JPH0781135A - 画像装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 画像装置の基板配線密度を１／２に低下さ
せ、かつフリップチップ接続を容易にする。 【構成】 結晶化ガラスなどの透明基板２に、ＬＥＤア
レイＬ１〜Ｌ４０を１列に搭載し、その列の上下に２つ
の基板配線４，６を設ける。基板配線４，６はそれぞれ
ＬＥＤアレイのドット数の１／２の配線で構成し、アレ
イ２個毎に折り返して分断し、スルーホール１４を介し
て絶縁膜上に設けた第２層配線で接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の利用分野】この発明はＬＥＤヘッドやイメージ
センサ等の画像装置とその製造方法に関し、特に画像ア
レイを透明基板にフリップチップ接続した画像装置の配
線密度の低下に関する。

【０００２】

【従来技術】ＬＥＤヘッドやイメージセンサ等の画像装
置では、高密度の基板配線が必要となる。例えば解像度
３００ＤＰＩの画像装置の場合、基板配線も基本的に８
４.７μｍの配列ピッチが要求される。そして高密度の
基板配線を施すことは画像装置のコストを増加させ、ま
た基板配線の信頼性を低下させる。そこで安価でかつ信
頼性のある手法で、基板配線の密度を低下させる必要が
ある。

【０００３】

【発明の課題】この発明の課題は、基板配線の密度を１
／２に低下させ、またフリップチップ接続の密度を実質
的に１／２に低下させ、フリップチップ接続を容易にす
ることにある（請求項１）。請求項２での課題は上記に
加えて、画像データの複雑な並べ替えなしで第１の基板
配線と第２の基板配線とを分離し、フリップチップ接続
をさらに容易にすることにある。請求項３での課題は、
請求項１の課題に加え、画像アレイの搭載精度を高め、
フリップチップ接続をさらに容易にすることにある。請
求項４の課題は、画像アレイのバンプと基板配線のバン
プとを直接に位置合わせし、正確にかつ容易にフリップ
チップ接続できるようにすることにある。

【０００４】

【発明の構成】この発明は、多数の画像アレイを透明基
板の第１の主面上に列状に配置するとともに、多数の個
別配線からなる基板配線を前記主面上に設け、各画像ア
レイの個々の画像素子を基板配線にフリップチップ接続
した画像装置において、前記基板配線を、画像アレイの
列の一方の側に設けた第１の基板配線と、他方の側に設
けた第２の基板配線とで構成するとともに、これらの基
板配線を画像アレイの複数個毎に分断し、前記の基板配
線上に絶縁膜を介して第１及び第２の第２層配線を設
け、該絶縁膜に設けたスルーホールと前記第１の第２層
配線を介して分断した第１の基板配線を相互に接続し、
スルーホールと前記第２の第２層配線を介して分断した
第２の基板配線を相互に接続したことを特徴とする。各
基板配線は画像アレイの複数個毎に分断するが、好まし
くはアレイ２個毎に分断する。

【０００５】好ましくは、第１及び第２の基板配線をそ
れぞれ画像アレイ２個毎に分断した折り返し配線とする
と共に、前記の画像アレイを半導体基板上に設けた画像
素子の列とその両側に設けた第１の電極バンプの列と第
２の電極バンプの列とで構成し、かつ前記アレイの各画
像素子を第１及び第２の電極バンプの列に交互に接続す
るとともに、両端の画像素子を同じ電極バンプの列に接
続するように構成し、第１の電極バンプの列を第１の基
板配線に、第２の電極バンプの列を第２の基板配線にそ
れぞれフリップチップ接続する。

【０００６】また好ましくは、前記基板には基板マーカ
を、前記画像アレイにはチップマーカを設け、基板マー
カとチップマーカとを所定の関係で位置合わせする。

【０００７】フリップチップ接続時の画像アレイのバン
プと基板配線のバンプとの位置合わせでは、基板の第２
の主面から基板配線のバンプと画像アレイのバンプとを
直接監視し、これらを用いて位置合わせしても良い。

【０００８】画像装置は、実施例で示したＬＥＤヘッド
の他に、イメージセンサやＰＬＺＴ光ヘッド等、多数の
画像アレイを透明基板に列状に配列し、フリップチップ
接続したものであれば良い。

