JPH01285874A - Ｉｃテスト治具 - Google Patents
Ｉｃテスト治具Info
- Publication number
- JPH01285874A JPH01285874A JP63116615A JP11661588A JPH01285874A JP H01285874 A JPH01285874 A JP H01285874A JP 63116615 A JP63116615 A JP 63116615A JP 11661588 A JP11661588 A JP 11661588A JP H01285874 A JPH01285874 A JP H01285874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- measured
- terminal
- generating part
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 7
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣテスト治具に関し、特に、プリント基板上
に実装されているＩＣに固定されて、該ＩＣの各端子と
電気的に接続する接触部を有し、該接触部に対応する出
力端子部から、該ＩＣの各端子の出力信号の測定が行な
われるＩＣテスト治具に関する。
に実装されているＩＣに固定されて、該ＩＣの各端子と
電気的に接続する接触部を有し、該接触部に対応する出
力端子部から、該ＩＣの各端子の出力信号の測定が行な
われるＩＣテスト治具に関する。
〔従来の技術］
第２図は、この種の従来のＩＣテスト治具を被測定ＩＣ
Ｉに固定した状態を示す斜視図である。
Ｉに固定した状態を示す斜視図である。
このＩＣテスト治具は、プリント基板２−にの被測定■
Ｃ１の電源ビンと電気的に接触する電源ビン接触部２０
と、被測定ＩＣＩの出力ビンに電気的に接触する出力ビ
ン接触部３０と、出力ビン接触部３０に接続された出力
端子部４０と、前述した電源ビン接触部２０、出力ビン
接触部３０を被測定ＩＣＩの所定の位置に固定する固定
機構部１０とで構成されている。
Ｃ１の電源ビンと電気的に接触する電源ビン接触部２０
と、被測定ＩＣＩの出力ビンに電気的に接触する出力ビ
ン接触部３０と、出力ビン接触部３０に接続された出力
端子部４０と、前述した電源ビン接触部２０、出力ビン
接触部３０を被測定ＩＣＩの所定の位置に固定する固定
機構部１０とで構成されている。
従来、プリント基板」二に実装されているＩＣの周囲温
度に対する特性を評価する場合、第１図に示したように
、ＩＣテスト治具を被測定ＩＣＩに固定した上で、不図
示のドライヤ等によって被測定ＩＣＩに熱風を吹掛け、
その際、出力端子部４０の出力信号をオシロスコープ等
で測定することにより、熱ストレスに対する被測定ＩＣ
Ｉの動作確認を行なっていた。
度に対する特性を評価する場合、第１図に示したように
、ＩＣテスト治具を被測定ＩＣＩに固定した上で、不図
示のドライヤ等によって被測定ＩＣＩに熱風を吹掛け、
その際、出力端子部４０の出力信号をオシロスコープ等
で測定することにより、熱ストレスに対する被測定ＩＣ
Ｉの動作確認を行なっていた。
［発明が解決し、ようとする課題］
上述した従来のＩＣの周囲温度に対する特性の評価試験
方式では、［・ライヤ等によって被測定ＩＣへ熱風を吹
掛けて温度変化を加えているので、被測定ＩＣの周辺に
実装されている他のＩＣにも熱風が吹掛って熱ストレス
を加えてしまい、目的とする被測定ＩＣの熱ストレスに
対する正確な動作確認が行なえないという欠点がある。
方式では、［・ライヤ等によって被測定ＩＣへ熱風を吹
掛けて温度変化を加えているので、被測定ＩＣの周辺に
実装されている他のＩＣにも熱風が吹掛って熱ストレス
を加えてしまい、目的とする被測定ＩＣの熱ストレスに
対する正確な動作確認が行なえないという欠点がある。
［課題を解決するだめの手段１
本発明のＩＣテスト治具は、
被測定ＩＣの電源端子に固定される前記ＩＣＣスス−治
具の端子を介して、該被測定ＩＣに供給さねでい乙電力
を受けて発熱する発熱部と、前記発熱部の熱を被測定Ｉ
Ｃへ伝える伝熱部とを有している。
具の端子を介して、該被測定ＩＣに供給さねでい乙電力
を受けて発熱する発熱部と、前記発熱部の熱を被測定Ｉ
Ｃへ伝える伝熱部とを有している。
（作用１
被測定ＩＣに供給されている電力を利用して発熱部か発
熱して、その熱を伝熱部が被測定ＩＣへ伝えるので、ド
ライヤ等の他の器具を使用せずに目的とするＩＣのみに
熱ストレスを加えることかでき、その際に、該ＩＣの各
端子の出力信号の測定が出力端子部を介して行なわれる
。
熱して、その熱を伝熱部が被測定ＩＣへ伝えるので、ド
ライヤ等の他の器具を使用せずに目的とするＩＣのみに
熱ストレスを加えることかでき、その際に、該ＩＣの各
端子の出力信号の測定が出力端子部を介して行なわれる
。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照１．、７説明
する。
する。
第１図は本発明のＩＣＣスス−治具の一実施例を被測定
ＩＣＩへ固定した状態を示す斜視図である。
ＩＣＩへ固定した状態を示す斜視図である。
本実施例のＩＣテスト治具は、第２図の従来のＩＣＣス
ス・治具において、電源ビン接触部２０を介して被測定
ＩＣＩに供給されている電力を受けで発熱する発熱部６
０と、被測定ＩＣＩの表面５０に一様に接触して発熱部
６０の熱を被測定ＩＣＩへ伝える伝熱部７０とを設（づ
たものである。
ス・治具において、電源ビン接触部２０を介して被測定
ＩＣＩに供給されている電力を受けで発熱する発熱部６
０と、被測定ＩＣＩの表面５０に一様に接触して発熱部
６０の熱を被測定ＩＣＩへ伝える伝熱部７０とを設（づ
たものである。
このＩＣテスト治具（Ｊ、プリント基板２土の被測定Ｉ
ＣＩに熱ストレスを加えて、被測定Ｔ Ｃ１を含むプリ
ント基板２−トの回路の機能を確認する場合に、第１図
に示したように、被測定ＩＣＩに固定して使用する。そ
して、プリント基板２−１−の回路に電源を投入すると
、電源ビン接触部２０を介して発熱部６０が電力を受け
て熱を発生し、核熱が伝熱部７０を介して被測定ＩＣＩ
の表面５０に伝熱されて、熱ストレスが被測定■Ｃ１へ
加えられることになる。この時、出力端子部４０の出力
信号をオシロスコープ等で測定することにより被測定■
Ｃ１の機能を確認でき、さらに、プリント基板２」二の
回路の不図示の出力端子での出力信号を測定することに
より熱ストレスによる回路全体の影響を確認することも
できる。
ＣＩに熱ストレスを加えて、被測定Ｔ Ｃ１を含むプリ
ント基板２−トの回路の機能を確認する場合に、第１図
に示したように、被測定ＩＣＩに固定して使用する。そ
して、プリント基板２−１−の回路に電源を投入すると
、電源ビン接触部２０を介して発熱部６０が電力を受け
て熱を発生し、核熱が伝熱部７０を介して被測定ＩＣＩ
の表面５０に伝熱されて、熱ストレスが被測定■Ｃ１へ
加えられることになる。この時、出力端子部４０の出力
信号をオシロスコープ等で測定することにより被測定■
Ｃ１の機能を確認でき、さらに、プリント基板２」二の
回路の不図示の出力端子での出力信号を測定することに
より熱ストレスによる回路全体の影響を確認することも
できる。
［発明の効果］
以−Ｌ説明し５たように本発明は、プリント基板上のＩ
Ｃに電源として供給されている電力を利用して発熱させ
、その熱を熱スＩ・レスとして被測定ＩＣに加えること
により、別途のドライヤ等の器［！を使用せずに、プリ
ント基板に実装されている複数のＩ Ｃ，のうち対象と
する被測定ＩＣのみに容易に熱ストレスを加えて、効率
よく被測定ＩＣおよび回路の機能を確認することができ
るので、試験の作業性、信頼性か向上する効果がある。
Ｃに電源として供給されている電力を利用して発熱させ
、その熱を熱スＩ・レスとして被測定ＩＣに加えること
により、別途のドライヤ等の器［！を使用せずに、プリ
ント基板に実装されている複数のＩ Ｃ，のうち対象と
する被測定ＩＣのみに容易に熱ストレスを加えて、効率
よく被測定ＩＣおよび回路の機能を確認することができ
るので、試験の作業性、信頼性か向上する効果がある。
第１図は本発明のＩＣＣスス〜治具の一実施例を被測定
ＩＣＩへ固定した状態を示す斜視図、第２図は従来の■
Ｃテスト治具を被測定ＩＣＩへ固定した状態を示す斜視
図である。 １・・・被測定ＩＣ１２・・・プリント基板、ｌＯ・・
・固定機構部、 ２０・・・電源ビン接触部、３０
・・・出力ビン接触部、 ４０・・・出力端子部、５０
・・・ＩＣ表面、 ６０・・・発熱部、７０・・
・伝熱部。
ＩＣＩへ固定した状態を示す斜視図、第２図は従来の■
Ｃテスト治具を被測定ＩＣＩへ固定した状態を示す斜視
図である。 １・・・被測定ＩＣ１２・・・プリント基板、ｌＯ・・
・固定機構部、 ２０・・・電源ビン接触部、３０
・・・出力ビン接触部、 ４０・・・出力端子部、５０
・・・ＩＣ表面、 ６０・・・発熱部、７０・・
・伝熱部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント基板上に実装されているＩＣに固定されて
、該ＩＣの各端子と電気的に接続する接触部を有し、該
接触部に対応する出力端子部から、該ＩＣの各端子の出
力信号の測定が行なわれるＩＣテスト治具において、 被測定ＩＣの電源端子に固定される前記ＩＣテスト治具
の端子を介して、前記ＩＣに供給されている電力を受け
て発熱する発熱部と、 前記発熱部の熱を被測定ＩＣへ伝える伝熱部とを有する
ことを特徴とするＩＣテスト治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63116615A JPH01285874A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Ｉｃテスト治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63116615A JPH01285874A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Ｉｃテスト治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01285874A true JPH01285874A (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=14691568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63116615A Pending JPH01285874A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | Ｉｃテスト治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01285874A (ja) |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63116615A patent/JPH01285874A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7123037B2 (en) | Integrated circuit temperature sensing device and method | |
| TW531652B (en) | Electric device testing apparatus and electric device testing method | |
| US20060164111A1 (en) | Temperature sensing and prediction in IC sockets | |
| US7683649B2 (en) | Testing system contactor | |
| ES2006049A6 (es) | Un aparato y un metodo para inspeccionar la integridad electronica de una union o junta de soldadura expuesta. | |
| WO2007023557A1 (ja) | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 | |
| CN101495821A (zh) | 集成电路插座中的温度感测与预测 | |
| JPH1091472A5 (ja) | ||
| NO892344L (no) | Sensor med oppvarmbart maaleelement og utfoert som integrert krets. | |
| US4878016A (en) | Soldering iron testing method and apparatus | |
| JPH01285874A (ja) | Ｉｃテスト治具 | |
| JP3700505B2 (ja) | Ｉｃハンドラー | |
| JPH05157820A (ja) | 半導体装置故障診断方式 | |
| JPH0783996A (ja) | 加熱ブロックを熱媒体とするバーンインチェンバ | |
| Prokopchak | Development of a solution for achieving known-good-die | |
| JPH0722477A (ja) | 半導体集積回路測定装置 | |
| KR900002765B1 (ko) | 반도체소자의 열계수 측정시스템 | |
| US6206267B1 (en) | Full coverage thermal couple | |
| JP4046590B2 (ja) | 信頼性試験方法 | |
| JPS63147666A (ja) | サ−マルヘツド基板の検査装置 | |
| JPH1183957A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JPH1019958A (ja) | Ｉｃのインサーキットテスタによる足浮き検出方法並びに接触式ヒータープローブ | |
| JPS61215944A (ja) | テスト用接触プロ−ブ | |
| JPS6243141A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPS6221069A (ja) | コンタクト式マルチプロ−ブ |