔の底面及び壁面
を含む前記絶縁性樹脂層の全表面に、絶縁性樹脂層と前
記ビア部との密着性向上及びビア部を形成する金属の絶
縁性樹脂層への拡散防止を図る密着バリア層を形成し、
次いで、前記密着バリア層上に形成された所定高さのレ
ジスト層にパターニングして得られた、導体パターン及
びビア部を形成する部分で且つ密着バリア層の露出部分
に、めっきにより前記レジスト層の高さ以上の金属層を
形成せしめ、その後、前記金属層に研磨処理を施して平
坦化した金属層面に、前記金属層を形成する金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を形成した後、前
記レジスト層を除去することによって露出した、前記密
着バリア層の露出部分を除去して導体パターン及びビア
部を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法
でもある。
絶縁性樹脂層が積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁
性樹脂層の各々の表面側に形成された導体パターンと、
互いに異なる絶縁性樹脂層の表面側に形成された所定の
導体パターン同士を連結するように、前記絶縁性樹脂層
を貫いて形成された金属から成るビア部とを具備する多
層配線基板を製造する際に、該絶縁性基板又は絶縁性樹
脂層の表面に形成された導体パターンのランド部を覆う
次層の絶縁性樹脂層に、前記ランド部が露出して底面を
形成するように、底面側ほど小径となるテーパー状貫通
孔を穿設した後、前記テーパー状貫通孔の底面及び壁面
を含む前記絶縁性樹脂層の全表面に、絶縁性樹脂層と前
記ビア部との密着性向上及びビア部を形成する金属の絶
縁性樹脂層への拡散防止を図る密着バリア層を形成し、
次いで、前記密着バリア層上に形成された所定高さのレ
ジスト層にパターニングして得られた、導体パターン及
びビア部を形成する部分で且つ密着バリア層の露出部分
に、めっきにより前記レジスト層の高さ以上の金属層を
形成せしめ、その後、前記金属層に研磨処理を施して平
坦化した金属層面に、前記金属層を形成する金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を形成した後、前
記レジスト層を除去することによって露出した、前記密
着バリア層の露出部分を除去して導体パターン及びビア
部を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法
でもある。
【０００８】かかる構成の多層配線基板の製造方法にお
いて、めっきによりレジスト層の高さ以上の金属層を形
成せしめた後、前記金属層に研磨処理を施して平坦化
し、その後、前記レジスト層を除去して露出した密着バ
リア層の露出部分を除去して形成された導体パターン及
びビア部の表面に、前記導体パターン及びビア部を形成
する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を
形成することによって、導体パターン及びビア部の露出
表面をバリア層で覆うことができる。また、導体パター
ン及びビア部が形成される部分の密着バリア層が残留す
るように、前記密着バリア層にパターニングを施した
後、前記導体パターンを形成する部分の密着バリア層と
ビア部を形成する部分の密着バリア層との間に、絶縁性
樹脂から成る所定高さの段差防止層を形成せしめ、その
後、密着バリア層が露出して導体パターン及びビア部を
形成する部分に、めっきによって前記段差防止層の高さ
以上の金属層を形成せしめた後、前記金属層に研磨処理
を施して平坦化することにより形成された導体パターン
及びビア部の表面に、前記導体パターン及びビア部を形
成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図るバリア層
を形成することによって、ランド部及び導体パターンが
厚くても多層配線基板の平坦性を確保できる。
いて、めっきによりレジスト層の高さ以上の金属層を形
成せしめた後、前記金属層に研磨処理を施して平坦化
し、その後、前記レジスト層を除去して露出した密着バ
リア層の露出部分を除去して形成された導体パターン及
びビア部の表面に、前記導体パターン及びビア部を形成
する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を
形成することによって、導体パターン及びビア部の露出
表面をバリア層で覆うことができる。また、導体パター
ン及びビア部が形成される部分の密着バリア層が残留す
るように、前記密着バリア層にパターニングを施した
後、前記導体パターンを形成する部分の密着バリア層と
ビア部を形成する部分の密着バリア層との間に、絶縁性
樹脂から成る所定高さの段差防止層を形成せしめ、その
後、密着バリア層が露出して導体パターン及びビア部を
形成する部分に、めっきによって前記段差防止層の高さ
以上の金属層を形成せしめた後、前記金属層に研磨処理
を施して平坦化することにより形成された導体パターン
及びビア部の表面に、前記導体パターン及びビア部を形
成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図るバリア層
を形成することによって、ランド部及び導体パターンが
厚くても多層配線基板の平坦性を確保できる。
【０００９】更に、絶縁性基板又は絶縁性樹脂層の表面
に形成された導体パターンのランド部を覆う次層の絶縁
性樹脂層に、前記ランド部が露出して底面を形成するよ
うに、底面側ほど小径となるテーパー状貫通孔を穿設し
た後、前記導体パターンを形成する部分とビア部を形成
する部分との間に、絶縁性樹脂から成る所定高さの段差
防止層を形成し、次いで、前記テーパー状貫通孔の底面
及び壁面を含む前記絶縁性樹脂層と段差防止層との全表
面に亘って形成された、絶縁性樹脂層と前記ビア部との
密着性向上及びビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層へ
の拡散防止を図る密着バリア層上に、めっきによって所
