JPH02148796A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02148796A JPH02148796A JP30154988A JP30154988A JPH02148796A JP H02148796 A JPH02148796 A JP H02148796A JP 30154988 A JP30154988 A JP 30154988A JP 30154988 A JP30154988 A JP 30154988A JP H02148796 A JPH02148796 A JP H02148796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- contact
- printed circuit
- circuit board
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
る。
（従来技術）
従来、電子部品等を組み付けるプリント基板には、第５
図、第６図に示すようなものが知られている。
図、第６図に示すようなものが知られている。
このプリント基板は、絶縁板１の表面に金属箔を蒸着し
て成り、図示しない接触子によって互いに導通される一
対の接触導通部２ａ、２ｂが形成されており、一対の接
触導通部２ａ、２ｂからは端子部３ａ、３ｂに通ずる導
通部４ａ、４ｂが延びている。一対の接触導通部２ａ、
２ｂの周囲は、ハンダ槽（図示せず）に浸して端子部３
ａ、３ｂにハンダを付着させるときに、導通部４ａ、４
ｂにハンダが付着するのを防止するハンダレジスト５に
よって被覆されている。ハンダ槽にプリント基板を浸す
ときには接触導通部２ａ、２ｂには、第６図に示すよう
にマスキング部材としての粘着テープ６を付着させて接
触導通部２ａ、２ｂへのハンダの付着を防止している （発明が解決しようとする課Ｍ） しかしながら、この様な従来のプリント基板の場合、粘
着テープ６の端末部６ａが完全に接触導通部２ａ、２ｂ
の周囲を密封していないと、端末部６ａとノ＼ンダレジ
スト５の間からハンダ７が浸入して接触導通部２ａ、２
ｂ上にハンダ７が付着して固化してしまうという問題が
ある。このハンダ７を完全に除去するのは非常に煩雑で
あるため、この様なプリント基板は不良品とせざるをえ
ず、かかる従来のプリント基板の構造では製品の歩留ま
りが良くないという問題があった。
て成り、図示しない接触子によって互いに導通される一
対の接触導通部２ａ、２ｂが形成されており、一対の接
触導通部２ａ、２ｂからは端子部３ａ、３ｂに通ずる導
通部４ａ、４ｂが延びている。一対の接触導通部２ａ、
２ｂの周囲は、ハンダ槽（図示せず）に浸して端子部３
ａ、３ｂにハンダを付着させるときに、導通部４ａ、４
ｂにハンダが付着するのを防止するハンダレジスト５に
よって被覆されている。ハンダ槽にプリント基板を浸す
ときには接触導通部２ａ、２ｂには、第６図に示すよう
にマスキング部材としての粘着テープ６を付着させて接
触導通部２ａ、２ｂへのハンダの付着を防止している （発明が解決しようとする課Ｍ） しかしながら、この様な従来のプリント基板の場合、粘
着テープ６の端末部６ａが完全に接触導通部２ａ、２ｂ
の周囲を密封していないと、端末部６ａとノ＼ンダレジ
スト５の間からハンダ７が浸入して接触導通部２ａ、２
ｂ上にハンダ７が付着して固化してしまうという問題が
ある。このハンダ７を完全に除去するのは非常に煩雑で
あるため、この様なプリント基板は不良品とせざるをえ
ず、かかる従来のプリント基板の構造では製品の歩留ま
りが良くないという問題があった。
（発明の目的）
本発明は、かかる従来のプリント基板の課題に着目して
発明されたものであり、プリント基板をハンダ槽に浸す
場合に接触導通部へのハンダ介Ｊ着を確実に防止するこ
とにより製品の歩留まりを向上できるプリント基板を提
供することを目的とする。
発明されたものであり、プリント基板をハンダ槽に浸す
場合に接触導通部へのハンダ介Ｊ着を確実に防止するこ
とにより製品の歩留まりを向上できるプリント基板を提
供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明に係るプリント基板は、上記課題を解決するため
に、接触子の当接により導通する複数箇所の接触導通部
が離間して形成され、ｉ８融状態のハンダを充填したハ
ンダ槽に浸漬されるときに導通部へのハンダの付着を防
