JPH078550B2 - 優れた制振特性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板 - Google Patents

優れた制振特性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板

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JPH078550B2
JPH078550B2 JP60131585A JP13158585A JPH078550B2 JP H078550 B2 JPH078550 B2 JP H078550B2 JP 60131585 A JP60131585 A JP 60131585A JP 13158585 A JP13158585 A JP 13158585A JP H078550 B2 JPH078550 B2 JP H078550B2
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vibration damping
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weldability
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和彦 郡田
善之 柚鳥
廣士 西川
福輝 田中
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Kobe Steel Ltd
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Kobe Steel Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は抵抗溶接性のすぐれた制振用複合金属板に関す
る。
[発明の背景] 複合金属板は、2枚以上の金属板の間に樹脂層を圧着す
ることによって構成される。
複合金属板の適用部品の多くがスポット溶接など、抵抗
溶接によって組立てられる。しかし、従来の複合金属板
は抵抗溶接がむずかしく、短絡回路を設けなければ溶接
できない欠点をもっている。
そこで、従来から樹脂層に導電性の金属粉を分散させる
ことが行われている。
導電性の金属粉を樹脂層に分散させるものとしては、次
のものが知られている。
(I)該中間層に導電性のある100メッシュより細かい
金属粉を1〜80容量%含有する粘弾性物質を使用する複
合金属板(特開昭50-79920号公報)。
しかしこの種の複合金属板には、次の欠点がある。
・金属粉の添加量が1〜80%と多いのでコストが高い。
・粘弾性樹脂に混練するのでコストが高い。
・添加量が多いので制振特性(ηmax)が低い。
・接着強度(T剥離)が低い。
・導電効率が必ずしも良くなく、従って抵抗溶接性も必
ずしも良くない。
(II)金属粉が樹脂層中の10〜50%重量パーセントを占
めるとともに、導電性粒子の50体積パーセント以上が所
要制振層厚の以上の粒径を有するもの(特開昭57-14664
9号公報)。
しかし、この種の複合金属板も金属粉添加量が多いため
コストが高い。また、抵抗溶接性が必ずしもよくない。
[発明の目的] 本発明は、上記従来技術の上記欠点を解決するためにな
されたものであり、損失係数が高く、層間の接着強度が
高く、しかも抵抗溶接性のすぐれた安価な制振用複合金
属板を提供することを目的とする。
[発明の概要] 上記目的は、2枚以上の金属板の間に樹脂層を圧着する
ことによって構成される複合金属板において、樹脂層
に、膜厚の100%〜200%の径の金属粉若しくは金属ファ
イバー又はこれらの混合物を、樹脂の0.2容量%以上3.0
容量%未満分散させたことを特徴とする優れた制振特
性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板
によって達成される。
樹脂の種類には限定されない。
本発明では、この樹脂層に金属粉あるいは金属ファイバ
ーを分散させる。金属粉と金属ファイバーとの混合物を
分散させてもよい。金属粉又は金属ファイバーは、樹脂
層の膜厚の100%〜200%以下の径とする。分散量は樹脂
の0.2容量%以上3.0容量%未満である。
粒径が膜厚の100〜200%としたのは、金属板間の短絡を
100%にするためである。すなわち、100%未満の場合に
はスポット溶接に不良が発生する場合がある。しかるに
200%を超えると、粒の変形及び金属板への食い込みが
大きくなり(第1図(a)参照)、金属板表面に凹凸を
起す(第1図(b)参照)。
分散量を0.2容量%以上3.0容量%未満としたのは、0.2
容量%未満では抵抗溶接が不可能な場合があり、3.0容
量%以上では制振性能及び接着強度が低下し始めるから
である。
金属粉、金属ファイバー又はこの混合物の分散は、金属
板の間に樹脂層を圧着する際の圧着力によって行えばよ
い。たとえば、第2図に示すように、金属板2の上に樹
脂層4を載置し(第2図(a))、樹脂層4の上に金属
粉等6を供給し(第2図(b))、さらに、この金属粉
等6の上に他の金属板2を載置した状態で、たとえば、
圧延ローラー8等により加圧圧着せしめればよい(第2
図(c))。
[実施例] 以下に本発明の実施例を説明する。
(第1実施例) 第1表に示すように、金属板の板厚0.8mm、樹脂層の厚
み、樹脂層厚(T)50μmにおいて、金属粉径(D)を
変量させて複合金属板を作成した。
樹脂はポリオレフィン系樹脂を用いた。金属粉は、銅粉
を用いた。この分散量は、樹脂の0.8容量%とした。分
散は第2図に示す方法、すなわち、加圧圧着により行っ
た。
このようにして作成した複合金属板を、第3図に示すよ
うに複合板同士をスポット溶接した。溶接条件は以下の
通りである。
スポット溶接条件 本実施例に係る複合金属板はいずれも溶接性が良好であ
った(第1表)。
(第2実施例) 金属板0.8mm、樹脂層の厚さ(T)50μmの金属複合板
を作成した。本例においては、銅よりなる径(D)63μ
mφ、長さ(L)3mmL(D/T:126%)の金属ファイバー
を使用した。
分散量については、第2表に示すように変量した。
圧着方法、スポット溶接条件は第1実施例と同じであ
る。ただ、複合金属板の溶接の相手として、複合金属板
の他に単一板についても行った。
溶接性については、第4図に示すように、分散量0.2容
量%以上3.0容量%未満の範囲においては、複合金属
板、単一板とも良好であった。
また、制振性を調べるため、損失係数を測定した所、第
5図に示すように0.2容量%以上3.0容量%未満の範囲に
おいては、優れた制振性が得られた。
さらに、金属板と樹脂層とのT剥離強度を試験した所、
第6図に示すように0.2容量%以上3.0容量%未満の範囲
においては、T剥離強度は優れていた。
なお、本願発明に係る複合金属板は、自動車部品、機械
・電機部品、各種カバー類、建材、建造材、構造物など
広範囲にわたって使用する事ができる。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、制振特性に優れ、層間の
接着強度が高く、しかも安価な抵抗溶接性のすぐれた制
振複合金属板が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、不良例を示すための断面図である。第2図
は、本発明に係る複合金属板製造例を示すための断面図
である。第3図は、溶接条件を示すための断面図であ
る。第4図は、金属ファイバーの分散量と溶接性との関
係を示すグラフである。第5図は、金属ファイバーの分
散量と損失係数との関係を示すグラフである。第6図
は、金属ファイバーの分散量とT剥離強度を示すグラフ
である。 2……金属板、4……樹脂層、6……金属粉、8……圧
延ローラ、10……複合金属板、A……凹凸、B……変
形、C……食込み。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−51453(JP,A) 特開 昭58−142845(JP,A) 特開 昭57−146649(JP,A) 特開 昭53−128687(JP,A) 特開 昭50−79920(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】2枚以上の金属板の間に樹脂層を圧着する
    ことによって構成される複合金属板において、樹脂層
    に、膜厚の100%〜200%の径の金属粉若しくは金属ファ
    イバー又はこれらの混合物を、樹脂の0.2容量%以上3.0
    容量%未満分散させたことを特徴とする優れた制振特
    性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属
    板。
JP60131585A 1985-06-17 1985-06-17 優れた制振特性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板 Expired - Lifetime JPH078550B2 (ja)

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JPS61290044A JPS61290044A (ja) 1986-12-20
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