JPH035676B2 - - Google Patents

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JPH035676B2
JPH035676B2 JP57070176A JP7017682A JPH035676B2 JP H035676 B2 JPH035676 B2 JP H035676B2 JP 57070176 A JP57070176 A JP 57070176A JP 7017682 A JP7017682 A JP 7017682A JP H035676 B2 JPH035676 B2 JP H035676B2
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ultra
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JP57070176A
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Kerusuzan Joruju
Pikooru Misheru
Suurudeiron Rooran
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Koninklijke Philips NV
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Koninklijke Philips Electronics NV
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、互いに反対の側に第１表面と第２表
面とを有する絶縁板を有し、かつこの絶縁板を貫
通する孔で、前記両表面間に延長されている側壁
で画成される孔を有し、さらに前記第１表面上に
導電接続トラツクが設けてあり、前記第２表面上
には該導電接続トラツクの材料に対しては金属学
的に不安定な界面（インタフエイス）を形成する
材料の導電層が設けてある超高周波回路に関する
ものである。
従来技術 従来の“ハイブリツド”技術において回路の導
電接続トラツクと、孔の金属化、および基体の接
地表面の導電層の金属化は一般にシルクスクリー
ンプリント技術による金の被着によつて行つてき
た。このような製造工程は極めて面倒なものであ
る。もし回路に抵抗を設ける必要があるときは、
かかる抵抗も同じくシルクスクリーンプリント技
術で設けるを要した。他の回路部品は回路上に
“ハイブリツド技術”により装着する。
発明の開示 本発明の目的は、上述の技術によつて製造した
超高周波回路において、接地表面上の導電層の金
を銀を基本とする合金に置換えることにより一層
経済的な方法でこれを製造しようとするにある。
しかしながら接地表面の導電層と回路表面の導電
接続トラツクとを接続しようとする場合、銀が金
内に拡散することにより上述の２つの金属間の界
面接続が金属学的に見て不安定となることに困難
があつた。
このような難点を解決するため、本発明による
超高周波回路は銀を基体とする合金を被着するこ
とにより接地表面の導電層を形成し、この接地表
面への接続回路は絶縁板内の各孔に金属化した被
着部を設け、これを前記導電接続トラツクの金と
接地表面の銀を基体とする合金の導電層両方に対
し良好に接触するものとすることを特徴とする。
前記接地表面の導電層を銀パラジウムの合金で
構成し、この導電層への接続回路を金−プラチナ
合金で形成するときは、金−プラチナ合金が金内
に対する拡散の障壁となるので、完成された装置
は金属学的に見て極めて安定なものとなる。
実施例 以下図面により本発明を説明する。
第１ａ，１ｂ図ないし第４図は本発明による超
高周波回路の順次の製造工程を示す。
第１ａ図および第１ｂ図は酸化アルミニウム板
３に設けた孔４の箇所を示す断面図および平面図
である。
この孔４の金による金属化部分５は、酸化アル
ミニウム板３の第１面１よりシルクスクリーン印
刷による被着工程により孔４と同心をなす周辺部
６より始め、孔４内に金の被着を行い、次でこれ
を乾燥させ焼成して形成する。
第２図に示すこれに続く工程においては、前回
の金による金属化部分５の上に重疊させて孔４に
金−プラチナによる金属化部分を設け、導電層７
を形成する。これは板３の反対側の第２面２上よ
りシルクスクリーンプリント技術により、孔４と
同心の周辺部８より被着を開始して行い、金−プ
ラチナの堆積による最適の金属化部分の導電層７
を形成し、次でこれを乾燥させ、かつ焼成する。
次で第３図に示すように、酸化アルミニウム板
３の面２の全面にわたり銀−パラジウムのシルク
スクリーンプリントにより導電層９の被着を行
う。この被着工程においては、各孔４のレベルで
見て金−プラチナ導電層７の孔４の外側に少し突
出している金属化の部分を僅かに被覆する程度に
これを行う。銀−パラジウムの導電層９の被着
後、これを乾燥させ焼成する。
第４図は製造の最終工程において、酸化アルミ
ニウム板３の面１に金をシルクスクリーン印刷技
術により被着させ、導電接続トラツク１０を形成
して装置を製造する工程を示す。孔４のレベルに
おいて前記導電接続トラツク１０は孔４の外側に
まで突出している金による金属化部分５の部分を
完全に覆うようにし、また孔４の内側の金−プラ
チナによる導電層７を部分的に覆う如くにする。
必要に応じ回路の抵抗１１をシルクスクリーン印
刷技術により被着し、この回路は他の装着素子を
取付けうるように完成する。導電接続トラツクの
金の被着部分および抵抗ペーストの部分は、同じ
く被着後乾燥させ焼成する。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図、第１ｂ図、第２図、第３図および第
４図は本発明による超高周波回路を製造する順次
の工程を示す図であり、第１ｂ図のみが平面図
で、他は全て断面図である。 １……第１表面、２……第２表面、３……板
（絶縁基板）、４……孔、５……金による金属化部
分、７……金プラチナによる導電層、９……銀パ
ラジウムの導電層、１０……金の導電接続トラツ
ク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 互いに反対の側に第１表面と第２表面とを有
    する絶縁板を有し、かつこの絶縁板を貫通する孔
    で、前記両表面間に延長されている側壁で画成さ
    れる孔を有し、さらに前記第１表面上に導電接続
    トラツクが設けてあり、前記第２表面上には該導
    電接続トラツクの材料に対しては金属学的に不安
    定な界面を形成する材料の導電層が設けてある超
    高周波回路において、 前記側壁上の被着部が前記導電接続トラツクと
    導電層とに接触する接続層を含んでなり、この接
    続層は、導電接続トラツクの金及び導電層の銀を
    基体とする合金の双方に対して金属学的に安定な
    界面を形成する導電性の合金により主として構成
    されていることを特徴とする超高周波回路。 ２ 導電層が銀パラジウム合金よりなり、接続層
    が主として金−プラチナよりなる特許請求の範囲
    第１項記載の超高周波回路。 ３ 前記側壁の第１表面側に金による金属化部分
    ５を設け、側壁上の被着部の接続層７はこの金属
    化部分に導電接続を形成する如くしたことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
    超高周波回路。
JP57070176A 1981-04-29 1982-04-26 Ultrahigh frequency circuit Granted JPS57186395A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8108548A FR2505094A1 (fr) 1981-04-29 1981-04-29 Procede de realisation des circuits hyperfrequences

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57186395A JPS57186395A (en) 1982-11-16
JPH035676B2 true JPH035676B2 (ja) 1991-01-28

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JP57070176A Granted JPS57186395A (en) 1981-04-29 1982-04-26 Ultrahigh frequency circuit

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US (1) US4563543A (ja)
EP (1) EP0063843B1 (ja)
JP (1) JPS57186395A (ja)
CA (1) CA1184317A (ja)
DE (1) DE3265756D1 (ja)
FR (1) FR2505094A1 (ja)

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