JPS61196594A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は電子部品の実装構造に係り、さらに詳しくはプ
リント基板に取り付けられる電子部品の実装構造に関す
るものである。

［従来技術］ 例えば電子式卓上計算機などの電子機器においては配線
パターンをエツチングや印刷法により形成したプリント
基板上にＩＣやＬＳＩなどの電子部品を接続する構造を
採用している。

プリント基板としてはフレキシブルなプラスチックシー
トや、硬質の紙フエノール板などが用いられる。

このような実装構造では、電子部品、特にＬＳＩを接続
、固定させる方法として、半田を用いて接着させるか、
機械的な部品を用いて圧接するという方式を採用してい
た。

しかし、このような半田づけや圧接方式を採用すると、
両者共に組み立て工数が多く、コストアップとなると共
に生産性が劣るという欠点があった。

このような欠点を解消するものとして低融点の導電性接
着剤をプリント基板の接続すべきパターン上に印刷して
おき、その上にＬＳＩなどのリード端子を配置し、更に
絶縁性接着剤を塗布したフレキシブルなラミネートシー
トで接続後覆い、加熱することにより接着するという方
式が広く採用されている。

この方法は低コストで量産に適するが、接合強度が不足
しはがれ易く経時変化により接触抵抗が増大してしまう
という欠点がある。

従来のこの種のラミネートシートを用いた電子部品の実
装構造を第１図〜第３図に示す。第１図には電子部品の
一例としてＬＳＩが示されている。

このＬＳＩＩは４４木の端子を有するものとして例示さ
れており、図示の例にあっては四辺形状のＬＳＩ本体の
各辺から１１本ずつ突設されている。

第２図は接続した状態の断面図で１図において符号３で
示すものはプリント基板でポリエステル（ポリエチレン
テレフタレート）などから成り、その上面には導電性イ
ンクにより印刷された導電パターン４が形成されている
。

そしてＬＳＩＩの端子２は導電性接着剤５を介して導電
パターン４上に固定される。

この導電性接着剤５はホットメルトと通称されるもので
、カーボンや銀の粉末などから成る導電性粒子を合成ゴ
ムやポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂系の結合剤及び
イソホロンやシーペンテンなどの溶剤と混合したもので
、これが導電パターン４上に印刷法により塗布される。

もちろん接続を必要としない部分には塗布されない。

この導電性接着剤５上にＬＩｌｌの端子２を重ね、さら
にその上からラミネートシート６を重ね接合部を例えば
Ｚｏｏ−１８０℃に加熱しつつ加圧することにより接合
が行なわれる。

ラミネートシート６はポリエステルなどの絶縁材からフ
レキシブルなシートとして形成され、裏面に絶縁性接着
剤が塗布された補強用のシートである。

このように図示の例にあっては接合部の上側に補強材で
あるポリエステルシートを重ねた構造を採用しているた
め、導電性接着剤のみによって固定したものとは異なり
、接合強度を大幅に増大させることができる。

ところが、ラミネートシートを使って接合強度を上げて
も、プリント基板の材質と導電性接着剤との熱収縮率が
異なるため、端子の接合部分に応力が集中し、プリント
基板が反ったり凹凸が生じたりして端子の剥離や接合強
度の低下が生じ、接触抵抗が著しく増大してしまう。

［目　的］ 本発明は以上のような従来の欠点を除去するために成さ
れたもので、接合強度に優れ組み立て工数が少なく低コ
ストで量産に優れた電子部品の実装構造を提供すること
を目的としている。

し発明の概要］ 本発明においては上記の目的を達成するために、電子部
品の取り付は脚である端子の接続部において、プリント
基板にスリットを入れることにより、プリント基板と導
電性接着剤との間の熱収縮率の違いによるストレスを拡
散させ、接触抵抗の増大を抑えた構造を採用した。

［実施例］ 以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。

第４図及び第５図は本発明の一実施例を説明するもので
、図中第１図〜第３図と同一部分には同一符号を付しそ
の説明は省略する。

本実施例にあっては、導電パターン４と端子２どの接合
部の両側においてプリント基板３側にスリット７が形成
されている。

このスリット７の長さは端子２の接合部の長さと同等以
上である。

このようなスリットを形成した状態で端子２を接合しラ
ミネートシート６によって補強すれば、プリント基板の
材料と導電性接着剤の材料との熱収縮率の違いによるス
トレスが発生してもスリットの部分により応力集中が生
じないように拡散させることができる。

従って、剥離や接合強度の不足による接触抵抗の増加を
防止することができる。

また、接合部の応力集中を防止できるため、プリント基
板の反りや凹凸などが生じるのを防止することができ、
接合強度を大きく維持することができる。

［効　果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば、導電性
接着剤を介して電子部品の端子をプリント基板側に固定
する電子部品の実装構造において、端子の上側に絶縁材
から成るラミネートシートを絶縁性接着剤を介して固定
するとともに、プリント基板側に端子の接合部を挾んで
スリットを形成した構造を採用しているため、プリント
基板や導電性接着剤の熱収縮率の相違による応力集中を
防止することができ、端子の接合部の剥離や接合強度の
不足による接触抵抗の増大を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来構造を説明するもので第１図は平
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は第１
図のＢ−Ｂ線拡大断面図、第４図及び第５図は本発明の
一実施例を説明するもので第４図は平面図、第５図は第
４図のＣ−Ｃ線拡大断面図である。 ｌ・・・ＬＳＩ　　　　　　２・・・端子３・・・プリ
ント基板　　４・・・導電パターン５・・・導電性Ｉｔ
ｉ着剤　　６・・・ラミネートシート７・・・スリット 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板上の導電パターン上に導電性接着剤を塗布
   し、その上に電子部品の接続端子を重ね、接着剤を塗布
   したラミネートシートにより端子部分を覆う電子部品の
   実装構造において、接続端子の接合部の両側においてプ
   リント基板にスリットを形成したことを特徴とする電子
   部品の実装構造。