JPH0779192B2 - 電子部品の接合方法 - Google Patents
電子部品の接合方法Info
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- JPH0779192B2 JPH0779192B2 JP60033948A JP3394885A JPH0779192B2 JP H0779192 B2 JPH0779192 B2 JP H0779192B2 JP 60033948 A JP60033948 A JP 60033948A JP 3394885 A JP3394885 A JP 3394885A JP H0779192 B2 JPH0779192 B2 JP H0779192B2
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- electronic component
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、電子部品を配線基板面に直接接合する電子
部品の接合方法に関するものである。
部品の接合方法に関するものである。
LSIチップや液晶表示パネル等の電子部品を配線基板に
取付ける方法として、電子部品を直接配線基板面に接合
する方法がある。
取付ける方法として、電子部品を直接配線基板面に接合
する方法がある。
この方法としては、従来、配線基板面の電子部品接合面
に、電子部品の配線基板接合面に形成されている複数の
外部回路接続用端子と対応する複数の電子部品接続用端
子を配列形成し、この配線基板の電子部品接合面に各電
子部品接続用端子の上から異方導電性接着剤を塗布して
その上に電子部品を重ね、この状態で電子部品と配線基
板とを相対的に押圧することにより、電子部品と配線基
板とをその端子同志を導通接続させて接着接合する方法
が採用されている。
に、電子部品の配線基板接合面に形成されている複数の
外部回路接続用端子と対応する複数の電子部品接続用端
子を配列形成し、この配線基板の電子部品接合面に各電
子部品接続用端子の上から異方導電性接着剤を塗布して
その上に電子部品を重ね、この状態で電子部品と配線基
板とを相対的に押圧することにより、電子部品と配線基
板とをその端子同志を導通接続させて接着接合する方法
が採用されている。
なお、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよう
な割合で混入したもので、この異方導電性接着剤からな
る接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向（横
方向）には絶縁性をもっているから、電子部品と配線基
板との接合面に異方導電性接着剤を介在させて電子部品
と配線基板とを相対的に押圧すると、電子部品の各端子
と配線基板の各端子とが導通接続（導電性粒子を介して
導通接続）される。
性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよう
な割合で混入したもので、この異方導電性接着剤からな
る接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向（横
方向）には絶縁性をもっているから、電子部品と配線基
板との接合面に異方導電性接着剤を介在させて電子部品
と配線基板とを相対的に押圧すると、電子部品の各端子
と配線基板の各端子とが導通接続（導電性粒子を介して
導通接続）される。
しかしながら、上記異方導電性接着剤によって電子部品
と配線基板とを接着接合する方法は、短時間で電子部品
を配線基板に取付けることができるが、この方法では、
電子部品の各端子部と配線基板の各端子との全てが必ず
導通接続されるとは限らず、そのために信頼性が悪いと
いう問題があった。
と配線基板とを接着接合する方法は、短時間で電子部品
を配線基板に取付けることができるが、この方法では、
電子部品の各端子部と配線基板の各端子との全てが必ず
導通接続されるとは限らず、そのために信頼性が悪いと
いう問題があった。
これは、前記異方導電性接着剤の導電性粒子の分布が不
規則にばらついているためであり、これに対してLSIチ
ップや液晶表示パネル等の電子部品の電子巾は非常に狭
いから、異方導電性接着剤にその導電性粒子の間隔が前
記端子巾より広くなっている箇所があってこの箇所に前
記端子がたまたま対応すると、この部分では電子部品と
配線基板との端子間に導電性粒子が介在されずに、この
部分の端子が導通接続されない状態になる。なお、異方
導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多くしてやれ
ば、導電性粒子の間隔も小さくなるから、全ての端子を
ほぼ確実に導通接続することができるが、このように異
方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多くすると、
導電性粒子の間隔が密になっている部分で導電性粒子同
志が接触し合って隣接する端子同志を短絡させてしまう
ことになる。
規則にばらついているためであり、これに対してLSIチ
