JPH0780694B2 - 光フアイバ心線の製造方法 - Google Patents
光フアイバ心線の製造方法Info
- Publication number
- JPH0780694B2 JPH0780694B2 JP62275005A JP27500587A JPH0780694B2 JP H0780694 B2 JPH0780694 B2 JP H0780694B2 JP 62275005 A JP62275005 A JP 62275005A JP 27500587 A JP27500587 A JP 27500587A JP H0780694 B2 JPH0780694 B2 JP H0780694B2
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- optical fiber
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- alkyl group
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は耐熱性に優れたポリイミド樹脂被覆を有する光
フアイバ心線の製造方法に関するものである。
フアイバ心線の製造方法に関するものである。
芳香族系ポリイミド樹脂のほとんどが常用耐熱温度が20
0℃以上であり、また溶剤可溶性であることから、芳香
族系ポリイミド樹脂は耐熱用光フアイバ心線の一次被覆
として従来から度々使用されている。尚、その製法とし
ては、コア及びクラッドを有する光フアイバ、すなわち
紡糸直後の光フアイバ上に有機溶剤に溶解せしめた芳香
族系ポリアミド酸を塗布し、これを加熱炉に通して加熱
乾燥してイミド化せしめ、ポリイミド樹脂被覆と成すの
が一般的な方法である。
0℃以上であり、また溶剤可溶性であることから、芳香
族系ポリイミド樹脂は耐熱用光フアイバ心線の一次被覆
として従来から度々使用されている。尚、その製法とし
ては、コア及びクラッドを有する光フアイバ、すなわち
紡糸直後の光フアイバ上に有機溶剤に溶解せしめた芳香
族系ポリアミド酸を塗布し、これを加熱炉に通して加熱
乾燥してイミド化せしめ、ポリイミド樹脂被覆と成すの
が一般的な方法である。
そしてこのような芳香族系ポリイミド樹脂からなる一次
被覆の上にはさらに耐熱性に優れた四フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PF
A）、三フッ化塩化エチレン樹脂（PCTFE）、四フッ化エ
チレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂（FEP）、四フ
ッ化エチレン−エチレン共重合樹脂（ETFE）等のフッ素
樹脂またはポリエーテル−エーテルケトン（PEEK）、ポ
リエーテルサルフオン樹脂（PES）等のエンジニアリン
グプラスチックが二次被覆として施されることが多い。
被覆の上にはさらに耐熱性に優れた四フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PF
A）、三フッ化塩化エチレン樹脂（PCTFE）、四フッ化エ
チレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂（FEP）、四フ
ッ化エチレン−エチレン共重合樹脂（ETFE）等のフッ素
樹脂またはポリエーテル−エーテルケトン（PEEK）、ポ
リエーテルサルフオン樹脂（PES）等のエンジニアリン
グプラスチックが二次被覆として施されることが多い。
しかしながら石英ガラスあるいは多成分ガラス製の光フ
アイバ（以下単に光フアイバという）上に前記ポリイミ
ド樹脂を被覆した場合、該ポリイミド樹脂は石英ガラス
や多成分ガラスと化学結合する反応基を持っていないた
め、これを前記光フアイバ上に塗布し、加熱硬化せしめ
たとき、このポリイミド樹脂被覆は光フアイバと接着せ
ずに、極言すると、光フアイバにあたかも少しゆるめの
パイプを被せたような状態になってしまう。
アイバ（以下単に光フアイバという）上に前記ポリイミ
ド樹脂を被覆した場合、該ポリイミド樹脂は石英ガラス
や多成分ガラスと化学結合する反応基を持っていないた
め、これを前記光フアイバ上に塗布し、加熱硬化せしめ
たとき、このポリイミド樹脂被覆は光フアイバと接着せ
ずに、極言すると、光フアイバにあたかも少しゆるめの
パイプを被せたような状態になってしまう。
その結果このポリイミド樹脂からなる一次被覆上に更に
前述したような耐熱性樹脂、あるいはそれ以外の樹脂か
らなる二次被覆を施すと、 （１） 前記二次被覆の収縮力でポリイミド樹脂からな
る一次被覆も一緒に収縮してしまい、この際光フアイバ
が一次被覆から突き出してしまう。
前述したような耐熱性樹脂、あるいはそれ以外の樹脂か
らなる二次被覆を施すと、 （１） 前記二次被覆の収縮力でポリイミド樹脂からな
る一次被覆も一緒に収縮してしまい、この際光フアイバ
が一次被覆から突き出してしまう。
（２） 二次被覆の収縮力が光フアイバにも及び、該光
フアイバが前記ポリイミド樹脂からなる一次被覆との間
に生じた空隙内でマイクロベンドを起こし、伝送損失が
増加する。