止する第１のハンダレジストが形成され、前記接触導通
部の前記接触子の当接する部位はハンダ槽浸漬の際にマ
スキング部材により被覆されるプリント基板において、
前記互いに導通する複数箇所の接触導通部同士間に、前
記接触子の当接部位を囲むように掛渡されて前記マスキ
ング部材を付着させる第２のハンダレジストが設けられ
、前記第１のハンダレジストと第２ハンダレジストとの
間にはハンダを付着さゼる金属箔が形成されていること
を特徴とする。
に、接触子の当接により導通する複数箇所の接触導通部
が離間して形成され、ｉ８融状態のハンダを充填したハ
ンダ槽に浸漬されるときに導通部へのハンダの付着を防
止する第１のハンダレジストが形成され、前記接触導通
部の前記接触子の当接する部位はハンダ槽浸漬の際にマ
スキング部材により被覆されるプリント基板において、
前記互いに導通する複数箇所の接触導通部同士間に、前
記接触子の当接部位を囲むように掛渡されて前記マスキ
ング部材を付着させる第２のハンダレジストが設けられ
、前記第１のハンダレジストと第２ハンダレジストとの
間にはハンダを付着さゼる金属箔が形成されていること
を特徴とする。
（作 用）
本発明に係るプリント基板の構成によれば、ハンダ槽に
プリント基板を浸漬する場合、第２のハンダレジストと
マスキング部材との密着と、第１、第２のハンダレジス
ト間の金属箔にハンダが付着するときのハンダの表面張
力により、接触導通部内の接触子が当接する部位にハン
ダが浸入することが防止される。
プリント基板を浸漬する場合、第２のハンダレジストと
マスキング部材との密着と、第１、第２のハンダレジス
ト間の金属箔にハンダが付着するときのハンダの表面張
力により、接触導通部内の接触子が当接する部位にハン
ダが浸入することが防止される。
（実 施 例）
以下、本発明に係るプリント基板の実施例につき、図面
を参照にして説明する。
を参照にして説明する。
第１図〜第４図は本実施例に係るプリント基板を示した
図であり、プリント基板ｌＯは、絶縁板１１上に接触導
通部１２ａ、 １２ｂが形成されている。ｔ！触触導通
１２ａ、１２ｂは、金属箔を蒸着して形成され、端子１
３ａ、１３ｂに延びる導通部１４ａ、 １４ｂを有して
いる。プリント基板１０の表面にはハンダの付着を防止
できる第１のハンダレジスト１５が形成されている。第
１のハンダレジスト１５は、絶縁板１１の表面を被覆し
ており、端子部１３ａ、１３ｂと接触導通部１２ａ、１
２ｂとを除くように導通部１４ａ、１４ｂを被覆してい
る。
図であり、プリント基板ｌＯは、絶縁板１１上に接触導
通部１２ａ、 １２ｂが形成されている。ｔ！触触導通
１２ａ、１２ｂは、金属箔を蒸着して形成され、端子１
３ａ、１３ｂに延びる導通部１４ａ、 １４ｂを有して
いる。プリント基板１０の表面にはハンダの付着を防止
できる第１のハンダレジスト１５が形成されている。第
１のハンダレジスト１５は、絶縁板１１の表面を被覆し
ており、端子部１３ａ、１３ｂと接触導通部１２ａ、１
２ｂとを除くように導通部１４ａ、１４ｂを被覆してい
る。
接触導通部１２ａ、 １２ｂの表面には、接触導通部１
２ａ１２ｂ同士を導通させる接触子の当接部位１２ｃ、
１２ｄを囲むように、第２のハンダレジスト１６が蒸着
により形成されており、第２のハンダレジスト１６は接
触導通部１２ａ、 １２ｂ間に掛渡されて形成されてい
る。この第２のハンダレジスト１６の上面１６ａには、
第３図に示すように、プリント基板１０をハンダ槽に浸
漬させるときにハンダの付着を防止するマスキング部材
としての粘着テープ１７が密着されるものであり、第２
のハンダレジスト１６はその上面１６ａの高さが全周に
わたって均一になるように形成されている。
２ａ１２ｂ同士を導通させる接触子の当接部位１２ｃ、
１２ｄを囲むように、第２のハンダレジスト１６が蒸着
により形成されており、第２のハンダレジスト１６は接
触導通部１２ａ、 １２ｂ間に掛渡されて形成されてい
る。この第２のハンダレジスト１６の上面１６ａには、
第３図に示すように、プリント基板１０をハンダ槽に浸
漬させるときにハンダの付着を防止するマスキング部材
としての粘着テープ１７が密着されるものであり、第２
のハンダレジスト１６はその上面１６ａの高さが全周に
わたって均一になるように形成されている。
接触導通部１２ａ、１２ｂ間に存在する絶縁板１１の中
間部１１ａでは、第２のハンダレジスト１６の絶縁板１
１からの厚さは接触導通部１２ａ、 １２ｂに付着され
る部位の厚さよりも若干厚く形成されている。
間部１１ａでは、第２のハンダレジスト１６の絶縁板１
１からの厚さは接触導通部１２ａ、 １２ｂに付着され
る部位の厚さよりも若干厚く形成されている。
本実施例では、第１のハンダレジスト１５と第２のハン
ダレジスト１６との間は接触導通部１２ａ、１２ｂによ
って形成される金属箔部分１８とされている。この金属
箔部分１８は、溶融状態のハンダ１９が付着するときに
表面張力でハンダ１９自身が丸く収縮しようとする作用
を利用したものである。即ち、溶融状態のハンダが充填
されたハンダ槽にプリント基板１０を浸漬させるときに
、この金属箔部分１８に溶融状態のハンダ１９が付着す
ると表面張力でハンダ１９自身が丸く球状に固まろうと
するため、第２ハンダレジスト１６と粘着テープ１７と
による密着という要因の他に、金属箔部分１８によるハ
ンダの吸着という要因によって、接触導通部１２ａ、１
２ｂの接触子当接部１２ｃ、１２ｄへのハンダ１９の浸
入が防Ｆ２でいる。勿論、第２ハンダレジスト１６と粘
着テープ１７との完全な密着でもハンダ１９の浸入を防
止できることは言うまでもない。
ダレジスト１６との間は接触導通部１２ａ、１２ｂによ
って形成される金属箔部分１８とされている。この金属
箔部分１８は、溶融状態のハンダ１９が付着するときに
表面張力でハンダ１９自身が丸く収縮しようとする作用
を利用したものである。即ち、溶融状態のハンダが充填
されたハンダ槽にプリント基板１０を浸漬させるときに
、この金属箔部分１８に溶融状態のハンダ１９が付着す
ると表面張力でハンダ１９自身が丸く球状に固まろうと
するため、第２ハンダレジスト１６と粘着テープ１７と
による密着という要因の他に、金属箔部分１８によるハ
ンダの吸着という要因によって、接触導通部１２ａ、１
２ｂの接触子当接部１２ｃ、１２ｄへのハンダ１９の浸
入が防Ｆ２でいる。勿論、第２ハンダレジスト１６と粘
着テープ１７との完全な密着でもハンダ１９の浸入を防
止できることは言うまでもない。
尚、本実施例では、金属箔部分１８を接触導通部１２ａ
、１２ｂを延在させることにより、金属箔形成を容易化
しているが、これに限らず、接触導通部１２ａ。
、１２ｂを延在させることにより、金属箔形成を容易化
しているが、これに限らず、接触導通部１２ａ。
１２ｂの中間部にハンダ１９が浸入しないように、輪郭
線に沿って第２のハンダレジスタ１６を形成し、金属箔
部分を別個の金属箔を用いて形成してもよいのは勿論で
あり、金属箔は、熱によって酸化しにくい金、銀、ロジ
ウムの鍍金して形成してもよい。
線に沿って第２のハンダレジスタ１６を形成し、金属箔
部分を別個の金属箔を用いて形成してもよいのは勿論で
あり、金属箔は、熱によって酸化しにくい金、銀、ロジ
ウムの鍍金して形成してもよい。
本実施例に係るプリント基板ｌＯによれば、プリント基
板１０をハンダ槽内に浸漬する場合に、第２のハンダレ
ジスト１６とこれに付着される粘着テープ１７により、
接触導通部１２ａ、１２ｂの接触子が当接する部位１２
ｃ、１２ｄ内へのハンダの浸入が防止されるので、プリ
ント基板１０の生産歩留まりが向上する。
板１０をハンダ槽内に浸漬する場合に、第２のハンダレ
ジスト１６とこれに付着される粘着テープ１７により、
接触導通部１２ａ、１２ｂの接触子が当接する部位１２
ｃ、１２ｄ内へのハンダの浸入が防止されるので、プリ
ント基板１０の生産歩留まりが向上する。
（発明の効果）
本発明に係るプリント基板は、以上説明したように構成
したので、プリント基板をハンダ槽に浸す場合に接触子
が当接する接触導通部へのハンダ付着を確実に防止でき
、プリント基板生産時の製品の歩留まりを向上できると
いう効果を奏する。
したので、プリント基板をハンダ槽に浸す場合に接触子
が当接する接触導通部へのハンダ付着を確実に防止でき
、プリント基板生産時の製品の歩留まりを向上できると
いう効果を奏する。
第１図〜第４図は本発明のプリント基板の実施例を示す
図であり、 第１図は本実施例の平面構成図 第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線断面図第３図は第１図
のプリント基板に粘着テープを付着させてマスキングし
た場合の断面図 第４図は第２のハンダレジストによりハンダの浸入を防
止し、金属箔部分でこのハンダを付着させた状態の説明
図、 第５図は従来のプリント基板の平面構成図、第６図は従
来のプリント基板をハンダ槽に浸漬した後の第５図のＶ
［−Ｖｌ線断面図に粘着テープを付着した状態の説明図
である。 １０・・・プリント基板 １１・・・絶縁板 １２ａ、 １２ｂ・・・接触導通部 １３ａ、１３ｂ−・・端子 １４ａ、１４ｂ＝・導通部 １５・・・第１のハンダレジスト １６・・・第２のハンダレジスト １８・・・金属箔部分 １７・・・粘着テープ（マスキング部材）１９・・・ハ
ンダ
図であり、 第１図は本実施例の平面構成図 第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線断面図第３図は第１図
のプリント基板に粘着テープを付着させてマスキングし
た場合の断面図 第４図は第２のハンダレジストによりハンダの浸入を防
止し、金属箔部分でこのハンダを付着させた状態の説明
図、 第５図は従来のプリント基板の平面構成図、第６図は従
来のプリント基板をハンダ槽に浸漬した後の第５図のＶ
［−Ｖｌ線断面図に粘着テープを付着した状態の説明図
である。 １０・・・プリント基板 １１・・・絶縁板 １２ａ、 １２ｂ・・・接触導通部 １３ａ、１３ｂ−・・端子 １４ａ、１４ｂ＝・導通部 １５・・・第１のハンダレジスト １６・・・第２のハンダレジスト １８・・・金属箔部分 １７・・・粘着テープ（マスキング部材）１９・・・ハ
ンダ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接触子の当接により導通する複数箇所の接触導通部が離
間して形成され、溶融状態のハンダを充填したハンダ槽
に浸漬されるときに導通部へのハンダの付着を防止する
第１のハンダレジストが形成され、前記接触導通部の前
記接触子の当接する部位はハンダ槽浸漬の際にマスキン
グ部材により被覆されるプリント基板において、 前記互いに導通する複数箇所の接触導通部同士間に、前
記接触子の当接部位を囲むように掛渡されて前記マスキ
ング部材を付着させる第２のハンダレジストが設けられ
、前記第１のハンダレジストと第２ハンダレジストとの
間にはハンダを付着させる金属箔が形成されていること
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30154988A JPH0831683B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30154988A JPH0831683B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148796A true JPH02148796A (ja) | 1990-06-07 |
| JPH0831683B2 JPH0831683B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=17898277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30154988A Expired - Fee Related JPH0831683B2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831683B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022187019A (ja) * | 2019-12-02 | 2022-12-15 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022187018A (ja) * | 2019-12-02 | 2022-12-15 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP30154988A patent/JPH0831683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022187019A (ja) * | 2019-12-02 | 2022-12-15 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022187018A (ja) * | 2019-12-02 | 2022-12-15 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831683B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |