JPH0786105A - 極細半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １次元ＣＣＤイメージセンサのような長大な
チップをダイシング後に拡大シート上において位置補正
する際に、隣接のチップとの誤認識を避ける。 【構成】 各チップ１ａ、１ｂ、１ｃの両端に、位置
（θを含む）検出用の識別パターンを形成する。その
際、ウエハ上で隣接するチップ同士では互いに異なる識
別パターン２、３を付与する。 【効果】 第１回目の画像認識によりチップ１ａの認識
パターンＡを検出し［（ａ）図］、第２回目の画像認識
において認識パターンＢを検出した場合［（ｂ）図］、
第１回目の検出パターンと第２回目の検出パターンとが
異なっていることにより、チップ１ａのθがずれている
ことを検出できる。従って、（ｃ）図に示すように、θ
補正を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、１回の画像処理により
全体を認識することができないような長大な半導体装置
に関し、特にダイシング後のシート拡大時に隣接チップ
同士を識別しうるようにした極細半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の組み立て工程では、ウエハ
をダイシングし、シートを拡大して個々のチップに分離
した後、チップをパッケージまたはリードフレームに搭
載している。その際に、画像処理装置を用いてウエハ内
に配列された個々のチップを認識し、その位置（Ｘ、
Ｙ、θ）を補正することが必要となるが、例えば、１次
元ＣＣＤイメージセンサの場合のように長大なチップ
（例えば、５０ｍｍ×０．５ｍｍ）の場合、１回の画像
処理により全体を把握することはできないので、複数回
に分けて画像処理を行っている。

【０００３】すなわち、図４（ａ）に示されるように、
各チップ１ａ、１ｂ、１ｃの左右両端に識別パターン
２、３を設けておき、第１回目の画像処理により、チッ
プ１ａの識別パターン２を認識領域４において認識し、
画像処理装置のカメラを移動し、第２回目の画像処理に
おいて、図４（ｂ）に示すように、チップ右端に設けた
認識パターン３を認識領域４において認識して、チップ
の位置（Ｘ、Ｙ、θ）を補正していた。

【０００４】ところで、同一ウエハ内に異なる種類のチ
ップを形成した場合には、個々のチップを識別するため
に、チップ毎に異なった識別パターンを形成することが
ある（例えば、特開６１−１４２７３４号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図５に示すように、一
般のチップ１ｄではθ方向のズレによる影響は無視でき
る程に小さいが［図５の（ａ）のｙ₁ ］、素子の縦横の
寸法比が大きく異なる（例えば１：１００）細長いチッ
プ１の場合、θ方向のズレによる影響が非常に大きくな
り［図５の（ｂ）のｙ₂ ］、そのため、図６（ａ）、
（ｂ）に示すように、第１回目の画像処理と第２回目の
画像処理を異なるチップに対して行ってしまうことがあ
った。しかし、従来技術では、すべてのチップに対して
同一のパターンを付与していたので、このような場合
に、隣接のチップであることを認識できずに、θ補正を
行う必要のないものと判断してしまい、その結果、θズ
レの状態のままマウントされることとなり、不良品を発
生させる原因となっていた。このような不都合を解消す
るために、チップ当たりの認識領域を増やすことも行わ
れてきたが、このような手段は工数が増えて作業性が悪
化するものであり、また、根本的な解決策とはなってい
なかった。

【０００６】また、特開昭６１−１４２７３４号公報に
記載された手段は、異なる種類のチップに異なる種類の
パターンを付与するものであり、１個のチップには１つ
のパターンを付与するのみであったので、この従来技術
により、長大なチップの位置ズレの検出を行うことは不
可能であった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明によれば、チップの両端に、ウエハ上におい
て他のチップと識別しうるように隣接する他のチップと
は異なった識別用パターンが付与されていることを特徴
とする極細半導体装置が提供される。

【０００８】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す平面
図である。同図に示されるように、極細かつ長大な形状
を有するチップ１ａ、１ｂ、１ｃ、…、の短辺側の両端
近辺には、各チップを他のチップから識別しうるよう
に、各チップ毎に他のチップとは異なる識別パターン
２、３が形成されている。これらの識別パターンは、例
えば、配線を形成するためのアルミニウム膜を用いて、
フォトリソグラフィ法およびドライエッチング法により
配線と同時に形成することができる。識別パターンの形
状は、チップ毎に異なっていれば英数字、図形、記号等
のいずれであってもよい。また、２つの識別パターン
２、３の位置は、チップのθズレをできるだけ高い精度
で検出することができるようにするため、極力距離が離
れていることが望ましいが、必ずしもチップの最両端に
形成する必要はない。

【０００９】次に、図２を参照して、本実施例の半導体
チップに対する位置合わせ方法について説明する。本実
施例において、チップは細長く、認識領域の一視野内に
チップの一部しか入らないことを前提としている。ま
ず、チップの一端の識別パターン２を認識領域４内に捕
らえこれを認識する［図２の（ａ）］。次に、光学的認
識手段をチップの他端側に移動させて識別パターン３を
認識する［図２の（ｂ）］。この認識パターン３が先の
識別パターン２と同じであれば、θ方向のズレはなく、
一つのチップが正しく識別されたことになる。チップに
θ方向のズレがある場合、図２（ｂ）に示されるよう
に、２と３において異なった識別パターンを認識するこ
とになる。この場合、異なったチップの両端が認識され
たことを示し、識別パターン２と同じ識別パターンを認
識するように、チップまたはチップ搭載装置側のθ補正
が行われ［図２の（ｃ）］、認識は終了する。

【００１０】ウエハ内の全てのチップに対して異なる識
別パターンを付与することはチップ数が多くなると実際
には困難となる。しかし、θ方向のズレ量がある範囲内
にあることが明らかな場合、識別パターンはこの範囲よ
り多少広い範囲で繰り返し形成することにより、識別パ
ターンの種類を減らすことが可能である。例えば最大４
チップ分のθ方向のズレが生じる可能性がある場合、識
別パターンはこれより大きい５チップ以上毎に同じパタ
ーンを繰り返すようにすればよい。

【００１１】図３は、本発明の第２の実施例を示す平面
図である。この実施例では、各チップ毎に一端の識別パ
ターン２と他端の識別パターン３とが異なっている。そ
の上でさらに長辺同士が隣接するチップ間で識別パター
ンが異なるようになされている。このように構成するこ
とにより、先の実施例の場合と同様の効果を得ることが
できる他、各チップ単体において左右の識別を容易に行
うことができるようになる。また、短辺同士が隣接して
いるチップ間において、その隣接する端部に付与される
識別パターン同士を異ならしめるようにすることができ
る。このようにすれば、短辺同士が接するチップ間での
誤認識をも排除することができる。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による半導
体装置は、細長いチップの短辺側両端に、チップ毎に異
なる識別パターンを形成したものであるので、本発明に
よれば、チップ両端の識別パターンをそれぞれ認識し、
その２つの識別パターンが同一チップに属するものであ
るか否かを判定することにより、確実に短時間でチップ
の識別を行うことが可能となり、チップ誤認識によるチ
ップ位置の誤判断を防止できるようになる。現在、例え
ば１次元ＣＣＤイメージセンサでは、多画素化によりチ
ップが一層細長くなる傾向にあるが、本発明はこの傾向
に対処するものであり、上記構成により生産性の向上と
歩留りの大幅な改善を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の平面図。

【図２】本発明の第１の実施例に対する位置合わせ作業
を説明するための平面図。

【図３】本発明の第２の実施例の平面図。

【図４】従来例の平面図。

【図５】従来例の問題点を説明するための平面図。

【図６】従来例の問題点を説明するための平面図。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ チップ ２ 識別パターン ３ 識別パターン ４ 認識領域

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップの両端に、ウエハ上において長辺
   同士が隣接する他のチップとは異なった識別パターンが
   付与されていることを特徴とする極細半導体装置。
2. 【請求項２】 同一のチップにおいて両端の識別パター
   ンが互いに異なっていることを特徴とする請求項１記載
   の極細半導体装置。
3. 【請求項３】 ウエハ上において、同一の識別パターン
   のチップが数個おきに現れることを特徴とする請求項１
   記載の極細半導体装置。
4. 【請求項４】 ウエハ上において、互いに短辺側の端部
   同士が隣接するチップ間では、その隣接する端部におけ
   る識別パターン同士が互いに異なっていることを特徴と
   する請求項１記載の極細半導体装置。