フアイバが前記ポリイミド樹脂からなる一次被覆との間
に生じた空隙内でマイクロベンドを起こし、伝送損失が
増加する。
という問題がある。
前記問題に鑑み本発明にあっては、光フアイバとの密着
力に優れたポリイミド樹脂被覆を有する光フアイバ心線
を提供し、もって一次被覆からの光フアイバの突き出し
や伝送損失の増加を防止することを目的とする。
力に優れたポリイミド樹脂被覆を有する光フアイバ心線
を提供し、もって一次被覆からの光フアイバの突き出し
や伝送損失の増加を防止することを目的とする。
前記目的を達成すべく本発明の光フアイバ心線の製造方
法は、コア及びクラッドとを有する多成分ガラス光フア
イバまたは石英系ガラス光フアイバ上に、一般式 （ここでR1、R2は芳香族系炭化水素を示す。
法は、コア及びクラッドとを有する多成分ガラス光フア
イバまたは石英系ガラス光フアイバ上に、一般式 （ここでR1、R2は芳香族系炭化水素を示す。
で示される芳香族系ポリアミド酸とこれに添加した一般
式 （ここでR3：アミノ基置換またはグリシジル基置換アル
キル基 R4：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 R5：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランとを有機溶剤に溶解した溶液
を塗布し、これを加熱炉にて加熱してイミド化し、ポリ
イミド樹脂被覆を形成することを特徴とするものであ
る。
式 （ここでR3：アミノ基置換またはグリシジル基置換アル
キル基 R4：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 R5：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランとを有機溶剤に溶解した溶液
を塗布し、これを加熱炉にて加熱してイミド化し、ポリ
イミド樹脂被覆を形成することを特徴とするものであ
る。
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。本発明者は種
々の検討を行った結果、光フアイバ上に有機溶剤に溶解
した下記一般式 （ここでR1、R2は芳香族系炭化水素を示す。） で表される前記芳香族系ポリアミド酸に、一般式 （ここでR3：アミノ基置換またはグリシジル基置換アル
キル基 R4：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 R5：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランを添加し、これを適当な有機
溶剤に溶解してなる溶液を紡糸した光フアイバ上に塗布
し、しかる後これを加熱硬化せしめてポリイミド樹脂被
覆と成すと、該被覆と光フアイバとの密着力が生まれ、
このポリイミド樹脂被覆上に更に二次被覆、例えば耐熱
性に優れた四フッ化エチレン−パーフロロアルキルビニ
ルエーテル共重合樹脂（PFA）、三フッ化塩化エチレン
樹脂（PCTFE）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
ン共重合樹脂（FEP）、四フッ化エチレン−エチレン共
重合樹脂（ETFE）等のフッ素樹脂またはポリエーテル−
エーテルケトン（PEEK）、ポリエーテルサルフオン樹脂
（PES）等のエンジニアリングプラスチックから成る二
次被覆を施しても、前記ポリイミド樹脂被覆から光フア
イバが突き出したり、伝送損失増加を起こしたりするこ
とがなくなることを見出した。
々の検討を行った結果、光フアイバ上に有機溶剤に溶解
した下記一般式 （ここでR1、R2は芳香族系炭化水素を示す。） で表される前記芳香族系ポリアミド酸に、一般式 （ここでR3：アミノ基置換またはグリシジル基置換アル
キル基 R4：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 R5：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランを添加し、これを適当な有機
溶剤に溶解してなる溶液を紡糸した光フアイバ上に塗布
し、しかる後これを加熱硬化せしめてポリイミド樹脂被
覆と成すと、該被覆と光フアイバとの密着力が生まれ、
このポリイミド樹脂被覆上に更に二次被覆、例えば耐熱
性に優れた四フッ化エチレン−パーフロロアルキルビニ
ルエーテル共重合樹脂（PFA）、三フッ化塩化エチレン
樹脂（PCTFE）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレ
ン共重合樹脂（FEP）、四フッ化エチレン−エチレン共
重合樹脂（ETFE）等のフッ素樹脂またはポリエーテル−
エーテルケトン（PEEK）、ポリエーテルサルフオン樹脂
（PES）等のエンジニアリングプラスチックから成る二
次被覆を施しても、前記ポリイミド樹脂被覆から光フア
イバが突き出したり、伝送損失増加を起こしたりするこ
とがなくなることを見出した。
これは、前記オルガノシランに含まれるアルコキシ基
（−OR4）がガラスと強固な化学結合を行うと同時に、R
