JPH05285641A - 半田リフロー炉 - Google Patents
半田リフロー炉Info
- Publication number
- JPH05285641A JPH05285641A JP4095054A JP9505492A JPH05285641A JP H05285641 A JPH05285641 A JP H05285641A JP 4095054 A JP4095054 A JP 4095054A JP 9505492 A JP9505492 A JP 9505492A JP H05285641 A JPH05285641 A JP H05285641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- reflow furnace
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度実装プリント基板のリフロー時に半田
ボールを生成しない半田リフロー炉を提供する。 【構成】 半田リフロー炉３の溶融ゾーンを内ケース４
で囲み、ファン２からの熱風による撹乱を防ぎ、予熱部
ではヒータ１とファン３による熱風循環によりプリント
基板の表面を均一に予熱する。プリント基板８は上記の
予熱部分でまず均一に予備加熱され、その後、仕切られ
た溶融ゾーンに搬送される。この溶融ゾーンでは無風状
態に保たれ、遠赤外線６で静的に加熱される。この構成
により、周囲からの熱風による撹乱を遮断することがで
き、溶融した半田が熱風により半田ボールを生成した
り、部品立ちを起こしたりすることがなくなる。さら
に、窒素ガスを内ケース内に導入しながらクリーム半田
を溶融することができるので、酸化雰囲気では使用でき
ない無洗浄タイプのクリーム半田を用いて実装すること
ができる
ボールを生成しない半田リフロー炉を提供する。 【構成】 半田リフロー炉３の溶融ゾーンを内ケース４
で囲み、ファン２からの熱風による撹乱を防ぎ、予熱部
ではヒータ１とファン３による熱風循環によりプリント
基板の表面を均一に予熱する。プリント基板８は上記の
予熱部分でまず均一に予備加熱され、その後、仕切られ
た溶融ゾーンに搬送される。この溶融ゾーンでは無風状
態に保たれ、遠赤外線６で静的に加熱される。この構成
により、周囲からの熱風による撹乱を遮断することがで
き、溶融した半田が熱風により半田ボールを生成した
り、部品立ちを起こしたりすることがなくなる。さら
に、窒素ガスを内ケース内に導入しながらクリーム半田
を溶融することができるので、酸化雰囲気では使用でき
ない無洗浄タイプのクリーム半田を用いて実装すること
ができる
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータや情報機器
などの電子機器の電子回路を構成するプリント基板の半
田付けに用いる半田リフロー炉に関する。
などの電子機器の電子回路を構成するプリント基板の半
田付けに用いる半田リフロー炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高集積化が進み、電子
機器に用いられるプリント基板も集積度が高くなってき
た。このような集積度の高いプリント基板を半田付けす
るには従来と違った工程が必要になっている。
機器に用いられるプリント基板も集積度が高くなってき
た。このような集積度の高いプリント基板を半田付けす
るには従来と違った工程が必要になっている。
【０００３】図３に従来の熱風循環式の半田リフロー炉
の構成を、図４には従来の遠赤外線方式の半田リフロー
炉の構成を示す。図に示すように、表面にＩＣなどの電
子部品１７を実装したガラスエポキシなどのプリント基
板１６がコンベアベルト１５により搬送されている。コ
ンベアベルトの上方には所定温度に制御されたヒータ１
１、遠赤外線ヒータや炉内の空気を撹拌するファン１２
を内蔵したリフロー炉１３が設けられ、プリント基板１
６はリフロー炉１３の中を通過して加熱されクリーム半
田がリフローされる。
の構成を、図４には従来の遠赤外線方式の半田リフロー
炉の構成を示す。図に示すように、表面にＩＣなどの電
子部品１７を実装したガラスエポキシなどのプリント基
板１６がコンベアベルト１５により搬送されている。コ
ンベアベルトの上方には所定温度に制御されたヒータ１
１、遠赤外線ヒータや炉内の空気を撹拌するファン１２
を内蔵したリフロー炉１３が設けられ、プリント基板１
６はリフロー炉１３の中を通過して加熱されクリーム半
田がリフローされる。
【０００４】上記のように構成された半田リフロー炉に
ついて、つぎにその動作を説明する。両面実装できるプ
リント基板１６の表面のランド上に、クリーム半田をメ
タル版を用いて印刷し、ついで、その上に実装すべきＩ
Ｃなどの電子部品１７を載置し、このプリント基板１６
をギヤー１４により駆動されているコンベアベルト１５
の上に置き移動させる。プリント基板１６はリフロー炉
１３内を通過するときにヒータで加熱され、クリーム半
田は溶融し、冷却後、電子部品１７は固定され実装が完
了する。
ついて、つぎにその動作を説明する。両面実装できるプ
リント基板１６の表面のランド上に、クリーム半田をメ
タル版を用いて印刷し、ついで、その上に実装すべきＩ