【０００９】

【発明の作用】この発明では、多数の個別配線からなる
基板配線を、第１の基板配線と第２の基板配線とに分割
し、画像アレイの列の両側に１つずつ配置する。このた
め基板配線の密度は１／２に低下し、基板配線の構成が
簡単になる。たとえば解像度３００ＤＰＩの画像装置で
あれば、１５０ＤＰＩ対応の基板配線を２組設ければ良
く、解像度６００ＤＰＩの画像装置でも３００ＤＰＩ対
応の基板配線を２組設ければ良い。次に分断した基板配
線は、絶縁膜とスルーホールとを利用して絶縁膜上に設
けた第２層配線に接続し、第２層配線を介して相互に接
続する。この結果、分断した第１の基板配線や第２の基
板配線を相互に接続することができる。そして画像アレ
イでは、フリップチップ接続の密度が実質的に１／２に
低下する。たとえば３００ＤＰＩの画像装置の場合、各
１５０ＤＰＩ対応の第１の基板配線と第２の基板配線と
にそれぞれフリップチップ接続することになる。

【００１０】好ましくは、第１及び第２の基板配線を画
像アレイ２個毎に分断した折り返し配線とし、画像アレ
イを発光体等の画像素子の列と２列の電極バンプの列と
を設けたものとし、第１の電極バンプの列は第１の基板
配線に、第２の電極バンプの列は第２の基板配線に接続
する。ここで両端の画像素子は同じ電極バンプの列に接
続する。例えば画像アレイに６４個の画像素子があると
すると、先頭のドット番号１の画像素子とドット番号６
４の画像素子とを同じ電極バンプの列に接続し、他の画
像素子は２つの電極バンプの列に交互に接続する。２つ
のアレイの境目には、前のアレイのドット番号６４の素
子に接続した電極バンプと、次のアレイのドット番号１
の素子に接続した電極バンプがある。アレイの両端の画
像素子を同じ電極バンプの列に接続したので、これらの
電極バンプは同じ列にあり、基板配線に容易に接続でき
る。同様に前のアレイの先頭の素子（ドット番号１）に
接続した電極バンプと、次のアレイの最後の素子（ドッ
ト番号６４）に接続した電極バンプは同じ列上にあり、
容易に基板配線に接続できる。

【００１１】一方これとは逆に、例えば画像アレイの奇
数ドットの画像素子は全て第１の列に接続し、偶数ドッ
トの素子は全て第２の列に接続すると、画像データの並
び替えが必要になる。この場合、アレイの最後の素子
（たとえばドット番号６４）に接続した電極バンプは第
２の列にあり、次のアレイの先頭の素子（ドット番号
１）に接続した電極バンプは第１の列にある。一方折り
返し配線では、ドット番号６４の素子とドット番号１の
素子は同じ個別配線に接続される。そこで基板配線と電
極バンプの位置がずれ、接続が難しくなる。この問題を
除くにはデータの並び替えが必要で、これは画像装置を
複雑化する。

【００１２】請求項３の発明では、基板マーカとチップ
マーカとを用い、画像アレイの実際のパターンを基に搭
載位置を定める。画像アレイのバンプ位置などの実際の
パターンと画像アレイの外形形状は一致せず、切断精度
だけの誤差がある。そして外形形状を基に搭載位置を定
めると、基板配線側と画像アレイ側とでバンプ位置が一
致しない。これに対して請求項３の発明では、基板が透
明であることを利用し、基板の裏面からチップマーカと
基板マーカとを確認しながら搭載位置を定める。この結
果画像アレイの搭載精度を大幅に高め、フリップチップ
接続を容易にすることができる。

【００１３】請求項４の画像装置の製造方法では、画像
アレイのバンプと基板配線のバンプとを直接に監視して
位置合わせする。基板は透明で、画像アレイ搭載位置に
は絶縁膜はなく、基板の第２の主面からアレイのバンプ
と基板配線のバンプとを監視できる。そしてパターン認
識等を用い、バンプとバンプとを位置合わせして画像ア
レイを搭載する。このようにすれば正確にかつ容易に、
フリップチップ接続できる。

