JPH0573826B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0573826B2
JPH0573826B2 JP58176666A JP17666683A JPH0573826B2 JP H0573826 B2 JPH0573826 B2 JP H0573826B2 JP 58176666 A JP58176666 A JP 58176666A JP 17666683 A JP17666683 A JP 17666683A JP H0573826 B2 JPH0573826 B2 JP H0573826B2
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JP
Japan
Prior art keywords
dust
vacuum chamber
clean gas
vacuum
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58176666A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6067664A (ja
Inventor
Tomitaro Koyama
Hisayoshi Sano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP17666683A priority Critical patent/JPS6067664A/ja
Publication of JPS6067664A publication Critical patent/JPS6067664A/ja
Publication of JPH0573826B2 publication Critical patent/JPH0573826B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、蒸着装置やCVD装置等として利
用可能な真空成膜装置に関する。
(ロ) 従来技術 一般に、真空室内の真空排気を開始すると、室
内の空気が急に排出されるため、気流が発生し、
室内の塵埃が舞い上がる。このような塵埃の一部
は室内の空気等と一緒に排出されるが、排気が進
行するにつれ気流が減少するので、多くの浮遊塵
埃は排出されるに必要な運動量を得られなくなり
室内に残留する。したがつて、従来の方法によれ
ば、真空室内の塵埃を充分排出できないため、蒸
着装置における膜生成等に悪影響を与えるという
欠点がある。
(ハ) 目的 この発明は、真空室内の塵埃を充分排出し得る
真空成膜装置の塵埃除去方法を提供することを目
的としている。
(ニ) 構成 この発明に係る真空成膜装置は、真空室と、真
空室に噴出させる清浄気体を蓄えておく清浄気体
溜と、清浄気体溜からバルブを介して清浄気体を
真空室内に導入する配管と、真空室に開口し主排
気系とは別個に設けられて塵埃を排気する塵埃排
気管を具備しており、かつ前記配管により清浄気
体の一部をワークの表面に吹きつけ得るようにし
たことを特徴としている。
(ホ) 実施例 第1図はこの発明にかかる真空成膜装置の一実
施例を説明するための図であつて、蒸着装置の概
略構成図である。
同図において、1は真空室であり、この真空室
1には例えば、被蒸着物であるワーク2及び蒸着
源3が配設されている。4はベースプレート、5
はベースプレート4に設けられる主排気管であつ
て、この主排気管5にはバルブ6が取りつけられ
ている。
7は真空室1に噴出させる清浄気体を蓄えてお
く清浄気体溜、8は清浄気体溜7から流出した気
体中の異物等を取り除くためのフイルタ、9はバ
ルブ、10は清浄気体を真空室1内に導入するた
めの配管であつて、配管10は真空室1内の例え
ば、二個所で開口している。開口11はワーク面
に清浄気体を吹きつけるために、開口12は真空
室1全体に清浄気体を行きわたらせるためにそれ
ぞれ設けられる。
13は主排気系とは別個に設けた塵埃排気管で
ある。
次に上述した構成を備えた実施例の動作につい
て説明する。
ワーク2等セツトされた後、バルブ14を開い
て真空室1を大気圧から10-1torr程度まで低真空
排気を行う。この低真空排気中は真空室1の内部
では気流が発生して室内の塵埃が舞い上がつてお
り、この舞い上がつた塵埃の殆どは室内の空気と
ともに塵埃排気管13から排気される。しかし排
気が進行するにつれて気流が減少するので、塵埃
は排出されるに必要な運動量が得られなくなり、
室内に残留し、やがて落下して真空室1の内壁、
ワーク2の表面、蒸着源3の表面、ベースプレー
ト4あるいは主排気管5の開口部付近等各所に付
着する。
上記のようにして10-1torr程度まで低真空にし
た状態で、バルブ9を開いて、清浄気体溜7から
清浄気体を真空室1内に導入する。このときの清
浄気体の圧力は塵埃を輸送するに足る運動量の気
流を発生する程度でよく、例えば10torr前後の圧
力で充分である。また、清浄気体は真空室1内の
容積の2倍あるいはこれ以上の流量(換言すれ
ば、真空室内の気体を2回あるいはそれ以上に入
れ換える流量)であることが望ましい。
この清浄気体の導入によつて、開口11および
12から清浄気体が噴出される結果、前記各所に
付着した塵埃、特にワーク2の表面に付着した塵
埃がワーク2の表面から離れて浮遊する。
この浮遊した塵埃は塵埃排気管13が図外の排
気ポンプ(低真空排気ポンプ)に接続しているか
ら、塵埃排気管13から真空室外に強制的に排出
され、最終的には真空室内の塵埃は殆ど除去され
る。つぎに主排気系に切り換えるのであるが、そ
の際に室内の圧力と主排気系内の圧力では圧力差
があるので、切り換えた途端に主排気系の開口付
近に局所的に気流が発生する。このときもしも主
排気管5付近に塵埃が残留しておれば、その塵埃
が真空室内に舞い上がるいわゆる逆流現象が発生
するのであるが、前述の清浄気体導入と主排気系
とは別に設けた塵埃排気管13による排出の結
果、主排気管5付近には塵埃が付着していないの
で、舞い上がりは発生しない。
その後、真空室1内は成膜に必要な高真空に排
気される。
第2図はこの発明の他の実施例であつて、いわ
ゆるインライン型装置への適用例を示した説明図
である。
同図において、第1図と同一部分は同一符合で
示している。この装置は、バルブ24及び25を
介して連設される真空室としての試料挿入室21
とプロセス室22、および試料取出室23を備え
ている。26は試料を挿入するためのドア、27
は試料を取り出すためのドア、28及び29は矢
印方向に移行するワーク、36は蒸発源をそれぞ
れ示している。
試料挿入室21及びプロセス室22には、第1
図に示した蒸着装置と同様の主排気管30,31
及び塵埃排気管32,33がバルブを介してそれ
ぞれ接続されている。
また、各室21,22には、清浄気体を導入す
るための配管34及び35が設けられている。特
に、配管35はワーク29の表面に向かつて開口
している。
しかして、第1図で説明したと同様に、配管3
4及び35により各室21及び22に噴出された
清浄気体により、室内の塵埃は各塵埃排気管3
2,33より強制排出される。
第3図は上述した実施例によつた場合の塵埃量
の経時変化の状態をしめした説明図である。
同図aの実線は、真空室内に清浄気体を噴出し
た場合、破線は清浄気体を噴出させない場合の真
空室内の塵埃量の経時変化をそれぞれ示す。ま
た、同図aの一点鎖線は清浄気体を噴出させた場
合、二点鎖線は清浄空気を噴出させない場合の真
空室内の圧力変化をそれぞれ示している。図中、
AおよびB点は、清浄気体の噴出時点を示してい
る。同図aより明らかなように、清浄気体の噴出
により、真空室内の塵埃量は、気体を噴出させな
いときに比較して著しく少なくなる。
一方、同図bは、真空室内に噴出する清浄気体
の流量に対応した塵埃量の減少変化を示してい
る。同図より、清浄気体導入後、一定時間を経過
すると残留塵埃量は一定になり、この残留塵埃量
は流入気体流量が多い程、減少することが判る。
なお、この発明の実施にあたり、清浄気体噴出
口での急冷却防止機構、気体導入時のパルス的な
流量調節、あるいは、気体噴出口の寸法、形状、
数量及び配置位置等は実施される蒸着装置等に応
じて適宜に付設、あるいは設定されうるものであ
る。
また、実施例では、一個の開口部からワークに
向けて清浄気体を噴出するとして説明した。しか
し、これは、たとえば、配管をワーク周囲に配設
し、該配管に複数の開口を中心部(ワーク表面)
に向かうように設け、この複数の開口から清浄気
体を噴出させるものであつてもよい。
なお本発明は蒸着装置のみでなく、例えば
CVD装置等他の種類の成膜装置にも適用できる。
(ヘ) 効果 この発明に係る真空成膜装置の塵埃除去方法
は、真空室内の真空排気にさいして、清浄気体で
もつて真空室内の塵埃を強制的に排出し、しかる
のちに、真空内を真空排気するものであるから、
真空室内の塵埃を充分排出することができる。し
たがつて、この発明によれば各種の膜形成におい
て塵埃の悪影響を少なくできる。
特にこの発明に係る真空成膜装置では、主排気
系とは別個に塵埃排気管を設けてあるので、主排
気系からの塵埃の逆流が防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる真空成膜装置の一実
施例を説明するための図であつて、蒸着装置の概
略構成図、第2図はこの発明の他の実施例であつ
て、いわゆるインライン型装置への適用例を示し
た説明図、第3図は上述した実施例によつた場合
の塵埃量の経時変化の状態を示した説明図であ
る。 1……真空室、2……ワーク、3……蒸着源、
5……主排気管、7……清浄気体溜、8……フイ
ルタ、10……配管、11,12……開口、13
……塵埃排気管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空室と、真空室に噴出させる清浄気体を蓄
    えておく清浄気体溜と、清浄気体溜からバルブを
    介して清浄気体を真空室内に導入する配管と、真
    空室に開口し主排気系とは別個に設けられて塵埃
    を排気する塵埃排気管を具備しており、かつ前記
    配管により清浄気体の一部をワークの表面に吹き
    つけ得るようにしたことを特徴とする真空成膜装
    置。
JP17666683A 1983-09-24 1983-09-24 真空成膜装置 Granted JPS6067664A (ja)

Priority Applications (1)

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JP17666683A JPS6067664A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 真空成膜装置

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JP17666683A JPS6067664A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 真空成膜装置

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JPS6067664A JPS6067664A (ja) 1985-04-18
JPH0573826B2 true JPH0573826B2 (ja) 1993-10-15

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JP17666683A Granted JPS6067664A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 真空成膜装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62205268A (ja) * 1986-03-04 1987-09-09 Ulvac Corp 真空処理槽のクリ−ニング装置
JPH03219069A (ja) * 1990-01-24 1991-09-26 Mitsubishi Kasei Corp 真空槽のクリーニング方法
JP3838878B2 (ja) 2000-04-28 2006-10-25 松下電器産業株式会社 電池用電極板およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6067664A (ja) 1985-04-18

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