JPH0786132A - 円形基板処理装置 - Google Patents

円形基板処理装置

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JPH0786132A
JPH0786132A JP5226949A JP22694993A JPH0786132A JP H0786132 A JPH0786132 A JP H0786132A JP 5226949 A JP5226949 A JP 5226949A JP 22694993 A JP22694993 A JP 22694993A JP H0786132 A JPH0786132 A JP H0786132A
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JP
Japan
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circular substrate
substrate
wafer
nozzle
processing liquid
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Pending
Application number
JP5226949A
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English (en)
Inventor
Keiji Kirie
敬二 桐栄
Takeshi Fukuchi
毅 福地
Izuru Izeki
出 井関
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハ全面に現像液を供給し、かつ現像液の
ウエハ上からのこぼれ落ちを防止する。 【構成】 基板現像装置は、ウエハ3の表面に現像液を
供給してウエハ3を現像する装置である。この装置は、
基板保持部とノズル部7と駆動モータとを備えている。
基板保持部はウエハ3を水平に保持する。ノズル部7
は、ウエハ3の表面に沿って延びるスリットノズル20
と、スリットノズル20の両端においてその延長線上に
配置された1対の平坦面部24とを有しており、現像液
を基板に対して吐出する。駆動モータは、基板保持部を
ウエハ3とともに回転させる。ここで、円形基板の直径
をD、ノズル部の開口長さをd、各平坦面部の長さをα
1,α2としたとき、下記条件を満たす。 d<Dかつd+α1+α2≧D

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
円形基板の表面に処理液を供給して円形基板を処理する
円形基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体の製造工程では、ウエハ
に対するフォトエッチング処理が繰り返して行われる。
フォトエッチング処理では、ウエハにスピンコーター等
によりフォトレジストが塗布され、塗布されたウエハに
所定のパターンが露光される。パターンが露光されたウ
エハは、基板現像装置(円形基板処理装置の一例)によ
りアルカリ現像液で現像され、たとえば露光部分のフォ
トレジストが除去される。
【0003】従来、この種の基板現像装置として、ウエ
ハを回転保持する基板保持部と、保持されたウエハに現
像液を供給する液体供給ノズルとを備えたものが知られ
ている(特開平5−55133号、特開平5−1332
0号)。液体供給ノズルは、矩形容器状の現像液収容部
と、この現像液収容部の底面に設けられ、現像液収容部
内の現像液をウエハに吐出させる多数の細孔とを備えて
いる。
【0004】この基板処理装置では、液体供給ノズルを
ウエハ上に平行に配置し、ウエハとの間隔が0.1〜
1.5mm程度となるように設定する。この状態で液体
供給ノズルから現像液を供給し、ウエハを約半回転させ
ることにより、ウエハ上の全面に処理液を塗布する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
処理液をウエハ全面に塗布するためには、液体供給ノズ
ルの多数の細孔の配列長さ(ノズル開口長さ)とウエハ
の直径とをほぼ同じ寸法にする必要がある。しかし、液
体供給ノズルのノズル開口長さがウエハの直径とほぼ同
じである場合には、以下の不都合が生じる。 (1) 現像液供給時にウエハを半回転させるため、液
体供給ノズルによりウエハ上の外周縁に供給された現像
液が遠心力によりウエハ外周部からこぼれ落ちる。 (2) ウエハ中心と基板保持部の回転中心とが微小に