【００１４】

【実施例】図１に実施例の画像装置の絶縁膜を除いた状
態を示し、図２に絶縁膜を加えた状態を示す。また図３
に画像装置の断面を示す。なおこれ以外にハウジングや
レンズアレイを画像装置に設けるが、これらは周知であ
り省略する。図１において、２はガラスや結晶化ガラ
ス、透明プラスチック等の透明基板で、ここではガラス
や結晶化ガラスを基板２に用いる。基板２に最も好まし
い材料は、低熱膨張率で温度変化による画像品位の低下
が少なく、強度が高く、透明で表面の平坦度が高い、結
晶化ガラスである。

【００１５】基板２の第１の主面上に、ＬＥＤアレイＬ
１〜Ｌ４０を直線状に配列する。画像装置は解像度３０
０ＤＰＩのＡ４用紙対応とし、各ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ
４０でのＬＥＤの配列ピッチを８４.７μｍ，アレイ当
りのＬＥＤの個数を６４個とする。透明基板２の第１の
主面には、２組の基板配線４，６を設け、第１の基板配
線４はＬＥＤアレイの列の図での上側に、第２の基板配
線６は図での下側に配置する。実施例ではＬＥＤアレイ
単位での時分割駆動を行うので、基板配線の総数は６４
本となり、これを１／２ずつに分割して、第１の基板配
線４と第２の基板配線６とにそれぞれ３２本ずつの個別
配線を設ける。８はフリップチップ接続したバンプの列
で、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の電極バンプに基板配線
４，６に設けたバンプをフリップチップ接続したもので
ある。

【００１６】１０，１０は透明基板２の左右に設けた基
板配線引き出し部で、それぞれ６４本の個別配線からな
り、１２，１２は駆動ＩＣである。実施例での基板配線
４，６の特徴は、ＬＥＤアレイ２個毎に分断されている
ことにある。例えば基板配線４はＬＥＤアレイ２個毎に
設けられ、バンプの列８が終端となり、ＬＥＤアレイ２
個毎に分断される。このことは基板配線６でも同様で、
バンプの列８が終端となる。分断した基板配線４，６は
スルーホール１４を利用して、図２に示す絶縁膜上の第
２層配線を用いて相互に接続する。ガラス質基板２にス
ルーホール１４を設けることは困難だが、絶縁膜にスル
ーホールを設けることは容易である。基板配線の引き出
し部１０には、３２個のスルーホール１４を並べたスル
ーホールの列１６があり、これを絶縁膜上の第２層配線
を介して、基板配線６に設けた３２個のスルーホール１
４（これを総称してスルーホールの列２２という）に接
続する。同様に基板配線の引き出し部１０には、３２個
のスルーホール１４からなるスルーホールの列１８を設
け、絶縁膜上の第２層配線を介して、基板配線４のスル
ーホールの列２０へ接続する。スルーホールの列２０で
の、スルーホールの個数は同様に３２個である。スルー
ホールは大きな配線面積を必要とするため、スルーホー
ルの列２０，２２は好ましくは複数列設け、かつさらに
好ましくは基板配線４，６の方向に斜めに設ける。例え
ば各スルーホールは、周囲の配線とのギャップを含める
と、１個当たり約０.５ｍｍの配線幅を必要とする。実
施例では、スルーホールの列２０，２２を各２列とし、
かつ中央で折り返して実質的に４列とした。またスルー
ホールの列２０，２２は基板配線４，６の方向に約４５
度傾けて配置した。２４はＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の
共通電極にクリップ端子などを介して接続するための共
通電極端子である。また２５はＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４
０の搭載位置を定めるための基板マーカで、基板配線
４，６と同時に形成する。

【００１７】図２に、基板２に絶縁膜２６を設けた状態
を示す。絶縁膜２６にはたとえば感光樹脂などを用い、
フォトリソグラフィーを用いてスルーホール１４を設け
る部分とＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の周囲とを除いて形
成し、スルーホール１４を導電化処理する。感光樹脂を
用いるのでスルーホール１４を容易にかつ高解像度で実
現できる。なお低解像度の画像装置では、感光樹脂に替
えて通常の熱硬化性樹脂などを用い、印刷で絶縁膜２６
を形成し、印刷時のパターンでスルーホール１４を設け
ても良い。２８，３０は第２層配線でそれぞれ３２本の
個別配線３２からなり、第２層配線３０はスルーホール
の列１６により基板配線引き出し部１０に接続し、スル
ーホールの列２２を介して基板配線６に接続する。第２
層配線２８は基板配線４に接続するためのもので、スル
ーホールの列１８を介して基板配線引き出し部１０に接
続し、スルーホールの列２０を介して基板配線４に接続
する。各第２層配線２８，３０は絶縁膜２６上に設け、
ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の列と平行に配置する。

【００１８】図３に、画像装置の断面を示す。図におい
て、３４はＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０に設けた電極バン
プでたとえば金バンプとし、３６は基板配線４，６に設
けた半田バンプである。いずれを金とし、いずれを半田
とするかは任意である。また３８はクリップ端子で、Ｌ
ＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の共通電極を共通電極端子２４
に接続する。

【００１９】実施例の作用を示す。ＬＥＤアレイ単位で
の時分割駆動を行い、各ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０のＬ
ＥＤの数が各６４個なので、必要な基板配線の本数は６
４本である。実施例ではこれを基板配線４，６にそれぞ
れ３２本ずつ分割し、配線密度を１／２に低下させる。
この結果、基板配線４，６の形成が容易になる。また実
施例ではスルーホール１４と第２層配線２８，３０が必
要になるが、これらは絶縁膜２６を用いた第２層配線で
容易に実現できる。フリップチップ接続では、各ＬＥＤ
アレイＬ１〜Ｌ４０を２つの基板配線４，６に接続する
ので、実質の接続密度が１／２に低下し、フリップチッ
プ接続が容易になる。

【００２０】各基板配線４，６では個別配線が中間で向
きを変えて１回折り返すので、個々の基板配線４，６当
たりで基板２の長手方向に沿って見た個別配線の本数
は、３２×２の６４本となる。個々のＬＥＤアレイＬ１
〜Ｌ４０の長さが８４.７μｍ×６４の約５.４ｍｍで、
アレイ２個で１０.８ｍｍとなるため、基板配線４，６
はたとえば５０μｍルール（線幅とギャップとが各５０
μｍ）で実現できる。

【００２１】スルーホール１４には、１個当たり０.５
ｍｍの配線幅を必要とし、３２個を直線状に並べると１
６ｍｍが必要となる。そこで実施例では４列にしかも斜
めに配列する。１列当たりのスルーホールの数を８個と
し、４５度傾けて配列すると、配線幅は０.５×８÷１.
４１４の２.８ｍｍとなる。これ以外にスルーホールを
設けない２４本の配線幅２.４ｍｍがあり、１列当たり
合計５.２ｍｍで配線できる。ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４
０の各々の長さは５.４ｍｍで、その１個当たり５.２ｍ
ｍのスルーホールの列２０，２２等を２列に設けるの
で、スルーホール１４を用いても無理なく配線できる。

【００２２】図４に、変形例の画像装置を示す。図にお
いて、２７，２７は新たな絶縁膜で、ＬＥＤアレイＬ１
〜Ｌ４０の列の両側に設け、４０，４１は基板配線引出
し部で、駆動ＩＣ１２と両端のＬＥＤアレイＬ１，Ｌ４
０を接続すると共に、第２層配線２８，３１にスルーホ
ールの列１８，１９を介して接続する。図１，図２の実
施例との違いは、駆動ＩＣ１２，１２の上下に基板配線
引き出し部４０，４１を接続した点である。

【００２３】図５〜図８を用いて、ＬＥＤアレイＬ１〜
Ｌ４０のパターンと基板配線４，６との関係を示す。図
５に実施例のＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０を示す。４２は
発光体で１アレイ当たり６４個１列に設け、４４は電極
バンプで、発光体４２の列の図での上下２列に配置す
る。また４６はチップマーカで、電極バンプ４４などと
同時に形成するので、電極バンプ４４と一定の位置関係
にある。電極バンプ４４の配列の特徴は、中央に位置す
る対称軸４５に関して線対称である点である。対称軸４
５はＬＥＤアレイの長手方向の中心にあり、その向きは
アレイの短片方向に平行である。この結果先頭の発光体
４２−１と最後の発光体４２−６４が同じ電極バンプの
列（図の下側の列）に現れる。このように両端の発光体
４２−１，４２−６４を同じ列の電極バンプ４４−１，
４４−６４に接続し、アレイの中央で発光体４２とバン
プ４４との接続関係を対称にする。

