JPH0787124B2 - 抵抗体素子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に可変抵抗器に用いられる抵抗体素子に関
するものである。

従来の技術 従来、この種の抵抗体素子は、絶縁基板と、上記絶縁基
板上に印刷焼成によって形成された導電パターン、抵抗
パターンと、上記絶縁基板に、インサート、カシメ、ボ
ンディング等の工法を用いて接続された端子を有し、焼
成されたパターン上を金属接点（刷子）が摺動すること
により、上記端子から出力を取り出すことができるよう
になっている。

第２図a,bは、従来の抵抗体素子の構成の一例を示して
おり、１は絶縁基板、２は導電パターン、３は抵抗パタ
ーン、４は端子である。端子４は、通常導電パターン２
と接する位置に配置され、また端子４は、全面にニッケ
ル下地銀めっきを施し、上記導電パターン２との接触の
安定をはかるような構成となっている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の抵抗体素子では、抵抗体素子
の表面や端子間に、外部からの水の侵入や結露による水
滴が付着すると、端子間の電位差によって、銀移行（マ
イグレーション）を起こし、端子間が銀移行によってシ
ョートしたり、端子間の絶縁抵抗が劣化するという課題
を有していた。

本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、水滴
が付着しても銀移行の起こらない優れた抵抗体素子を提
供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、ニッケル下地銀め
っきを、導電パターン部に接する部分だけに部分銀めっ
きを施し、接続が終った後に端子表面に絶縁皮膜を形成
し、水滴が低抗体素子の表面や、端子間に付着しても、
直接銀めっき部に触れないように構成したものである。

作 用 従って、本発明によれば、端子に部分銀めっきを施し抵
抗体素子の表面に絶縁皮膜を設けることによって、抵抗
体素子の表面や、端子間に水滴が付着しても、銀部が直
接水滴にさらされることがない。したがって電圧を負荷
して電位差を有する端子や導電パターン部に水滴が付着
しても銀移行が起こらないため、ショートや絶縁抵抗の
劣化を防止できるという効果を有する。

実施例 第１図a,bは、本発明の一実施例の構成を示すものであ
り、５は熱硬化性樹脂、セラミック、ベーク板等の絶縁
材料からなる絶縁基板、６は絶縁基板５の表面に印刷焼
成された導電パターン、７は導電パターン６同様の抵抗
パターンである。８は上記導電パターン６と一部重なる
ように接続される端子で8aに示す部分に、導電パターン
６と重なるようにニッケル下地部分銀めっきを施してい
る。また上記端子８が絶縁基板５に接続されてから、ニ
ッケル下地銀めっき部8aを覆うように絶縁皮膜９を設け
る。上記実施例の構成によれば、めっきされた端子８の
銀が直接、抵抗体素子の表面に表われることがなく抵抗
体素子の表面や端子８の間に水滴が付着しても、電位差
による銀移行の発生を防ぐことができると同時に、導電
パターン部６とニッケル下地銀めっき部8aで安定した接
触を保つことができるという効果を有する。

端子８は、リード線の半田付等の目的に応じて、8bに示
す部分に半田めっき（錫めっき）等を設けてもよい。

発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように、抵抗体素子
の表面や端子に水滴が付着した場合に、端子や導電部の
銀が電位差によって銀移行することを防止し、抵抗体端
子部のショートや絶縁抵抗の劣化を防止できるという効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図a,bは本発明の一実施例における抵抗体素子の平
面図および断面図、第２図a,bは従来の抵抗体素子の平
面図および断面図である。 ５……絶縁基板、６……導電パターン、７……抵抗パタ
ーン、８……端子、8a……ニッケル下地銀めっき、９…
…絶縁皮膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁材料からなる絶縁基板と、上記絶縁基
   板の表面に印刷焼成された導電パターンと、抵抗パター
   ンと、上記絶縁基板に接続され信号を取り出す端子から
   なり、上記端子に、上記導電パターンに接する部分だけ
   に部分めっきを施して接続するとともに、上記抵抗体の
   一端と上記部分めっきされた導電パターンとを覆うよう
   に絶縁皮膜を形成した抵抗体素子。