JPH10190211A - 面実装形半導体パッケージの半田付装置及び半田付実装方法 - Google Patents

面実装形半導体パッケージの半田付装置及び半田付実装方法

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JPH10190211A
JPH10190211A JP8343324A JP34332496A JPH10190211A JP H10190211 A JPH10190211 A JP H10190211A JP 8343324 A JP8343324 A JP 8343324A JP 34332496 A JP34332496 A JP 34332496A JP H10190211 A JPH10190211 A JP H10190211A
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circuit board
package
semiconductor package
soldering
mounting
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Takashi Iikubo
孝 飯窪
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、面実装形半導体パッケージを回路基
板に半田付実装する際に、半田付基板の反りをなくして
正常な半田付実装が行なえる面実装形半導体パッケージ
の半田付装置及び半田付実装方法を提供することを課題
とする。 【解決手段】ＢＧＡパッケージ２を回路基板（ＰＣＢ）
１上に半田付実装する際、主ヒータ１２に加え、補助ヒ
ータ１３を用いて、基板全体を基板変形温度（１２０℃
程度）に達するまで加熱することにより、ＢＧＡパッケ
ージ２の半田付実装に伴う回路基板（ＰＣＢ）１の反り
を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ本体の
裏面に多数の半田バンプがマトリクス状に配置された半
導体パッケージをノズルにより吸着し回路基板のパッケ
ージ実装位置に案内して、前記回路基板のパッケージ実
装部分を基板両面より加熱し前記半導体パッケージの半
田バンプを溶融して、前記半導体パッケージを前記回路
基板に半田付実装する面実装形半導体パッケージの半田
付装置、及び同装置の半田付実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージ本体の裏面に多数の半田バン
プがマトリクス状に配置された半導体パッケージをノズ
ルにより吸着し回路基板のパッケージ実装位置に案内し
て、前記回路基板のパッケージ実装部分を基板両面より
加熱し前記半導体パッケージの半田バンプを溶融して、
前記半導体パッケージを前記回路基板に半田付実装する
面実装形半導体パッケージの半田付装置の従来技術をＢ
ＧＡ（ball grid array）リペアを例にとり、図５乃至
図７を参照して説明する。
【０００３】面実装形半導体パッケージ（ＢＧＡパッケ
ージ）を回路基板に半田付実装する際、回路基板（ＰＣ
Ｂ）のパッケージ実装面上にて、専用ノズルでＢＧＡパ
ッケージを吸着し（図５参照）、ＢＧＡパッケージのボ
ール（半田バンプ）と回路基板（ＰＣＢ）のパッドとを
ハーフミラーを用い位置合わせして、回路基板（ＰＣ
Ｂ）上にＢＧＡパッケージを搭載する（図６参照）。
【０００４】その後、専用ノズル内よりＢＧＡパッケー
ジにホットエアーを吹付け、更に回路基板（ＰＣＢ）の
下部に設けられたヒータにより回路基板（ＰＣＢ）のＢ
ＧＡパッケージ実装位置下面にホットエアーを吹付け
て、ＢＧＡパッケージを回路基板（ＰＣＢ）に半田付実
装する（図７参照）。
【０００５】しかしながら上記した従来の半田付実装手
段に於いては、回路基板（ＰＣＢ）のＢＧＡパッケージ
実装位置のみを局部的に集中して加熱することから、特
に回路基板（ＰＣＢ）が多層基板、薄型基板等である場
合、基板上のＢＧＡパッケージ実装位置と、その周囲の
基板面部との間に大きな温度差が生じ、基板に反りが生
じる。基板に反りが生じると、ＢＧＡパッケージのボー
ル（半田バンプ）と回路基板（ＰＣＢ）のパッドとの位
置ずれが生じたまま、半田付が行なわれ、正常な半田付