定厚さの金属層を形成せしめ、その後、前記金属層に研
磨処理を施し平坦化することによって露出した段差防止
層を介して形成された導体パターン及びビア部の表面
に、前記導体パターン及びビア部を形成する金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を形成することに
よって、段差防止層の側壁に密着バリア層を形成でき、
且つ容易に多層配線基板を製造することができる。
に形成された導体パターンのランド部を覆う次層の絶縁
性樹脂層に、前記ランド部が露出して底面を形成するよ
うに、底面側ほど小径となるテーパー状貫通孔を穿設し
た後、前記導体パターンを形成する部分とビア部を形成
する部分との間に、絶縁性樹脂から成る所定高さの段差
防止層を形成し、次いで、前記テーパー状貫通孔の底面
及び壁面を含む前記絶縁性樹脂層と段差防止層との全表
面に亘って形成された、絶縁性樹脂層と前記ビア部との
密着性向上及びビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層へ
の拡散防止を図る密着バリア層上に、めっきによって所
定厚さの金属層を形成せしめ、その後、前記金属層に研
磨処理を施し平坦化することによって露出した段差防止
層を介して形成された導体パターン及びビア部の表面
に、前記導体パターン及びビア部を形成する金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を形成することに
よって、段差防止層の側壁に密着バリア層を形成でき、
且つ容易に多層配線基板を製造することができる。
【００１０】
【作用】本発明によれば、絶縁性樹脂層と接触するビア
部の裏面側に形成された、絶縁性樹脂層と金属層との密
着性向上及び金属層を形成する金属の絶縁性樹脂層への
拡散防止を図る密着バリア層によって、ビア部と絶縁性
樹脂層との剥離及び絶縁性樹脂層の絶縁性低下を解消す
ることができる。また、ビア部用貫通孔が絶縁性樹脂層
の裏面側に形成された導体パターンのランド部が露出す
る底面側ほど小径となるテーパー状貫通孔であるため、
均一厚さの密着バリア層をスパッタ等によって容易に形
成することができる。更に、テーパー状貫通孔にめっき
によって金属を充填してビア部を形成する際に、同時に
導体パターンを形成することができ、ビア部を形成する
工程と導体パターンを形成する工程とが別工程である従
来の製造方法に比較して、工程を著しく簡略化すること
ができる。
部の裏面側に形成された、絶縁性樹脂層と金属層との密
着性向上及び金属層を形成する金属の絶縁性樹脂層への
拡散防止を図る密着バリア層によって、ビア部と絶縁性
樹脂層との剥離及び絶縁性樹脂層の絶縁性低下を解消す
ることができる。また、ビア部用貫通孔が絶縁性樹脂層
の裏面側に形成された導体パターンのランド部が露出す
る底面側ほど小径となるテーパー状貫通孔であるため、
均一厚さの密着バリア層をスパッタ等によって容易に形
成することができる。更に、テーパー状貫通孔にめっき
によって金属を充填してビア部を形成する際に、同時に
導体パターンを形成することができ、ビア部を形成する
工程と導体パターンを形成する工程とが別工程である従
来の製造方法に比較して、工程を著しく簡略化すること
ができる。
【００１１】
【実施例】本発明を図面によって更に詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す部分断面図であって、
窒化アルミからなるセラミック製の絶縁性基板１０の上
面に導体パターン１６及び導体パターンの端部にランド
部１８が形成されている。これら導体パターン１６及び
ランド部１８は、絶縁性基板面からチタン（Ｔｉ）薄膜
層、モリブデン（Ｍｏ）薄膜層、及びニッケル（Ｎｉ）
薄膜層が順次積層されている。この導体パターン１６及
びランド部１８を形成するチタン（Ｔｉ）薄膜層は、窒
化アルミからなるセラミック製の絶縁性基板１０と信号
を伝送するモリブデン（Ｍｏ）薄膜層との密着性の向上
を、ニッケル（Ｎｉ）薄膜層は、モリブデン（Ｍｏ）薄
膜層の絶縁性樹脂層への拡散防止を各々図るためのもの
である。かかる導体パターン１６は所定厚さのポリイミ
ド樹脂から成る絶縁性樹脂層１２によって覆われている
が、ランド部１８は絶縁性樹脂層１２を貫いて形成され
たビア部２０の底面と接続されている。
図１は、本発明の一実施例を示す部分断面図であって、
窒化アルミからなるセラミック製の絶縁性基板１０の上
面に導体パターン１６及び導体パターンの端部にランド
部１８が形成されている。これら導体パターン１６及び
ランド部１８は、絶縁性基板面からチタン（Ｔｉ）薄膜
層、モリブデン（Ｍｏ）薄膜層、及びニッケル（Ｎｉ）
薄膜層が順次積層されている。この導体パターン１６及
びランド部１８を形成するチタン（Ｔｉ）薄膜層は、窒
化アルミからなるセラミック製の絶縁性基板１０と信号
を伝送するモリブデン（Ｍｏ）薄膜層との密着性の向上
を、ニッケル（Ｎｉ）薄膜層は、モリブデン（Ｍｏ）薄
膜層の絶縁性樹脂層への拡散防止を各々図るためのもの
である。かかる導体パターン１６は所定厚さのポリイミ
ド樹脂から成る絶縁性樹脂層１２によって覆われている
が、ランド部１８は絶縁性樹脂層１２を貫いて形成され
たビア部２０の底面と接続されている。
【００１２】ビア部２０は、銅金属から成り且つランド
部１８側ほど小径となるテーパー状であって、絶縁性樹
脂層１２に形成されたテーパー状貫通孔にめっき充填さ
れて形成された金属層２４と、金属層２４から延出され
て絶縁性樹脂層１２の表面上に、テーパー状貫通孔の開
口部よりも広面積に形成されたランド部２８とから成
る。かかる金属層２４とランド部２８との絶縁性樹脂層
１２に接触する部分には、絶縁性樹脂層１２と金属層２
４との密着性向上及び銅金属の絶縁性樹脂層１２への拡
散防止を図る密着バリア層２２が形成されている。密着
バリア層２２は、テーパー状貫通孔の壁面側からクロム
（Ｃｒ）薄膜層及び銅（Ｃｕ）薄膜層が順次積層されて
形成されているものである。これら薄膜層のうち、クロ
ム（Ｃｒ）薄膜層は絶縁性樹脂層１２との密着性向上と