Ｃなどの電子部品１７を載置し、このプリント基板１６
をギヤー１４により駆動されているコンベアベルト１５
の上に置き移動させる。プリント基板１６はリフロー炉
１３内を通過するときにヒータで加熱され、クリーム半
田は溶融し、冷却後、電子部品１７は固定され実装が完
了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のリフロー炉では、熱風循環式の場合は、炉内の空
気が強く撹拌されるので、クリーム半田が溶融したとき
に、風圧により半田ボールが生成しやすくなる。また、
遠赤外線方式のリフロー炉ではヒータの予熱部や溶融ゾ
ーンにおける温度分布が悪く、半田濡れの悪い部分が多
く発生するという課題があった。半田ボールはそのまま
プリント基板上に存在し、その後の加工工程や、プリン
ト基板の動作中に、プリント基板の電極間ショートや誤
動作を起こすという課題があった。
従来のリフロー炉では、熱風循環式の場合は、炉内の空
気が強く撹拌されるので、クリーム半田が溶融したとき
に、風圧により半田ボールが生成しやすくなる。また、
遠赤外線方式のリフロー炉ではヒータの予熱部や溶融ゾ
ーンにおける温度分布が悪く、半田濡れの悪い部分が多
く発生するという課題があった。半田ボールはそのまま
プリント基板上に存在し、その後の加工工程や、プリン
ト基板の動作中に、プリント基板の電極間ショートや誤
動作を起こすという課題があった。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、リフロー炉で半田がリフローされるときにできる半
田ボールや部品立ちをなくし、半田ボールによる電極間
ショートや誤動作を発生しないプリント基板を作製する
ことができる半田リフロー炉を提供することを目的とす
るものである。
で、リフロー炉で半田がリフローされるときにできる半
田ボールや部品立ちをなくし、半田ボールによる電極間
ショートや誤動作を発生しないプリント基板を作製する
ことができる半田リフロー炉を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電子部品を固定したプリント基板を搬送す
るコンベアと、前記コンベア上に跨って設けられ、ヒー
タとファンからなる予熱炉と、前記予熱炉の一部に設け
た内ケース内に遠赤外線ヒータを内蔵する溶融ゾーンを
備え、前記予熱炉でプリント基板を半田の融点以下の温
度に加熱し、溶融ゾーンで半田を溶融し、電子部品を実
装するようにしたものである。
に本発明は、電子部品を固定したプリント基板を搬送す
るコンベアと、前記コンベア上に跨って設けられ、ヒー
タとファンからなる予熱炉と、前記予熱炉の一部に設け
た内ケース内に遠赤外線ヒータを内蔵する溶融ゾーンを
備え、前記予熱炉でプリント基板を半田の融点以下の温
度に加熱し、溶融ゾーンで半田を溶融し、電子部品を実
装するようにしたものである。
【０００８】
【作用】この構成によれば、予熱部では熱風循環により
プリント基板の表面温度を均一化し、さらに半田リフロ
ー炉内の溶融ゾーンを内ケースや仕切板で囲み、周囲か
らの熱風による撹乱を防ぎつつ半田を溶融する。プリン
ト基板は上記の予熱部分でまず均一に予備加熱され、そ
の後、仕切られた溶融ゾーンに搬送される。この溶融ゾ
ーンでは無風状態に保たれ、遠赤外線で静的に加熱され
る。このように、温度分布が均一な熱風循環式加熱で半
田が溶融しない温度に予備加熱し、その後、撹乱現象の
ない間仕切られた溶融ゾーンで静かに半田が溶融するま
で加熱する。この加熱工程により、基板表面に半田ボー
ルが発生せず、部品立ちも起こらない高信頼性の半田リ
フロー炉が実現することとなる。
プリント基板の表面温度を均一化し、さらに半田リフロ
ー炉内の溶融ゾーンを内ケースや仕切板で囲み、周囲か
らの熱風による撹乱を防ぎつつ半田を溶融する。プリン
ト基板は上記の予熱部分でまず均一に予備加熱され、そ
の後、仕切られた溶融ゾーンに搬送される。この溶融ゾ
ーンでは無風状態に保たれ、遠赤外線で静的に加熱され
る。このように、温度分布が均一な熱風循環式加熱で半
田が溶融しない温度に予備加熱し、その後、撹乱現象の
ない間仕切られた溶融ゾーンで静かに半田が溶融するま
で加熱する。この加熱工程により、基板表面に半田ボー
ルが発生せず、部品立ちも起こらない高信頼性の半田リ
フロー炉が実現することとなる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例の半田リフロー炉を
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【００１０】（実施例１）図１に実施例１の半田リフロ
ー炉の構成を示す。図に示すように、半田を加熱するヒ
ータ１、炉内の空気を撹拌するファン２がリフロー炉３
内に設けられ、さらにクリーム半田を溶融するまで加熱
する溶融ゾーンが内ケース４で形成され、内ケースの中
には遠赤外線ヒータ５を内蔵している。リフロー炉３の
下方をガラスエポキシなどのプリント基板８がコンベア
６で搬送される。コンベア７はギヤ６により駆動され、
ＩＣなどの電子部品９を装着したプリント基板を搬送す
る。
ー炉の構成を示す。図に示すように、半田を加熱するヒ
ータ１、炉内の空気を撹拌するファン２がリフロー炉３
内に設けられ、さらにクリーム半田を溶融するまで加熱
する溶融ゾーンが内ケース４で形成され、内ケースの中
には遠赤外線ヒータ５を内蔵している。リフロー炉３の
下方をガラスエポキシなどのプリント基板８がコンベア
６で搬送される。コンベア７はギヤ６により駆動され、
ＩＣなどの電子部品９を装着したプリント基板を搬送す
る。
【００１１】つぎに、上記のように構成された半田リフ
ロー炉の動作を説明する。プリント基板８の表面に形成
されたランド上にクリーム半田をメタル版を用いて印刷
し、その上にＩＣなどの実装する部品９を載置する。こ
のプリント基板８をギヤ６で駆動されているコンベア７
で搬送し、リフロー炉３に送り込む。リフロー炉３の前
部はヒータ１で加熱した空気をファン２により撹拌し
て、クリーム半田が溶融しない温度で予備加熱するよう
に制御されている。さらに搬送されたプリント基板８は
内ケース４で形成された溶融ゾーンに達する。ここで
は、遠赤外線ヒータ５により静的に放射加熱されプリン
ト基板８上のクリーム半田は溶融し、電子部品９は半田
付けされ、その後冷却されて実装される。
ロー炉の動作を説明する。プリント基板８の表面に形成
されたランド上にクリーム半田をメタル版を用いて印刷
し、その上にＩＣなどの実装する部品９を載置する。こ
のプリント基板８をギヤ６で駆動されているコンベア７
で搬送し、リフロー炉３に送り込む。リフロー炉３の前
部はヒータ１で加熱した空気をファン２により撹拌し
て、クリーム半田が溶融しない温度で予備加熱するよう
に制御されている。さらに搬送されたプリント基板８は
内ケース４で形成された溶融ゾーンに達する。ここで
は、遠赤外線ヒータ５により静的に放射加熱されプリン
ト基板８上のクリーム半田は溶融し、電子部品９は半田
付けされ、その後冷却されて実装される。
【００１２】（実施例２）図２に実施例２の半田リフロ
ー炉の構成を示す。実施例２のリフロー炉は図１に示し
た実施例１の半田リフロー炉に加えて、内ケース４に不
活性ガス例えば窒素ガスなどを導入するためのガス導入
管１０が設けられている。
ー炉の構成を示す。実施例２のリフロー炉は図１に示し
た実施例１の半田リフロー炉に加えて、内ケース４に不
活性ガス例えば窒素ガスなどを導入するためのガス導入
管１０が設けられている。
【００１３】つぎに、上記のように構成された実施例２
の半田リフロー炉の動作を説明する。内ケース４には窒
素ガス導入管１０を介して外部より窒素ガスを導入し、
内ケース４内の酸素ガス濃度を自由にコントロールする
ことができる。その結果、高温になる溶融ゾーンで半田
が溶融したとき、プリント基板、電子部品や半田表面が
酸化されることなく半田付けを行うことができる。
の半田リフロー炉の動作を説明する。内ケース４には窒
素ガス導入管１０を介して外部より窒素ガスを導入し、
内ケース４内の酸素ガス濃度を自由にコントロールする
ことができる。その結果、高温になる溶融ゾーンで半田
が溶融したとき、プリント基板、電子部品や半田表面が
酸化されることなく半田付けを行うことができる。
【００１４】上記の実施例によれば、リフロー炉３内に
内ケース４を設け周囲からの熱風による撹乱を遮断する
ことにより、溶融した半田が熱風により半田ボールを生
成したり、部品立ちを起こしたりすることがない。ま
た、窒素ガスを内ケース４内に導入しながらクリーム半
田を溶融することができるので、酸化雰囲気では使用で
きない無洗浄タイプのクリーム半田を用いて実装するこ
とができる。
内ケース４を設け周囲からの熱風による撹乱を遮断する
ことにより、溶融した半田が熱風により半田ボールを生
成したり、部品立ちを起こしたりすることがない。ま
た、窒素ガスを内ケース４内に導入しながらクリーム半
田を溶融することができるので、酸化雰囲気では使用で
きない無洗浄タイプのクリーム半田を用いて実装するこ
とができる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、半田リフロー炉の溶融ゾーンを内ケー
スや仕切板で囲み、周囲からの熱風による撹乱を防ぎ、
予熱部では熱風循環によりプリント基板の表面温度を均
一化する。プリント基板は上記の予熱部分でまず均一に
予備加熱され、その後、仕切られた溶融ゾーンに搬送さ
れる。この溶融ゾーンでは無風状態に保たれ、遠赤外線
で静的に加熱される。この構成により、周囲からの熱風
による撹乱を遮断することができ、溶融した半田が熱風
により半田ボールを生成したり、部品立ちを起こしたり
することがなくなる。さらに、窒素ガスを内ケース内に
導入しながらクリーム半田を溶融することができるの
で、酸化雰囲気では使用できない無洗浄タイプのクリー
ム半田を用いて実装することができる。
本発明によれば、半田リフロー炉の溶融ゾーンを内ケー
スや仕切板で囲み、周囲からの熱風による撹乱を防ぎ、
予熱部では熱風循環によりプリント基板の表面温度を均
一化する。プリント基板は上記の予熱部分でまず均一に
予備加熱され、その後、仕切られた溶融ゾーンに搬送さ
れる。この溶融ゾーンでは無風状態に保たれ、遠赤外線
で静的に加熱される。この構成により、周囲からの熱風
による撹乱を遮断することができ、溶融した半田が熱風
により半田ボールを生成したり、部品立ちを起こしたり