ずれた状態でウエハが基板保持部に保持されると、ウエ
ハが偏心回転するので、液体供給ノズルの外側部がウエ
ハ上からはみ出すこととなり、現像液がウエハ外周部か
らこぼれ落ちる。 (3) オリエンテーションフラットが形成されたウエ
ハの場合には、オリエンテーションフラットの中点の軌
跡直径はウエハの直径より小さい。このため、オリエン
テーションフラット上に液体供給ノズルが配置されたと
き、液体供給ノズルの外側部がウエハ上からはみ出すこ
ととなり、現像液がオリエンテーションフラットからこ
ぼれ落ちる。
【0006】このように現像液がこぼれ落ちると、処理
液を無駄に消費するとともに、基板裏面に処理液が回り
込み、基板裏面が汚染される。本発明の目的は、円形基
板全面に処理液を供給でき、かつ円形基板上からの処理
液のこぼれ落ちを防止できるようにすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る円形基
板処理装置は、円形基板の表面に処理液を供給して円形
基板を処理する装置である。この装置は、基板保持部と
処理液供給部と相対回転手段とを備えている。基板保持
部は円形基板を水平に保持し得る。処理液供給部は、円
形基板の表面に沿って延びるノズル部と、ノズル部の両
端においてその延長線上に配置された1対の平坦面部と
を有しており、処理液を基板に対して吐出する。相対回
転手段は、基板保持部に対し処理液供給部を相対回転さ
せる。ここで、円形基板の直径をD、ノズル部の開口長
さをd、各平坦面部の長さをα1,α2としたとき、下
記条件を満たす。
【0008】d<D かつ d+α1+α2≧D 第2の発明に係る円形基板処理装置は、第1の発明と同
様な構成を備えている。ここで、円形基板の直径をD、
ノズル部の開口長さをd、各平坦面部の長さをα1,α
2、円形基板の回転時の偏心量をeとしたとき、下記条
件を満たす。 d<D−2e かつ d+α1+α2≧D+2e 第3の発明に係る円形基板処理装置は、オリエンテーシ
ョンフラットを有する円形基板の表面に処理液を供給し
て円形基板を処理する装置であって、第1の発明と同様
の構成を備えている。ここで、円形基板の直径をD、ノ
ズル部の開口長さをd、各平坦面部の長さをα1,α
2、オリエンテーションフラットの中点の軌道半径をr
Aとしたとき、下記条件を満たす。
【0009】 d<2rA かつ d+α1+α2≧(D/2)+rA
【0010】
【作用】第1の発明に係る円形基板処理装置では、基板
保持部が円形基板を水平に保持する。そして保持された
円形基板に対して、処理液供給部が処理液をノズル部か
ら吐出する。ノズル部から吐出された処理液は、平坦面
部で生じる毛細管現象によりノズル部の外方に広がる。
【0011】ここでは、ノズル部の開口長さdが円形基
板の直径Dより小さいのでノズル部が円形基板からはみ
出して配置されない。このため、吐出された処理液が円
形基板からこぼれ落ちにくい。また、ノズル部の両端に
1対の平坦面部が設けられ、ノズル部の開口長さと両端
の平坦面部の長さとを足した値が基板の直径より大きい
ので、吐出された処理液が基板全面にわたり供給され
る。このため、円形基板全面に処理液を塗布でき、かつ
円形基板上からの処理液のこぼれ落ちを防止できる。
【0012】第2の発明に係る円形基板処理装置では、
ノズル部の開口長さが基板の直径から偏心量の2倍の値
を引いた値より小さいので、円形基板が回転時に偏心回
転してもノズル部が円形基板から外れて配置されない。
このため、吐出された現像液が基板からこぼれ落ちにく
い。また、開口長さと両端の平坦面部の長さとを足した
値は、基板の直径と2倍の偏心量を足した値より大きい
ので、処理液が基板全面にわたり供給され得る。このた
め、基板全面に処理液を供給でき、かつ、円形基板上か
らの処理液のこぼれ落ちを防止できる。
【0013】第3の発明に係る基板現像装置では、オリ
エンテーションフラットを有する円形基板であっても、
ノズル部の開口長さがオリエンテーションフラットの中
点の軌道半径の2倍、つまり軌道直径より短いので、ノ
ズル部がオリエンテーションフラットより外方に位置し
ない。このため、吐出された処理液が円形基板からこぼ
れ落ちにくい。また、ノズル部の開口長さと各平坦面部
の長さとを足した値が円形基板の半径と軌道半径とを足
した値より長いので、処理液が基板全面にわたり供給さ
れ得る。このため、円形基板全面に処理液を供給でき、
かつ、円形基板上からの処理液のこぼれ落ちを防止でき
る。
【0014】
【実施例】図1において、本発明の一実施例としての基