ップや液晶表示パネル等の電子部品の電子巾は非常に狭
いから、異方導電性接着剤にその導電性粒子の間隔が前
記端子巾より広くなっている箇所があってこの箇所に前
記端子がたまたま対応すると、この部分では電子部品と
配線基板との端子間に導電性粒子が介在されずに、この
部分の端子が導通接続されない状態になる。なお、異方
導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多くしてやれ
ば、導電性粒子の間隔も小さくなるから、全ての端子を
ほぼ確実に導通接続することができるが、このように異
方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多くすると、
導電性粒子の間隔が密になっている部分で導電性粒子同
志が接触し合って隣接する端子同志を短絡させてしまう
ことになる。
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、異方導電性接着剤
によって電子部品を接着接合する方法と同程度の短い時
間で能率よく電子部品を配線基板に取付けることができ
るとともに、電子部品の各端子を基板面の各端子に導通
不良部分を生ずることなる確実に導通接続することがで
きるようにした電子部品の接合方法を提供することにあ
る。
であって、その目的とするところは、異方導電性接着剤
によって電子部品を接着接合する方法と同程度の短い時
間で能率よく電子部品を配線基板に取付けることができ
るとともに、電子部品の各端子を基板面の各端子に導通
不良部分を生ずることなる確実に導通接続することがで
きるようにした電子部品の接合方法を提供することにあ
る。
この発明の電子部品の接合方法は、前記電子部品と前記
配線基板との接合面の一方に絶縁性接着剤を塗布した
後、この絶縁性接着剤上にメッシュスクリーンを重ねて
その上から導電性粒子を散布し、この導電性粒子のうち
前記メッシュスクリーンの各開口に入った導電性粒子を
前記絶縁性接着剤中に押込んで前記絶縁性接着剤中に多
数の導電性粒子を等間隔に埋込み、この後前記電子部品
と前記配線基板とを重ねて相対的に押圧して前記電子部
品と前記配線基板とを接着接合するものである。
配線基板との接合面の一方に絶縁性接着剤を塗布した
後、この絶縁性接着剤上にメッシュスクリーンを重ねて
その上から導電性粒子を散布し、この導電性粒子のうち
前記メッシュスクリーンの各開口に入った導電性粒子を
前記絶縁性接着剤中に押込んで前記絶縁性接着剤中に多
数の導電性粒子を等間隔に埋込み、この後前記電子部品
と前記配線基板とを重ねて相対的に押圧して前記電子部
品と前記配線基板とを接着接合するものである。
つまり、この発明は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を埋
込んだ接合材を介して電子部品と配線基板とを接着接合
することにより、異方導電性接着剤によって電子部品を
接着接合する方法と同様に、電子部品と配線基板とを相
対的に押圧して接着剤を硬化させるだけで配線基板に電
子部品をその両方の端子を互いに導通接続させた状態で
接合することができるようにするとともに、前記導電性
粒子を、電子部品と配線基板との両方の端子のうち狭巾
の端子の巾よりも小さくかつ前記電子部品と前記配線基
板とのいずれの端子間隔よりも小さい多数の開口を前記
狭巾端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に形成したメッ
シュスクリーンを介して絶縁性接着剤中に埋込むことに
より、対応する全ての端子間に少なくとも１つの導電性
粒子が必ず介在されるようにして、異方導電性接着剤を
用いた場合における導電性粒子の分布のばらつきによる
導通不良部分の発生をなくしたものである。
込んだ接合材を介して電子部品と配線基板とを接着接合
することにより、異方導電性接着剤によって電子部品を
接着接合する方法と同様に、電子部品と配線基板とを相
対的に押圧して接着剤を硬化させるだけで配線基板に電
子部品をその両方の端子を互いに導通接続させた状態で
接合することができるようにするとともに、前記導電性
粒子を、電子部品と配線基板との両方の端子のうち狭巾
の端子の巾よりも小さくかつ前記電子部品と前記配線基
板とのいずれの端子間隔よりも小さい多数の開口を前記
狭巾端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に形成したメッ
シュスクリーンを介して絶縁性接着剤中に埋込むことに
より、対応する全ての端子間に少なくとも１つの導電性
粒子が必ず介在されるようにして、異方導電性接着剤を
用いた場合における導電性粒子の分布のばらつきによる
導通不良部分の発生をなくしたものである。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
まず、電子部品の接合構造について説明すると、第１図
〜第３図において、１は配線基板であり、この配線基板
１面には第３図に示すように複数の配線2,2,…が形成さ
れている。この各配線2,2,…は、配線基板１のLSIチッ