【００２４】図６に比較のため、従来例のＬＥＤアレイ
５０を示す。５４は電極バンプで発光体４２の上下両側
に２列に配置したことは変わらないが、アレイ５０の主
面に直交する回転軸５６に関して点対称である点が異な
る。この結果先頭の発光体４２−１は下側の電極バンプ
の列に、最後の発光体６４は上側の電極バンプの列に接
続される。

【００２５】図５の線対称のアレイ４０と図６の点対称
のアレイ５０とで、基板配線４，６への接続がどのよう
に変わるかを、図７（実施例），図８（比較例のアレイ
５０）に示す。実施例のＬＥＤアレイでは、左側のアレ
イの最後の発光体（ドット番号６４）に接続した電極バ
ンプ４４−６４と、右側のアレイの先頭の発光体（ドッ
ト番号１）に接続した電極バンプ４４−１とが同じ列に
現れる。そしてこれらの２つの電極バンプ４４−１，４
４−６４は基板配線６の中央の同じ個別配線に接続すべ
きもので、これら同じ列にあることにより、基板配線６
への接続が容易になる。このことはアレイの境目での電
極バンプ４４−１，４４−６４に限らず、同じ個別配線
に接続すべき電極バンプは同じ列上に現れる。バンプの
接続関係はドット番号の和で定まり、ドット番号の和が
６５になる２つのバンプは同じ列上にある。例えば先の
例では、ドット番号６４とドット番号１に接続した電極
バンプ４４−１，４４−６４は同じ列に現れた。ところ
で駆動ＩＣ１２には、アレイ毎に画像データの向きを反
転する機能が備えられている。これは折り返し配線を用
いることの結果で、実施例のために特に設けた機能では
ない。そして電極バンプ４４−６４と次のアレイでの電
極バンプ４４−１が同じ個別配線に接続されれば、自然
と各発光体４２は正しい位置の個別配線に接続される。

【００２６】これに対して点対称のアレイ５０では、基
板配線４，６のパターンが複雑になる。点対称のアレイ
５０では左のアレイのバンプ５４−６４と右のアレイの
バンプ５４−１とが別の列にある。このため基板配線
４，６はアレイ５０の図での下側と上側の両側でフリッ
プチップ接続せねばならず、発光体４２の周囲を迂回し
ながらフリップチップ接続部まで配線を引き出さねばな
らない。このためアレイ５０の底部での配線密度が増
し、好ましくない。そしてこれを避けるには、駆動ＩＣ
１２でデータを並び替えねばならず、図８の左側のアレ
イを駆動する際には、偶数ドットの画像データを基板配
線６に、奇数ドットの画像データを基板配線４に供給
し、右側のアレイでは奇数ドットの画像データを基板配
線６に、偶数ドットの画像データを基板配線４に供給せ
ねばならない。このため駆動ＩＣ１２が複雑化する。

【００２７】図９により、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の
搭載工程を示す。なおこの図では絶縁膜２６を除いて示
す。６０はコレット，６２はＴＶカメラ，６４は信号処
理装置で、そのモニターにはチップマーカ２５と基板マ
ーカ４６との相対位置などを表示し、これらの相対位置
が一定になるようにコレット６０を制御して搭載する。
基板２は透明で裏面からＴＶカメラ６２により、マーカ
２５，４６を観察し、これらのマーカ２５，４６を用い
て、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の搭載位置を定める。例
えば最初のアレイＬ１の搭載では、基板マーカ２５に対
してチップマーカ４６が正しい位置に現れるように搭載
位置を定める。２番目以降のＬＥＤアレイＬ２〜Ｌ４０
の搭載では、前に搭載したＬＥＤアレイのチップマーカ
４６を基準にして、あるいは基板マーカ２５を基準にし
て、次のアレイの搭載位置を定める。そしてＬＥＤアレ
イＬ４０の搭載後に、ＬＥＤアレイＬ４０のチップマー
カ４６と基板マーカ２５との位置関係を確認する。搭載
が正しければ２つのマーカ２５，４６は一定の位置関係
に表れるはずでる。

【００２８】これらの結果、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０
の外形寸法のばらつきは搭載精度に関係が無くなる。Ｌ
ＥＤヘッドではアレイＬ１〜Ｌ４０のパターンに対して
±１０μｍ以下の精度で搭載することが必要で、この条
件を満たせないとＬＥＤアレイの変わり目で発光体４
２，４２の間隔が変動し、白筋や黒筋等が生じる。搭載
精度がさらに低下すると、電極バンプ３４の位置が半田
バンプ３６の位置に一致せず、フリップチップ接続が不
可能になる。しかし実施例ではチップマーカ４６で位置
決めするので、ＬＥＤアレイの外形にかかわらず±１０
μｍ以下の誤差で搭載できる。

【００２９】次にクリップ端子３８を接続して、クリッ
プ端子３８からＬＥＤアレイに圧力を加え、半田リフロ
ー炉等で加熱してフリップチップ接続を完成する。この
時アレイ当たり数ｋｇの圧加を加えるが、加わる圧力は
クリップ端子３８の弾性で定まり、特定のアレイに局所
的に圧力が集中することがないので、脆弱なアレイの損
傷を防止できる。

【００３０】図１０に、バンプ３４，３６を直接位置合
わせするようにした実施例を示す。基板２には、ＬＥＤ
アレイＬ１〜Ｌ４０の搭載位置の列の一方の側に第１の
基板配線４を、他方の側に第２の基板配線６を、それぞ
れＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の２個毎に分断して設け、
次にスルーホール１４付きの絶縁膜２６をＬＥＤアレイ
Ｌ１〜Ｌ４０の搭載位置を除いて設け、基板配線４，６
を被覆する。この後、絶縁膜２６上に第１及び第２の第
２層配線２８，３０を設け、スルーホール１４と第２層
配線２８で基板配線４を相互に接続し、スルーホール１
４と第２層配線３０で基板配線６を相互に接続する。

【００３１】この後図１０のようにして、基板配線４，
６のバンプ３６と画像アレイＬ１〜Ｌ４０のバンプ３４
を、基板２の第２の主面からＴＶカメラ６２で監視し、
信号処理装置７０でバンプ３４，３６の一致状況を監視
しコレット６０を自動操作して位置合わせする。ここで
基板２は透明で絶縁膜２６はＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０
の搭載位置には無く、直接にバンプ３４，３６の位置を
一致させることができる。その結果バンプ３４，３６間
を容易にかつ正確にフィットさせることができる。この
実施例ではマーカ２５，４６無しでフリップチップ接続
できるが、どのバンプが各ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０で
の最初のバンプかを確認するため、基板マーカ２５とチ
ップマーカ４６とを設けても良い。

【００３２】

【発明の効果】請求項１の発明では、基板配線の密度を
１／２に低下させ、かつフリップチップ接続の密度を実
質的に１／２に低下させ、フリップチップ接続を容易に
する（請求項１）。請求項２の発明では上記に加えて、
画像データの複雑な並べ替えなしで、第１の基板配線と
第２の基板配線とを分離し、フリップチップ接続をさら
に容易にする。請求項３の発明では、請求項１の発明の
効果に加え、画像アレイの搭載精度を高め、フリップチ
ップ接続をさらに容易にする。請求項４の発明では、画
像アレイのバンプと基板配線のバンプとを直接に位置合
わせするので、正確にかつ容易にフリップチップ接続で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例の画像装置の絶縁膜を除いた状態を
示す要部平面図