板現像装置は、現像処理部1と現像液圧送部2とを備え
ている。現像処理部1は、円形のウエハ3を真空チャッ
クにより吸着保持し得る基板保持部4と、基板保持部4
に保持されたウエハ3に対して現像液を液盛りする現像
液供給部5とを備えている。基板保持部4は、駆動モー
タ8により高低速2段階に回転可能である。基板保持部
4の周囲には、回転時の現像液やリンス液(純水)の飛
散を防止するためのカップ6が配置されている。
【0015】現像液供給部5は、ウエハ3上面に沿って
配置され得るノズル部7を有している。ノズル部7は、
図示しない支持アームにより上下動可能かつウエハ3上
から退避する退避位置とウエハ3上に対向して配置され
る現像位置とに進退可能に支持されている。ノズル部7
は、図2に示すように、下部が先細形状の部材である。
ノズル部7は、支持アームに垂直に取り付けられてい
る。ノズル部7内には、下方に開口するスリットノズル
20が形成されている。スリットノズル20の途中に
は、上下に配置された1対の液溜め21,22が配置さ
れている。この液溜め21,22は、現像液供給配管1
6(後述)から供給された現像液をノズル部7の長手方
向(図2の奥行き方向)に均一に拡散させるためのもの
である。
【0016】ノズル部7の長手方向長さは、図3及び図
4に示すように、ウエハ3の直径Dより長い。また、ウ
エハ3と基板保持部4との装着時の偏心量を無視できる
場合には、スリットノズル20の開口長さdは、ウエハ
3の直径Dより小さい(d<D)。スリットノズル20
の両端において、その両外側延長線上には、1対の平坦
面部24が配置されている。各平坦面部24の長さα
1,α2は、たとえば2mm程度であり、開口長さdと
両平坦面部24の長さα1,α2との和(d+α1+α
2)は、基板の直径D以上である(d+α1+α2≧
D)。ノズル部7の平坦面部24と側面26との間には
円弧部25が配置されており、これらは滑らかに繋がっ
ている。円弧部25の半径Rはたとえば5〜10mmで
ある。
【0017】なお、図5に示すように、ウエハ3の中心
O1と基板保持部4の回転中心O2とが大きくずれてお
り、ウエハ3と基板保持部4との偏心量eを無視できな
い場合には、スリットノズル20は、点A,Bを結ぶ線
分上に配置され、その開口長さdは、直径Dから偏心量
eの2倍の値を引いた値(D−2e)より小さい(d<
D−2e)。また、開口長さdと両平坦面部24の長さ
α1,α2との和(d+α1+α2)は、直径Dと偏心
量の2倍の値(2e)との和(D+2e)以上である
(d+α1+α2≧D+2e)。
【0018】さらに、図6に示すように、ウエハ3がオ
リエンテーションフラットOFを有している場合には、
開口長さdは、オリエンテーションフラットOFの中点
Cの軌道半径rAの2倍の値(2rA)より小さい(d
<2rA)。また、開口長さdと両平坦面部24の長さ
α1,α2との和(d+α1+α2)は、ウエハ3の半
径(D/2)と軌道半径rAとの和((D/2)+r
A)以上である(d+α1+α2≧(D/2)+r
A)。
【0019】さらにまた、図7に示すように、ウエハ3
と基板保持部4との偏心量を無視できずかつウエハ3が
オリエンテーションフラットOFを有している場合に
は、開口長さdは、軌道半径rAの2倍の値から偏心量
の2倍の値を引いた値(2rA−2e)より小さい(d
<2rA−2e)。また、開口長さdと両平坦面部24
の長さα1,α2との和の値(d+α1+α2)は、ウ
エハ3の直径Dと偏心量の2倍の値(2e)との和(D
+2e)以上である(d+α1+α2≧D+2e)。
【0020】ここで、平坦面部24を設けたのは、スリ
ットノズル20から流出した現像液をウエハ3と平坦面
部24との間の間隙で毛細管現象により径方向外方に広
げるためである。したがって、スリットノズル20の開
口長さdが前記条件を満たしウエハ3の直径Dより短く
ても、ウエハ3の全面に現像液が均一に塗布され得る。
また、平坦面部24に連なり円弧部25を設けているの
で、図3に示すように、現像液がノズル部7の両側に回
り込まず、垂れ落ちの原因となる雫がノズル部7の両端
部分に形成されにくい。
【0021】また、前記各条件を満たすことにより、ス
リットノズル20は常にウエハ3上に配置され、ウエハ
3上からはみ出すことはなくなる。この結果、スリット
ノズル20から吐出された現像液がウエハ3の外周部か
らこぼれ落ちにくい。また、開口長さと平坦面部24の
長さとを足した値が前記条件を満たしているので、偏心
が生じたりオリエンテーションフラットを有するウエハ
を処理する場合であっても、両平坦面部24の間に必ず
ウエハ3が配置され得るので、ウエハ3の全面に現像液
が均一に塗布され得る。
【0022】現像液圧送部2は、図1に示すように、現
像液を貯溜したポリタンク12を収納し、かつ内部が気
密に封止された加圧タンク11を有している。加圧タン
ク11の上部には、加圧配管13が開口している。加圧
配管13の途中には、給排用3方弁14及びレギュレー
タ15がこの順に配置されている。加圧配管13には、
図示しない窒素ガス源から加圧された窒素ガスが供給さ
れる。なお、3方弁14は、窒素ガスを供給・排気する
ものである。また、ポリタンク12の底面近傍には、現
像液供給配管16が達している。現像液供給配管16に
は、流量計17及び現像液供給弁18が配置されてい
る。現像液供給配管16は、ノズル部7に接続されてい
る。
【0023】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。ウエハ3が基板保持部4に載置されると、アームに
よりノズル部7の先端をウエハ3の中心点を含む現像位
置に配置する。次に、予め3方弁14を供給側に切り換
えた状態で、現像液供給弁18を開いてポリタンク12
からノズル部7に現像液を供給する。そして、基板保持
部4を低速で半回転させ、基板3に現像液を液盛りす
る。
【0024】この液盛り時において、図4に示すよう
に、スリットノズル20から流れ出した現像液は、平坦
面部24によりウエハ3の径方向外方に広がり、ウエハ
3の全面に塗布される。ここでは、スリットノズル20
の開口長さdがウエハ3の直径Dより短いので、遠心力
が作用しても現像液がウエハ3の外周端部からこぼれ落
ちにくい。また、平坦面部24が設けられているで、ス
リットノズル20の開口長さdがウエハ3の直径Dより
短くても確実にウエハ3の外周端部まで現像液が行き渡
り、ウエハ3の全面に現像液を塗布できる。
【0025】また、図5に示すように、ウエハ3の中心
O1と基板保持部4の回転中心O2とが偏心していて
も、前記条件を満たすように開口長さd及び平坦面部の
長さα1,α2が定められているので、ウエハ3の周囲
から現像液がこぼれ落ちることなく、かつ現像液がウエ
ハ3の全面にわたり塗布される。さらにオリエンテーシ
ョンフラットOFを有している場合であっても、図6に
示すように、前記条件を満たしているので、ウエハ3の
周囲から現像液がこぼれす落ちることなく、かつウエハ
3の全面にわたり現像液が塗布される。
【0026】さらにまた、ここでは、円弧部25を設け
ているので、平坦面部24に沿った現像液がノズル部7
の端部で雫が形成されにくい。このため、雫の形成によ
るノズル部7の端部での現像液の垂れ落ちを防止でき
る。基板保持部4が半回転すると、3方弁14を排気側
に切り換えるとともに、現像液供給弁18を閉じて現像
液の供給を停止する。そして、ノズル部7を上昇させか
つ退避位置に退避させる。これにより現像が終了する。
【0027】現像が終了すると、基板保持部4によりウ
エハ3を高速回転させ、ウエハ3に盛られた現像液を振
り落とす。このときウエハ3から振り落とされた現像液
は、カップ6内で飛散する。なおこのとき、ノズル部7
をカップ6の外方に配置しておけば、ノズル部7が現像
液により汚染されない。現像液の振り落としが終了する
と、図示しない純水供給ノズルにより基板をリンス(洗
浄)する。このリンス時には、基板3を基板保持部4に
より低速回転させる。リンスが終了すると、基板保持部
4によりウエハ3を高速回転させて液切り乾燥する。液
切り乾燥が終了すると、基板保持部4による保持を解除
し、ウエハ3を図示しない搬送機構により次の工程に搬
送する。
【0028】〔他の実施例〕 (a) 図8に示すように、矩形容器状の液体収容部3
0と、この液体収容部30の底部に設けられた多数の細
孔31とを備えたノズル部7で本発明を実施してもよ
い。この場合にもノズル部7は、同様に開口長さdや開
口長さdと平坦面部24の長さとの和(d+α1+α
2)は前述した各条件を満たすものとする。 (b) 基板現像装置に代えて、フォトレジスト塗布装
置で本発明を実施してもよい。 (c) ウエハを回転させる代わりにノズル部を回転さ
せてもよい。
【0029】
【発明の効果】本発明に係る円形基板処理装置では、ノ
ズル部の開口長さ及び両平坦面部の長さが前述した条件
で定められているで、ノズル部は必ず円形基板上に配置
され、吐出された処理液が円形基板からこぼれ落ちにく
い。また、ノズル部の両端に設けられた平坦面部が必ず
基板上に配置されるので、処理液が円形基板全面にわた