プ接合部から導出されており、各配線2,2,…のLSIチッ
プ接合部側の端部は、LSIチップ10の配線基板接合面に
配列形成されている複数の外部回路接続用端子11,11,…
とそれぞれ対応するLSIチップ接続用端子2a,2a,…とさ
れている。なお、この各端子2a,2a,…の巾は、LSIチッ
プ10の各端子11,11,…の巾より若干狭い巾とされてい
る。
〜第３図において、１は配線基板であり、この配線基板
１面には第３図に示すように複数の配線2,2,…が形成さ
れている。この各配線2,2,…は、配線基板１のLSIチッ
プ接合部から導出されており、各配線2,2,…のLSIチッ
プ接合部側の端部は、LSIチップ10の配線基板接合面に
配列形成されている複数の外部回路接続用端子11,11,…
とそれぞれ対応するLSIチップ接続用端子2a,2a,…とさ
れている。なお、この各端子2a,2a,…の巾は、LSIチッ
プ10の各端子11,11,…の巾より若干狭い巾とされてい
る。
３は前記基板１面のLSIチップ接合面に、全てのLSIチッ
プ接合用端子2a,2a,…を覆うように形成された接合材で
あり、この接合材３は、前記LSIチップ接合面にその全
面にわたって均一に塗布した絶縁性接着剤3a中に、多数
の導電性粒子4,4,…を埋設したものである。この導電性
粒子4,4,…は、前記LSIチップ10の外部回路接続用端子1
1,11,…と配線基板１面のLSIチップ接続用端子2a,2a,…
とのうちの狭巾の端子（この実施例では配線基板１面の
LSIチップ接続用端子2a,2a,…）の巾及びLSIチップ10の
外部回路接続用端子11,11,…間の間隔よりも小さい粒径
もの（例えば端子巾およびその間隔が50〜250μである
場合は粒径20〜40μ）とされており、この導電性粒子4,
4,…は、絶縁性接着剤３中に、前記各端子2a,2a,…の巾
よりも小さい間隔で等間隔に埋込まれている。なお、こ
の導電性粒子4,4,…としては、例えばニッケル粒子を金
メッキしたものや、半田粒子、銅粒子を金または銀メッ
キしたもの、またはグラファイト粒子等がある。
プ接合用端子2a,2a,…を覆うように形成された接合材で
あり、この接合材３は、前記LSIチップ接合面にその全
面にわたって均一に塗布した絶縁性接着剤3a中に、多数
の導電性粒子4,4,…を埋設したものである。この導電性
粒子4,4,…は、前記LSIチップ10の外部回路接続用端子1
1,11,…と配線基板１面のLSIチップ接続用端子2a,2a,…
とのうちの狭巾の端子（この実施例では配線基板１面の
LSIチップ接続用端子2a,2a,…）の巾及びLSIチップ10の
外部回路接続用端子11,11,…間の間隔よりも小さい粒径
もの（例えば端子巾およびその間隔が50〜250μである
場合は粒径20〜40μ）とされており、この導電性粒子4,
4,…は、絶縁性接着剤３中に、前記各端子2a,2a,…の巾
よりも小さい間隔で等間隔に埋込まれている。なお、こ
の導電性粒子4,4,…としては、例えばニッケル粒子を金
メッキしたものや、半田粒子、銅粒子を金または銀メッ
キしたもの、またはグラファイト粒子等がある。
また、第３図において、2b,2b,…は配線基板１の一側縁
部に、液晶表示パネル20の配線基板接合面（端子配列
部）に配列されている複数の外部回路接続用端子21,21,
…とそれぞれ対応させて配列形成された表示パネル接続
用端子であり、この表示パネル接続用端子2b,2b,…の配
列部つまり表示パネル接合部にも、表示パネル接合面に
均一に塗布した絶縁性接着剤中に、最大粒子の粒径が前
記表示パネル接続用端子2b,2b,…と液晶表示パネル20の
外部回路接続用端子21,21,…とのうちの狭巾の端子の巾
よりも小さくかつ前記表示パネル接続用端子2b,2b,…お
よび前記外部回路接続用端子21,21,…のいずれの端子間
隔よりも小さい導電性粒子を前記狭巾端子2b,2b,…の巾
よりも小さい間隔で等間隔に埋込んだ接合材３が形成さ
れている。
部に、液晶表示パネル20の配線基板接合面（端子配列
部）に配列されている複数の外部回路接続用端子21,21,
…とそれぞれ対応させて配列形成された表示パネル接続
用端子であり、この表示パネル接続用端子2b,2b,…の配
列部つまり表示パネル接合部にも、表示パネル接合面に
均一に塗布した絶縁性接着剤中に、最大粒子の粒径が前
記表示パネル接続用端子2b,2b,…と液晶表示パネル20の
外部回路接続用端子21,21,…とのうちの狭巾の端子の巾
よりも小さくかつ前記表示パネル接続用端子2b,2b,…お
よび前記外部回路接続用端子21,21,…のいずれの端子間
隔よりも小さい導電性粒子を前記狭巾端子2b,2b,…の巾
よりも小さい間隔で等間隔に埋込んだ接合材３が形成さ
れている。
そして、前記LSIチップ10は、その各外部回路接続用端
子11,11,…を配線基板１面のLSIチップ接続用端子2a,2
a,…に対応させて前記接合材３の上に重ね、このLSIチ
ップ10と配線基板１とを相対的に押圧してその状態で接
合材３の絶縁性接着剤3aを硬化させることにより、第１
図および第２図に示すように、LSIチップ10の各端子11,