【図２】 実施例の画像装置の絶縁膜を設けた状態を
示す要部平面図

【図３】 実施例の画像装置の要部断面図

【図４】 変形例の画像装置の絶縁膜を設けた状態を
示す要部平面図

【図５】 実施例のＬＥＤアレイの平面図

【図６】 従来例のＬＥＤアレイの平面図

【図７】 実施例のＬＥＤアレイでの基板配線との接
続関係を示す図

【図８】 従来例のＬＥＤアレイでの基板配線との接
続関係を示す図

【図９】 実施例の画像装置の組立工程を示す図

【図１０】 他の実施例での画像装置の組立工程を示す
図

【符号の説明】

２ ガラス基板 ４ 第１の基板配線 ６ 第２の基板配線 Ｌ１〜Ｌ４０ ＬＥＤアレイ ８ バンプの列 １０ 基板配線引き出し部 １２ 駆動ＩＣ １４ スルーホール １６，１８ スルーホールの列 １９ スルーホールの列 ２０，２２ スルーホールの列 ２４ 共通電極配線 ２５ 基板マーカ ２６，２７ 絶縁膜 ２８，３０ 第２層配線 ３１ 第２層配線 ３２ 個別配線 ３４ 電極バンプ ３６ 半田バンプ ３８ クリップ端子 ４０，４１ 基板配線引き出し部 ４２ 発光体 ４４ 電極バンプ ４５ 線対称軸 ４６ チップマーカ ６０ コレット ６２ ＴＶカメラ ６４ 信号処理装置 ７０ 信号処理装置

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 31/02 33/00 Ｎ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の画像アレイを透明基板の第１の主
   面上に列状に配置するとともに、多数の個別配線からな
   る基板配線を前記主面上に設け、各画像アレイの個々の
   画像素子を基板配線にフリップチップ接続した画像装置
   において、 前記基板配線を、画像アレイの列の一方の側に設けた第
   １の基板配線と、他方の側に設けた第２の基板配線とで
   構成するとともに、これらの基板配線を画像アレイの複
   数個毎に分断し、 前記の基板配線上に絶縁膜を介して第１及び第２の第２
   層配線を設け、該絶縁膜に設けたスルーホールと前記第
   １の第２層配線を介して分断した第１の基板配線を相互
   に接続し、スルーホールと前記第２の第２層配線を介し
   て分断した第２の基板配線を相互に接続したことを特徴
   とする画像装置。
2. 【請求項２】 前記第１及び第２の基板配線をそれぞれ
   画像アレイ２個毎に分断した折り返し配線とすると共
   に、前記の画像アレイを半導体基板上に設けた画像素子
   の列とその両側に設けた第１の電極バンプの列と第２の
   電極バンプの列とで構成し、かつ前記アレイの各画像素
   子を第１及び第２の電極バンプの列に交互に接続すると
   ともに、両端の画像素子を同じ電極バンプの列に接続す
   るように構成し、第１の電極バンプの列を第１の基板配
   線に、第２の電極バンプの列を第２の基板配線にそれぞ
   れフリップチップ接続したことを特徴とする、請求項１
   の画像装置。
3. 【請求項３】 前記基板には基板マーカを、前記画像ア
   レイにはチップマーカを設け、基板マーカとチップマー
   カとを所定の関係で位置合わせしたことを特徴とする、
   請求項１の画像装置。
4. 【請求項４】 多数の画像アレイを透明基板の第１の主
   面上に列状に搭載するとともに、各画像アレイの個々の
   画像素子を基板配線にフリップチップ接続した画像装置
   の製造方法において、 前記基板の、画像アレイ搭載位置の列の一方の側に第１
   の基板配線を、他方の側に第２の基板配線を、それぞれ
   画像アレイの複数個毎に分断して設ける工程と、 スルーホール付きの絶縁膜を画像アレイ搭載位置を除い
   て設け、前記基板配線を被覆する工程と、 該絶縁膜上に第１及び第２の第２層配線を設け、スルー
   ホールと第１の第２層配線で第１の基板配線を相互に接
   続し、スルーホールと第２の第２層配線で第２の基板配
   線を相互に接続する工程と、 第１及び第２の基板配線に設けたバンプに画像アレイに
   設けたバンプを、基板の第２の主面側から前記両バンプ
   を監視しながら位置合わせし、前記両バンプをフリップ
   チップ接続することを特徴とする、画像装置の製造方
   法。