銅金属の拡散防止を、及び銅（Ｃｕ）薄膜層は密着バリ
ア層２２の電気抵抗値の低下を各々図るためである。こ
の密着バリア層２２を構成する銅（Ｃｕ）薄膜層の層厚
は約０．２μｍ程度でよい。また、絶縁性樹脂層１２の
上面に形成された、ランド部２８と同一厚さの導体パタ
ーン１７及びランド部２８の各上面には、銅金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止のため、バリア層２６としてニッ
ケル（Ｎｉ）薄膜層が形成されている。尚、本実施例で
は、導体パターン１７を形成する銅層２５の下面側に
も、密着バリア層２２が形成されている。
部１８側ほど小径となるテーパー状であって、絶縁性樹
脂層１２に形成されたテーパー状貫通孔にめっき充填さ
れて形成された金属層２４と、金属層２４から延出され
て絶縁性樹脂層１２の表面上に、テーパー状貫通孔の開
口部よりも広面積に形成されたランド部２８とから成
る。かかる金属層２４とランド部２８との絶縁性樹脂層
１２に接触する部分には、絶縁性樹脂層１２と金属層２
４との密着性向上及び銅金属の絶縁性樹脂層１２への拡
散防止を図る密着バリア層２２が形成されている。密着
バリア層２２は、テーパー状貫通孔の壁面側からクロム
（Ｃｒ）薄膜層及び銅（Ｃｕ）薄膜層が順次積層されて
形成されているものである。これら薄膜層のうち、クロ
ム（Ｃｒ）薄膜層は絶縁性樹脂層１２との密着性向上と
銅金属の拡散防止を、及び銅（Ｃｕ）薄膜層は密着バリ
ア層２２の電気抵抗値の低下を各々図るためである。こ
の密着バリア層２２を構成する銅（Ｃｕ）薄膜層の層厚
は約０．２μｍ程度でよい。また、絶縁性樹脂層１２の
上面に形成された、ランド部２８と同一厚さの導体パタ
ーン１７及びランド部２８の各上面には、銅金属の絶縁
性樹脂層への拡散防止のため、バリア層２６としてニッ
ケル（Ｎｉ）薄膜層が形成されている。尚、本実施例で
は、導体パターン１７を形成する銅層２５の下面側に
も、密着バリア層２２が形成されている。
【００１３】図１に記載する多層配線基板は、絶縁性樹
脂層１２上に絶縁性樹脂層１４が積層され、下層の絶縁
性樹脂層１２に形成されたビア部２０のランド部２８と
上層の絶縁性樹脂層１４に形成されたビア部２０とが接
続され、且つ絶縁性樹脂層１４の上面に導体パターン１
７が形成されている。尚、上層の絶縁性樹脂層１４に形
成されたビア部２０と導体パターン１７とは、下層の絶
縁性樹脂層１２に形成されたビア部２０と導体パターン
１７と同一構造であるため、詳細説明を省略する。とこ
ろで、通常、多層配線基板においては、図９に示す如
く、ビア部を形成する金属層１１０の下端面積よりもラ
ンド部１０８の上端面積を大とする。金属層１１０とラ
ンド部１０８との中心位置が多少ズレても両者の接続を
確保するためである。この点、本実施例において、ビア
部２０を形成する金属層２４の部分が、テーパー状に形
成されているため、金属層２４の上端面積を従来のビア
部を形成する金属層１１０の上端面積と等しくしても、
金属層２４の下端面積を小面積にできる。このため、図
２に示す様に、ランド部２８の中心と接続するビア部２
０の中心とが多少ズレても確実に両者の接続を確保でき
る。
脂層１２上に絶縁性樹脂層１４が積層され、下層の絶縁
性樹脂層１２に形成されたビア部２０のランド部２８と
上層の絶縁性樹脂層１４に形成されたビア部２０とが接
続され、且つ絶縁性樹脂層１４の上面に導体パターン１
７が形成されている。尚、上層の絶縁性樹脂層１４に形
成されたビア部２０と導体パターン１７とは、下層の絶
縁性樹脂層１２に形成されたビア部２０と導体パターン
１７と同一構造であるため、詳細説明を省略する。とこ
ろで、通常、多層配線基板においては、図９に示す如
く、ビア部を形成する金属層１１０の下端面積よりもラ
ンド部１０８の上端面積を大とする。金属層１１０とラ
ンド部１０８との中心位置が多少ズレても両者の接続を
確保するためである。この点、本実施例において、ビア
部２０を形成する金属層２４の部分が、テーパー状に形
成されているため、金属層２４の上端面積を従来のビア
部を形成する金属層１１０の上端面積と等しくしても、
金属層２４の下端面積を小面積にできる。このため、図
２に示す様に、ランド部２８の中心と接続するビア部２
０の中心とが多少ズレても確実に両者の接続を確保でき
る。
【００１４】また、図１〜図２に示す多層配線基板にお
いては、絶縁性樹脂層１２、１４の表面から突出するラ
ンド部２８及び導体パターン１７の側面は、銅金属が露
出している。このため、ランド部２８及び導体パターン
１７が厚い場合には、銅金属の絶縁性樹脂層への拡散防
止のため、図３に示す様に、ニッケル（Ｎｉ）薄膜層か
ら成るバリア層２６を側面側にまで延長することが好ま
しい。更に、ランド部２８及び導体パターン１７が厚い
場合には、ランド部２８と導体パターン１７との間に段
差部が形成され易いため、図４に示す様に、ランド部２
８と導体パターン１７との間に絶縁性樹脂から成る段差
防止層３１、３３を形成することによって、多層配線基
板の平坦性を保持できる。
いては、絶縁性樹脂層１２、１４の表面から突出するラ
ンド部２８及び導体パターン１７の側面は、銅金属が露
出している。このため、ランド部２８及び導体パターン
１７が厚い場合には、銅金属の絶縁性樹脂層への拡散防
止のため、図３に示す様に、ニッケル（Ｎｉ）薄膜層か
ら成るバリア層２６を側面側にまで延長することが好ま
しい。更に、ランド部２８及び導体パターン１７が厚い
場合には、ランド部２８と導体パターン１７との間に段
差部が形成され易いため、図４に示す様に、ランド部２
８と導体パターン１７との間に絶縁性樹脂から成る段差
防止層３１、３３を形成することによって、多層配線基
板の平坦性を保持できる。
【００１５】この様な図１〜４に示す多層配線基板のう
ち、図１に示す多層配線基板は、図５に示す製造方法に
よって製造することができる。図１において、先ず、窒
化アルミから成るセラミック製の絶縁性基板１０上に形
成した導体パターン１６及びランド部１８を覆う所定厚
さのポリイミド樹脂から成る絶縁性樹脂層１２を形成
し、ランド部１８が露出して底面を形成するテーパー状