11,…と配線基板１の各端子2a,2a,…とを接合材３中の
導電性粒子4,4,…により導通接続させた状態で前記絶縁
性接着剤3aにより接着接合されている。
子11,11,…を配線基板１面のLSIチップ接続用端子2a,2
a,…に対応させて前記接合材３の上に重ね、このLSIチ
ップ10と配線基板１とを相対的に押圧してその状態で接
合材３の絶縁性接着剤3aを硬化させることにより、第１
図および第２図に示すように、LSIチップ10の各端子11,
11,…と配線基板１の各端子2a,2a,…とを接合材３中の
導電性粒子4,4,…により導通接続させた状態で前記絶縁
性接着剤3aにより接着接合されている。
なお、第１図および第２図において、18は配線基板１に
接合されたLSIチップ10をモールドするエポキシ樹脂等
のモールド樹脂であり、このモールド樹脂18は、LSIチ
ップ10の接合後に塗布される。また、第２図において、
12はLSIチップ10の基材（ここではＮ型基材）、13はＰ
型拡散層、14はＮ型拡散層であり、これら拡散層13,14
が形成されたチップ主面には酸化シリコン（SiO2）から
なる絶縁膜15が形成され、その上にはアルミニウムから
なる配線16が形成されている。この配線16は、前記絶縁
膜15に設けた開口部において前記拡散層13,14のうちの
所定の拡散層と導通されており、この配線16の導出端に
形成されたパッド部16aはそのまま外部回路接続用端子1
1とされている。17は前記配線16を覆う酸化シリコンか
らなる絶縁保護膜であり、この保護膜17は、前記端子2a
部分を除いてチップ全面に形成されている。
接合されたLSIチップ10をモールドするエポキシ樹脂等
のモールド樹脂であり、このモールド樹脂18は、LSIチ
ップ10の接合後に塗布される。また、第２図において、
12はLSIチップ10の基材（ここではＮ型基材）、13はＰ
型拡散層、14はＮ型拡散層であり、これら拡散層13,14
が形成されたチップ主面には酸化シリコン（SiO2）から
なる絶縁膜15が形成され、その上にはアルミニウムから
なる配線16が形成されている。この配線16は、前記絶縁
膜15に設けた開口部において前記拡散層13,14のうちの
所定の拡散層と導通されており、この配線16の導出端に
形成されたパッド部16aはそのまま外部回路接続用端子1
1とされている。17は前記配線16を覆う酸化シリコンか
らなる絶縁保護膜であり、この保護膜17は、前記端子2a
部分を除いてチップ全面に形成されている。
また、前記液晶表示パネル20は、その配線基板接合面を
配線基板１の表示パネル接合面に形成した前記接合材３
の上に重ねて押圧し、接合材３の絶縁性接着剤3aを硬化
させることによって前記LSIチップ10と同様にして配線
基板１に接着接合されている。
配線基板１の表示パネル接合面に形成した前記接合材３
の上に重ねて押圧し、接合材３の絶縁性接着剤3aを硬化
させることによって前記LSIチップ10と同様にして配線
基板１に接着接合されている。
次に、前記配線基板１への電子部品の接合手順を、前記
LSIチップ10の接合について第４図を参照し説明する。
LSIチップ10の接合について第４図を参照し説明する。
まず、各配線2,2,…とLSIチップ接続用端子2a,2a,…お
よび表示パネル接続用端子2b,2b,…等を形成した配線基
板１面に、そのLSIチップ接合面全体にわたって絶縁性
接着剤3aを第４図（ａ）に示すように均一厚さに塗布す
る。なお、この絶縁性接着剤3aは、前記導電性粒子4,4,
…のうち最大粒子の粒径に応じて、例えば最大径粒子の
粒径が40μである場合は端子2a,2a上の層厚が40〜60μ
程度になるように塗布する。
よび表示パネル接続用端子2b,2b,…等を形成した配線基
板１面に、そのLSIチップ接合面全体にわたって絶縁性
接着剤3aを第４図（ａ）に示すように均一厚さに塗布す
る。なお、この絶縁性接着剤3aは、前記導電性粒子4,4,
…のうち最大粒子の粒径に応じて、例えば最大径粒子の
粒径が40μである場合は端子2a,2a上の層厚が40〜60μ
程度になるように塗布する。
次に、この絶縁性接着剤3aの塗布層の上に第４図（ｂ）
に示すようにメッシュスクリーン５を載置する。このメ
ッシュスクリーン５は、テトロン等の樹脂繊維か、また
はエッチング等により微細な開口を形成したステンレス
等の薄板からなるもので、このメッシュスクリーン５
は、前記導電性粒子の4,4,…のうち最大粒子の粒径より
も大きくかつLSIチップ10の外部回路接続用端子11,11,
…と配線基板１面のLSIチップ接続用端子2a,2a,…との
うちの狭巾の端子（この実施例では配線基板１面のLSI
チップ接続用端子2a,2a,…）の巾およびこの各端子2a,2
a…間の間隔よりも小さい多数の開口5a,5a,…を、前記
各端子2a,2a,…の巾よりも小さい間隔で等間隔に形成し
たものとされている。なお、このメッシュスクリーン５
の厚さは、最大径の導電性粒子４の粒径とほぼ同じか、
あるいはそれよりわずかに厚くされている。
に示すようにメッシュスクリーン５を載置する。このメ
ッシュスクリーン５は、テトロン等の樹脂繊維か、また
