JPH0784677B2 - 半導体ウエハめっき用治具 - Google Patents
半導体ウエハめっき用治具Info
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- JPH0784677B2 JPH0784677B2 JP3063773A JP6377391A JPH0784677B2 JP H0784677 B2 JPH0784677 B2 JP H0784677B2 JP 3063773 A JP3063773 A JP 3063773A JP 6377391 A JP6377391 A JP 6377391A JP H0784677 B2 JPH0784677 B2 JP H0784677B2
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- semiconductor wafer
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
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Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき用治具に係り、
特に半導体ウエハをめっきするためのめっき用治具に関
する。
特に半導体ウエハをめっきするためのめっき用治具に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハのめっきは、図１０
に示す浸漬式で行われていたが、本方式ではウエハの裏
面及び端面にめっきが析出しないようワックス又はレジ
スト等で裏面及び端面を被覆し、めっき後これらをはが
すという作業が必要であった。ワックス又はレジスト被
覆及び除去は工程的に面倒であるばかりでなく、半導体
製品そのものに傷をつける可能性もあり、好ましいもの
ではなかった。また、図１２に記載のような従来のＯ−
リング等のシール方式ではウエハ１表面には、半導体製
品１ａが端面ギリギリまで並べられているため、採用し
にくかった。そこで最近では、ワックス又はレジスト等
が不要な図１１に示すカップ式なる方式が主流となって
いる。本方式は下向きに設置されたウエハ１表面が上昇
流で導かれためっき液と接触し、めっきが行われる。
に示す浸漬式で行われていたが、本方式ではウエハの裏
面及び端面にめっきが析出しないようワックス又はレジ
スト等で裏面及び端面を被覆し、めっき後これらをはが
すという作業が必要であった。ワックス又はレジスト被
覆及び除去は工程的に面倒であるばかりでなく、半導体
製品そのものに傷をつける可能性もあり、好ましいもの
ではなかった。また、図１２に記載のような従来のＯ−
リング等のシール方式ではウエハ１表面には、半導体製
品１ａが端面ギリギリまで並べられているため、採用し
にくかった。そこで最近では、ワックス又はレジスト等
が不要な図１１に示すカップ式なる方式が主流となって
いる。本方式は下向きに設置されたウエハ１表面が上昇
流で導かれためっき液と接触し、めっきが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の方法では次のよ
うな問題点があった。 （１）ウエハが下向きのため、ウエハに付着した気泡が
抜けにくく、安定しためっき析出が得られにくい。 （２）裏面回り込みは防げるが、端面にはめっきがつい
てしまう。 （３）装置の設置面積が大きい。 （４）ウエハ表面の流速を一定にすることがむずかし
く、めっき膜厚が不揃いになりやすい。 そこで本発明は、前記の従来技術の欠点を解消するた
め、装置設置面積に有利な浸漬式を採用しながらも、前
述の通り難しいとあきらめていたウエハをシールできる
治具を提供することを目的とする。
うな問題点があった。 （１）ウエハが下向きのため、ウエハに付着した気泡が
抜けにくく、安定しためっき析出が得られにくい。 （２）裏面回り込みは防げるが、端面にはめっきがつい
てしまう。 （３）装置の設置面積が大きい。 （４）ウエハ表面の流速を一定にすることがむずかし
く、めっき膜厚が不揃いになりやすい。 そこで本発明は、前記の従来技術の欠点を解消するた
め、装置設置面積に有利な浸漬式を採用しながらも、前
述の通り難しいとあきらめていたウエハをシールできる
治具を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、めっき液中で半導体ウエハを電気めっ
きするためのめっき用治具において、半導体ウエハをめ
っき液中に保持するための２つの保持部材と、シール部
材とからなり、該シール部材は、断面型状がコ型で内部
に空間を有し、コ型の両端部がウエハの端部と１つの保
持部材間にまたがって設けられており、他の保持部材に
よってはさみ込み、ウエハ端部と裏面をめっき液からシ
ールするように構成されていることを特徴とする半導体
ウエハめっき用治具としたものである。また、本発明で
は、めっき液中で半導体ウエハを電気めっきするための
めっき用治具において、半導体ウエハをめっき液中に保
持するための２つの保持部材と、シール部材とからな
り、該シール部材は、断面型状がＣ型で内部に空間を有
し、Ｃ型の切欠け部で前記ウエハの端部をはさみ込み、
該Ｃ型シール部材を２つの保持部材によってはさみ込
み、ウエハ端部と裏面をめっき液からシールするように
構成されていることを特徴とする半導体ウエハめっき用
治具としたものである。上記のめっき用治具において、
シール部材としては、内部に空間を有する断面型状がコ
型（Ｗリップシールという）又はＣ型（Ｃ型シールとい
う）のものを使用するが、その材質はシリコンやウレタ
ン等の軟質ゴムを用いるのがよい。
に、本発明では、めっき液中で半導体ウエハを電気めっ
きするためのめっき用治具において、半導体ウエハをめ
っき液中に保持するための２つの保持部材と、シール部
材とからなり、該シール部材は、断面型状がコ型で内部
に空間を有し、コ型の両端部がウエハの端部と１つの保
持部材間にまたがって設けられており、他の保持部材に
よってはさみ込み、ウエハ端部と裏面をめっき液からシ
ールするように構成されていることを特徴とする半導体
ウエハめっき用治具としたものである。また、本発明で
は、めっき液中で半導体ウエハを電気めっきするための
めっき用治具において、半導体ウエハをめっき液中に保
持するための２つの保持部材と、シール部材とからな
り、該シール部材は、断面型状がＣ型で内部に空間を有
し、Ｃ型の切欠け部で前記ウエハの端部をはさみ込み、
該Ｃ型シール部材を２つの保持部材によってはさみ込
み、ウエハ端部と裏面をめっき液からシールするように
構成されていることを特徴とする半導体ウエハめっき用
治具としたものである。上記のめっき用治具において、
シール部材としては、内部に空間を有する断面型状がコ
型（Ｗリップシールという）又はＣ型（Ｃ型シールとい
う）のものを使用するが、その材質はシリコンやウレタ
ン等の軟質ゴムを用いるのがよい。
【０００５】
【作用】本発明によれば、シール部材として内部に空間
を有するコ型又はＣ型のものを用いたため、狭い接触面
でも容易に高シール性が得られ、ウエハ端面部でシール
でき製品部分が広くとれるため製品歩留りを上げること
ができる。
を有するコ型又はＣ型のものを用いたため、狭い接触面
でも容易に高シール性が得られ、ウエハ端面部でシール
でき製品部分が広くとれるため製品歩留りを上げること
ができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面を用いて具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 図１は本発明のめっき用治具の一例を示す側断面図であ
る。図１において、１は半導体ウエハであり、端部がＣ
型シール２ｃによって覆われており、Ｃ型シール２ｃの
周囲に保持部材３と保持部材４が接触して構成されてい
る。このような構成において、半導体ウエハのめっき面
に外の裏面をシールするには、保持部材３と保持部材４
の間に押付けレバー５をはめ込んで、保持部材３と保持
部材４でＣ型シールを両側から軽くはさむことによる。
このようにすることにより、半導体ウエハの端部と裏面
は、Ｃ型シールによりめっき液からシールされる。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ 図１は本発明のめっき用治具の一例を示す側断面図であ
る。図１において、１は半導体ウエハであり、端部がＣ
型シール２ｃによって覆われており、Ｃ型シール２ｃの
周囲に保持部材３と保持部材４が接触して構成されてい
る。このような構成において、半導体ウエハのめっき面
に外の裏面をシールするには、保持部材３と保持部材４
の間に押付けレバー５をはめ込んで、保持部材３と保持
部材４でＣ型シールを両側から軽くはさむことによる。
このようにすることにより、半導体ウエハの端部と裏面
は、Ｃ型シールによりめっき液からシールされる。
【０００７】実施例２ 図２は本発明のめっき用治具の他の例を示す側断面図で
ある。図２においては、図１と同様に、１は半導体ウエ
ハ、３、４は保持部材を表わすが、図２ではシール部材
がコ型のＷリップシール２ａからなり、また、押付けレ
バーの替りにクランパー６とヒンジ７とを用いて、保持
部材３と保持部材４でＷ−リップシール２ａをはさみ込
んでいる。そして、半導体ウエハ１は治具４に開けられ
たウエハ位置決め用穴８に設置され、そのウエハの端面
にＷ−リップシール２ａが設けられて保持部材３で上か
ら押さえられている。保持部材３には半導体ウエハ１の
めっき面に相当する窓９が開けられており、ウエハとめ
っき液が接触できるようになっている。
ある。図２においては、図１と同様に、１は半導体ウエ
ハ、３、４は保持部材を表わすが、図２ではシール部材
がコ型のＷリップシール２ａからなり、また、押付けレ
バーの替りにクランパー６とヒンジ７とを用いて、保持
部材３と保持部材４でＷ−リップシール２ａをはさみ込
んでいる。そして、半導体ウエハ１は治具４に開けられ
たウエハ位置決め用穴８に設置され、そのウエハの端面
にＷ−リップシール２ａが設けられて保持部材３で上か
ら押さえられている。保持部材３には半導体ウエハ１の
めっき面に相当する窓９が開けられており、ウエハとめ
っき液が接触できるようになっている。
【０００８】図３に、図２のＷ−リップシールのシール
機構を説明する部分拡大図を示す。このように、Ｗ−リ
ップシール２ａは半導体ウエハ１と保持部材３及び保持
部材４によってシールされ、半導体ウエハの端面と裏面
をめっき液から保護している。図４に、図２のめっき治
具の組立前の斜視図を示す。各符号は図２と同じであ
り、保持部材３の窓９の周囲にＷ−リップシール２ａが
配されている。そして、保持部材４のウエハ位置決め用
穴８にウエハ１が設置され、治具３と保持部材４を合せ
て、クランパー６で止めることによって図２の状態とな
る。図５に図４の保持部材４の平面図を、図６に図５の
側面図を示し、また図７に図４の保持部材３の平面図
を、図８に図７の側面図を示す。保持部材４のウエハ位
置決め用穴８の大きさは、ウエハ寸法＋０．５ｍｍ、深
さはウエハの厚み±１００μが好ましい。
機構を説明する部分拡大図を示す。このように、Ｗ−リ
ップシール２ａは半導体ウエハ１と保持部材３及び保持
部材４によってシールされ、半導体ウエハの端面と裏面
をめっき液から保護している。図４に、図２のめっき治
具の組立前の斜視図を示す。各符号は図２と同じであ
り、保持部材３の窓９の周囲にＷ−リップシール２ａが
配されている。そして、保持部材４のウエハ位置決め用
穴８にウエハ１が設置され、治具３と保持部材４を合せ
て、クランパー６で止めることによって図２の状態とな
る。図５に図４の保持部材４の平面図を、図６に図５の
側面図を示し、また図７に図４の保持部材３の平面図
を、図８に図７の側面図を示す。保持部材４のウエハ位
置決め用穴８の大きさは、ウエハ寸法＋０．５ｍｍ、深
さはウエハの厚み±１００μが好ましい。
【０００９】実施例３ 図９は、本発明のめっき用治具のもう一つの例を示す組
立用分解説明図である。この例では、半導体ウエハ１の
周囲にＣ型シール２ｃが配されており、このウエハが保
持部材３に設置され、保持部材４ではさみ込まれて、押
し裏板５で止められる。１０はウエハ表面に電流を通す
ための陰極針である。このように構成することによって
も保持部材３と４でＣ型シール２ｃがはさみ込まれてウ
エハの端面及び裏面をシールすることができる。
立用分解説明図である。この例では、半導体ウエハ１の
周囲にＣ型シール２ｃが配されており、このウエハが保
持部材３に設置され、保持部材４ではさみ込まれて、押
し裏板５で止められる。１０はウエハ表面に電流を通す
ための陰極針である。このように構成することによって
も保持部材３と４でＣ型シール２ｃがはさみ込まれてウ
エハの端面及び裏面をシールすることができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の軟質ゴム性のシール材を採用し
た治具によれば、次のような効果を奏する。 高シール性が、狭い接触面で容易に得られるため、
ウエハ端面部でシールが可能となり、製品歩留りが上げ
られる。 シール面の加工精度（粗さ）に余り影響されない。 パッキン巾が広くできるため、機器への取付け（固
定）が容易となる。（粘着テープや嵌込み式等） 母部材の剛性が低くできるため、軽量化が容易とな
る。
た治具によれば、次のような効果を奏する。 高シール性が、狭い接触面で容易に得られるため、
ウエハ端面部でシールが可能となり、製品歩留りが上げ
られる。 シール面の加工精度（粗さ）に余り影響されない。 パッキン巾が広くできるため、機器への取付け（固
定）が容易となる。（粘着テープや嵌込み式等） 母部材の剛性が低くできるため、軽量化が容易とな
る。
【図１】本発明のめっき用治具の一例を示す側断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のめっき用治具の他の例を示す側断面図
である。
である。
【図３】シール機構を説明する部分拡大図である。
【図４】図２のめっき用治具の組立前の斜視図である。
【図５】保持部材４の平面図である。
【図６】保持部材４の側面図である。
【図７】保持部材３の平面図である。
【図８】保持部材３の側面図である。
【図９】本発明のめっき用治具のもう一つの例を示す組
立用分解説明図である。
立用分解説明図である。
【図１０】従来の浸漬式めっき装置の概略図である。
【図１１】従来のカップ式めっき装置の概略図である。
【図１２】Ｏ−リングによるシール機構を示す部分拡大
図である。
図である。
１：半導体ウエハ、２：シールパッキン、２ａ：Ｗ−リ
ップシール、２ｃ：Ｃ型シール、３：保持部材、４：保
持部材、５：押付けレバー、６：クランパー、７：ヒン
ジ、８：ウエハ位置決め用穴、９：窓、１０：陰極針、
１１：陰極、１２：陽極、１３：めっき槽、１４：パッ
キン又はクッション
ップシール、２ｃ：Ｃ型シール、３：保持部材、４：保
持部材、５：押付けレバー、６：クランパー、７：ヒン
ジ、８：ウエハ位置決め用穴、９：窓、１０：陰極針、
１１：陰極、１２：陽極、１３：めっき槽、１４：パッ
キン又はクッション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭64−7271（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭47−25189（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭39−12834（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (2)
- 【請求項１】 めっき液中で半導体ウエハを電気めっき
するためのめっき用治具において、半導体ウエハをめっ
き液中に保持するための２つの保持部材と、シール部材
とからなり、該シール部材は、断面型状がコ型で内部に
空間を有し、該コ型の両端部がウエハの端部と１つの保
持部材間にまたがって設けられており、他の保持部材に
よってはさみ込み、ウエハ端部と裏面をめっき液からシ
ールするように構成されていることを特徴とする半導体
ウエハめっき用治具。 - 【請求項２】 めっき液中で半導体ウエハを電気めっき
するためのめっき用治具において、半導体ウエハをめっ
き液中に保持するための２つの保持部材と、シール部材
とからなり、該シール部材は、断面型状がＣ型で内部に
空間を有し、Ｃ型の切欠け部で前記ウエハの端部をはさ
み込み、該Ｃ型シール部材を２つの保持部材によっては
さみ込み、ウエハ端部と裏面をめっき液からシールする
ように構成されていることを特徴とする半導体ウエハめ
っき用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3063773A JPH0784677B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半導体ウエハめっき用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3063773A JPH0784677B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半導体ウエハめっき用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05247692A JPH05247692A (ja) | 1993-09-24 |
| JPH0784677B2 true JPH0784677B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=13239027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3063773A Expired - Lifetime JPH0784677B2 (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | 半導体ウエハめっき用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0784677B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7022211B2 (en) | 2000-01-31 | 2006-04-04 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| JP6893142B2 (ja) | 2017-07-25 | 2021-06-23 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7132134B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7132135B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7132136B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
| JP7256027B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2023-04-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダおよび当該基板ホルダを備えるめっき装置 |
| JP2024172007A (ja) | 2023-05-31 | 2024-12-12 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具 |
| JP2024172003A (ja) | 2023-05-31 | 2024-12-12 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298101A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-05-07 | 三浦工業株式会社 | 二連水位を用いたボイラ缶体過熱防止装置 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3063773A patent/JPH0784677B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05247692A (ja) | 1993-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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