JPH0783996A - 加熱ブロックを熱媒体とするバーンインチェンバ - Google Patents
加熱ブロックを熱媒体とするバーンインチェンバInfo
- Publication number
- JPH0783996A JPH0783996A JP5186899A JP18689993A JPH0783996A JP H0783996 A JPH0783996 A JP H0783996A JP 5186899 A JP5186899 A JP 5186899A JP 18689993 A JP18689993 A JP 18689993A JP H0783996 A JPH0783996 A JP H0783996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- heating block
- dut
- chamber
- burning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度検出器３Ａつき加熱ブロック３をＤＵＴ
１Ａに接触させて加温することにより、測定効率および
精度を向上し低価で小型のバーンイン装置を提供する。 【構成】 バーンインボード１は多数個のＤＵＴ１Ａを
実装する。バーンインボード１をバーンインチェンバ２
内に収容してバーンイン試験する。ＤＵＴ１Ａの表面に
接触する形で温度検出器３Ａを加熱ブロック３に配置す
る。加熱ブロック３をＤＵＴ１Ａに接触させて加温す
る。
１Ａに接触させて加温することにより、測定効率および
精度を向上し低価で小型のバーンイン装置を提供する。 【構成】 バーンインボード１は多数個のＤＵＴ１Ａを
実装する。バーンインボード１をバーンインチェンバ２
内に収容してバーンイン試験する。ＤＵＴ１Ａの表面に
接触する形で温度検出器３Ａを加熱ブロック３に配置す
る。加熱ブロック３をＤＵＴ１Ａに接触させて加温す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣテスタによりメ
モリＩＣなどの測定をする場合に、被試験デバイス（以
下、ＤＵＴという。）を加温し、一度に多数のＤＵＴを
信頼性評価試験するバーンイン装置についてのものであ
る。
モリＩＣなどの測定をする場合に、被試験デバイス（以
下、ＤＵＴという。）を加温し、一度に多数のＤＵＴを
信頼性評価試験するバーンイン装置についてのものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のバーンイン装置の構成を図
２により説明する。図２の１はバーンインボード、１Ａ
はＤＵＴ、１ＢはＩＣソケット、２はバーンインチェン
バである。図２では、バーンインチェンバ２内にバーン
インボード１が収容される。バーンインボード１には多
数個のＩＣソケット１Ｂが取り付けられ、ＩＣソケット
１ＢにＤＵＴ１Ａを実装する。
２により説明する。図２の１はバーンインボード、１Ａ
はＤＵＴ、１ＢはＩＣソケット、２はバーンインチェン
バである。図２では、バーンインチェンバ２内にバーン
インボード１が収容される。バーンインボード１には多
数個のＩＣソケット１Ｂが取り付けられ、ＩＣソケット
１ＢにＤＵＴ１Ａを実装する。
【０００３】図２では、ＤＵＴ１Ａは加温空気を熱媒体
として加温され、加温空気を温度制御する。バーンイン
チェンバ２内を任意の温度に設定し、バーンインボード
１と接続するＩＣテスタ（図示せず）からテスト信号を
送受して、ＤＵＴ１Ａを試験する。
として加温され、加温空気を温度制御する。バーンイン
チェンバ２内を任意の温度に設定し、バーンインボード
１と接続するＩＣテスタ（図示せず）からテスト信号を
送受して、ＤＵＴ１Ａを試験する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２のバーンイン装置
はバーンインチェンバ２を使用しているために大型なシ
ステムとなっている。ＤＵＴ１Ａは空気を熱媒体として
いるので、ＤＵＴ１Ａをバーンイン設定温度に到達する
まで時間を要するという問題がある。また、ＤＵＴ１Ａ
の正確な温度を把握することが困難である。
はバーンインチェンバ２を使用しているために大型なシ
ステムとなっている。ＤＵＴ１Ａは空気を熱媒体として
いるので、ＤＵＴ１Ａをバーンイン設定温度に到達する
まで時間を要するという問題がある。また、ＤＵＴ１Ａ
の正確な温度を把握することが困難である。
【０００５】この発明は、温度検出器つき加熱ブロック
をＤＵＴに接触させて加温することにより、測定効率お
よび精度を向上し低価で小型のバーンイン装置の提供を
目的とする。
をＤＵＴに接触させて加温することにより、測定効率お
よび精度を向上し低価で小型のバーンイン装置の提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明は、多数個の被試験デバイス１Ａを実装す
るバーンインボード１をバーンインチェンバ２内に収容
してバーンイン試験する場合に、被試験デバイス１Ａの
表面に接触する形で温度検出器３Ａを加熱ブロック３に
配置し、加熱ブロック３を被試験デバイス１Ａに接触さ
せて加温する。
に、この発明は、多数個の被試験デバイス１Ａを実装す
るバーンインボード１をバーンインチェンバ２内に収容
してバーンイン試験する場合に、被試験デバイス１Ａの
表面に接触する形で温度検出器３Ａを加熱ブロック３に
配置し、加熱ブロック３を被試験デバイス１Ａに接触さ
せて加温する。
【０００７】
【作用】次に、この発明によるバーンイン装置の構成を
図１により説明する。図１の３は加熱ブロック、３Ａは
温度検出器であり、その他は図２とおなじものである。
加熱ブロック３はヒータが内蔵され、加熱ブロック３の
下面にはＤＵＴ１Ａの表面に接触する形で温度検出器３
Ａが配置される。
図１により説明する。図１の３は加熱ブロック、３Ａは
温度検出器であり、その他は図２とおなじものである。