することがなくなる。さらに、窒素ガスを内ケース内に
導入しながらクリーム半田を溶融することができるの
で、酸化雰囲気では使用できない無洗浄タイプのクリー
ム半田を用いて実装することができる。
【図１】本発明の実施例１の半田リフロー炉の概略構成
を示す図
を示す図
【図２】同実施例２の半田リフロー炉の概略構成を示す
図
図
【図３】従来の熱風循環式半田リフロー炉の概略構成を
示す図
示す図
【図４】同遠赤外線式半田リフロー炉の概略構成を示す
図
図
１ ヒータ ２ ファン ３ リフロー炉 ４ 内ケース ５ 遠赤外線ヒータ ６ ギヤー ７ コンベア ８ プリント基板 ９ 電子部品 １０ ガス導入管
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を固定したプリント基板を搬送
するコンベアと、前記コンベア上に跨って設けられ、ヒ
ータとファンからなる予熱炉と、前記予熱炉の一部に設
けた内ケース内に遠赤外線ヒータを内蔵する溶融ゾーン
を備え、前記予熱炉でプリント基板を半田の融点以下の
温度に加熱し、溶融ゾーンで半田を溶融し、電子部品を
実装する半田リフロー炉。 - 【請求項２】 内ケースに、半田リフロー炉の外に貫通
するガス導入管を設け、前記ガス導入管を介して不活性
ガスを前記内ケース内に導入しながら半田を溶融する請
求項１記載の半田リフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4095054A JPH05285641A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 半田リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4095054A JPH05285641A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 半田リフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05285641A true JPH05285641A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14127339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4095054A Pending JPH05285641A (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 半田リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05285641A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768083B2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-07-27 | Speedline Technologies, Inc. | Reflow soldering apparatus and method for selective infrared heating |
| EP1878527A1 (de) * | 2006-07-10 | 2008-01-16 | Linde Aktiengesellschaft | Lötverfahren und -vorrichtung zum Reflow-Löten mit zwei unterschiedlichen Gasen |
| CN107743344A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-27 | 成都俱进科技有限公司 | 一种传送带上的气相回流焊接系统 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP4095054A patent/JPH05285641A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6768083B2 (en) * | 2002-09-19 | 2004-07-27 | Speedline Technologies, Inc. | Reflow soldering apparatus and method for selective infrared heating |
| EP1878527A1 (de) * | 2006-07-10 | 2008-01-16 | Linde Aktiengesellschaft | Lötverfahren und -vorrichtung zum Reflow-Löten mit zwei unterschiedlichen Gasen |
| CN107743344A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-02-27 | 成都俱进科技有限公司 | 一种传送带上的气相回流焊接系统 |
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