はエッチング等により微細な開口を形成したステンレス
等の薄板からなるもので、このメッシュスクリーン５
は、前記導電性粒子の4,4,…のうち最大粒子の粒径より
も大きくかつLSIチップ10の外部回路接続用端子11,11,
…と配線基板１面のLSIチップ接続用端子2a,2a,…との
うちの狭巾の端子（この実施例では配線基板１面のLSI
チップ接続用端子2a,2a,…）の巾およびこの各端子2a,2
a…間の間隔よりも小さい多数の開口5a,5a,…を、前記
各端子2a,2a,…の巾よりも小さい間隔で等間隔に形成し
たものとされている。なお、このメッシュスクリーン５
の厚さは、最大径の導電性粒子４の粒径とほぼ同じか、
あるいはそれよりわずかに厚くされている。
この後は、第４図（ｃ）に示すように前記メッシュスク
リーン５の上からその全面にわたって導電性粒子4,4,…
をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第４図
（ｄ）に示すようにローラ６等の加圧治具により加圧し
て、メッシュスクリーン５の各開口5a,5a,…内に入った
導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤3a中に押込んでやる。
この場合、導電性粒子4,4,…の粒径が全て最大粒径であ
れば、メッシュスクリーン５の各開口5a,5a,…内に１個
ずつ導電性粒子4,4,…が入るから絶縁性接着剤3a中に等
間隔に１個ずつの導電性粒子4,4,…が押込まれるが、導
電性粒子4,4,…の粒径を揃えることは歩留りの関係上コ
ストアップにつながるから、この実施例ではある程度小
径の導電性粒子4,4,…も使用している。従って、メッシ
ュスクリーン５の上から導電性粒子4,4,…を散布する
と、最大径の導電性粒子４はメッシュスクリーン５の開
口5aに１個ずつ入って絶縁性接着剤3a中に押込まれ、小
径の導電性粒子４はメッシュスクリーン５の開口5aに複
数個入って絶縁性接着剤3a中に押込まれるが、その場合
でも絶縁性接着剤3a中に押込まれる導電性粒子4,4,…の
間隔は実質的に等間隔になる。
リーン５の上からその全面にわたって導電性粒子4,4,…
をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第４図
（ｄ）に示すようにローラ６等の加圧治具により加圧し
て、メッシュスクリーン５の各開口5a,5a,…内に入った
導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤3a中に押込んでやる。
この場合、導電性粒子4,4,…の粒径が全て最大粒径であ
れば、メッシュスクリーン５の各開口5a,5a,…内に１個
ずつ導電性粒子4,4,…が入るから絶縁性接着剤3a中に等
間隔に１個ずつの導電性粒子4,4,…が押込まれるが、導
電性粒子4,4,…の粒径を揃えることは歩留りの関係上コ
ストアップにつながるから、この実施例ではある程度小
径の導電性粒子4,4,…も使用している。従って、メッシ
ュスクリーン５の上から導電性粒子4,4,…を散布する
と、最大径の導電性粒子４はメッシュスクリーン５の開
口5aに１個ずつ入って絶縁性接着剤3a中に押込まれ、小
径の導電性粒子４はメッシュスクリーン５の開口5aに複
数個入って絶縁性接着剤3a中に押込まれるが、その場合
でも絶縁性接着剤3a中に押込まれる導電性粒子4,4,…の
間隔は実質的に等間隔になる。
このように絶縁性接着剤3a中に導電性粒子4,4,…を押込
んだ後は、散布した導電性粒子4,4,…を真空吸引により
吸引し、絶縁性接着剤3a中に押込まれてこの絶縁性接着
剤3aに保持された導電性粒子4,4,…を除く導電性粒子4,
4,…を第４図（ｅ）に示すように除去する。なお、この
除去された導電性粒子4,4,…は回収して再使用する。
んだ後は、散布した導電性粒子4,4,…を真空吸引により
吸引し、絶縁性接着剤3a中に押込まれてこの絶縁性接着
剤3aに保持された導電性粒子4,4,…を除く導電性粒子4,
4,…を第４図（ｅ）に示すように除去する。なお、この
除去された導電性粒子4,4,…は回収して再使用する。
このようにして絶縁性接着剤３中に多数の導電性粒子4,
4,…を埋込んだ接合材３形成した後は、前記メッシュス
クリーン５を撤去して、前記接合材３の上に、LSIチッ
プ10をその外部回路接続用端子11,11…を配線基板１面
のLSIチップ接続用端子2a,2a,…と対応させて重ね、こ
のLSIチップ10と配線基板１とを相対的に押圧（例えばL
SIチップ10を加圧）して、LSIチップ10と配線基板１の
両方の端子11,2aを前記導電性粒子４により導通接続さ
せるとともに、この押圧状態で前記絶縁性接着剤3aを硬
化させてLSIチップ10を配線基板１に接着接合する。
4,…を埋込んだ接合材３形成した後は、前記メッシュス
クリーン５を撤去して、前記接合材３の上に、LSIチッ
プ10をその外部回路接続用端子11,11…を配線基板１面
のLSIチップ接続用端子2a,2a,…と対応させて重ね、こ
のLSIチップ10と配線基板１とを相対的に押圧（例えばL
