JPS6123391A - チツプ状回路部品の取付装置 - Google Patents
チツプ状回路部品の取付装置Info
- Publication number
- JPS6123391A JPS6123391A JP59143527A JP14352784A JPS6123391A JP S6123391 A JPS6123391 A JP S6123391A JP 59143527 A JP59143527 A JP 59143527A JP 14352784 A JP14352784 A JP 14352784A JP S6123391 A JPS6123391 A JP S6123391A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- shaped circuit
- copper foil
- circuit component
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ状回路部品を印刷配線基板上の銅箔ラ
ンドの所定の位置に、接着剤によって取付けるようにし
たチップ状回路部品の取付装置に関するものである。
ンドの所定の位置に、接着剤によって取付けるようにし
たチップ状回路部品の取付装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、特に小型・高密度実装の要望が高まり、コンデン
サ・抵抗・コイル・半導体等の回路部品として、チップ
状回路部品が頻繁に使用されるよ２へ− うになってきた。これらのチップ状回路部品は、印刷配
線基板の導体層側の所定の銅箔ランド部分に、スクリー
ン印刷等により接着剤を塗布した後、装着、固定され、
半田付けして使用するものであった。
サ・抵抗・コイル・半導体等の回路部品として、チップ
状回路部品が頻繁に使用されるよ２へ− うになってきた。これらのチップ状回路部品は、印刷配
線基板の導体層側の所定の銅箔ランド部分に、スクリー
ン印刷等により接着剤を塗布した後、装着、固定され、
半田付けして使用するものであった。
すなわち、従来の取付手法では第１図イ１口に示すよう
に、印刷配線基板１土の銅箔ランド２゜２間に平面形状
がほぼ長方形状の接着剤３をスクリーン印刷等により塗
布する。そして、第２図イ。
に、印刷配線基板１土の銅箔ランド２゜２間に平面形状
がほぼ長方形状の接着剤３をスクリーン印刷等により塗
布する。そして、第２図イ。
口に示すように、接着剤３によってチップ状回路部品４
を印刷配線基板１上に仮固定し、チップ状回路部品４の
部品本体側、５の両端に有する電極６を銅箔ランド２上
に設置し、この状態で半田ディツプすることにより、電
極６と銅箔ランド２との間を半田によって電気的・機械
的に接続固定するものであった。しかしながら、このよ
うな従来の取付手法では、接着剤３の位置ずれが発生し
た場合、チップ状回路部品４を装着すると、接着剤３が
押しつぶされ、第３図イ２口に示すように電極６と銅箔
ランド２の間に接着剤３がはみ出し、さ３Ａ−′ らに、毛管現象等により第３図ノ１の状態となり、半田
デイツプ法により、電極６と銅箔ランド２を半田付けす
る際、半田がつかず不良が発生するという問題を有して
いた。
を印刷配線基板１上に仮固定し、チップ状回路部品４の
部品本体側、５の両端に有する電極６を銅箔ランド２上
に設置し、この状態で半田ディツプすることにより、電
極６と銅箔ランド２との間を半田によって電気的・機械
的に接続固定するものであった。しかしながら、このよ
うな従来の取付手法では、接着剤３の位置ずれが発生し
た場合、チップ状回路部品４を装着すると、接着剤３が
押しつぶされ、第３図イ２口に示すように電極６と銅箔
ランド２の間に接着剤３がはみ出し、さ３Ａ−′ らに、毛管現象等により第３図ノ１の状態となり、半田
デイツプ法により、電極６と銅箔ランド２を半田付けす
る際、半田がつかず不良が発生するという問題を有して
いた。
発明の目的
本発明は、接着剤の銅箔ランドへのはみ出しを少なくし
て半田デイツプ法により固定するチップ状回路部品の半
田付は性を確実にし、その信頼性を著しく向上させるこ
とができるチップ状回路部品の取付装置を提供すること
を目的とするものである。
て半田デイツプ法により固定するチップ状回路部品の半
田付は性を確実にし、その信頼性を著しく向上させるこ
とができるチップ状回路部品の取付装置を提供すること
を目的とするものである。
発明の構成
本発明のチップ状回路部品の取付装置は、チップ状回路
部品が装着される印刷配線基板上の対向する銅箔ランド
間に、そのランド間中心線上で分割されるように独立し
て塗布される一対の接着剤を、その平面形状において相
対向する内側が狭くなるような形状に塗布し、この接着
剤上にチップ状回路部品を装着し、接着剤がチップ状回