加熱ブロック３はヒータが内蔵され、加熱ブロック３の
下面にはＤＵＴ１Ａの表面に接触する形で温度検出器３
Ａが配置される。
【０００８】次に、図１の作用を説明する。バーンイン
ボード１をバーンインチェンバ２に収容入する。バーン
インボード１上のＤＵＴ１Ａをバーンインチェンバ２に
装備される加熱ブロック３で加温する。ＤＵＴ１Ａが任
意の温度に設定されたかを加熱ブロック３に内蔵されて
いる温度検出器３Ａで確認する。そしてＤＵＴ１Ａが、
任意の温度状態になれば、ＩＣテスタからテスト信号２
Ａを送受し、ＤＵＴ１Ａを測定する。
ボード１をバーンインチェンバ２に収容入する。バーン
インボード１上のＤＵＴ１Ａをバーンインチェンバ２に
装備される加熱ブロック３で加温する。ＤＵＴ１Ａが任
意の温度に設定されたかを加熱ブロック３に内蔵されて
いる温度検出器３Ａで確認する。そしてＤＵＴ１Ａが、
任意の温度状態になれば、ＩＣテスタからテスト信号２
Ａを送受し、ＤＵＴ１Ａを測定する。
【０００９】
【発明の効果】この発明は、ＤＵＴに対して加熱空気を
熱媒体と使用せず、加熱ブロックでＤＵＴを直接加温し
ているので、温度設定時間が短縮し、ＤＵＴの温度を確
実に把握することができ、システム全体の小型化及び低
コスト化が実現できる。また、ＤＵＴ以外のものを直接
加温することがないためシステム全体の寿命が長くな
る。また、システムの信号ラインが簡略化されることに
よりテスト信号の質が向上し、高速のテストが実現でき
る。さらに、消費電力も従来のシステムより少なくする
ことが可能である。
熱媒体と使用せず、加熱ブロックでＤＵＴを直接加温し
ているので、温度設定時間が短縮し、ＤＵＴの温度を確
実に把握することができ、システム全体の小型化及び低
コスト化が実現できる。また、ＤＵＴ以外のものを直接
加温することがないためシステム全体の寿命が長くな
る。また、システムの信号ラインが簡略化されることに
よりテスト信号の質が向上し、高速のテストが実現でき
る。さらに、消費電力も従来のシステムより少なくする
ことが可能である。
【図１】この発明によるバーンイン装置の構成図であ
る。
る。
【図２】従来技術によるバーンイン装置の構成図であ
る。
る。
１ バーンインボード １Ａ 被試験デバイス（ＤＵＴ） ２ バーンインチェンバ ３ 加熱ブロック ３Ａ 温度検出器
Claims (1)
- 【請求項１】 多数個の被試験デバイス(1A)を実装する
バーンインボード(1) をバーンインチェンバ(2) 内に収
容してバーンイン試験する場合に、 被試験デバイス(1A)の表面に接触する形で温度検出器(3
A) を加熱ブロック(3)に配置し、 加熱ブロック(3) を被試験デバイス(1A) に接触させて
加温することを特徴とする加熱ブロックを熱媒体とする
バーンインチェンバ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186899A JPH0783996A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 加熱ブロックを熱媒体とするバーンインチェンバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186899A JPH0783996A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 加熱ブロックを熱媒体とするバーンインチェンバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783996A true JPH0783996A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16196635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5186899A Pending JPH0783996A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 加熱ブロックを熱媒体とするバーンインチェンバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767221B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-07-27 | Espec Corp. | IC socket module |
| KR100505609B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2005-11-08 | 삼성전자주식회사 | 서어미스터를 갖는 테스트 보오드 및 그 사용방법 |
| CN100440473C (zh) * | 2003-12-22 | 2008-12-03 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5186899A patent/JPH0783996A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505609B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2005-11-08 | 삼성전자주식회사 | 서어미스터를 갖는 테스트 보오드 및 그 사용방법 |
| US6767221B2 (en) | 2002-02-14 | 2004-07-27 | Espec Corp. | IC socket module |
| CN100440473C (zh) * | 2003-12-22 | 2008-12-03 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
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