JPH0782785B2 - スライドスイッチの取付方法 - Google Patents

スライドスイッチの取付方法

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JPH0782785B2
JPH0782785B2 JP2234277A JP23427790A JPH0782785B2 JP H0782785 B2 JPH0782785 B2 JP H0782785B2 JP 2234277 A JP2234277 A JP 2234277A JP 23427790 A JP23427790 A JP 23427790A JP H0782785 B2 JPH0782785 B2 JP H0782785B2
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芳則 鈴木
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国際電気株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、内部に充填物を充填する電子機器に於けるス
ライドスイッチの取付方法に関するものである。
[従来の技術] 近年各種小型電子機器は、増々高機能化が図られ、マイ
クロコンピュータの採用と共に電気回路の高密度化、回
路の高電圧化がなされている。斯かる電子機器では、電
気回路で発生する火花、熱により引火性ガスを引火させ
る虞れがある。
時に小型電子機器が、携帯用無線機の様に、種々の環境
条件で使用されるもので、使用環境が引火性ガス雰囲
気、或は引火性ガス雰囲気となる可能性のある場所とな
るものについては、該機器の回路が発生する火花、熱に
より、周囲の引火性ガスに引火しない様な防爆構造であ
ることが要求される。
又、屋外で使用されるものでは防水構造であることが要
求される。
従来の防爆、防水構造としては、ケースを完全な機密構
造として、場合によってはケースの内圧を若干高くして
いた。
然し乍ら、ケースを完全な気密構造とする防爆、防水構
造は、一般に大型で高級機器に採用される方法であり、
接合部、可動部のシール構造が複雑で高価なものとなて
おり、携帯用無線機等の様に小型、軽量化、而も低コス
トが要求されるものには不向きである。又、ケース内部
の空間にエポキシ樹脂を充填し、防爆、防水構造とする
ことも考えられるが、エポキシ樹脂等の合成樹脂は硬化
時に縮小する性質があり、この為斯かる方法を精密な電
子機器に用いた場合には配線を切断することが考えら
れ、製品の信頼性を考慮すると用いることができない。
そこで、本出願人は、2液混合固化型の低粘度シリコン
ゴムを電子機器内部の空隙に充填し、簡便に而も電気回
路に損傷を与えることなく、高信頼度のシール性能を得
られるシール構造を提案した。
[発明が解決しようとする課題] 上記シール構造は、狭小な空隙に迄シリコンゴムを浸透
させるので、可動部即ちプッシュスイッチ等の操作部に
適宜な空間が残置される必要があり、而も操作部も又充
分なシール性能を備えていなければならない。
本発明は、上記したシリコンゴム充填構造の電子機器に
於いて、スライドスイッチの機能が損なわれることがな
いスライドスイッチの取付方法を提供しようとするもの
である。
[課題を解決する為の手段] 本発明は、内部の空隙に充填物が充填される電子機器へ
のスライドスイッチ取付方法に於いて、ケースの側面に
摺動可能にスライドを設け、前記ケース内側面に前記ス
ライダの動作部が突出する様周辺を覆うシール板を設
け、前記ケースに配線基板を取付け、該配線基板にスイ
ッチ本体を該スイッチ本体のスライド釦が前記スライド
の動作部と係合する様に取付け、前記配線基板を水平と
した状態で前記スイッチ本体の取付面迄2液混合固化型
充填物を注入し、該充填物を固化させた後、シールカバ
ーを被せてスイッチ本体及び該スイッチに関連した可動
部を覆い、その後残された内部空隙に液状充填物を注入
することを特徴とするものである。
[作用] 最初に注入した液状充填物が固化することで間隙、凹凸
が埋めならされて新たな取付面が形成され、該新な取付
面とシールカバーとにより完全に密閉され、且スイッチ
本体及びその関連する可動部を収納する空間が形成さ
れ、次に注入する液状充填物によりスライドスイッチの
機能が阻害されることを防止する。
[実 施 例] 以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施例を説明す
る。
第6図〜第10図は、本発明の携帯用小型無線機に実施し
た場合を示している。
この携帯用小型無線機のケース1は表パネル2、裏パネ
ル3の2分割構成であり、両パネル2,3にはそれぞれ、
電子部品が実装された配線基板4,5が取付けられてい
る。
表パネル2側の配線基板4には、プッシュスイッチユニ
ット6が取付けられ、於該プッシュスイッチユニット6
の各プッシュ部7は前記表パネル2を貫通して突出して
いる。又、裏パネル3側の配線基板5にはシールドカバ
ー8が固着されている。
ケース1の上面には、アンテナ9、押釦スイッチ10、コ
ネクタ11が取付けられ、該コネクタ11は、接続ユニット
12を介して表側配線基板4に接続されている。又、ケー
ス1の側面には、スライドスイッチ14が設けられる。
本実施例の小型無線機では、防爆対策としてケース1内
の空間、間隙に液状シリコンゴム15,16,17,18を充填
し、その後固化させる。
斯かる充填に用いられるシリコンゴム15,16,17,18は、
固化時に体積変化のない2液混合固化型のものを使用
し、且狭小な隙間にも充分浸透してゆく様、低粘度(例
えば20 poise)のものが採用される。
又、充填時に空気が、封込められにくい様、又空気が封
込められた場合にも逃げ易い様、時間を掛けて充填し、
又充分な固化時間を与える。
ここで、充填の方法として好ましくは、ノズル等を用い
注入時に圧力を掛けることなく重力の自然落下によるも
のとする。自然落下による注入とすれば、注入された液