SIチップ10を加圧）して、LSIチップ10と配線基板１の
両方の端子11,2aを前記導電性粒子４により導通接続さ
せるとともに、この押圧状態で前記絶縁性接着剤3aを硬
化させてLSIチップ10を配線基板１に接着接合する。
なお、ここではLSIチップ10の接合方法について説明し
たが、液晶表示パネル20も上記と同様な方法で接合す
る。
たが、液晶表示パネル20も上記と同様な方法で接合す
る。
なお、前記絶縁性接着剤3aは、常温硬化型のものでも、
一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤で
も、熱硬化型のものでも、あるいはUVインク等でもよ
く、絶縁性接着剤3aとして常温硬化型接着剤またはUVイ
ンクを使用する場合は、絶縁性接着剤3a中に導電性粒子
4,4,…を埋込んで接合材３を形成した後直ちに電子部品
を接合するか、あるいは形成した接合材３の上に剥離紙
を被着して絶縁性接着剤３を自然硬化しないように保護
しておき、電子部品接合時に剥離紙を剥がして直ちに電
子部品を接合すればよい。また、絶縁性接着剤3aとして
ホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤または熱
硬化型接着剤を使用する場合は、接合材３を形成した後
に熱風乾燥炉または赤外線等により絶縁性接着剤3aを70
〜130℃の温度で乾燥させておき、電子部品の接合時
に、接合材３の上に電子部品を重ねてプレス治具または
加圧ローラ等により100〜150℃の温度で加熱加圧すれば
よい。
一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤で
も、熱硬化型のものでも、あるいはUVインク等でもよ
く、絶縁性接着剤3aとして常温硬化型接着剤またはUVイ
ンクを使用する場合は、絶縁性接着剤3a中に導電性粒子
4,4,…を埋込んで接合材３を形成した後直ちに電子部品
を接合するか、あるいは形成した接合材３の上に剥離紙
を被着して絶縁性接着剤３を自然硬化しないように保護
しておき、電子部品接合時に剥離紙を剥がして直ちに電
子部品を接合すればよい。また、絶縁性接着剤3aとして
ホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤または熱
硬化型接着剤を使用する場合は、接合材３を形成した後
に熱風乾燥炉または赤外線等により絶縁性接着剤3aを70
〜130℃の温度で乾燥させておき、電子部品の接合時
に、接合材３の上に電子部品を重ねてプレス治具または
加圧ローラ等により100〜150℃の温度で加熱加圧すれば
よい。
しかして、上記接合構造では、前記LSIチップ10や液晶
表示パネル20等の電子部品と配線基板１とを、絶縁性接
着剤3a中に導電性粒子4,4,…を埋込んだ接合材３を介し
て接着接合しているから、電子部品と配線基板１とを相
対的に押圧して絶縁性接着剤3aを硬化させるだけで配線
基板１に電子部品をその両方の端子を互いに導通接続さ
せた状態で接合することができ、従って、異方導電性接
着剤によって電子部品を接着接合する方法と同程度の短
い時間で能率よく電子部品を取付けることができる。ま
た、この接合構造では、前記導電性粒子4,4,…の最大径
を、電子部品と配線基板１との両方の端子のうち狭巾の
端子の巾よりも小さくかつ前記電子部品と前記配線基板
１とのいずれの端子間隔よりも小さくし、かつこの導電
性粒子4,4,…を、前記狭巾端子の巾よりも小さい間隔で
等間隔に絶縁性接着剤3a中に埋込んでいるために、対応
する全ての端子間に少なくとも１つの導電性粒子４が必
ず介在されることになり、従って、異方導電性接着剤を
用いた場合のように導電性粒子の分布のばらつきにより
導通不良部分が発生することはないから、電子部品の各
端子を配線基板１の各端子に導通不良部分を生ずること
なく確実に導通接続することができる。さらに、上記接
合方法では、配線基板１面に塗布した絶縁性接着剤3aの
上にメッシュスクリーン５を重ねてこのメッシュスクリ
ーン５の上から導電性粒子4,4,…を散布し、この導電性
粒子4,4,…のうちメッシュスクリーン５の各開口5a,5a,
…内に入った導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤3a中に押
込んで接合材３を形成しているから、前記絶縁性接着剤
3a中の導電性粒子4,4,…の分布を確実に等間隔にするこ
とができる。
表示パネル20等の電子部品と配線基板１とを、絶縁性接
着剤3a中に導電性粒子4,4,…を埋込んだ接合材３を介し
て接着接合しているから、電子部品と配線基板１とを相
対的に押圧して絶縁性接着剤3aを硬化させるだけで配線
基板１に電子部品をその両方の端子を互いに導通接続さ
せた状態で接合することができ、従って、異方導電性接
着剤によって電子部品を接着接合する方法と同程度の短
い時間で能率よく電子部品を取付けることができる。ま
た、この接合構造では、前記導電性粒子4,4,…の最大径
を、電子部品と配線基板１との両方の端子のうち狭巾の
端子の巾よりも小さくかつ前記電子部品と前記配線基板