実装が損なわれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＢＧＡパッケージ半田付実装技術に於いては、回路基
板（ＰＣＢ）のＢＧＡパッケージ実装位置のみを局部的
に集中して加熱することから、特に回路基板（ＰＣＢ）
が多層基板、薄型基板等である場合、基板上のＢＧＡパ
ッケージ実装位置と、その周囲の基板面部との間に大き
な温度差が生じ、基板に反りが生じて、正常な半田付実
装が損なわれるという問題があった。
【０００７】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
面実装形半導体パッケージを回路基板に半田付実装する
際に、半田付基板の反りをなくして正常な半田付実装が
行なえる面実装形半導体パッケージの半田付装置及び半
田付実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、面実装形半導
体パッケージを回路基板に半田付実装する際に、回路基
板のパッケージ実装位置のみでなく、その周面を含めて
加熱することにより、半田付基板の反りをなくして正常
な半田付実装が行なえる面実装形半導体パッケージの半
田付装置及び半田付実装方法を提供する。
【０００９】即ち、本発明に係る面実装形半導体パッケ
ージの半田付実装方法は、面実装形半導体パッケージを
回路基板に半田付実装する際に、回路基板のパッケージ
実装部分を半田バンプを溶融させるに足る温度で加熱す
るとともに、その周面を所定の温度で加熱することを特
徴とする。
【００１０】又、本発明に係る面実装形半導体パッケー
ジの半田付実装方法は、パッケージ本体の裏面に多数の
半田バンプが所定の間隔で例えばマトリクス状に配置さ
れた半導体パッケージをノズルにより吸着し回路基板の
パッケージ実装位置に案内して、前記回路基板のパッケ
ージ実装部分を基板両面より加熱し前記半導体パッケー
ジの半田バンプを溶融して、前記半導体パッケージを前
記回路基板に半田付実装する面実装形半導体パッケージ
の半田付装置に於いて、前記回路基板のパッケージ実装
位置周面を前記パッケージ実装位置と同時に又は時間差
をもたせ加熱して、前記回路基板の部分的な加熱により
生ずる基板の反りを防止することを特徴とする。
【００１１】又、本発明は、パッケージ本体の裏面に多
数の半田バンプが所定の間隔で例えばマトリクス状に配
置された半導体パッケージを回路基板に半田付実装する
面実装形半導体パッケージの半田付装置であって、前記
回路基板のパッケージ実装面上部に位置して前記半導体
パッケージを吸着する手段、及び当該パッケージ本体に
半田バンプを溶融させるに足る温度のホットエアーを吹
付けるための案内路をもつノズルと、前記回路基板のパ
ッケージ実装面下部に位置して前記回路基板のパッケー
ジ実装面部を加熱する主ヒータ部と、前記回路基板のパ
ッケージ実装面下部に位置して前記主ヒータ部で加熱さ
れる基板面部の周囲基板面部を加熱する基板の反り防止
用補助ヒータ部とを具備してなることを特徴とする。
【００１２】又、本発明は、パッケージ本体の裏面に多
数の半田バンプが所定の間隔で例えばマトリクス状に配
置された半導体パッケージを回路基板に半田付実装する
面実装形半導体パッケージの半田付装置であって、前記
回路基板のパッケージ実装面上部に位置して前記半導体
パッケージを吸着する手段、及び当該パッケージ本体に
半田バンプを溶融させるに足る温度のホットエアーを吹
付けるための案内路をもつノズルと、前記回路基板のパ
ッケージ実装面下部に位置して前記回路基板のパッケー
ジ実装面部を加熱する主ヒータ部と、前記回路基板のパ
ッケージ実装面下部に位置して前記主ヒータ部で加熱さ
れる基板面部の周囲基板面部を加熱する基板の反り防止
用補助ヒータ部と、前記ホットエアー及び各ヒータ部で
加熱される回路基板にセルフアライメント効果を促進さ
せるための振動を与える手段とを具備してなることを特
徴とする。
【００１３】更に、上記した各面実装形半導体パッケー
ジの半田付装置及び半田付実装方法に於いて、回路基板
全体を基板変形温度（１２０℃程度）まで加熱すること
を特徴とする。
【００１４】上記したようなパッケージ実装位置周面の
補助加熱により、局部的な集中加熱により生ずる基板の
反りをなくすことができ、これによりＢＧＡパッケージ
の半田バンプと回路基板のパッドとの位置ずれをなくし
て常に正常な半田付実装が行なえる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態を説明する。尚、ここではＢＧＡリペアにてＢＧＡ
パッケージを回路基板上に半田付実装する場合を例にと
って実施形態を説明する。
【００１６】先ず、図１及び図２を参照して本発明の第
１実施形態を説明する。図に於いて、１はＢＧＡパッケ
ージが半田付実装される回路基板（ＰＣＢ）である。２
は回路基板（ＰＣＢ）１のパッケージ実装位置に半田付
実装される、多数の半田バンプ（ボール）２ａ，２ａ，
…が例えばマトリクス状に配置されたＢＧＡパッケージ
である。３はＢＧＡパッケージが半田付実装される回路
基板（ＰＣＢ）１をその周縁より支持して当該回路基板
（ＰＣＢ）１を所定の位置に保持する基板保持機構であ
り、ここではその一部（把持部）のみを示している。
【００１７】１１は回路基板（ＰＣＢ）１の上部に位置
して、ＢＧＡパッケージ２を吸着し、当該ＢＧＡパッケ
ージ２を回路基板（ＰＣＢ）１上のパッケージ実装位置
に配置して、当該ＢＧＡパッケージ２に半田バンプ（ボ
ール）２ａを溶融させるに足る温度のホットエアー４ｂ
を吹付ける専用ガイドである。
【００１８】１２は回路基板（ＰＣＢ）１の下部に位置
して、回路基板（ＰＣＢ）１の上記パッケージ実装位置
に基板裏面よりホットエアー４ａを吹付ける下部ヒータ
であり、ここでは主ヒータと呼称する。
【００１９】１３は回路基板（ＰＣＢ）１の下部に位置
して、回路基板（ＰＣＢ）１の上記パッケージ実装位置
周部に基板裏面よりホットエアー４ｃを吹付ける下部ヒ
ータであり、ここでは補助ヒータと呼称する。
【００２０】上記した図１及び図２に示す面実装形半導
体パッケージの半田付装置に於いて、回路基板（ＰＣ
Ｂ）１のパッケージ実装面部にＢＧＡパッケージ２を半
田付実装する際、基板保持機構３に保持された回路基板
（ＰＣＢ）１の上部に位置する専用ガイド１１は、ＢＧ
Ａパッケージ２を吸着し、ＢＧＡパッケージ２の各ボー
ル２ａ，２ａ，…を回路基板（ＰＣＢ）１の正しいパッ
ド位置に位置決めしてＢＧＡパッケージ２を回路基板
（ＰＣＢ）１上のパッケージ実装位置に配置する。
【００２１】その後、回路基板（ＰＣＢ）１の下部に位
置する主ヒータ１２は、回路基板（ＰＣＢ）１のパッケ
ージ実装位置に基板裏面よりホットエアー４ａを吹付
け、更に専用ガイド１１のホットエアー通路を介してＢ
ＧＡパッケージ２に半田バンプ（ボール）２ａを溶融さ
せるに足る温度のホットエアー４ｂを吹付ける。
【００２２】さらに、回路基板（ＰＣＢ）１の下部に位
置する補助ヒータ１３は、回路基板（ＰＣＢ）１の上記
パッケージ実装位置周部に基板裏面よりホットエアー４
ｃを吹付ける。
【００２３】このホットエアー４ａ，４ｂ，４ｃの吹付
けにより、回路基板（ＰＣＢ）１全体が基板変形温度
（１２０℃程度以上）に達するまで加熱する。このよう
に、ＢＧＡパッケージ２を回路基板（ＰＣＢ）１上に半
田付実装する際、主ヒータ１２に加え、補助ヒータ１３
を用いて、基板全体を基板変形温度（１２０℃程度）に
達するまで加熱することにより、ＢＧＡパッケージ２の
半田付実装に伴う回路基板（ＰＣＢ）１の反りを防止で
きる。即ち、ＢＧＡパッケージ２の半田付実装に伴う局
部的な集中加熱により生ずる回路基板（ＰＣＢ）１の反
りを回避することができる。
【００２４】次に図３を参照して本発明の第２実施形態
を説明する。尚、上記した図１及び図２に示す第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して、その説明を省略
する。
【００２５】図３に於いて、３１は回路基板（ＰＣＢ）
１の下面へ吹き付けるホットエアー４ａ，４ｃの加熱タ
イミングと回路基板（ＰＣＢ）１の上面へ吹き付けるホ
ットエアー４ｂによる加熱タイミングとをコントロール
する加熱制御部（ＣＮＴ）であり、ここでは、Ｔ１タイ
ミングで主ヒータ１２及び補助ヒータ１３よりホットエ
アー４ａ，４ｃを供給し、回路基板（ＰＣＢ）１全体が
基板変形温度（１２０℃程度以上）に達した後のＴ２タ
イミングで専用ガイド１１のホットエアー通路を介して
ホットエアー４ｂを供給する。
【００２６】３２は専用ガイド１１のホットエアー通路