貫通孔３０を絶縁性樹脂層１２に穿設する〔図５
（ａ）〕。このテーパー状貫通孔３０は、底面側ほど小
径となるテーパー状であって、等方性エッチングによっ
て形成できる。尚、導体パターン１６及びランド部１８
は、絶縁性基板１０の全面に亘ってスパッタによって形
成したチタン（Ｔｉ）薄膜層、モリブデン（Ｍｏ）薄膜
層、及びニッケル（Ｎｉ）薄膜層から成るメタライズ層
に、パターニングして形成されたものである。かかるテ
ーパー状貫通孔３０の壁面及びランド部１８が露出した
底面を含む絶縁性樹脂層１２の全面に亘って、クロム
（Ｃｒ）薄膜層及び銅（Ｃｕ）薄膜層から成るメタライ
ズ層３２をスパッタによって形成し、導体パターン及び
ビア部を形成する部分のメタライズ層３２が露出するよ
うに、メタライズ層３２上に所定高さのレジスト層３４
を形成する〔図５（ｂ）（ｃ）〕。ここで、テーパー状
貫通孔３０が略円筒状貫通孔である場合、スパッタによ
って貫通孔の壁面に形成するメタライズ層３２を均一厚
さにし難い。
ち、図１に示す多層配線基板は、図５に示す製造方法に
よって製造することができる。図１において、先ず、窒
化アルミから成るセラミック製の絶縁性基板１０上に形
成した導体パターン１６及びランド部１８を覆う所定厚
さのポリイミド樹脂から成る絶縁性樹脂層１２を形成
し、ランド部１８が露出して底面を形成するテーパー状
貫通孔３０を絶縁性樹脂層１２に穿設する〔図５
（ａ）〕。このテーパー状貫通孔３０は、底面側ほど小
径となるテーパー状であって、等方性エッチングによっ
て形成できる。尚、導体パターン１６及びランド部１８
は、絶縁性基板１０の全面に亘ってスパッタによって形
成したチタン（Ｔｉ）薄膜層、モリブデン（Ｍｏ）薄膜
層、及びニッケル（Ｎｉ）薄膜層から成るメタライズ層
に、パターニングして形成されたものである。かかるテ
ーパー状貫通孔３０の壁面及びランド部１８が露出した
底面を含む絶縁性樹脂層１２の全面に亘って、クロム
（Ｃｒ）薄膜層及び銅（Ｃｕ）薄膜層から成るメタライ
ズ層３２をスパッタによって形成し、導体パターン及び
ビア部を形成する部分のメタライズ層３２が露出するよ
うに、メタライズ層３２上に所定高さのレジスト層３４
を形成する〔図５（ｂ）（ｃ）〕。ここで、テーパー状
貫通孔３０が略円筒状貫通孔である場合、スパッタによ
って貫通孔の壁面に形成するメタライズ層３２を均一厚
さにし難い。
【００１６】次いで、メタライズ層３２から給電しつつ
電解めっきによって、メタライズ層３２の露出部分に銅
金属を積層して銅金属層３６、３７を形成する。電解め
っきは、銅金属層３６、３７の最も低い部分がレジスト
層３４の表面以上の高さとなるまで継続する〔図５
（ｄ）〕。この銅金属層３６、３７は、研磨処理によっ
て平坦化されると共に、厚さが調整され、導体パターン
１７（図１）を形成する銅層２５及びビア部２０（図
１）を形成する金属層２４とランド部２８となる〔図５
（ｅ）〕。更に、図５（ｅ）に示す銅層２５及びランド
部２８の表面には、銅金属の拡散防止を図るため、バリ
ア層２６としてニッケル（Ｎｉ）薄膜層を電解めっきに
よって形成した後、レジスト層３４を除去してからメタ
ライズ層３２の露出部分をエッチング等で除去すること
によって絶縁性樹脂層１２上に導体パターン１７と、絶
縁性基板１０上に形成されたランド部１８と接続された
ビア部２０とを同時に形成できる〔図５（ｆ）
（ｇ）〕。尚、バリア層２６としてのニッケル（Ｎｉ）
薄膜層を電解めっきによって形成できない場合には、無
電解めっきによって形成してもよい。以下、図５（ｇ）
の絶縁性樹脂層１２上に対し図５（ａ）からの工程を順
次施すことによって、絶縁性樹脂層が絶縁性基板１０上
に複数層積層された多層配線基板を製造できる。
電解めっきによって、メタライズ層３２の露出部分に銅
金属を積層して銅金属層３６、３７を形成する。電解め
っきは、銅金属層３６、３７の最も低い部分がレジスト
層３４の表面以上の高さとなるまで継続する〔図５
（ｄ）〕。この銅金属層３６、３７は、研磨処理によっ
て平坦化されると共に、厚さが調整され、導体パターン
１７（図１）を形成する銅層２５及びビア部２０（図
１）を形成する金属層２４とランド部２８となる〔図５
（ｅ）〕。更に、図５（ｅ）に示す銅層２５及びランド
部２８の表面には、銅金属の拡散防止を図るため、バリ
ア層２６としてニッケル（Ｎｉ）薄膜層を電解めっきに
よって形成した後、レジスト層３４を除去してからメタ
ライズ層３２の露出部分をエッチング等で除去すること
によって絶縁性樹脂層１２上に導体パターン１７と、絶
縁性基板１０上に形成されたランド部１８と接続された
ビア部２０とを同時に形成できる〔図５（ｆ）
（ｇ）〕。尚、バリア層２６としてのニッケル（Ｎｉ）
薄膜層を電解めっきによって形成できない場合には、無
電解めっきによって形成してもよい。以下、図５（ｇ）
の絶縁性樹脂層１２上に対し図５（ａ）からの工程を順
次施すことによって、絶縁性樹脂層が絶縁性基板１０上
に複数層積層された多層配線基板を製造できる。
【００１７】また、図３に示す多層配線基板を製造せん
とする場合、図６に示す方法によって製造できる。この
方法は、図５（ｅ）の工程まで図５に示す工程と同一工
程を通過するため、図５（ｅ）に示す基板と同一基板を
図６（ａ）に示した。図６（ａ）に示す基板に対し、レ
ジスト層３４を除去して露出したメタライズ層３２をエ
ッチング等で除去する。このため、絶縁性樹脂層１２上
に導体パターン１７を形成する銅層２５と、絶縁性基板
１０上に形成されたランド部１８と接続された、金属層
２４及びランド部２８から成るビア部２０とが同時に形
成される〔図６（ｂ）（ｃ）〕。次いで、銅層２５及び
ランド部２８の全表面に、バリア層２６としてのニッケ
ル（Ｎｉ）薄膜層を無電解めっきによって形成する〔図
６（ｄ）〕。以下、図６（ｄ）の絶縁性樹脂層１２上に
対し、図５（ａ）から図５（ｅ）の工程、及び図６
（ａ）から図６（ｄ）の工程を順次施すことによって、
絶縁性樹脂層が絶縁性基板１０上に複数層積層された多
層配線基板を製造できる。
とする場合、図６に示す方法によって製造できる。この
