JPH0783826B2 - 真空装置 - Google Patents

真空装置

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JPH0783826B2
JPH0783826B2 JP2413520A JP41352090A JPH0783826B2 JP H0783826 B2 JPH0783826 B2 JP H0783826B2 JP 2413520 A JP2413520 A JP 2413520A JP 41352090 A JP41352090 A JP 41352090A JP H0783826 B2 JPH0783826 B2 JP H0783826B2
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JP
Japan
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sintered metal
metal filter
vent
gas
vacuum device
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JP2413520A
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Inventor
大介 青沼
整尚 森田
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日電アネルバ株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスパッタ装置,PCVD
装置,ドライエッチング装置に代表されるような薄膜製
造等に用いられる真空装置,さらに詳しくいえば真空チ
ャンバ内で基板処理時に発生するパーティクルを粗引き
排気時およびガス供給時、基板へ付着することを防止す
るようにした真空装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に従来のインライン型真空装置のロ
ードロックチャンバの概略図を示す。ロードロックチャ
ンバ1の中のトレイ2に基板3が取り付けられている。
ロードロックチャンバ1にはスローベント機構10およ
びスロー排気機構11が接続されている。また、スロー
排気機構11にはルーツブロアポンプ8およびロータリ
ポンプ9が接続されている。ベントガス(N2 )を供給
する場合、スローベント機構10を介することによりガ
ス供給開始時、発生する乱流を防止してチャンバ1内に
少しずつ導入するようにしている。また、粗引き排気す
る場合は、スロー排気機構11を通すことにより同様に
乱流を防止してゆっくりと時間をかけて排気している。
従来の真空装置は上記のようにガス供給,排気をゆっく
り行うことにより基板処理時に発生するパーティクルの
舞い上げを防止していた(特開昭59ー133365号公報およ
びPeter D.Hoh J.Vac.Technol.A2(2), Apr.-June1984
参照)
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そのため、排気時間お
よびガス導入のためのベント時間が長くなり、大量生産
を目的とするインライン型の真空装置ではスループット
が低下するという欠点があった。本発明の目的は上記欠
点を解決するもので、ベント時および粗引き排気時の基
板へのパーティクルの付着を低減化し、かつ、粗引き排
気およびガス導入にかかる時間をスローベント機構等を
挿入した従来装置より短縮化できる真空装置を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による真空装置は基板処理等のためチャンバ内
を排気する粗引き口の他にガス供給のためのベント口を
備えた真空装置において、前記チャンバ内の粗引き口全
面およびベント口全面それぞれを金属焼結フィルタで覆
い、この金属焼結フィルタの素材内を通過させて前記粗
引き排気およびガス供給を行うように構成してある。こ
のような構成によればベント口径が実質的に大きくなる
ので、金属焼結フィルタを接続しない場合と同様な時間
でガス導入ができ、また、ベント開始時の導入ガスが層
流になるので、パーティクルの舞い上げを阻止して基板
への付着を防止できる。粗引き時もやはり同様に作用す
る。
【0005】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図1は本発明による真空装置の実施例を示す
概略図である。本実施例は従来例と同様インライン型真
空装置のロードロックチャンバ部分を示した図である。
【0006】ロードロックチャンバ1のトレイ2の中に
基板3が配置されている。ベントガス系はベントバルブ
4を介して導入され、ロードロックチャンバ1内で金属
焼結フィルタ5に接続されている。ベントバルブ4を開
くことにより金属焼結フィルタ5を介してロードロック
チャンバ1内にN2 ガスが層流で流入する。一方、粗引
き排気系はロータリポンプ9にルーツブロワポンプ8が
接続され、さらに粗引きバルブ7を介してロードロック
チャンバ1内に導入されている。ロードロックチャンバ
1内では金属焼結フィルタ13が接続されている。粗引
きバルブ7を開いてロータリポンプ9およびルーツブロ
ワ8を起動することにより金属焼結フィルタ13を介し
て排気ができる。このように構成することにより粗引き
およびベント開始時の乱流を抑えることができ、パーテ
ィクルの基板への付着を低減化できる。
【0007】図2はベント口および金属焼結フィルタの
詳細を示す図である。図2(A) は金属焼結フィルタを使
用しない場合を、図2(B) は金属焼結フィルタを接続し
た状態をそれぞれ示している。金属焼結フィルタ5の一
端がベント口4aに結合されている。ベント口の接続面
積に対し金属焼結フィルタ5の外壁面5aの面積が大き
くなっており、これによってベント口の実質的な口径が
大きくなっている。よって、金属焼結フィルタの有無に
かかわらずベント時間および粗引き時間はほぼ変わら
ず,量産時のスループットの低下を防止できる。
【0008】図3は真空中パーティクルモニタで測定し
たパーティクル数の時間変化と圧力変化を示した図であ
る。図3(A) は金属焼結フィルタを用いない場合を、図
3(B) は金属焼結フィルタを接続した場合をそれぞれ示
している。金属焼結フィルタを使用しない場合、ベント
を開始した瞬間に100個/sec近くまでパーティク
ルが計測されその後徐々に減少している。これに対し金
属焼結フィルタを使用した場合はベントが終了するまで
開始時から5個/sec以下に抑えられているなお、両
者のベント時間はほとんど変わらない。
【0009】図5は金属焼却フィルタの他の実施例を示
す概略図である。金属焼結フィルタ12を図5に示すよ
うな形状とし,ロードロックチャンバ壁1aの真空側の
ベント口の開口面積を大きくし,この開口部に組み込む
ような構成にすることもできる。
【0010】
【発明の効果】以上,説明したように本発明は真空装置
のベントガス系および粗引き排気系にスローベント機
構,スロー排気機構を設けるのではなく、チャンバ内の
ベント口および排気口に立体状の金属焼結フィルタを接
続することにより、ベント時間および排気時間は金属焼
結フィルタを使用しない場合とぼぼ同様で、かつ、ベン
ト開始時および排気開始時のパーティクルの舞い上げを
防止できるので、量産時のスループットを向上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による真空装置の実施例を示す概略図で
ある。
【図2】ベント口および金属焼結フィルタの詳細を示す
図である。
【図3】真空中パーティクルモニタで測定したパーティ
クル数の時間変化と圧力変化を示した図である。
【図4】従来のインライン型真空装置のロードロックチ
ャンバの概略図である。
【図5】金属焼結フィルタの他の実施例を示す概略図で
ある。
【符号の説明】
1…ロードロックチャンバ 2…トレイ 3…基板 4…ベントバルブ 5,12,13…金属焼結フィルタ 6…ガス(N2 ) 7…粗引きバルブ 8…ルーツブロワポンプ 9…ロータリポンプ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板処理等のためチャンバ内を排気する
    粗引き口の他にガス供給のためのベント口を備えた真空
    装置において、 前記チャンバ内の粗引き口全面およびベント口全面それ
    ぞれを金属焼結フィルタで覆い、この金属焼結フィルタ
    の素材内を通過させて前記粗引き排気およびガス供給を
    行うことを特徴とする真空装置。
JP2413520A 1990-12-21 1990-12-21 真空装置 Expired - Fee Related JPH0783826B2 (ja)

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