を介して回路基板（ＰＣＢ）１に吹き出されるホットエ
アー４ｂの供給源となるホットエアー供給源（Ｐ）であ
る。上記図３に示す第２実施形態に於いて、加熱制御部
（ＣＮＴ）３１は、回路基板（ＰＣＢ）１の下面へ吹き
付けるホットエアー４ａ，４ｃの加熱タイミングと回路
基板（ＰＣＢ）１の上面へ吹き付けるホットエアー４ｂ
による加熱タイミングとをコントロールするもので、Ｔ
１タイミングで、主ヒータ１２及び補助ヒータ１３より
ホットエアー４ａ，４ｃを供給し、回路基板（ＰＣＢ）
１全体が基板変形温度（１２０℃程度）に達した後のＴ
２タイミングで、ホットエアー供給源（Ｐ）３２より、
専用ガイド１１のホットエアー通路を介してホットエア
ー４ｂを供給する。
【００２７】このような時間差をもたせ、ホットエアー
４ａ，４ｃにより回路基板（ＰＣＢ）１全体を基板変形
温度（１２０℃程度）に達するまで加熱した後、ホット
エアー４ｂによりＢＧＡパッケージ２を半田付実装する
ことにより、ＢＧＡパッケージ２の半田付実装に伴う局
部的な集中加熱により生ずる回路基板（ＰＣＢ）１の反
りを回避することができる。
【００２８】次に図４を参照して本発明の第３実施形態
を説明する。尚、上記した図１及び図２に示す第１実施
形態と同一部分には同一符号を付して、その説明を省略
する。
【００２９】図４に於いて、１５はＢＧＡパッケージ２
が半田付実装される回路基板（ＰＣＢ）１を（即ち回路
基板（ＰＣＢ）１を保持した基板保持機構３を）所定
量、面内方向へ振動させて、ＢＧＡのセルフアライメン
ト効果を促進させるための振動装置である。
【００３０】上記図３に示す第２実施形態に於いて、振
動装置１５は、ホットエアー４ａ，４ｂ，４ｃによる回
路基板（ＰＣＢ）１の加熱による、半田バンプ（ボー
ル）２ａの溶融状態下に於いて、ＢＧＡのセルフアライ
メント効果を促進させるため、ＢＧＡパッケージ２が半
田付実装される回路基板（ＰＣＢ）１を（即ち回路基板
（ＰＣＢ）１を保持した基板保持機構３を）所定量、面
内方向へ振動させる。
【００３１】これにより、ＢＧＡパッケージ２の半田付
実装に伴う局部的な集中加熱により生ずる回路基板（Ｐ
ＣＢ）１の反りを回避することができるとともに、より
信頼性の高い半田付実装が期待できる。
【００３２】上記したように本発明の各実施形態に於い
て、回路基板（ＰＣＢ）１の反りを抑えてＢＧＡパッケ
ージ２の良好な半田付け、及びＢＧＡパッケージ２の取
り外しが可能となる。又、ＢＧＡパッケージ２の実装
（搭載）位置ずれをなくして、ＢＧＡパッケージ２の良
好な半田付けが可能となる。特に、ＢＧＡパッケージ２
の全ての半田バンプ（ボール）２ａ，２ａ，…を正しい
パッド位置に半田付けできる。
【００３３】尚、上記した各実施形態に於いては、ホッ
トエアー４ａ，４ｂ，４ｃにより、回路基板（ＰＣＢ）
１を加熱する構成を例に挙げたが、例えば主ヒータ１
２、補助ヒータ１３の双方、又はいずれか一方を遠赤外
線により加熱する構成であってもよい。
【００３４】又、上記した各実施形態に於いては、主ヒ
ータ１２と補助ヒータ１３が別体構成となっているが、
これに限らず、主ヒータ１２と補助ヒータ１３を一体構
造としてもよい。
【００３５】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、面
実装形半導体パッケージを回路基板に半田付実装する際
に、半田付基板の反りをなくして正常な半田付実装が行
なえる面実装形半導体パッケージの半田付装置及び半田
付実装方法が提供できる。
【００３６】即ち、本発明によれば、面実装形半導体パ
ッケージを回路基板に半田付実装する際に、回路基板の
パッケージ実装位置のみでなく、その周面を含めて加熱
することにより、半田付基板の反りをなくして正常な半
田付実装が行なえる面実装形半導体パッケージの半田付
実装方法が提供できる。
【００３７】更に上記した面実装形半導体パッケージの
半田付実装方法に於いて、面実装形半導体パッケージを
回路基板に半田付実装する際に、回路基板のパッケージ
実装部分を半田バンプを溶融させるに足る温度で加熱す
るとともに、その周面を所定の温度（１２０℃〜１５０
℃程度）で加熱することにより、面実装形半導体パッケ
ージの半田付実装に伴う局部的な集中加熱により生ずる
回路基板の反りを回避することができる。
【００３８】又、本発明の半田付実装方法によれば、パ
ッケージ本体の裏面に多数の半田バンプが所定の間隔で
例えばマトリクス状に配置された半導体パッケージをノ
ズルにより吸着し回路基板のパッケージ実装位置に案内
して、前記回路基板のパッケージ実装部分を基板両面よ
り加熱し前記半導体パッケージの半田バンプを溶融し
て、前記半導体パッケージを前記回路基板に半田付実装
する面実装形半導体パッケージの半田付装置に於いて、
前記回路基板のパッケージ実装位置周面を前記パッケー
ジ実装位置と同時に又は時間差をもたせて加熱すること
により、面実装形半導体パッケージの半田付実装に伴う
局部的な集中加熱により生ずる回路基板の反りを回避す
ることができる。
【００３９】又、本発明によれば、パッケージ本体の裏
面に多数の半田バンプが所定の間隔で例えばマトリクス
状に配置された半導体パッケージを回路基板に半田付実
装する面実装形半導体パッケージの半田付装置に於い
て、前記回路基板のパッケージ実装面上部に位置して前
記半導体パッケージを吸着する手段、及び当該パッケー
ジ本体に半田バンプを溶融させるに足る温度のホットエ
アーを吹付けるための案内路をもつノズルと、前記回路
基板のパッケージ実装面下部に位置して前記回路基板の
パッケージ実装面部を加熱する主ヒータ部と、前記回路
基板のパッケージ実装面下部に位置して前記主ヒータ部
で加熱される基板面部の周囲基板面部を加熱する基板の
反り防止用補助ヒータ部とを具備してなる構成としたこ
とにより、面実装形半導体パッケージの半田付実装に伴
う局部的な集中加熱により生ずる回路基板の反りを回避
することができる。
【００４０】又、本発明によれば、パッケージ本体の裏
面に多数の半田バンプが所定の間隔で例えばマトリクス
状に配置された半導体パッケージを回路基板に半田付実
装する面実装形半導体パッケージの半田付装置に於い
て、前記回路基板のパッケージ実装面上部に位置して前
記半導体パッケージを吸着する手段、及び当該パッケー
ジ本体に半田バンプを溶融させるに足る温度のホットエ
アーを吹付けるための案内路をもつノズルと、前記回路
基板のパッケージ実装面下部に位置して前記回路基板の
パッケージ実装面部を加熱する主ヒータ部と、前記回路
基板のパッケージ実装面下部に位置して前記主ヒータ部
で加熱される基板面部の周囲基板面部を加熱する基板の
反り防止用補助ヒータ部と、前記ホットエアー及び各ヒ
ータ部で加熱される回路基板にセルフアライメント効果
を促進させるための振動を与える手段とを具備してなる
構成としたことにより、面実装形半導体パッケージの半
田付実装に伴う局部的な集中加熱により生ずる回路基板
の反りを回避することができるとともに、より信頼性の
高い半田付実装が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に於ける構成を示す側面
図（ａ）及び平面図（ｂ）。
【図２】本発明の第１実施形態に於ける構成及び動作説
明図。
【図３】本発明の第２実施形態に於ける構成及び動作説
明図。
【図４】本発明の第３実施形態に於ける構成及び動作説
明図。
【図５】従来のＢＧＡパッケージ半田付実装技術を説明
するための図。
【図６】従来のＢＧＡパッケージ半田付実装技術を説明
するための図。
【図７】従来のＢＧＡパッケージ半田付実装技術を説明
するための図。
【符号の説明】
１…回路基板（ＰＣＢ）、 ２…ＢＧＡパッケージ、 ２ａ…半田バンプ（ボール）、 ３…基板保持機構（把持部のみ）、 ４ａ…主ヒータのホットエアー、 ４ｂ…専用ガイドのホットエアー、 ４ｃ…補助ヒータのホットエアー、 １１…専用ガイド、 １２…下部ヒータ（主ヒータ）、 １３…下部ヒータ（補助ヒータ）、 １５…振動装置、 ３１…加熱制御部（ＣＮＴ）、 ３２…ホットエアー供給源（Ｐ）。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 面実装形半導体パッケージを回路基板に
    半田付実装する際に、回路基板のパッケージ実装部分を
    半田バンプを溶融させるに足る温度で加熱するととも
    に、その周面を所定の温度で加熱することを特徴とする
    面実装形半導体パッケージの半田付実装方法。
  2. 【請求項２】 パッケージ本体の裏面に多数の半田バン
    プが所定の間隔で配置された半導体パッケージをノズル
    により吸着し回路基板のパッケージ実装位置に案内し
    て、前記回路基板のパッケージ実装部分を基板両面より
    加熱し前記半導体パッケージの半田バンプを溶融して、
    前記半導体パッケージを前記回路基板に半田付実装する
    面実装形半導体パッケージの半田付装置に於いて、前記
    回路基板のパッケージ実装位置周面を前記パッケージ実
    装位置と同時に又は時間差をもたせ加熱して、前記回路
    基板の部分的な加熱により生ずる基板の反りを防止する
    ことを特徴とした面実装形半導体パッケージの半田付実
    装方法。
  3. 【請求項３】 回路基板を１２０℃乃至１５０℃の範囲
    内で加熱する請求項１又は２記載の面実装形半導体パッ
    ケージの半田付実装方法。
  4. 【請求項４】 パッケージ本体の裏面に多数の半田バン
    プが所定の間隔で配置された半導体パッケージを回路基
    板に半田付実装する面実装形半導体パッケージの半田付
    装置であって、 前記回路基板のパッケージ実装面上部に位置して前記半
    導体パッケージを吸着する手段、及び当該パッケージ本
    体に半田バンプを溶融させるに足る温度のホットエアー
    を吹付けるための案内路をもつノズルと、 前記回路基板のパッケージ実装面下部に位置して前記回
    路基板のパッケージ実装面部を加熱する主ヒータ部と、 前記回路基板のパッケージ実装面下部に位置して前記主
    ヒータ部で加熱される基板面部の周囲基板面部を加熱す
    る基板の反り防止用補助ヒータ部とを具備してなること
    を特徴とする面実装形半導体パッケージの半田付装置。
  5. 【請求項５】 パッケージ本体の裏面に多数の半田バン
    プが所定の間隔で配置された半導体パッケージを回路基
    板に半田付実装する面実装形半導体パッケージの半田付
    装置であって、 前記回路基板のパッケージ実装面上部に位置して前記半
    導体パッケージを吸着する手段、及び当該パッケージ本
    体に半田バンプを溶融させるに足る温度のホットエアー
    を吹付けるための案内路をもつノズルと、 前記回路基板のパッケージ実装面下部に位置して前記回
    路基板のパッケージ実装面部を加熱する主ヒータ部と、 前記回路基板のパッケージ実装面下部に位置して前記主
    ヒータ部で加熱される基板面部の周囲基板面部を加熱す
    る基板の反り防止用補助ヒータ部と、 前記ホットエアー及び各ヒータ部で加熱される回路基板
    にセルフアライメント効果を促進させるための振動を与
    える手段とを具備してなることを特徴とする面実装形半
    導体パッケージの半田付装置。
  6. 【請求項６】 回路基板の上面の加熱に先立ち、回路基
    板の下面を主ヒータ部及び補助ヒータ部で加熱する請求
    項４又は５記載の面実装形半導体パッケージの半田付装
    置。
  7. 【請求項７】 主ヒータ部と補助ヒータ部が一体構造を
    なす請求項４又は５又は６記載の面実装形半導体パッケ
    ージの半田付装置。
  8. 【請求項８】 回路基板を１２０℃乃至１５０℃の範囲
    内で加熱する請求項４又は５又は６又は７記載の面実装
    形半導体パッケージの半田付装置。
JP8343324A 1996-12-24 1996-12-24 面実装形半導体パッケージの半田付装置及び半田付実装方法 Pending JPH10190211A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007095805A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置
JP2012069730A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンディング装置及びボンディング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007095805A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置
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