方法は、図５（ｅ）の工程まで図５に示す工程と同一工
程を通過するため、図５（ｅ）に示す基板と同一基板を
図６（ａ）に示した。図６（ａ）に示す基板に対し、レ
ジスト層３４を除去して露出したメタライズ層３２をエ
ッチング等で除去する。このため、絶縁性樹脂層１２上
に導体パターン１７を形成する銅層２５と、絶縁性基板
１０上に形成されたランド部１８と接続された、金属層
２４及びランド部２８から成るビア部２０とが同時に形
成される〔図６（ｂ）（ｃ）〕。次いで、銅層２５及び
ランド部２８の全表面に、バリア層２６としてのニッケ
ル（Ｎｉ）薄膜層を無電解めっきによって形成する〔図
６（ｄ）〕。以下、図６（ｄ）の絶縁性樹脂層１２上に
対し、図５（ａ）から図５（ｅ）の工程、及び図６
（ａ）から図６（ｄ）の工程を順次施すことによって、
絶縁性樹脂層が絶縁性基板１０上に複数層積層された多
層配線基板を製造できる。
【００１８】更に、図４に示す多層配線基板は、図７に
示す方法によって製造することができる。この方法は、
図５（ｂ）の工程まで図５に示す工程と同一工程を通過
するため、図５（ｂ）に示す基板と同一基板を図７
（ａ）に示した。図７（ａ）に示す基板に対し、導体パ
ターン１７（図４）及びビア部２０（図４）を形成する
部分にレジスト層３４を形成した後、メタライズ層３２
の露出部分をエッチング等によって除去して密着バリア
層２２、２２を形成する〔図７（ｂ）（ｃ）〕。次い
で、絶縁性樹脂層１２の全表面に、所定厚さの絶縁性樹
脂層を塗布した後、密着バリア層２２、２２の部分が露
出するように絶縁性樹脂層を部分的に除去して段差防止
層３１を形成する〔図７（ｄ）〕。この絶縁性樹脂層の
部分的除去は、所定厚さの絶縁性樹脂層を形成した後、
絶縁性樹脂層上にパターニング用レジスト層を形成して
パターニングし、エッチング処理を施すことによって行
ってもよく、絶縁性樹脂層を感光性樹脂によって形成
し、絶縁性樹脂層自身を露光・現像してパターニングを
施すことによって行ってもよい。更に、密着バリア層２
２、２２から給電しつつ電解めっきによって、密着バリ
ア層２２、２２に銅金属を積層して銅金属層３６、３７
を形成する。電解めっきは、銅金属層３６、３７の最も
低い部分が段差防止層３１の表面以上の高さとなるまで
継続する〔図７（ｅ）〕。
示す方法によって製造することができる。この方法は、
図５（ｂ）の工程まで図５に示す工程と同一工程を通過
するため、図５（ｂ）に示す基板と同一基板を図７
（ａ）に示した。図７（ａ）に示す基板に対し、導体パ
ターン１７（図４）及びビア部２０（図４）を形成する
部分にレジスト層３４を形成した後、メタライズ層３２
の露出部分をエッチング等によって除去して密着バリア
層２２、２２を形成する〔図７（ｂ）（ｃ）〕。次い
で、絶縁性樹脂層１２の全表面に、所定厚さの絶縁性樹
脂層を塗布した後、密着バリア層２２、２２の部分が露
出するように絶縁性樹脂層を部分的に除去して段差防止
層３１を形成する〔図７（ｄ）〕。この絶縁性樹脂層の
部分的除去は、所定厚さの絶縁性樹脂層を形成した後、
絶縁性樹脂層上にパターニング用レジスト層を形成して
パターニングし、エッチング処理を施すことによって行
ってもよく、絶縁性樹脂層を感光性樹脂によって形成
し、絶縁性樹脂層自身を露光・現像してパターニングを
施すことによって行ってもよい。更に、密着バリア層２
２、２２から給電しつつ電解めっきによって、密着バリ
ア層２２、２２に銅金属を積層して銅金属層３６、３７
を形成する。電解めっきは、銅金属層３６、３７の最も
低い部分が段差防止層３１の表面以上の高さとなるまで
継続する〔図７（ｅ）〕。
【００１９】この銅金属層３６、３７は、研磨処理によ
って平坦化されると共に、厚さが調整され、導体パター
ン１７（図４）を構成する銅層２５と、ビア部２０（図
４）を構成する金属層２４及びランド部２８とを形成す
る〔図７（ｆ）〕。更に、図７（ｆ）に示す銅層２５及
びランド部２８の表面には、銅金属の拡散防止を図るた
め、バリア層２６としてニッケル（Ｎｉ）薄膜層を電解
めっきによって形成することによって、絶縁性樹脂層１
２上に導体パターン１７と、絶縁性基板１０上に形成さ
れたランド部１８に接続されたビア部２０とを同時に形
成できる〔図７（ｇ）〕。尚、図７に示す方法における
めっきは、電解めっきを施したが、給電ができない場合
には、無電解めっきであってもよい。以下、図７（ｇ）
の段差防止層３１上に、図５（ａ）から図５（ｂ）の工
程、及び図７（ａ）から図７（ｇ）の工程を順次施すこ
とによって、絶縁性樹脂層が絶縁性基板１０上に複数層
積層された多層配線基板を製造できる。
って平坦化されると共に、厚さが調整され、導体パター
ン１７（図４）を構成する銅層２５と、ビア部２０（図
４）を構成する金属層２４及びランド部２８とを形成す
る〔図７（ｆ）〕。更に、図７（ｆ）に示す銅層２５及
びランド部２８の表面には、銅金属の拡散防止を図るた
め、バリア層２６としてニッケル（Ｎｉ）薄膜層を電解
めっきによって形成することによって、絶縁性樹脂層１
２上に導体パターン１７と、絶縁性基板１０上に形成さ
れたランド部１８に接続されたビア部２０とを同時に形
成できる〔図７（ｇ）〕。尚、図７に示す方法における
めっきは、電解めっきを施したが、給電ができない場合
には、無電解めっきであってもよい。以下、図７（ｇ）
の段差防止層３１上に、図５（ａ）から図５（ｂ）の工
程、及び図７（ａ）から図７（ｇ）の工程を順次施すこ
とによって、絶縁性樹脂層が絶縁性基板１０上に複数層
積層された多層配線基板を製造できる。
【００２０】図７に示す多層配線基板の製造方法におい
ては、メタライズ層３２にパターニングを施した後に、
めっきによって銅金属層３６、３７を形成するため、形
成予定の一の導体パターンが他の導体パターンから独立
した独立パターンである場合、独立パターンを形成する
部分に密着バリア層２２から給電することができず、電
解めっきに代えて無電解めっきを採用しなければならな
い。この点、図８に示す製造方法によれば、形成予定の
導体パターンが独立パターンであっても、電解めっきに
よって銅金属層を形成することができる。つまり、図５
（ａ）に示す、窒化アルミから成るセラミック製の絶縁
性基板１０上に形成した導体パターン１６を覆い、且つ
ランド部１８が露出して底面を形成するテーパー状貫通
孔３０が穿設された絶縁性樹脂層１２上に、段差防止層
３１を形成する〔図８（ａ）〕。この段差防止層３１
は、絶縁性樹脂層１２の全表面に、所定厚さの絶縁性樹
脂層を形成した後、形成予定の導体パターン１７及びビ
ア部２０の部分が露出するように絶縁性樹脂層を部分的
に除去することによって形成する。絶縁性樹脂層の部分
的除去は、所定厚さの絶縁性樹脂層を形成した後、絶縁
性樹脂層上にパターニング用レジスト層を塗布してパタ
ーニングし、エッチング処理を施すことによって行って
もよく、絶縁性樹脂層を感光性樹脂によって形成し、絶
縁性樹脂層自身を露光・現像してパターニングを施すこ
とによって行ってもよい。
ては、メタライズ層３２にパターニングを施した後に、
めっきによって銅金属層３６、３７を形成するため、形
成予定の一の導体パターンが他の導体パターンから独立
した独立パターンである場合、独立パターンを形成する
部分に密着バリア層２２から給電することができず、電
解めっきに代えて無電解めっきを採用しなければならな
い。この点、図８に示す製造方法によれば、形成予定の
導体パターンが独立パターンであっても、電解めっきに
よって銅金属層を形成することができる。つまり、図５
（ａ）に示す、窒化アルミから成るセラミック製の絶縁
性基板１０上に形成した導体パターン１６を覆い、且つ
ランド部１８が露出して底面を形成するテーパー状貫通
孔３０が穿設された絶縁性樹脂層１２上に、段差防止層
３１を形成する〔図８（ａ）〕。この段差防止層３１
は、絶縁性樹脂層１２の全表面に、所定厚さの絶縁性樹
脂層を形成した後、形成予定の導体パターン１７及びビ
ア部２０の部分が露出するように絶縁性樹脂層を部分的
に除去することによって形成する。絶縁性樹脂層の部分
的除去は、所定厚さの絶縁性樹脂層を形成した後、絶縁
性樹脂層上にパターニング用レジスト層を塗布してパタ
ーニングし、エッチング処理を施すことによって行って
もよく、絶縁性樹脂層を感光性樹脂によって形成し、絶
縁性樹脂層自身を露光・現像してパターニングを施すこ
とによって行ってもよい。
【００２１】次いで、テーパー状貫通孔３０の壁面及び
ランド部１８が露出した底面を含む絶縁性樹脂層１２と
段差防止層３１との全表面に亘って、クロム（Ｃｒ）薄
膜層及び銅（Ｃｕ）薄膜層から成るメタライズ層３２を
形成する〔図８（ｂ）〕。更に、メタライズ層３２から
給電する電解めっきによって、メタライズ層３２の全面
に亘って所定厚さの銅金属層３８を形成する〔図８
（ｃ）〕。このため、形成する導体パターンの一つが独
立パターンであっても、常に、電解めっきによって銅金
属層３８を形成できる。形成された銅金属層３８には研
磨処理が施されて平坦化と厚さ調整とが行われ、露出し
た段差防止層３１によって導体パターンを形成する銅層
２５とビア部を形成する銅層２４及びランド部２８とが
分離される〔図８（ｄ）〕。その後、図８（ｄ）に示す
銅層２５及びランド部２８の表面には、銅金属の拡散防
止を図るため、バリア層２６としてニッケル（Ｎｉ）薄
膜層を電解めっき又は無電解めっきによって形成する
〔図８（ｅ）〕。以下、図８（ｅ）の段差防止層３１上
に、図５（ａ）の工程、及び図８（ａ）から図８（ｅ）
の工程を順次施すことによって、絶縁性樹脂層が絶縁性
基板１０上に複数層積層された多層配線基板を製造でき
る。
ランド部１８が露出した底面を含む絶縁性樹脂層１２と
段差防止層３１との全表面に亘って、クロム（Ｃｒ）薄
膜層及び銅（Ｃｕ）薄膜層から成るメタライズ層３２を
形成する〔図８（ｂ）〕。更に、メタライズ層３２から
給電する電解めっきによって、メタライズ層３２の全面
に亘って所定厚さの銅金属層３８を形成する〔図８
（ｃ）〕。このため、形成する導体パターンの一つが独
立パターンであっても、常に、電解めっきによって銅金
属層３８を形成できる。形成された銅金属層３８には研
磨処理が施されて平坦化と厚さ調整とが行われ、露出し
た段差防止層３１によって導体パターンを形成する銅層
２５とビア部を形成する銅層２４及びランド部２８とが
分離される〔図８（ｄ）〕。その後、図８（ｄ）に示す
銅層２５及びランド部２８の表面には、銅金属の拡散防
止を図るため、バリア層２６としてニッケル（Ｎｉ）薄
膜層を電解めっき又は無電解めっきによって形成する
〔図８（ｅ）〕。以下、図８（ｅ）の段差防止層３１上
に、図５（ａ）の工程、及び図８（ａ）から図８（ｅ）
の工程を順次施すことによって、絶縁性樹脂層が絶縁性
基板１０上に複数層積層された多層配線基板を製造でき
る。
【００２２】かかる図８に示す工程によって得られた多
層配線基板においては、銅層２５が密着バリア層２２及
びバリア層２６によって囲まれた導体パターン１７、及
び銅層２４及びランド部２８が密着バリア層２２及びバ
リア層２６によって囲まれたビア部２０を形成すること
ができる。このため、銅層２４、２５を形成する銅金属
の拡散を充分に防止できる。また、その製造工程におい
ても、電解めっきによって銅金属層３８を形成でき、且
つメタライズ層３２のパターンニング工程を不要とする
ことができるため、容易に多層配線基板を製造できる。
層配線基板においては、銅層２５が密着バリア層２２及
びバリア層２６によって囲まれた導体パターン１７、及
び銅層２４及びランド部２８が密着バリア層２２及びバ
リア層２６によって囲まれたビア部２０を形成すること
ができる。このため、銅層２４、２５を形成する銅金属
の拡散を充分に防止できる。また、その製造工程におい
ても、電解めっきによって銅金属層３８を形成でき、且
つメタライズ層３２のパターンニング工程を不要とする
ことができるため、容易に多層配線基板を製造できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、ビア部を構成する金属
層と絶縁性樹脂層との剥離防止、及び金属層を形成する
金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図ることができ、多