3がアミノ基置換アルキル基の場合は芳香族系ポリアミ
ド酸のカルボニル基と、またR3がグリシジル基置換アル
キル基の場合は芳香族系ポリアミド酸のアミノ基とそれ
ぞれ化学結合することによって、ポリイミド樹脂被覆と
光フアイバとの密着力を誘起せしめたものと推測され
る。
（−OR4）がガラスと強固な化学結合を行うと同時に、R
3がアミノ基置換アルキル基の場合は芳香族系ポリアミ
ド酸のカルボニル基と、またR3がグリシジル基置換アル
キル基の場合は芳香族系ポリアミド酸のアミノ基とそれ
ぞれ化学結合することによって、ポリイミド樹脂被覆と
光フアイバとの密着力を誘起せしめたものと推測され
る。
以下に具体的な実施例を述べる。
まず第１図に示すように透明ガラス化してなる光フアイ
バ母材を紡糸炉５により加熱溶融せしめて光フアイバ６
を引き出す。続いて該光フアイバ６上にコーテイングダ
イ７により前述した一般式で示される芳香族系ポリアミ
ド酸及びこれに同じく先に一般式で示したオルガノシラ
ンを添加し、これらを有機溶剤に溶解せしめた溶液を塗
布し、加熱炉８を通してこれを加熱し、ポリイミド樹脂
からなる一次被覆を光フアイバ６上に形成した。尚、こ
のとき急激な加熱により被覆が発泡しないように加熱炉
８の温度は100〜250℃の範囲で適宜選択して行った。ま
た塗布及び加熱は一回で終了してもよいが、被覆厚に応
じて、例えば第１図に示すように更にコーテイングダイ
７′によりコーテイングダイ７で塗布したと同じ溶液を
塗布せしめこれを加熱炉８′で加熱してポリイミド樹脂
被覆を形成してもよい。また同図に示すように一度別ラ
インで製造したポリイミド樹脂一次被覆を有する光フア
イバ心線をサプライ11にてコーテイングダイ７へ供給
し、さらに一次被覆の厚膜化を図る方法もある。尚、第
１図において符号９は引取機、符号10は巻取機を示して
いる。
バ母材を紡糸炉５により加熱溶融せしめて光フアイバ６
を引き出す。続いて該光フアイバ６上にコーテイングダ
イ７により前述した一般式で示される芳香族系ポリアミ
ド酸及びこれに同じく先に一般式で示したオルガノシラ
ンを添加し、これらを有機溶剤に溶解せしめた溶液を塗
布し、加熱炉８を通してこれを加熱し、ポリイミド樹脂
からなる一次被覆を光フアイバ６上に形成した。尚、こ
のとき急激な加熱により被覆が発泡しないように加熱炉
８の温度は100〜250℃の範囲で適宜選択して行った。ま
た塗布及び加熱は一回で終了してもよいが、被覆厚に応
じて、例えば第１図に示すように更にコーテイングダイ
７′によりコーテイングダイ７で塗布したと同じ溶液を
塗布せしめこれを加熱炉８′で加熱してポリイミド樹脂
被覆を形成してもよい。また同図に示すように一度別ラ
インで製造したポリイミド樹脂一次被覆を有する光フア
イバ心線をサプライ11にてコーテイングダイ７へ供給
し、さらに一次被覆の厚膜化を図る方法もある。尚、第
１図において符号９は引取機、符号10は巻取機を示して
いる。
またこのようにして得られたポリイミド樹脂被覆光フア
イバ心線からの有機溶剤の除去が充分でない場合、ある
いはイミド化が不充分な場合は、第２図に示すように、
ポリイミド樹脂被覆を有する光フアイバ心線をサプライ
12で供給し、これを例えば100〜250℃に設定した加熱炉
13を通して有機溶剤を飛ばし、設定温度300〜550℃の加
熱炉14にてイミド化を促進せしめる方法もある。
イバ心線からの有機溶剤の除去が充分でない場合、ある
いはイミド化が不充分な場合は、第２図に示すように、
ポリイミド樹脂被覆を有する光フアイバ心線をサプライ
12で供給し、これを例えば100〜250℃に設定した加熱炉
13を通して有機溶剤を飛ばし、設定温度300〜550℃の加
熱炉14にてイミド化を促進せしめる方法もある。
表−１に本発明の実施例及び比較例の特性結果を示す。
尚、実施例及び比較例に供した光フアイバ心線の構造は
第３図に示すとおりである。すなわちコア１及びクラッ
ド２から成る光フアイバ６上にポリイミド樹脂被覆から
成る一次被覆３を施し、該一次被覆上に常法にて二次被
覆４を被覆せしめ、外径0.9mmとしたものである。
尚、実施例及び比較例に供した光フアイバ心線の構造は
第３図に示すとおりである。すなわちコア１及びクラッ
ド２から成る光フアイバ６上にポリイミド樹脂被覆から
成る一次被覆３を施し、該一次被覆上に常法にて二次被
覆４を被覆せしめ、外径0.9mmとしたものである。
尚、表−１における伝送損失量は波長0.85μｍでの測定
結果を示す。
結果を示す。
表−１が示すように、本発明の実施例のものは芳香族系
ポリアミド酸にオルガノシランを添加しない比較例のも
のと比べて、光フアイバの突き出し量及び伝送損失量共
に格段に小さいことがわかる。
ポリアミド酸にオルガノシランを添加しない比較例のも
のと比べて、光フアイバの突き出し量及び伝送損失量共
に格段に小さいことがわかる。
また、芳香族系ポリアミド酸100重量部に対してオルガ
ノシランの添加量が0.1〜20重量部の場合、特に光フア
イバと一次被覆との密着力や製造効率が良いこともわか
った。その理由は、添加量が0.1重量部以下だと光フア
イバと一次被覆との密着力が不足し、20重量部以上だと
芳香族系ポリアミド酸とオルガノシランとの反応が急速