り供給される。したがって、円形基板全面に処理液を供
給でき、かつ処理液の円形基板上からのこぼれ落ちを防
止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例としての基板現像装置のブロ
ック模式図。
【図2】ノズル部の縦断面図。
【図3】ノズル部の正面図。
【図4】ノズル部の平面図。
【図5】偏心がある場合のウエハの回転軌跡を示す図。
【図6】オリエンテーションフラットを有するウエハの
回転軌跡を示す図。
【図7】偏心がありかつオリエンテーションフラットを
有するウエハの回転軌跡を示す図。
【図8】他の実施例の図3に相当する図。
【符号の説明】
1 基板現像装置 3 ウエハ 4 基板保持部 7 ノズル部 8 駆動モータ 20 スリットノズル 24 平坦面部 D 直径 d 開口長さ α1,α2 平坦面部の長さ rA 軌道半径 e 偏心量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井関 出 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円形基板の表面に処理液を供給して前記円
    形基板を処理する円形基板処理装置であって、 前記円形基板を水平に保持し得る基板保持部と、 前記円形基板の表面に沿って延びるノズル部と、前記ノ
    ズル部の両端においてその延長線上に配置された1対の
    平坦面部とを有し、前記処理液を前記円形基板に対して
    吐出する処理液供給部と、 前記基板保持部に対し前記処理液供給部を相対回転させ
    る相対回転手段とを備え、 前記円形基板の直径をD、前記ノズル部の開口長さを
    d、前記各平坦面部の長さをα1,α2としたとき、下
    記条件を満たす、 d<D かつ d+α1+α2≧D 円形基板処理装置。
  2. 【請求項2】円形基板の表面に処理液を供給して前記円
    形基板を処理する円形基板処理装置であって、 前記円形基板を水平に保持し得る基板保持部と、 前記円形基板の表面に沿って延びるノズル部と、前記ノ
    ズル部の両端においてその延長線上に配置された1対の
    平坦面部とを有し、前記処理液を前記円形基板に対して
    吐出する処理液供給部と、 前記基板保持部に対し前記処理液供給部を相対回転させ
    る相対回転手段とを備え、 前記円形基板の直径をD、前記ノズル部の開口長さを
    d、前記各平坦面部の長さをα1,α2、前記円形基板
    の回転時の偏心量をeとしたとき、下記条件を満たす、 d<D−2e かつ d+α1+α2≧D+2e 円形基板処理装置。
  3. 【請求項3】オリエンテーションフラットを有する円形
    基板の表面に処理液を供給して前記円形基板を処理する
    円形基板処理装置であって、 前記円形基板を水平に保持し得る基板保持部と、 前記円形基板の表面に沿って延びるノズル部と、前記ノ
    ズル部の両端においてその延長線上に配置された1対の
    平坦面部とを有し、前記処理液を前記円形基板に対して
    吐出する処理液供給部と、 前記基板保持部に対し前記処理液供給部を相対回転させ
    る相対回転手段とを備え、 前記円形基板の直径をD、前記ノズル部の開口長さを
    d、前記各平坦面部の長さをα1,α2、前記オリエン
    テーションフラットの中点の軌道半径をrAとしたと
    き、下記条件を満たす、 d<2rA かつ d+α1+α2≧(D/2)+rA 円形基板処理装置。
JP5226949A 1993-09-13 1993-09-13 円形基板処理装置 Pending JPH0786132A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005207963A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 流体供給監視装置及び基板処理装置
KR20190140212A (ko) * 2018-06-11 2019-12-19 한화케미칼 주식회사 석유수지의 제조방법

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JP2005207963A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 流体供給監視装置及び基板処理装置
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