層配線基板の信頼性を向上することができる。また、ビ
ア部と導体パターンとを同時に形成できるため、多層配
線基板の製造工程を簡略化することができ、得られる多
層配線基板の製造コストの低減を図ることも可能であ
る。
層と絶縁性樹脂層との剥離防止、及び金属層を形成する
金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図ることができ、多
層配線基板の信頼性を向上することができる。また、ビ
ア部と導体パターンとを同時に形成できるため、多層配
線基板の製造工程を簡略化することができ、得られる多
層配線基板の製造コストの低減を図ることも可能であ
る。
【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す部分断
面図である。
面図である。
【図２】図１に示すランド部の効果を説明する説明図で
ある。
ある。
【図３】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【図５】図１の多層配線基板の製造工程を説明する工程
図である。
図である。
【図６】図３の多層配線基板の製造工程を説明する工程
図である。
図である。
【図７】図４の多層配線基板の製造工程を説明する工程
図である。
図である。
【図８】図７に示す多層配線基板の製造方法の改良方法
を説明する工程図である。
を説明する工程図である。
【図９】従来の多層配線基板を示す部分断面図である。
【図１０】図９の多層配線基板の製造工程を説明する工
程図である。
程図である。
【図１１】図１０の製造工程よりも簡略化された従来の
多層配線基板の製造工程を説明する工程図である。
多層配線基板の製造工程を説明する工程図である。
１０ 絶縁性基板 １２、１４ 絶縁性樹脂層 １６ 絶縁性基板１０上に形成された導体パターン １７ 導体パターン １８ 絶縁性基板１０上に形成されたランド部 ２０ ビア部 ２２ 密着バリア層 ２４、２５ 金属層 ２６ バリア層 ２８ ランド部
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が
積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々
の表面側に形成された導体パターンと、互いに異なる絶
縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導体パターン同
士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成さ
れた金属から成るビア部とを具備する多層配線基板にお
いて、 該ビア部が、前記導体パターンが形成された絶縁性基板
又は絶縁性樹脂層の表面上に積層された次層の絶縁性樹
脂層を貫き、前記導体パターンのランド部が露出する底
面側ほど小径となるテーパー状貫通孔に、めっき充填さ
れて形成された金属層と、前記金属層から延出されて絶
縁性樹脂層の表面上に形成されたランド部とから成り、 少なくとも前記絶縁性樹脂層と接触するビア部の接触面
に、絶縁性樹脂層とビア部との密着性向上及びビア部を
形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図る密着バ
リア層が形成されていることを特徴とする多層配線基
板。 - 【請求項２】 ビア部を形成するランド部の全表面が、
前記ビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止
を図るバリア層によって覆われている請求項１記載の多
層配線基板。 - 【請求項３】 絶縁性樹脂層の同一表面に形成された導
体パターンとビア部を構成するランド部との間に、絶縁
性樹脂から成る段差防止層が形成されている請求項１記
載の多層配線基板。 - 【請求項４】 絶縁性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が
積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々
の表面側に形成された導体パターンと、互いに異なる絶
縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導体パターン同
士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成さ
れた金属から成るビア部とを具備する多層配線基板を製
造する際に、 該絶縁性基板又は絶縁性樹脂層の表面に形成された導体
パターンのランド部を覆う次層の絶縁性樹脂層に、前記
ランド部が露出して底面を形成するように、底面側ほど
小径となるテーパー状貫通孔を穿設した後、前記テーパ
ー状貫通孔の底面及び壁面を含む前記絶縁性樹脂層の全
表面に、絶縁性樹脂層と前記ビア部との密着性向上及び
ビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図
る密着バリア層を形成し、 次いで、前記密着バリア層上に形成された所定高さのレ
ジスト層にパターニングして得られた、導体パターン及
びビア部を形成する部分で且つ密着バリア層の露出部分
に、めっきにより前記レジスト層の高さ以上の金属層を
形成せしめ、 その後、前記金属層に研磨処理を施して平坦化した金属
層面に、前記金属層を形成する金属の絶縁性樹脂層への
拡散防止を図るバリア層を形成した後、前記レジスト層
を除去することによって露出した、前記密着バリア層の
露出部分を除去して導体パターン及びビア部を形成する
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 絶縁性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が
積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々
の表面側に形成された導体パターンと、互いに異なる絶
縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導体パターン同
士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成さ
れた金属から成るビア部とを具備する多層配線基板を製
造する際に、 該絶縁性基板又は絶縁性樹脂層の表面に形成された導体
パターンのランド部を覆う次層の絶縁性樹脂層に、前記
ランド部が露出して底面を形成するように、底面側ほど
小径となるテーパー状貫通孔を穿設した後、前記テーパ
ー状貫通孔の底面及び壁面を含む前記絶縁性樹脂層の全
表面に、絶縁性樹脂層と前記ビア部との密着性向上及び
ビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図
る密着バリア層を形成し、 次いで、前記密着バリア層上に形成された所定高さのレ
ジスト層にパターニングして得られた、導体パターン及
びビア部を形成する部分で且つ密着バリア層の露出部分
に、めっきにより前記レジスト層の高さ以上の金属層を
形成せしめ、 その後、前記金属層に研磨処理を施して平坦化した後、
前記レジスト層を除去して露出した前記密着バリア層の
露出部分を除去して形成された導体パターン及びビア部
の表面に、前記導体パターン及びビア部を形成する金属
の絶縁性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を形成する
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 絶縁性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が
積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々
の表面側に形成された導体パターンと、互いに異なる絶
縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導体パターン同
士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成さ
れた金属から成るビア部とを具備する多層配線基板を製
造する際に、 該絶縁性基板又は絶縁性樹脂層の表面に形成された導体
パターンのランド部を覆う次層の絶縁性樹脂層に、前記
ランド部が露出して底面を形成するように、底面側ほど
小径となるテーパー状貫通孔を穿設した後、前記テーパ
ー状貫通孔の底面及び壁面を含む前記絶縁性樹脂層の全
表面に、絶縁性樹脂層と前記ビア部との密着性向上及び
ビア部を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図
る密着バリア層を形成し、 次いで、前記導体パターン及びビア部が形成される部分
の密着バリア層が残留するように、前記密着バリア層に
パターニングを施した後、前記導体パターンを形成する
部分の密着バリア層とビア部を形成する部分の密着バリ
ア層との間に、絶縁性樹脂から成る所定高さの段差防止
層を形成せしめ、 その後、密着バリア層が露出して導体パターン及びビア
部を形成する部分に、めっきによって形成した前記段差
防止層の高さ以上の金属層に、研磨処理を施して平坦化
することにより形成された導体パターン及びビア部の表
面に、前記導体パターン及びビア部を形成する金属の絶
縁性樹脂層への拡散防止を図るバリア層を形成すること
を特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 絶縁性基板上に複数層の絶縁性樹脂層が
積層され、且つ前記絶縁性基板及び絶縁性樹脂層の各々
の表面側に形成された導体パターンと、互いに異なる絶
縁性樹脂層の表面側に形成された所定の導体パターン同
士を連結するように、前記絶縁性樹脂層を貫いて形成さ
れた金属から成るビア部とを具備する多層配線基板を製
造する際に、 該絶縁性基板又は絶縁性樹脂層の表面に形成された導体
パターンのランド部を覆う次層の絶縁性樹脂層に、前記
ランド部が露出して底面を形成するように、底面側ほど
小径となるテーパー状貫通孔を穿設した後、前記導体パ
ターンを形成する部分とビア部を形成する部分との間
に、絶縁性樹脂から成る所定高さの段差防止層を形成
し、 次いで、前記テーパー状貫通孔の底面及び壁面を含む前
記絶縁性樹脂層と段差防止層との全表面に亘って形成さ
れた、絶縁性樹脂層と前記ビア部との密着性向上及びビ
ア部を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図る
密着バリア層上に、めっきによって所定厚さの金属層を
形成せしめ、 その後、前記金属層に研磨処理を施し平坦化することに
よって露出した段差防止層を介して形成された導体パタ
ーン及びビア部の表面に、前記導体パターン及びビア部
を形成する金属の絶縁性樹脂層への拡散防止を図るバリ
ア層を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22341693A JPH0779078A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22341693A JPH0779078A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779078A true JPH0779078A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16797804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22341693A Pending JPH0779078A (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779078A (ja) |
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-
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