状シリコンゴムが浸透して行く速度と注入速度とがマッ
チングがとれ、完全に密な状態の充填が行える。
而して、シリコンゴムが固化した状態では、ケース1内
の空隙はシリコンゴムによって完全に充填され、外気と
電気回路の火花発生箇所、発熱部とが遮断され、外気が
引火性ガス雰囲気であっても、電解回路に原因して引火
することはない。
尚、発熱部の熱はシリコンゴムにより拡散されるが、熱
拡散をより効果的に行う為、熱伝導性に優れた酸化アル
ミナの粉等をシリコンゴムに混合してもよい。
前記した様に2液混合型のシリコンゴムは体積変化がな
いので、固化した状態で局部的な歪、該床による残留応
力が発生することがなく、従って、微細な配線パター
ン、リード線等を切断することがない。更に、シリコン
ゴムは固化状態で高弾性であるので、例え歪を生じても
シリコンゴム自体の変形により吸収し、配線パターン、
リード線等の切断に至ることはない。
次に、前記スライドスイッチ14を第6図、第7図に於い
て説明する。
スライドスイッチ14のスライダ20は表パネル2の外側面
に沿って摺動する操作板21とケース内部に向って突出す
る動作部22から成り、該動作部22には表パネル2の内側
面に沿って摺動するスライド板23が固着されている。該
スライド板23の内側にはシール板24が設けられ、該シー
ル板24は表パネルに固着する。
前記配線基板4には前記スライダ20と対峙する様、位置
合せされたスイッチ本体13が設けてあり、該スイッチ13
のスライド釦25と前記スライダ20の動作部22とが係合し
ている。又、スイッチ本体13はシールカバー26によって
覆っている。
而して、シールカバー26によりスライダ20、スライド釦
25等の可動部はシールカバー26によって可動の為の空間
が確保されている。
以下、第1図〜第5図に於いてスライドスイッチ14の取
付手順について説明する。
前記スライド板23の内側に、シール板24を設け、該シー
ル板24の周囲に接着剤27を塗布し、シール板24の周囲か
ら液状シリコンゴムが侵入しない様シールする(第1
図)。
次に、前記配線基板4を表パネル2に取付ける。該配線
基板4を取付けた状態では、前述した様に、スイッチ本
体13のスライド釦25が前記動作部22に係合する。
表パネル2を水平に置いた状態で、液状シリコンゴム16
を、その液面が前記配線基板4と対峙するスイッチ本体
13の取付面の位置となる迄注入する。
前記配線基板4の上面側(被取付け面側)には半田の盛
上がり、電子部品の端子の突出等による凹凸があり、ス
イッチ本体13の取付面と前記配線基板4自体の上面とは
若干の空間が明いている。液状シリコンゴム16をスイッ
チ本体13の取付面迄注入することで、前記半田の盛上が
り、電子部品の端子の突出等による凹凸が埋没し、液状
シリコンゴム16は凹凸のない平面を形成する(第2
図)。
液状シリコンゴム16が固化するのを待って、第5図に示
す様に、底面と表パネル2の側面側が開放されているシ
ールカバー26を、前記スイッチ本体13に被せる(第3
図)。
固化したシリコンゴム16はシールカバー16を設ける際に
平な取付面となる。従って、配線基板4周縁と表パネル
の側面との間に隙間を有り、或はスイッチ本体13を取付
ける前記配線基板4の被取付面側に半田の盛上がり、電
子部品の端子の突出等による凹凸があったとしても、シ
ールカバー16を設ける際に支障となることはない。又、
シリコンゴム16で平な取付面が形成されることからシー
ルカバー16は簡単な形状でよい。
シールカバー26の周囲に液状シリコンゴム28を盛付け、
シールカバー26と配線基板4、前記シール板24との接合
部をシールする(第4図)。
シールカバー26周囲のシリコンゴム28が固化したら、表
パネル2と裏パネル3とを合体させ、前記した様に表パ
ネル2と裏パネル3との空隙に液状シリコンゴム18を充
填する。
シールカバー26により、スイッチ本体13、スライダ20の
可動部分は覆われているので、表パネル2と裏パネル3
との空隙に充填したシリコンゴム18でスライドスイッチ
14の動作に支障を及ぼすということはない。
尚、上記実施例では防爆構造の小型携帯無線機について
説明したが、防水構造の電子機器にも実施可能であるこ
とは言う迄もない。
又、シリコンゴム以外の充填物であっても実施可能なこ
とも勿論である。
[発明の効果] 以上述べた如く本発明によれば、シリコンゴムを電子機
器内部の空隙に充填する構造に於いて、スライドスイッ
チの機能を損なうことがない。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は本発明の一実施例を示すものであり、
第1図〜第4図は作業手順を示す概略斜視図、第5図は
シールカバーの斜視図、第6図は本発明が実施された携
帯用小型無線機の正面図、第7図は同前左側面図、第8
図は同前平面図、第9図は同前底面図、第10図は側断面
図を示す。 1はケース、2は表パネル、13はスイッチ本体、14はス
ライドスイッチ、24はシール板、26はシールカバーを示
す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部の空隙に充填物が充填される電子機器
    へのスライドスイッチ取付方法に於いて、ケースの側面
    に摺動可能にスライダを設け、前記ケース内側面に前記
    スライダの動作部が突出する様周辺を覆うシール板を設
    け、前記ケースに配線基板を取付け、該配線基板にスイ
    ッチ本体を該スイッチ本体のスライド釦が前記スライダ
    の動作部と係合する様に取付け、前記配線基板を水平と
    した状態で前記スイッチ本体の取付面迄2液混合固化型
    充填物を注入し、該充填物を固化させた後、シールカバ
    ーを被せてスイッチ本体及び該スイッチに関連した可動
    部を覆い、その後残された内部空隙に液状充填物を注入
    することを特徴とするスライドスイッチの取付方法。
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