JPH078550B2 - 優れた制振特性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は抵抗溶接性のすぐれた制振用複合金属板に関す
る。

［発明の背景］ 複合金属板は、２枚以上の金属板の間に樹脂層を圧着す
ることによって構成される。

複合金属板の適用部品の多くがスポット溶接など、抵抗
溶接によって組立てられる。しかし、従来の複合金属板
は抵抗溶接がむずかしく、短絡回路を設けなければ溶接
できない欠点をもっている。

そこで、従来から樹脂層に導電性の金属粉を分散させる
ことが行われている。

導電性の金属粉を樹脂層に分散させるものとしては、次
のものが知られている。

（Ｉ）該中間層に導電性のある100メッシュより細かい
金属粉を１〜80容量％含有する粘弾性物質を使用する複
合金属板（特開昭50-79920号公報）。

しかしこの種の複合金属板には、次の欠点がある。

・金属粉の添加量が１〜80％と多いのでコストが高い。

・粘弾性樹脂に混練するのでコストが高い。

・添加量が多いので制振特性（ηmax）が低い。

・接着強度（Ｔ剥離）が低い。

・導電効率が必ずしも良くなく、従って抵抗溶接性も必
ずしも良くない。

（II）金属粉が樹脂層中の10〜50％重量パーセントを占
めるとともに、導電性粒子の50体積パーセント以上が所
要制振層厚の以上の粒径を有するもの（特開昭57-14664
9号公報）。

しかし、この種の複合金属板も金属粉添加量が多いため
コストが高い。また、抵抗溶接性が必ずしもよくない。

［発明の目的］ 本発明は、上記従来技術の上記欠点を解決するためにな
されたものであり、損失係数が高く、層間の接着強度が
高く、しかも抵抗溶接性のすぐれた安価な制振用複合金
属板を提供することを目的とする。

［発明の概要］ 上記目的は、２枚以上の金属板の間に樹脂層を圧着する
ことによって構成される複合金属板において、樹脂層
に、膜厚の100％〜200％の径の金属粉若しくは金属ファ
イバー又はこれらの混合物を、樹脂の0.2容量％以上3.0
容量％未満分散させたことを特徴とする優れた制振特
性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板
によって達成される。

樹脂の種類には限定されない。

本発明では、この樹脂層に金属粉あるいは金属ファイバ
ーを分散させる。金属粉と金属ファイバーとの混合物を
分散させてもよい。金属粉又は金属ファイバーは、樹脂
層の膜厚の100％〜200％以下の径とする。分散量は樹脂
の0.2容量％以上3.0容量％未満である。

粒径が膜厚の100〜200％としたのは、金属板間の短絡を
100％にするためである。すなわち、100％未満の場合に
はスポット溶接に不良が発生する場合がある。しかるに
200％を超えると、粒の変形及び金属板への食い込みが
大きくなり（第１図（ａ）参照）、金属板表面に凹凸を
起す（第１図（ｂ）参照）。

分散量を0.2容量％以上3.0容量％未満としたのは、0.2
容量％未満では抵抗溶接が不可能な場合があり、3.0容
量％以上では制振性能及び接着強度が低下し始めるから
である。

金属粉、金属ファイバー又はこの混合物の分散は、金属
板の間に樹脂層を圧着する際の圧着力によって行えばよ
い。たとえば、第２図に示すように、金属板２の上に樹
脂層４を載置し（第２図（ａ））、樹脂層４の上に金属
粉等６を供給し（第２図（ｂ））、さらに、この金属粉
等６の上に他の金属板２を載置した状態で、たとえば、
圧延ローラー８等により加圧圧着せしめればよい（第２
図（ｃ））。

［実施例］ 以下に本発明の実施例を説明する。

（第１実施例） 第１表に示すように、金属板の板厚0.8mm、樹脂層の厚
み、樹脂層厚（Ｔ）50μｍにおいて、金属粉径（Ｄ）を
変量させて複合金属板を作成した。

樹脂はポリオレフィン系樹脂を用いた。金属粉は、銅粉
を用いた。この分散量は、樹脂の0.8容量％とした。分
散は第２図に示す方法、すなわち、加圧圧着により行っ
た。

このようにして作成した複合金属板を、第３図に示すよ
うに複合板同士をスポット溶接した。溶接条件は以下の
通りである。

スポット溶接条件 本実施例に係る複合金属板はいずれも溶接性が良好であ
った（第１表）。

（第２実施例） 金属板0.8mm、樹脂層の厚さ（Ｔ）50μｍの金属複合板
を作成した。本例においては、銅よりなる径（Ｄ）63μ
ｍφ、長さ（Ｌ）3mmL（D/T:126％）の金属ファイバー
を使用した。

分散量については、第２表に示すように変量した。

圧着方法、スポット溶接条件は第１実施例と同じであ
る。ただ、複合金属板の溶接の相手として、複合金属板
の他に単一板についても行った。

溶接性については、第４図に示すように、分散量0.2容
量％以上3.0容量％未満の範囲においては、複合金属
板、単一板とも良好であった。

また、制振性を調べるため、損失係数を測定した所、第
５図に示すように0.2容量％以上3.0容量％未満の範囲に
おいては、優れた制振性が得られた。

さらに、金属板と樹脂層とのＴ剥離強度を試験した所、
第６図に示すように0.2容量％以上3.0容量％未満の範囲
においては、Ｔ剥離強度は優れていた。

なお、本願発明に係る複合金属板は、自動車部品、機械
・電機部品、各種カバー類、建材、建造材、構造物など
広範囲にわたって使用する事ができる。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、制振特性に優れ、層間の
接着強度が高く、しかも安価な抵抗溶接性のすぐれた制
振複合金属板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、不良例を示すための断面図である。第２図
は、本発明に係る複合金属板製造例を示すための断面図
である。第３図は、溶接条件を示すための断面図であ
る。第４図は、金属ファイバーの分散量と溶接性との関
係を示すグラフである。第５図は、金属ファイバーの分
散量と損失係数との関係を示すグラフである。第６図
は、金属ファイバーの分散量とＴ剥離強度を示すグラフ
である。 ２……金属板、４……樹脂層、６……金属粉、８……圧
延ローラ、10……複合金属板、Ａ……凹凸、Ｂ……変
形、Ｃ……食込み。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−51453（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−142845（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−146649（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−128687（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−79920（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚以上の金属板の間に樹脂層を圧着する
   ことによって構成される複合金属板において、樹脂層
   に、膜厚の100％〜200％の径の金属粉若しくは金属ファ
   イバー又はこれらの混合物を、樹脂の0.2容量％以上3.0
   容量％未満分散させたことを特徴とする優れた制振特
   性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属
   板。