路部品の電極と銅箔ランド間へはみ出さないようにした
ことを特長とするものである。
部品が装着される印刷配線基板上の対向する銅箔ランド
間に、そのランド間中心線上で分割されるように独立し
て塗布される一対の接着剤を、その平面形状において相
対向する内側が狭くなるような形状に塗布し、この接着
剤上にチップ状回路部品を装着し、接着剤がチップ状回
路部品の電極と銅箔ランド間へはみ出さないようにした
ことを特長とするものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について第４図〜第６図に基づい
て説明する。なお、この実施例において従来のものと同
一符号は同一の構成要素を示す。
て説明する。なお、この実施例において従来のものと同
一符号は同一の構成要素を示す。
本実施例においては、第４図に示すように印刷配線基板
１上の対向する銅箔ランド２，２間において、その中心
線上で２分割され独立する一対の接着剤７ａ、７ｂが塗
布されている。そして、この１対の接着剤７ａ 、７ｂ
は、平面形状において、相対向する内側が外側に比べて
狭くなるように台形状に塗布されている。このように接
着剤７ａ。
１上の対向する銅箔ランド２，２間において、その中心
線上で２分割され独立する一対の接着剤７ａ、７ｂが塗
布されている。そして、この１対の接着剤７ａ 、７ｂ
は、平面形状において、相対向する内側が外側に比べて
狭くなるように台形状に塗布されている。このように接
着剤７ａ。
７ｂを塗布するとチップ状回路部品を装着した際、第５
図イ９口のように接着剤が押しつぶされ、銅箔ランド２
，２へはみ出すことはない。壕だ、第６図イ９口のよう
に接着剤の位置ずれが発生した場合においても、接着剤
７ａ 、ｙｂが銅箔ランド２にはみ出す量が極めて少な
く、第３図のような半田付は不良にはならない。したが
って、接着剤のはみ出しによる半田付は不良が防止され
、半田ディップ法の品質の安定、及び信頼性の向上を図
ることができる。
図イ９口のように接着剤が押しつぶされ、銅箔ランド２
，２へはみ出すことはない。壕だ、第６図イ９口のよう
に接着剤の位置ずれが発生した場合においても、接着剤
７ａ 、ｙｂが銅箔ランド２にはみ出す量が極めて少な
く、第３図のような半田付は不良にはならない。したが
って、接着剤のはみ出しによる半田付は不良が防止され
、半田ディップ法の品質の安定、及び信頼性の向上を図
ることができる。
以上の実施例ではリードレスのチップ状回路部品につい
て説明したが、第７図イ９口に示すようにディスクリー
ト部品のリードを基板の孔に挿入することなく、銅箔ラ
ンドに半田付けする場合であっても、同様の効果が得ら
れる。また、接着剤の形状については台形状のもので説
明したが、第８図イ１口に示すように三角形状扇形状等
に形成しても良い。これは相対向する内側が外形に比べ
狭くなるようにすれば良い。また、接着剤の塗布形状の
うち、内側と外側の寸法は銅箔ランド内寸法、チップ部
品寸法等の条件によって設定されるものである。
て説明したが、第７図イ９口に示すようにディスクリー
ト部品のリードを基板の孔に挿入することなく、銅箔ラ
ンドに半田付けする場合であっても、同様の効果が得ら
れる。また、接着剤の形状については台形状のもので説
明したが、第８図イ１口に示すように三角形状扇形状等
に形成しても良い。これは相対向する内側が外形に比べ
狭くなるようにすれば良い。また、接着剤の塗布形状の
うち、内側と外側の寸法は銅箔ランド内寸法、チップ部
品寸法等の条件によって設定されるものである。
発明の効果
以上のように本発明は、チップ状回路部品が装着される
印刷配線基板の銅箔ランド間に、ランド間中心線上で分
割されるように独立して塗布される一対の接着剤を、そ
の平面形状において相対向する内側が狭くなるように塗
布し、この接着剤上６ページ にチップ状回路部品を装着するものであるため、接着剤
の位置ずれが発生した場合においても銅箔ランドへの接
着剤のはみ出す量がほとんどなく、したがって、半田デ
イツプ法による半田付けの品質を安定させることができ
、その信頼性を著しく向上させることができる利点を有
する。
印刷配線基板の銅箔ランド間に、ランド間中心線上で分
割されるように独立して塗布される一対の接着剤を、そ
の平面形状において相対向する内側が狭くなるように塗
布し、この接着剤上６ページ にチップ状回路部品を装着するものであるため、接着剤
の位置ずれが発生した場合においても銅箔ランドへの接
着剤のはみ出す量がほとんどなく、したがって、半田デ
イツプ法による半田付けの品質を安定させることができ
、その信頼性を著しく向上させることができる利点を有
する。
第１図イ１口は従来の取付装置の接着剤の印刷形状を示
す平面図及び断面図、第２図イ１口は同装置におけるチ
ップ状回路部品を装着した場合の平面図及び断面図、第
３図イ１口は同装置における接着剤の印刷位置ずれが発
生した場合の平面図及び断面図、第３図ハは接着剤がは
み出した状態の断面図、第４図イ２口、ハは本発明の取
付装置の一実施例の接着剤の印刷形状を示す平面図及び
断面図、第６図イ９口は同実施例のチップ状回路部品を
装着した場合の平面図及び断面図、第６図イ９口は同実
施例の接着剤の印刷位置ずれが発生した場合の平面図及
び断面図、第７図イ１口はリード端子付き回路部品の正
面図、第８図イ２口は７へ一ン 他の実施例の接着剤の印刷形状を示す図である。 １・・・・印刷配線基板、２−・・・銅箔ランド、４・
・・・チップ状回路部品全体、６・・・・−チップ状回
路部品の電極、７ａ、７ｂ・・・・・実施例の接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第。図 第３図 綜 ９ 旦 て 派 ８ Ｓ ８ ｑコ 綜
す平面図及び断面図、第２図イ１口は同装置におけるチ
ップ状回路部品を装着した場合の平面図及び断面図、第
３図イ１口は同装置における接着剤の印刷位置ずれが発
生した場合の平面図及び断面図、第３図ハは接着剤がは
み出した状態の断面図、第４図イ２口、ハは本発明の取
付装置の一実施例の接着剤の印刷形状を示す平面図及び
断面図、第６図イ９口は同実施例のチップ状回路部品を
装着した場合の平面図及び断面図、第６図イ９口は同実
施例の接着剤の印刷位置ずれが発生した場合の平面図及
び断面図、第７図イ１口はリード端子付き回路部品の正
面図、第８図イ２口は７へ一ン 他の実施例の接着剤の印刷形状を示す図である。 １・・・・印刷配線基板、２−・・・銅箔ランド、４・
・・・チップ状回路部品全体、６・・・・−チップ状回
路部品の電極、７ａ、７ｂ・・・・・実施例の接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第。図 第３図 綜 ９ 旦 て 派 ８ Ｓ ８ ｑコ 綜
Claims (1)
- チップ状回路部品が装着される印刷配線基板上の対向す
る銅箔ランド間にそのランド間中心線上で分割されるよ
うに独立して平面形状において相対向する内側が狭くな
るような形状に塗布した１対の接着剤上にチップ状回路
部品を装着したことを特徴とするチップ状回路部品の取
付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59143527A JPS6123391A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | チツプ状回路部品の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59143527A JPS6123391A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | チツプ状回路部品の取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123391A true JPS6123391A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15340811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59143527A Pending JPS6123391A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | チツプ状回路部品の取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101094A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | 神鋼電機株式会社 | 接着剤塗布パタ−ンによるチツプ部品仮止め接着方法 |
| JPH01159191U (ja) * | 1988-04-22 | 1989-11-02 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP59143527A patent/JPS6123391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101094A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | 神鋼電機株式会社 | 接着剤塗布パタ−ンによるチツプ部品仮止め接着方法 |
| JPH01159191U (ja) * | 1988-04-22 | 1989-11-02 |
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