JPH0785428B2 - 接続装置 - Google Patents
接続装置Info
- Publication number
- JPH0785428B2 JPH0785428B2 JP10671387A JP10671387A JPH0785428B2 JP H0785428 B2 JPH0785428 B2 JP H0785428B2 JP 10671387 A JP10671387 A JP 10671387A JP 10671387 A JP10671387 A JP 10671387A JP H0785428 B2 JPH0785428 B2 JP H0785428B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- chip
- foil
- jumper
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビジョン受像機やビデオテープレコーダ
ーのチューナ等の入力回路部分に使用される接続装置に
関するものである。
ーのチューナ等の入力回路部分に使用される接続装置に
関するものである。
従来の技術 近年、実装技術の進歩から、基板上に部品を配線する場
合、チップ部品を使用して基板表面上にマウントし、ク
リームハンダを使用してハンダ付する方法がよくとられ
ている。その場合、例えば、配線上、２本の導体箔を交
叉させたい場合、チップジャンパーで一方の導体箔をま
たいで、回路を交叉させる方法が用いられる。
合、チップ部品を使用して基板表面上にマウントし、ク
リームハンダを使用してハンダ付する方法がよくとられ
ている。その場合、例えば、配線上、２本の導体箔を交
叉させたい場合、チップジャンパーで一方の導体箔をま
たいで、回路を交叉させる方法が用いられる。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の接続
装置について説明を行なう。第２図は従来の接続装置の
断面図を示すものである。第２図において、１はチップ
ジャンパー、２はチップジャンパー１と電気的に接続す
る導体箔、３は導体箔２と交叉する他の導体箔、４は基
板、５はハンダである。
装置について説明を行なう。第２図は従来の接続装置の
断面図を示すものである。第２図において、１はチップ
ジャンパー、２はチップジャンパー１と電気的に接続す
る導体箔、３は導体箔２と交叉する他の導体箔、４は基
板、５はハンダである。
以上のように構成された接続装置について、以下その構
成について説明する。一般にテレビジョン受像機やビデ
オテープレコーダーのチューナ等のアンテナからの入力
回路部分はフィルタ回路で構成される場合が多く、例え
ば、フィルター等の部品が基板表面側で実装されるマウ
ントタイプの場合、箔の配線も基板表面側で行う必要が
ある。その理由は、基板裏面側に配線用の導体箔をもっ
てきた場合には、基板表面側の部品との接続にはスルー
ホールを使用することになるが、この場合、アンテナ入
力に雷撃を受けると、スルーホールが雷撃により切断さ
れるという問題点があるからである。さらに、アンテナ
入力回路部分の基板裏面側はアース箔が引回されている
事が多いため、基板裏面側での箔の引廻しが困難であ
り、よって配線用の箔は基板表面側にもってくる必要が
あった。
成について説明する。一般にテレビジョン受像機やビデ
オテープレコーダーのチューナ等のアンテナからの入力
回路部分はフィルタ回路で構成される場合が多く、例え
ば、フィルター等の部品が基板表面側で実装されるマウ
ントタイプの場合、箔の配線も基板表面側で行う必要が
ある。その理由は、基板裏面側に配線用の導体箔をもっ
てきた場合には、基板表面側の部品との接続にはスルー
ホールを使用することになるが、この場合、アンテナ入
力に雷撃を受けると、スルーホールが雷撃により切断さ
れるという問題点があるからである。さらに、アンテナ
入力回路部分の基板裏面側はアース箔が引回されている
事が多いため、基板裏面側での箔の引廻しが困難であ
り、よって配線用の箔は基板表面側にもってくる必要が
あった。
そこでアンテナ入力回路の配線と、他の回路の配線が基
板表面側で交叉する場合には、第２図のよう構成にな
る。第２図において、アンテナ入力回路の配線としてチ
ップジャンパー１を使用し、前記チップジャンパー１の
下の電極８の間に、他の回路の導体箔３を通している。
この場合、アンテナ入力回路側にチップジャンパー１を
使用している理由は、前述のような電撃に対して導体箔
が雷撃に耐えるためには配線用の導体箔幅として約2mm
以上の幅が必要であるが、チップジャンパー１の間を通
す導体箔３は約0.3mm幅であり、雷撃に対する箔幅が足
りないためである。
板表面側で交叉する場合には、第２図のよう構成にな
る。第２図において、アンテナ入力回路の配線としてチ
ップジャンパー１を使用し、前記チップジャンパー１の
下の電極８の間に、他の回路の導体箔３を通している。
この場合、アンテナ入力回路側にチップジャンパー１を
使用している理由は、前述のような電撃に対して導体箔
が雷撃に耐えるためには配線用の導体箔幅として約2mm
以上の幅が必要であるが、チップジャンパー１の間を通
す導体箔３は約0.3mm幅であり、雷撃に対する箔幅が足
りないためである。
従って入力回路部分で線を交叉させる場合には、アンテ
ナ入力回路側に導体箔幅として約2mm以上の幅の箔を設
け、この箔にチップジャンパーを使う事が必須であるの
である。
ナ入力回路側に導体箔幅として約2mm以上の幅の箔を設
け、この箔にチップジャンパーを使う事が必須であるの
である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、雷撃を受けた場
合、導体箔は正常であっても、チップジャンパー自体が
破壊し、その結果断線するという問題点があった。一般
に雷に対する試験として20KV〜125KVの高電圧に耐える
必要があり、従来のチップジャンパーでは数回の雷撃
で、クラックや溶断にいたってしまうものであった。
合、導体箔は正常であっても、チップジャンパー自体が
破壊し、その結果断線するという問題点があった。一般
に雷に対する試験として20KV〜125KVの高電圧に耐える
必要があり、従来のチップジャンパーでは数回の雷撃
で、クラックや溶断にいたってしまうものであった。
本発明は上記問題点に鑑み、雷撃に対しても十分に耐
え、かつ正常に動作する接続装置を提供するものであ
る。
え、かつ正常に動作する接続装置を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の接続装置は、チッ
プ部品の両電極間に導体を設け、この導体を両電極間に
半田付して構成したものである。
プ部品の両電極間に導体を設け、この導体を両電極間に
半田付して構成したものである。
作用 本発明は上記した構成によって、チップ部品上の導体抵
抗が減少し雷撃による瞬間的大電流に対しても十分耐え
得る為、雷撃に対して、破壊しない接続装置が構成され
ることとなる。
抗が減少し雷撃による瞬間的大電流に対しても十分耐え
得る為、雷撃に対して、破壊しない接続装置が構成され
ることとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例の接続装置について、図面を参
照しながら説明する。第１図a,b,cは本発明の一実施例
における接続装置を示すものである。第１図a,b,cにお
いて、１はチップジャンパー、２はチップジャンパー１
と接続する導体箔、３は他の導体箔、４は基板、５はチ
ップ部品装着用クリームハンダ、６は銀導体、７は銀導
体６の上にのせたクリームハンダである。
照しながら説明する。第１図a,b,cは本発明の一実施例
における接続装置を示すものである。第１図a,b,cにお
いて、１はチップジャンパー、２はチップジャンパー１
と接続する導体箔、３は他の導体箔、４は基板、５はチ
ップ部品装着用クリームハンダ、６は銀導体、７は銀導
体６の上にのせたクリームハンダである。
以上のように構成された接続装置について、以下その構
成について説明する。
成について説明する。
第１図ａは接続装置の断面図、第１図ｂはクリームハン
ダ塗布前の平面図、第１図ｃは５と７のクリームハンダ
を塗布し、チップジャンパー１をマウントした時の断面
図である。
ダ塗布前の平面図、第１図ｃは５と７のクリームハンダ
を塗布し、チップジャンパー１をマウントした時の断面
図である。
第１図ｂの銀導体６の部分に示すようにチップジャンパ
ー１の電極８の間に銀導体６をメタライズしておき、第
１図ｃに示すように、チップジャンパー１をのせる導体
箔２の上にチップ部品装着用クリームハンダ５の銀導体
６のメタライズの上にクリームハンダ７を塗布し、ディ
ップ、又はリフローハンダにより、ハンダ付すれば、第
１図ａに如く、銀導体６のメタライズの上にハンダメッ
キされることになる。
ー１の電極８の間に銀導体６をメタライズしておき、第
１図ｃに示すように、チップジャンパー１をのせる導体
箔２の上にチップ部品装着用クリームハンダ５の銀導体
６のメタライズの上にクリームハンダ７を塗布し、ディ
ップ、又はリフローハンダにより、ハンダ付すれば、第
１図ａに如く、銀導体６のメタライズの上にハンダメッ
キされることになる。
以上のように本実施例によれば、チップジャンパー１の
両電極８の間に銀導体６をメタライズし、さらにその上
にクリームハンダ７によるハンダメッキをほどこすこと
によって、チップジャンパー１による導体抵抗を下げる
ことができ、雷撃に対し、十分耐えうる構造となる。
両電極８の間に銀導体６をメタライズし、さらにその上
にクリームハンダ７によるハンダメッキをほどこすこと
によって、チップジャンパー１による導体抵抗を下げる
ことができ、雷撃に対し、十分耐えうる構造となる。
また、クリームハンダ塗布は、ハンダ自動塗布機等を使
用できる為、後で人の手によるハンダ作業が不要であ
り、自動化できる為、手半田作業による、チップジャン
パー損傷等の問題もなくなる。
用できる為、後で人の手によるハンダ作業が不要であ
り、自動化できる為、手半田作業による、チップジャン
パー損傷等の問題もなくなる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、チップ部品の両電極間に
導体を設け、この導体を両電極間に半田付する事によ
り、雷撃に対し、十分耐えることができ、その実用的効
果は大なるものがある。
導体を設け、この導体を両電極間に半田付する事によ
り、雷撃に対し、十分耐えることができ、その実用的効
果は大なるものがある。
第１図ａは本発明の一実施例における接続装置の断面
図、第１図ｂはそのハンダ塗布前の平面図、第１図ｃは
クリームハンダ塗布時の断面図、第２図は従来例の断面
図である。 １……チップジャンパー、２……ジャンパーと接続する
導体箔、３……他の導体箔、４……基板、５……チップ
部品装着用クリームハンダ、６……銀導体、７……導体
の上にのせるクリームハンダ、８……電極。
図、第１図ｂはそのハンダ塗布前の平面図、第１図ｃは
クリームハンダ塗布時の断面図、第２図は従来例の断面
図である。 １……チップジャンパー、２……ジャンパーと接続する
導体箔、３……他の導体箔、４……基板、５……チップ
部品装着用クリームハンダ、６……銀導体、７……導体
の上にのせるクリームハンダ、８……電極。
Claims (1)
- 【請求項１】基板表面上の導体箔間にジャンパー用のチ
ップ部品を載置し、上記チップ部品の両電極間に導体を
設け、この導体と上記両電極とをハンダ付してなる接続
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10671387A JPH0785428B2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10671387A JPH0785428B2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63271868A JPS63271868A (ja) | 1988-11-09 |
| JPH0785428B2 true JPH0785428B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=14440602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10671387A Expired - Lifetime JPH0785428B2 (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785428B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01142172U (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10671387A patent/JPH0785428B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63271868A (ja) | 1988-11-09 |
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