１とのいずれの端子間隔よりも小さくし、かつこの導電
性粒子4,4,…を、前記狭巾端子の巾よりも小さい間隔で
等間隔に絶縁性接着剤3a中に埋込んでいるために、対応
する全ての端子間に少なくとも１つの導電性粒子４が必
ず介在されることになり、従って、異方導電性接着剤を
用いた場合のように導電性粒子の分布のばらつきにより
導通不良部分が発生することはないから、電子部品の各
端子を配線基板１の各端子に導通不良部分を生ずること
なく確実に導通接続することができる。さらに、上記接
合方法では、配線基板１面に塗布した絶縁性接着剤3aの
上にメッシュスクリーン５を重ねてこのメッシュスクリ
ーン５の上から導電性粒子4,4,…を散布し、この導電性
粒子4,4,…のうちメッシュスクリーン５の各開口5a,5a,
…内に入った導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤3a中に押
込んで接合材３を形成しているから、前記絶縁性接着剤
3a中の導電性粒子4,4,…の分布を確実に等間隔にするこ
とができる。
なお、上記実施例では、電子部品を接着接合する接合材
３を配線基板１側に形成しているが、この接合材３は第
５図に示すように電子部品例えばLSIチップ10の配線基
板接合面に形成してもよく、また、前記LSIチップ10の
外部回路接続用端子11,11,…は、第２図に示したパッド
部16aの上に金等をメッキしてバンプ16bを形成した第５
図に示すような構造としてもよい。
３を配線基板１側に形成しているが、この接合材３は第
５図に示すように電子部品例えばLSIチップ10の配線基
板接合面に形成してもよく、また、前記LSIチップ10の
外部回路接続用端子11,11,…は、第２図に示したパッド
部16aの上に金等をメッキしてバンプ16bを形成した第５
図に示すような構造としてもよい。
また、上記実施例では、配線基板１と電子部品の接合面
全体に接合材３を介在させているが、この接合材３は端
子配列部分にのみ介在させてもよく、さらに前記接合材
３は、配線基板１または電子部品に塗布する代わりに、
あらかじめシート状に成形しておいて配線基板１と電子
部品との間に挟み込むようにしてもよい。
全体に接合材３を介在させているが、この接合材３は端
子配列部分にのみ介在させてもよく、さらに前記接合材
３は、配線基板１または電子部品に塗布する代わりに、
あらかじめシート状に成形しておいて配線基板１と電子
部品との間に挟み込むようにしてもよい。
この発明によれば、絶縁性接着剤中に導電性粒子を埋設
した接合材を介して電子部品と配線基板とを接着接合し
ているから、異方導電性接着剤によって電子部品を接着
接合する方法と同程度の短い時間で能率よく電子部品を
配線基板に取付けることができるとともに、前記導電性
粒子を電子部品と配線基板との両方の端子のうち狭巾の
端子の巾およびこの狭巾端子間の間隔よりも小さい多数
の開口を前記狭巾端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に
形成したメッシュスクリーンを介して絶縁性接着剤中に
埋込むことにより、対応する全ての端子間に少なくとも
１つの導電性粒子が必ず介在されるようにしているか
ら、異方導電性接着剤を用いた場合における導電性粒子
の分布のばらつきによる導通不良部分の発生をなくし
て、電子部品の各端子を基板面の各端子に導通不良部分
を生ずることなく確実に導通接続することができる。
した接合材を介して電子部品と配線基板とを接着接合し
ているから、異方導電性接着剤によって電子部品を接着
接合する方法と同程度の短い時間で能率よく電子部品を
配線基板に取付けることができるとともに、前記導電性
粒子を電子部品と配線基板との両方の端子のうち狭巾の
端子の巾およびこの狭巾端子間の間隔よりも小さい多数
の開口を前記狭巾端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に
形成したメッシュスクリーンを介して絶縁性接着剤中に
埋込むことにより、対応する全ての端子間に少なくとも
１つの導電性粒子が必ず介在されるようにしているか
ら、異方導電性接着剤を用いた場合における導電性粒子
の分布のばらつきによる導通不良部分の発生をなくし
て、電子部品の各端子を基板面の各端子に導通不良部分
を生ずることなく確実に導通接続することができる。
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示したもので、
第１図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第３図は配線基板
と電子部品の斜視図、第４図は電子部品の接合方法を工
程順に示す配線基板の端子配列線に沿う断面図である。
第５図はこの発明の他の実施例を示す配線基板と電子部
品の端子配列線に沿う断面図である。 １……配線基板、２……配線、2a……LSIチップ接続用
端子、2b……表示パネル接続用端子、３……接合材、3a
……絶縁性接着剤、４……導電性粒子、５……メッシュ
スクリーン、5a……開口、６……ローラ、10……LSIチ
ップ、11……外部回路接続用端子、20……液晶表示パネ
ル、21……外部回路接続用端子。
第１図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第３図は配線基板
と電子部品の斜視図、第４図は電子部品の接合方法を工
程順に示す配線基板の端子配列線に沿う断面図である。
第５図はこの発明の他の実施例を示す配線基板と電子部
品の端子配列線に沿う断面図である。 １……配線基板、２……配線、2a……LSIチップ接続用
端子、2b……表示パネル接続用端子、３……接合材、3a
……絶縁性接着剤、４……導電性粒子、５……メッシュ
スクリーン、5a……開口、６……ローラ、10……LSIチ
ップ、11……外部回路接続用端子、20……液晶表示パネ
ル、21……外部回路接続用端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 正木 久士 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１号 カシオ計算機株式会社羽村技術センター 内 (72)発明者 鑓田 好男 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１号 カシオ計算機株式会社羽村技術センター 内 (72)発明者 厚見 好則 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１号 カシオ計算機株式会社羽村技術センター 内 (72)発明者 玉木 敏晴 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１号 カシオ計算機株式会社羽村技術センター 内 (56)参考文献 特開 昭51−21192（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板との接合面に複数の外部回路接続
用端子を形成した電子部品を、前記電子部品の各端子と
対応する複数の電子部品接続用端子を形成した配線基板
面に直接接合する電子部品の接合方法において、前記電
子部品と前記配線基板との接合面の一方に絶縁性接着剤
を塗布した後、この絶縁性接着剤上に、前記電子部品と
前記配線基板との両方の端子のうち狭巾の端子の巾より
も小さくかつ前記電子部品と前記配線基板とのいずれの
端子間隔よりも小さい多数の開口を前記狭巾端子の巾よ
りも小さい間隔で等間隔に形成したメッシュスクリーン
を重ねて、その上から導電性粒子を散布し、この導電性
粒子のうち前記メッシュスクリーンの各開口に入った導
電性粒子を前記絶縁性接着剤中に押込んで前記絶縁性接
着剤中に多数の導電性粒子を等間隔に埋込み、この後前
記電子部品と前記配線基板とを重ねて相対的に押圧して
前記電子部品と前記配線基板とを接着接合することを特
徴とする電子部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60033948A JPH0779192B2 (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60033948A JPH0779192B2 (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 電子部品の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194796A JPS61194796A (ja) | 1986-08-29 |
| JPH0779192B2 true JPH0779192B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=12400727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60033948A Expired - Lifetime JPH0779192B2 (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779192B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001184618A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6431485B2 (ja) | 2013-12-02 | 2018-11-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP60033948A patent/JPH0779192B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001184618A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61194796A (ja) | 1986-08-29 |
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