に進行し、光フアイバに塗布する前に溶液の粘度が上が
って塗布が困難になるためである。さらに20重量部を越
えた場合の問題点として、これ以上添加するとポリイミ
ド樹脂自身が本来持っている機械的強度が劣化する恐れ
もある。
ノシランの添加量が0.1〜20重量部の場合、特に光フア
イバと一次被覆との密着力や製造効率が良いこともわか
った。その理由は、添加量が0.1重量部以下だと光フア
イバと一次被覆との密着力が不足し、20重量部以上だと
芳香族系ポリアミド酸とオルガノシランとの反応が急速
に進行し、光フアイバに塗布する前に溶液の粘度が上が
って塗布が困難になるためである。さらに20重量部を越
えた場合の問題点として、これ以上添加するとポリイミ
ド樹脂自身が本来持っている機械的強度が劣化する恐れ
もある。
前述のように本発明によれば、ポリイミド樹脂からなる
一次被覆と光フアイバとの密着力が良好であって、もっ
て二次被覆の収縮による光フアイバの突き出しや伝送損
失増加が極めて少ないポリイミド樹脂被覆を有する光フ
アイバ心線を得ることができる。
一次被覆と光フアイバとの密着力が良好であって、もっ
て二次被覆の収縮による光フアイバの突き出しや伝送損
失増加が極めて少ないポリイミド樹脂被覆を有する光フ
アイバ心線を得ることができる。
第１図、第２図は本発明の光フアイバ心線を製造する製
造方法を示す概略図、第３図は本発明の一実施例を示す
光フアイバ心線の横断面図である。 ３〜一次被覆、４〜二次被覆、６〜光フアイバ
造方法を示す概略図、第３図は本発明の一実施例を示す
光フアイバ心線の横断面図である。 ３〜一次被覆、４〜二次被覆、６〜光フアイバ
Claims (2)
- 【請求項１】コア及びクラッドとを有する多成分ガラス
光フアイバまたは石英系ガラス光フアイバ上に、一般式 （ここでR1、R2は芳香族系炭化水素を示す。） で示される芳香族系ポリアミド酸とこれに添加した一般
式 （ここでR3：アミノ基置換またはグリシジル基置換アル
キル基 R4：アルキル基またはアルコキシ基置換アルキル基 R5：アルキル基またはアリール基） で示されるオルガノシランとを有機溶剤に溶解した溶液
を塗布し、これを加熱炉にて加熱してイミド化し、ポリ
イミド樹脂被覆を形成することを特徴とする光フアイバ
心線の製造方法。 - 【請求項２】前記一般式で示される芳香族系ポリアミド
酸100重量部に対して、前記一般式で示されるオルガノ
シランを0.1〜20重量部添加したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の光フアイバ心線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275005A JPH0780694B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 光フアイバ心線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62275005A JPH0780694B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 光フアイバ心線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01119546A JPH01119546A (ja) | 1989-05-11 |
| JPH0780694B2 true JPH0780694B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=17549560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62275005A Expired - Fee Related JPH0780694B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 光フアイバ心線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780694B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11242143A (ja) | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Hitachi Ltd | 光ファイバ及びそれを用いた光センシングシステム |
| CN111153597A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-15 | 中天科技光纤有限公司 | 光纤 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62275005A patent/JPH0780694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01119546A (ja) | 1989-05-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |