JPH0783940B2 - 熱風リフロー半田付装置 - Google Patents
熱風リフロー半田付装置Info
- Publication number
- JPH0783940B2 JPH0783940B2 JP62330764A JP33076487A JPH0783940B2 JP H0783940 B2 JPH0783940 B2 JP H0783940B2 JP 62330764 A JP62330764 A JP 62330764A JP 33076487 A JP33076487 A JP 33076487A JP H0783940 B2 JPH0783940 B2 JP H0783940B2
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- JP
- Japan
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- hot air
- reflow soldering
- nozzle
- preheating
- soldering device
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はIC,LSI等をプリント基板へ実装する熱風リフロ
ー半田付装置に関する。
ー半田付装置に関する。
従来の技術 従来、IC,LSI等の熱風によるリフロー半田付を行なう場
合、第４図に示す熱風リフロー半田付装置が用いられ
た。
合、第４図に示す熱風リフロー半田付装置が用いられ
た。
以下この従来の熱風リフロー半田装置について説明す
る。
る。
第４図において、１はプリント基板、２は箔パターン部
３上に所定の厚みで塗布又は印刷されたクリーム半田、
４は前記箔パターン部３上にリード部分4aを合致させた
状態で装着された面実装部品で、５は前記リード部分4a
の上から間隔S1を設けて支持台６に支持された熱風吹き
だしノズル、７は空気管８より送られた空気を熱風にお
きかえたて前記ノズル５に送り込む中空ヒーター管であ
る。９は前記ノズル５の位置を所定の位置に移動するた
為の駆動部をもつロボットハンドで支持台６を締結して
いる。
３上に所定の厚みで塗布又は印刷されたクリーム半田、
４は前記箔パターン部３上にリード部分4aを合致させた
状態で装着された面実装部品で、５は前記リード部分4a
の上から間隔S1を設けて支持台６に支持された熱風吹き
だしノズル、７は空気管８より送られた空気を熱風にお
きかえたて前記ノズル５に送り込む中空ヒーター管であ
る。９は前記ノズル５の位置を所定の位置に移動するた
為の駆動部をもつロボットハンドで支持台６を締結して
いる。
次に上記のように構成された熱風リフロー半田付装置の
動作について説明する。
動作について説明する。
熱風吹きだしノズル５より所定の温度の熱風を間隔S1を
設けて吹きだす。ロボットハンド６により熱風吹きだし
位置Ｙをリフロー半田付に適正なリード部の上方に保ち
つつ第５図に示すように矢印ａ→ｂ→ｃ→ｄに順次移動
し、リフロー半田付けを行なっていた。
設けて吹きだす。ロボットハンド６により熱風吹きだし
位置Ｙをリフロー半田付に適正なリード部の上方に保ち
つつ第５図に示すように矢印ａ→ｂ→ｃ→ｄに順次移動
し、リフロー半田付けを行なっていた。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では急激な高温の熱風をクリーム
半田及び実装部品のリード部分に吹きつめるために実装
部品及びクリーム半田に急激な熱衝撃が加わり、品質的
に好ましくない。
半田及び実装部品のリード部分に吹きつめるために実装
部品及びクリーム半田に急激な熱衝撃が加わり、品質的
に好ましくない。
またクリール半田中に含有しているフラックスの溶剤が
急激な加熱により気化する際、半田の小さな固まりと付
着して飛散する（以下半田ボールという）。
急激な加熱により気化する際、半田の小さな固まりと付
着して飛散する（以下半田ボールという）。
前記半田ボールがプリント基板上の箔パターンと箔パタ
ーンとの間に付着した場合、プリント基板上で回路のシ
ョートが発生し、プリント基板不良の原因となってい
た。
ーンとの間に付着した場合、プリント基板上で回路のシ
ョートが発生し、プリント基板不良の原因となってい
た。
また、上記問題点を解決する方法として前記の前工程で
クリーム半田を予熱する方法があるが予熱工程から熱風
リフロー半田付け工程までに時間があり、予熱した温度
が低くなり十分な予熱効果が得られず半田付品質の安定
に欠けていた。
クリーム半田を予熱する方法があるが予熱工程から熱風
リフロー半田付け工程までに時間があり、予熱した温度
が低くなり十分な予熱効果が得られず半田付品質の安定
に欠けていた。
本発明は上記従来の欠点に鑑み、簡単な構成で品質的に
リフロー半田付を安定させるためにクリーム半田を予熱
工程から熱風リフロー半田付け工程まで、予熱効果を保
持できる熱風リフロー半田付装置を低価格で抵抗するこ
とを目的とする。
リフロー半田付を安定させるためにクリーム半田を予熱
工程から熱風リフロー半田付け工程まで、予熱効果を保
持できる熱風リフロー半田付装置を低価格で抵抗するこ
とを目的とする。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するためには本発明の熱風リフロー半田
付装置は、リフロー半田付けの為の高温熱風を吹きだす
内側ノズルと、クリーム半田予熱の為に前記内側ノズル
の外周より予熱に適正な温度で熱風を吹きだす外側ノス
ルとを有し、面実装部品の熱風リフロー半田付けを行な
うように構成したものである。
付装置は、リフロー半田付けの為の高温熱風を吹きだす
内側ノズルと、クリーム半田予熱の為に前記内側ノズル
の外周より予熱に適正な温度で熱風を吹きだす外側ノス
ルとを有し、面実装部品の熱風リフロー半田付けを行な
うように構成したものである。
作用 予熱に適正な熱風でリフロー半田付けに適正な高温熱風
をつつみこみ、面実装部品のリード部分上を移動するこ
とにより予熱の為の熱風吹きつけが必ず熱風吹きつけの
ポイントとして先に吹きつけられ、次に連続してすぐに
リフロー熱風が実装部品のリード部分の上方を通過する
ために予熱からリフローまでの連続性が安定して実現で
きる。
をつつみこみ、面実装部品のリード部分上を移動するこ
とにより予熱の為の熱風吹きつけが必ず熱風吹きつけの
ポイントとして先に吹きつけられ、次に連続してすぐに
リフロー熱風が実装部品のリード部分の上方を通過する
ために予熱からリフローまでの連続性が安定して実現で
きる。
実 施 例 本発明は熱風リフロー半田付装置の一実施例を第１図か
ら第３図を参照して説明する。
ら第３図を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例における熱風リフロー半田付
装置の側断面図、第２図はその要部の断面図である。同
図において、10は、熱風リフロー半田付けの為に適正な
熱風H1を吹きだす内側ノズル、11は、前記内側ノズルの
外周からクリーム半田の予熱に適正な熱風H2を吹きだす
外側ノズル、12は空気管13より送られた空気を熱風にお
きかえる中空ヒータ管14と前記外側ノズル11とを接続す
る管である。
装置の側断面図、第２図はその要部の断面図である。同
図において、10は、熱風リフロー半田付けの為に適正な
熱風H1を吹きだす内側ノズル、11は、前記内側ノズルの
外周からクリーム半田の予熱に適正な熱風H2を吹きだす
外側ノズル、12は空気管13より送られた空気を熱風にお
きかえる中空ヒータ管14と前記外側ノズル11とを接続す
る管である。
なお、図中において１はプリント基板、２はクリーム半
田、３はプリント基板上の箔パターン、４は面実装部
品、4aは前記面実装部品のリード部分、７は中空ヒータ
ー管、８は空気管、９はロボットハンドで、これらは第
４図とともに説明した従来例の構成と同じものである。
なお、上述したノズル10,11の断面形状は丸形でも多角
形でもよい。
田、３はプリント基板上の箔パターン、４は面実装部
品、4aは前記面実装部品のリード部分、７は中空ヒータ
ー管、８は空気管、９はロボットハンドで、これらは第
４図とともに説明した従来例の構成と同じものである。
なお、上述したノズル10,11の断面形状は丸形でも多角
形でもよい。
本実施例の動作について説明する。ロボットハンド９を
用いて支持台６を移動させ半田付け動作を行う点につい
ては従来例と同じである。第２図に示す熱風吹きだし位
置Ｍを中心として熱風H1、その外周に熱風H2の位置関係
を保てるために熱風の温度分布をＡ−Ａで測定すると縦
軸に温度Ｔ横軸に熱風位置Ｌをとった第３図に示す相関
グラフとなる。すなわち予熱部PHからリフロー部MHの温
度に至るまでに予熱効果を低下することなく連続上昇で
きる温度カーブを形成して予熱からリフローを行ないな
がらロボットハンド６による移動をすることができる。
さらに、内側ノズ10と外側ノズル11の寸法差S2を調整す
ることにより第３図の予熱からリフローまでの温度カー
ブを変化することができ、実装部品に応じて適正な温度
カーブの調整が可能である。
用いて支持台６を移動させ半田付け動作を行う点につい
ては従来例と同じである。第２図に示す熱風吹きだし位
置Ｍを中心として熱風H1、その外周に熱風H2の位置関係
を保てるために熱風の温度分布をＡ−Ａで測定すると縦
軸に温度Ｔ横軸に熱風位置Ｌをとった第３図に示す相関
グラフとなる。すなわち予熱部PHからリフロー部MHの温
度に至るまでに予熱効果を低下することなく連続上昇で
きる温度カーブを形成して予熱からリフローを行ないな
がらロボットハンド６による移動をすることができる。
さらに、内側ノズ10と外側ノズル11の寸法差S2を調整す
ることにより第３図の予熱からリフローまでの温度カー
ブを変化することができ、実装部品に応じて適正な温度
カーブの調整が可能である。
なお、本実施例は内側ノズルと外側ノズルの２重ノズル
としたが、さらに多重ズルとしてもよい。
としたが、さらに多重ズルとしてもよい。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によれば予熱に適
正な熱風からリフロー半田付に適正な熱風を面実装部品
に吹きつける過程において予熱効果を低下させることな
く予熱温度からリフロー温度への温度カーブを形成する
ことができるために、半田ボール等を低減でき、非常に
安定した熱風リフロー半田付けが実現できる。また、予
熱のための熱風でリフロー半田付の熱風をつつみこむこ
とにより、リフロー半田付け熱風を外気から遮断できる
為にリフロー半田付温度の安定が図れる。
正な熱風からリフロー半田付に適正な熱風を面実装部品
に吹きつける過程において予熱効果を低下させることな
く予熱温度からリフロー温度への温度カーブを形成する
ことができるために、半田ボール等を低減でき、非常に
安定した熱風リフロー半田付けが実現できる。また、予
熱のための熱風でリフロー半田付の熱風をつつみこむこ
とにより、リフロー半田付け熱風を外気から遮断できる
為にリフロー半田付温度の安定が図れる。
第１図は本発明の一実施例における熱風リフロー半田付
装置の側断面図、第２図は面実装部品と熱風吹きつけ位
置を表わす側断面図、第３図は第２図の熱風断面Ａ−Ａ
における温度分布特性図、第４図は従来の熱風リフロー
半田付装置側断面図、第５図は熱風半田付けの面実装部
品上における熱風軌跡図である。 10……内側ノズル、11……外側ノズル。
装置の側断面図、第２図は面実装部品と熱風吹きつけ位
置を表わす側断面図、第３図は第２図の熱風断面Ａ−Ａ
における温度分布特性図、第４図は従来の熱風リフロー
半田付装置側断面図、第５図は熱風半田付けの面実装部
品上における熱風軌跡図である。 10……内側ノズル、11……外側ノズル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇高 正人 大阪府門真市大字門真1066番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−195198（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】高温の熱風を吹出す内側ノズルと、前記ノ
ズルの外周より前記内側ノズルの吹きだす熱風より低い
温度の熱風を吹きだす外側ノズルと、前記内側ノズルと
外側ノズルを支持する支持部とをそなえたことを特徴と
する熱風リフロー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330764A JPH0783940B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 熱風リフロー半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330764A JPH0783940B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 熱風リフロー半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170576A JPH01170576A (ja) | 1989-07-05 |
| JPH0783940B2 true JPH0783940B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=18236279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62330764A Expired - Fee Related JPH0783940B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 熱風リフロー半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783940B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998030352A1 (fr) * | 1997-01-07 | 1998-07-16 | Kabushikigaisha Taiseikaken | Fer a souder du type sans contact et pouvant effectuer une soudure discontinue |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208918A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Ueda Japan Radio Co Ltd | プリント配線基板へのパタ―ン状のはんだバンプの形成方法 |
| JP4634571B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2011-02-16 | 株式会社タムラ製作所 | 局所はんだ付け装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0779193B2 (ja) * | 1986-02-21 | 1995-08-23 | エムアンドエムプロダクツ株式会社 | 熱風式半田溶融装置 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62330764A patent/JPH0783940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998030352A1 (fr) * | 1997-01-07 | 1998-07-16 | Kabushikigaisha Taiseikaken | Fer a souder du type sans contact et pouvant effectuer une soudure discontinue |
| WO1998030351A1 (fr) * | 1997-01-07 | 1998-07-16 | Kabushikigaisha Taiseikaken | Procede de soudage et fer a souder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01170576A (ja) | 1989-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |