JPH0790243A - ポリイミドフィルム接着剤 - Google Patents
ポリイミドフィルム接着剤Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）全酸成分のうち50 mol％以
上が、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸成分からな
り、全ジアミン成分のうち50〜99 mol％が2,2-ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］プロパンのようなジ
アミン化合物と、全ジアミン成分のうち50 〜1 mol ％
がビス（γ−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ンのようなジアミノシロキサンであるポリイミド樹脂
と、（Ｂ）重量平均分子量 10000以上の高分子量ゴムを
含むポリイミドのフィルム接着剤である。 【効果】 本発明のポリイミドフィルム接着剤は、耐熱
性、密着性、可とう性に優れ、フレキシブル回路板、ハ
イブリッドＩＣ、ＬＳＩ実装用基板、各種プリント配線
板等、特にフレキビリティーを必要とする分野に好適な
ものである。
上が、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸成分からな
り、全ジアミン成分のうち50〜99 mol％が2,2-ビス［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］プロパンのようなジ
アミン化合物と、全ジアミン成分のうち50 〜1 mol ％
がビス（γ−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ンのようなジアミノシロキサンであるポリイミド樹脂
と、（Ｂ）重量平均分子量 10000以上の高分子量ゴムを
含むポリイミドのフィルム接着剤である。 【効果】 本発明のポリイミドフィルム接着剤は、耐熱
性、密着性、可とう性に優れ、フレキシブル回路板、ハ
イブリッドＩＣ、ＬＳＩ実装用基板、各種プリント配線
板等、特にフレキビリティーを必要とする分野に好適な
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板等に好適なポ
リイミドのフィルム接着剤に関する。
リイミドのフィルム接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板用フィルム接着剤とし
て、ポリエステル系やエポキシ系のものか使用されてい
た。しかし、これらのフィルムは十分満足すべきもので
はなかった。即ち、ポリエステル系フィルム接着剤は、
耐熱性に劣り回路基板用の接着剤として適したものとは
いえない。また、エポキシ系フィルム接着剤は、可とう
性、低誘電特性に劣るという欠点がある。これらの欠点
を改良したポリイミド系フィルム接着剤が試みられてい
るが、ポリイミド前躯体の組成によっては生成ポリイミ
ド膜と金属箔との接着力が不十分で、回路パターン形成
時に剥離現象を生じ不良の原因となる欠点があった。
て、ポリエステル系やエポキシ系のものか使用されてい
た。しかし、これらのフィルムは十分満足すべきもので
はなかった。即ち、ポリエステル系フィルム接着剤は、
耐熱性に劣り回路基板用の接着剤として適したものとは
いえない。また、エポキシ系フィルム接着剤は、可とう
性、低誘電特性に劣るという欠点がある。これらの欠点
を改良したポリイミド系フィルム接着剤が試みられてい
るが、ポリイミド前躯体の組成によっては生成ポリイミ
ド膜と金属箔との接着力が不十分で、回路パターン形成
時に剥離現象を生じ不良の原因となる欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性、可
とう性に優れ、かつ、従来の生産性、経済性の欠点を解
決したポリイミドフィルム接着剤を提供しようとするも
のである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性、可
とう性に優れ、かつ、従来の生産性、経済性の欠点を解
決したポリイミドフィルム接着剤を提供しようとするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、種々の化学構造
のポリマーについて検討した結果、後述するポリイミド
樹脂組成物を用いることによって、上記の目的が達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、種々の化学構造
のポリマーについて検討した結果、後述するポリイミド
樹脂組成物を用いることによって、上記の目的が達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、 （Ａ）次の一般式で示されるポリイミド樹脂であって、
【０００６】
【化５】 （a ）上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるＲ1 は4
価の有機酸残基を示して、Ｒ1 を構成する全酸成分のう
ちの 50 mol ％以上が、次の一般式で示されるビフェニ
ルエーテルテトラカルボン酸であり、
価の有機酸残基を示して、Ｒ1 を構成する全酸成分のう
ちの 50 mol ％以上が、次の一般式で示されるビフェニ
ルエーテルテトラカルボン酸であり、
【０００７】
【化６】 （b ）上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるＲ2 は2
価のジアミン残基を示し、（b-1 ）Ｒ2 を構成する全ジ
アミン成分のうちの 50 〜99 mol％が、次の一般式で示
されるジアミン化合物であり、
価のジアミン残基を示し、（b-1 ）Ｒ2 を構成する全ジ
アミン成分のうちの 50 〜99 mol％が、次の一般式で示
されるジアミン化合物であり、
【０００８】
【化７】 （但し式中Ｘは−ＣＨ2 −、−Ｏ−、−Ｃ（ＣＨ3 ）2
−、−ＳＯ2 −、−Ｃ（ＣＦ3 ）2 −を表す）（b-2 ）
Ｒ2 を構成する全ジアミン成分のうちの 50 〜1 mol ％
が、次の一般式で示されるジアミノシロキサンである
−、−ＳＯ2 −、−Ｃ（ＣＦ3 ）2 −を表す）（b-2 ）
Ｒ2 を構成する全ジアミン成分のうちの 50 〜1 mol ％
が、次の一般式で示されるジアミノシロキサンである
【０００９】
【化８】 （但し、式中Ｒ3 及びＲ4 は 2価の有機基を、Ｒ5 〜Ｒ
8 炭素数 1〜6 の炭化水素を表し、n は 0又は12以下の
正の整数を表す）ポリイミド樹脂と、 （Ｂ）重量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムを含む
ことを特徴とするポリイミドフィルム接着剤である。
8 炭素数 1〜6 の炭化水素を表し、n は 0又は12以下の
正の整数を表す）ポリイミド樹脂と、 （Ｂ）重量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムを含む
ことを特徴とするポリイミドフィルム接着剤である。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いる（Ａ）ポリイミド樹脂は前
記の一般式化５を有したもので、（a ）酸成分と（b ）
ジアミン成分とを反応させて得られるものである。
記の一般式化５を有したもので、（a ）酸成分と（b ）
ジアミン成分とを反応させて得られるものである。
【００１２】ポリイミド樹脂に用いる（ a）酸成分とし
ては前記の一般式化６で示したビフェニルエーテルテト
ラカルボン酸成分を使用することができる。ビフェニル
エーテルテトラカルボン酸成分の具体的な化合物として
は、 3,4,3′,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン
酸、又はそれらの酸無水物若しくは低級アルキルエステ
ル等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用するこ
とができる。ビフェニルエーテルテトラカルボン酸成分
は、全酸成分の 50 mol ％以上使用することが望まし
い。50 mol％未満では耐酸性に劣り好ましくない。
ては前記の一般式化６で示したビフェニルエーテルテト
ラカルボン酸成分を使用することができる。ビフェニル
エーテルテトラカルボン酸成分の具体的な化合物として
は、 3,4,3′,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン
酸、又はそれらの酸無水物若しくは低級アルキルエステ
ル等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用するこ
とができる。ビフェニルエーテルテトラカルボン酸成分
は、全酸成分の 50 mol ％以上使用することが望まし
い。50 mol％未満では耐酸性に劣り好ましくない。
【００１３】ビフェニルエーテルテトラカルボン酸以外
の酸成分としては、例えば、ピロメリット酸、 3,3′4,
4 ′−ビフェニルテトラカルボン酸、 2,3,3′,4′−ビ
フェニルテトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、 2,3,3′,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン
酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナ
フタレンテトラカルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキ
シフェニレン、 3,3′,4,4′−ビフェニルメタンテトラ
カルボン酸、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）プ
ロパン、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸、2,2-ビス（［4-（3,4-ジカルボキシ
フェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等の無
水物又は低級アルキルエステル等が挙げられ、これらは
単独又は混合して前記ビフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸と併用することができる。
の酸成分としては、例えば、ピロメリット酸、 3,3′4,
4 ′−ビフェニルテトラカルボン酸、 2,3,3′,4′−ビ
フェニルテトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、 2,3,3′,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン
酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナ
フタレンテトラカルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキ
シフェニレン、 3,3′,4,4′−ビフェニルメタンテトラ
カルボン酸、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）プ
ロパン、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸、2,2-ビス（［4-（3,4-ジカルボキシ
フェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等の無
水物又は低級アルキルエステル等が挙げられ、これらは
単独又は混合して前記ビフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸と併用することができる。
【００１４】ポリイミド樹脂に用いる（b ）ジアミン成
分としては、（b-1 ）ジアミン化合物と（b-2 ）ジアミ
ノシロキサンとを一定の割合で併用する。
分としては、（b-1 ）ジアミン化合物と（b-2 ）ジアミ
ノシロキサンとを一定の割合で併用する。
【００１５】（b-1 ）ジアミン化合物として、具体的な
ものとして例えば、2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、2,2-ビス［4-（4-アミノフェ
ノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス
［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、2,2-
ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、2,
2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン
等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用すること
ができる。このジアミン化合物と後述のジアミノシロキ
サンとを一定の割合で併用する。
ものとして例えば、2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、2,2-ビス［4-（4-アミノフェ
ノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス
［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、2,2-
ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、2,
2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルホン
等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用すること
ができる。このジアミン化合物と後述のジアミノシロキ
サンとを一定の割合で併用する。
【００１６】（b-2 ）ジアミノシロキサンとしては、前
記の一般式化８を有するものを使用する。この具体的な
化合物としては、ビス（γ−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、ビス（4-アミノブチル）テトラメチ
ルジシロキサン、ビス（γ−アミノプロピル）テトラフ
ェニルジシロキサン、1,4-ビス（γ−アミノプロピルジ
メチルシリル）ベンゼン等が挙げられ、これらは単独ま
たは混合して使用することができる。
記の一般式化８を有するものを使用する。この具体的な
化合物としては、ビス（γ−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、ビス（4-アミノブチル）テトラメチ
ルジシロキサン、ビス（γ−アミノプロピル）テトラフ
ェニルジシロキサン、1,4-ビス（γ−アミノプロピルジ
メチルシリル）ベンゼン等が挙げられ、これらは単独ま
たは混合して使用することができる。
【００１７】ジアミン成分として、上述した（b-1 ）ジ
アミン化合物と（b-2 ）ジアミノシロキサンとを一定の
割合で併用することが重要である。これらの配合割合
は、全ジアミン成分に対して（b-1 ）ジアミン化合物が
50 〜 99 mol ％、（b-2 ）ジアミノシロキサンが 50
〜 1 mol％の割合となるように配合することが望まし
い。（b-1 ）ジアミン化合物が 50 mol ％未満では、耐
薬品性が低下し、また（b-2 ）ジアミノシロキサンが 1
mol％未満では高分子量のゴム成分との相溶性が悪く、
半導体素子等の無機膜（二酸化ケイ素膜や窒化ケイ素
膜）に対する密着性が低下し好ましくない。
アミン化合物と（b-2 ）ジアミノシロキサンとを一定の
割合で併用することが重要である。これらの配合割合
は、全ジアミン成分に対して（b-1 ）ジアミン化合物が
50 〜 99 mol ％、（b-2 ）ジアミノシロキサンが 50
〜 1 mol％の割合となるように配合することが望まし
い。（b-1 ）ジアミン化合物が 50 mol ％未満では、耐
薬品性が低下し、また（b-2 ）ジアミノシロキサンが 1
mol％未満では高分子量のゴム成分との相溶性が悪く、
半導体素子等の無機膜（二酸化ケイ素膜や窒化ケイ素
膜）に対する密着性が低下し好ましくない。
【００１８】前述した酸成分とジアミン成分を反応させ
て得られるポリイミド樹脂は、酸成分およびジアミン成
分がブロックあるいはランダムに含有されていてもよ
い。このポリイミド樹脂は、その前駆体であるポリアミ
ック酸樹脂 0.5g ／Ｎ−メチル−2-ピロリドン10 ml の
濃度溶液として、30℃における対数粘度が 0.2〜 4.0の
範囲であることが好ましく、より好ましくは 0.3〜 2.0
の範囲である。ポリアミック酸樹脂は、ほぼ等モルの酸
成分とジアミン成分とを有機溶媒中で30℃以下、好まし
くは20℃以下の反応温度下に 3〜12時間、付加重合反応
させて得られる。この重合反応における有機溶媒として
は、例えばＮ，Ｎ′−ジメチルスルホオキシド、Ｎ，
Ｎ′−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジエチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ′
−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−2-ピロリドン、
ヘキサメチレンホスホアミド等が挙げられ、これらは単
独または混合して使用することができる。
て得られるポリイミド樹脂は、酸成分およびジアミン成
分がブロックあるいはランダムに含有されていてもよ
い。このポリイミド樹脂は、その前駆体であるポリアミ
ック酸樹脂 0.5g ／Ｎ−メチル−2-ピロリドン10 ml の
濃度溶液として、30℃における対数粘度が 0.2〜 4.0の
範囲であることが好ましく、より好ましくは 0.3〜 2.0
の範囲である。ポリアミック酸樹脂は、ほぼ等モルの酸
成分とジアミン成分とを有機溶媒中で30℃以下、好まし
くは20℃以下の反応温度下に 3〜12時間、付加重合反応
させて得られる。この重合反応における有機溶媒として
は、例えばＮ，Ｎ′−ジメチルスルホオキシド、Ｎ，
Ｎ′−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジエチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ′
−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−2-ピロリドン、
ヘキサメチレンホスホアミド等が挙げられ、これらは単
独または混合して使用することができる。
【００１９】本発明に用いるもう一つの重要な成分であ
る（Ｂ）重量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムとし
ては例えば、アクリルゴム、アクリルニトリルブタジエ
ンゴム、変性アクリルニトリルブタジエンゴム、ポリビ
ニルブチラール等各種共重合型のゴムが挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
高分子量ゴムの重量平均分子量が10000 未満であると十
分な可とう性が得られず、濡れが悪く好ましくない。重
量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムの配合割合は、
前述したポリイミド樹脂に対して5 〜40重量％の範囲で
配合することが望ましい。その割合が5 重量％未満では
各種基材との密着性が十分でなく、また、40重量％を超
えるとポリイミド樹脂とゴム成分との分離が起こり易く
好ましくない。前述したポリアミック酸樹脂に高分子量
ゴムを混合する方法としては、予めゴム成分を適当な溶
剤に溶解した溶液を、ポリアミック酸樹脂溶液に混合攪
拌して製造することができる。
る（Ｂ）重量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムとし
ては例えば、アクリルゴム、アクリルニトリルブタジエ
ンゴム、変性アクリルニトリルブタジエンゴム、ポリビ
ニルブチラール等各種共重合型のゴムが挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
高分子量ゴムの重量平均分子量が10000 未満であると十
分な可とう性が得られず、濡れが悪く好ましくない。重
量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムの配合割合は、
前述したポリイミド樹脂に対して5 〜40重量％の範囲で
配合することが望ましい。その割合が5 重量％未満では
各種基材との密着性が十分でなく、また、40重量％を超
えるとポリイミド樹脂とゴム成分との分離が起こり易く
好ましくない。前述したポリアミック酸樹脂に高分子量
ゴムを混合する方法としては、予めゴム成分を適当な溶
剤に溶解した溶液を、ポリアミック酸樹脂溶液に混合攪
拌して製造することができる。
【００２０】このポリアミック酸樹脂溶液を剥離紙又は
フィルム上にコーティングする操作は、流延塗布により
行うことが好ましく、具体的には次のような方法が利用
される。剥離紙又はフィルム上に、ポリアミック酸樹脂
溶液を製膜用スリットから吐出させて、均一な厚さ（一
般的には10〜300 μm となるように調節される）の塗膜
層を形成させる。この他のコーティング手段としては、
ロールコーター、ナイフコーター、コンマコーター、ド
クターブレード、フローコーター等の公知の手段を使用
することができる。こうして形成したポリアミト塗布層
を加熱して脱溶媒および脱水環化を行う。一般的には、
100 〜250 ℃、好ましくは200 〜250 ℃に加熱する。こ
のようにして剥離紙またはフィルム上にポリイミドフィ
ルムが形成される。
フィルム上にコーティングする操作は、流延塗布により
行うことが好ましく、具体的には次のような方法が利用
される。剥離紙又はフィルム上に、ポリアミック酸樹脂
溶液を製膜用スリットから吐出させて、均一な厚さ（一
般的には10〜300 μm となるように調節される）の塗膜
層を形成させる。この他のコーティング手段としては、
ロールコーター、ナイフコーター、コンマコーター、ド
クターブレード、フローコーター等の公知の手段を使用
することができる。こうして形成したポリアミト塗布層
を加熱して脱溶媒および脱水環化を行う。一般的には、
100 〜250 ℃、好ましくは200 〜250 ℃に加熱する。こ
のようにして剥離紙またはフィルム上にポリイミドフィ
ルムが形成される。
【００２１】ポリイミドフィルム接着剤を金属箔等に接
着する方法は、加熱・加圧法で行われることが好まし
く、具体的には次のような方法が利用される。加熱・加
圧接着は、シートを広げた状態で行うのが一般的であ
る。ポリイミドフィルム接着剤を金属箔又は板上に直接
乗せて後、加熱・加圧してポリイミドフィルムを融着さ
せる。この時の温度は、150 〜250 ℃好ましくは200 〜
250 ℃が適当である。また、金属箔又は板は、ポリイミ
ドフィルム接着剤を間に介して多層化してもよい。
着する方法は、加熱・加圧法で行われることが好まし
く、具体的には次のような方法が利用される。加熱・加
圧接着は、シートを広げた状態で行うのが一般的であ
る。ポリイミドフィルム接着剤を金属箔又は板上に直接
乗せて後、加熱・加圧してポリイミドフィルムを融着さ
せる。この時の温度は、150 〜250 ℃好ましくは200 〜
250 ℃が適当である。また、金属箔又は板は、ポリイミ
ドフィルム接着剤を間に介して多層化してもよい。
【００２２】こうして得たポリイミドフィルム接着剤
は、フレキシブル回路板、ハイブリッドＩＣ基板、ＬＳ
Ｉ実装用基板、各種プリント配線板等に使用することが
でき、特にフレキビリティーを必要とする分野に好適な
ものである。
は、フレキシブル回路板、ハイブリッドＩＣ基板、ＬＳ
Ｉ実装用基板、各種プリント配線板等に使用することが
でき、特にフレキビリティーを必要とする分野に好適な
ものである。
【００２３】
【作用】本発明のポリイミドフィルム接着剤は、特定の
酸成分と特定のジアミン成分を用いることによって、フ
ッ酸等に低する耐薬品性を付与させるとともに、密着
性、可とう性をも付与せしめたものである。また、従来
のポリイミドの特性である優れた耐熱性、電気絶縁性等
をそのまま保持させたものである。
酸成分と特定のジアミン成分を用いることによって、フ
ッ酸等に低する耐薬品性を付与させるとともに、密着
性、可とう性をも付与せしめたものである。また、従来
のポリイミドの特性である優れた耐熱性、電気絶縁性等
をそのまま保持させたものである。
【００２４】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００２５】実施例１ 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに、
2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］プロパ
ン36.9g （ 0.09mol）と、ビス（γ−アミノプロピル）
テトラメチルジシロキサン 2.49g（ 0.01mol）と、Ｎ−
メチル−2-ピロリドン268.3gを投入し、室温で窒素雰囲
気下に 3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸二無水物30.38g（ 0.098mol ）を溶液温度の上昇に
注意しながら分割して加え、室温で12時間攪拌してポリ
アミック酸樹脂溶液を得た。このポリアミック酸樹脂溶
液100 重量部（Ｎ−メチル−2-ピロリドンの80％溶液）
にメチルエチルケトン70％溶液のニポール１０７２（日
本ゼオン社製、商品名、分子量50万）6 重量部添加して
全体を均一に混合してポリアミック酸樹脂を製造した。
次いでポリアミック酸樹脂を離型フィルム上に流延塗布
して厚さ35μm に均一にコーティングし、180 ℃で加熱
乾燥してポリイミドフィルム接着剤を製造した。
2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］プロパ
ン36.9g （ 0.09mol）と、ビス（γ−アミノプロピル）
テトラメチルジシロキサン 2.49g（ 0.01mol）と、Ｎ−
メチル−2-ピロリドン268.3gを投入し、室温で窒素雰囲
気下に 3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボ
ン酸二無水物30.38g（ 0.098mol ）を溶液温度の上昇に
注意しながら分割して加え、室温で12時間攪拌してポリ
アミック酸樹脂溶液を得た。このポリアミック酸樹脂溶
液100 重量部（Ｎ−メチル−2-ピロリドンの80％溶液）
にメチルエチルケトン70％溶液のニポール１０７２（日
本ゼオン社製、商品名、分子量50万）6 重量部添加して
全体を均一に混合してポリアミック酸樹脂を製造した。
次いでポリアミック酸樹脂を離型フィルム上に流延塗布
して厚さ35μm に均一にコーティングし、180 ℃で加熱
乾燥してポリイミドフィルム接着剤を製造した。
【００２６】実施例２ 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに、
2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサ
フルオロプロパン46.6g （ 0.09mol）と、ビス（γ−ア
ミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン 4.97g（
0.01mol）と、Ｎ−メチル−2-ピロリドン 268.3g を投
入し、室温で窒素雰囲気下に 3,3′,4,4′−ビフェニル
エーテルテトラカルボン酸二無水物15.50g（ 0.050mol
）とピロメリット酸二無水物10.46g（ 0.048mol ）を
溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室温で10
時間攪拌してポリアミック酸樹脂溶液を得た。このポリ
アミック酸樹脂溶液100 重量部（Ｎ−メチル−2-ピロリ
ドンの80％溶液）にメチルエチルケトン70％溶液のＪＳ
ＲＮ６３２８（日本合成ゴム社製、商品名、分子量30
万）12重量部添加して全体を均一に混合してポリアミッ
ク酸樹脂を製造した。次いでポリアミック酸樹脂を離型
フィルム上に流延塗布して厚さ35μm に均一にコーティ
ングし、180 ℃で加熱乾燥してポリイミドフィルム接着
剤を製造した。 比較例 比較例として市販のアクリルゴム系フィルムを入手し
た。
2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサ
フルオロプロパン46.6g （ 0.09mol）と、ビス（γ−ア
ミノプロピル）テトラフェニルジシロキサン 4.97g（
0.01mol）と、Ｎ−メチル−2-ピロリドン 268.3g を投
入し、室温で窒素雰囲気下に 3,3′,4,4′−ビフェニル
エーテルテトラカルボン酸二無水物15.50g（ 0.050mol
）とピロメリット酸二無水物10.46g（ 0.048mol ）を
溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室温で10
時間攪拌してポリアミック酸樹脂溶液を得た。このポリ
アミック酸樹脂溶液100 重量部（Ｎ−メチル−2-ピロリ
ドンの80％溶液）にメチルエチルケトン70％溶液のＪＳ
ＲＮ６３２８（日本合成ゴム社製、商品名、分子量30
万）12重量部添加して全体を均一に混合してポリアミッ
ク酸樹脂を製造した。次いでポリアミック酸樹脂を離型
フィルム上に流延塗布して厚さ35μm に均一にコーティ
ングし、180 ℃で加熱乾燥してポリイミドフィルム接着
剤を製造した。 比較例 比較例として市販のアクリルゴム系フィルムを入手し
た。
【００２７】実施例１〜２および比較例で得たフィルム
接着剤について、耐半田性、密着性の試験を行ったので
その結果を表１に示した。本発明の特性が優れており、
本発明の効果を確認することができた。
接着剤について、耐半田性、密着性の試験を行ったので
その結果を表１に示した。本発明の特性が優れており、
本発明の効果を確認することができた。
【００２８】
【表１】 フィルム接着剤と銅箔をポリイミドフィルム接着剤の場
合は、 5〜10kg／cm、290 ℃で10分、アクリルゴム系フ
ィルム接着剤の場合は、室温で0.7 kg／cmの条件で加圧
接着させた。 ＊1 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。 ＊2 ：ＡＳＴＭ−Ｄ−１８７５に準じて測定した。
合は、 5〜10kg／cm、290 ℃で10分、アクリルゴム系フ
ィルム接着剤の場合は、室温で0.7 kg／cmの条件で加圧
接着させた。 ＊1 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。 ＊2 ：ＡＳＴＭ−Ｄ−１８７５に準じて測定した。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のポリイミドフィルム接着剤は、耐熱性、密
着性、可とう性に優れ、かつ、従来のポリイミド樹脂の
有する耐熱性、絶縁性をも特性バランスよく保持したも
ので、フレキシブル回路板、ハイブリッドＩＣ基板、Ｌ
ＳＩ実装用基板、各種プリント配線板等に使用すること
ができ、特にフレキビリティーを必要とする分野に好適
なものである。
に、本発明のポリイミドフィルム接着剤は、耐熱性、密
着性、可とう性に優れ、かつ、従来のポリイミド樹脂の
有する耐熱性、絶縁性をも特性バランスよく保持したも
ので、フレキシブル回路板、ハイブリッドＩＣ基板、Ｌ
ＳＩ実装用基板、各種プリント配線板等に使用すること
ができ、特にフレキビリティーを必要とする分野に好適
なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）次の一般式で示されるポリイミド
樹脂であって、 【化１】 （a ）上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるＲ1 は4
価の有機酸残基を示して、Ｒ1 を構成する全酸成分のう
ちの 50 mol ％以上が、次の一般式で示されるビフェニ
ルエーテルテトラカルボン酸であり、 【化２】 （b ）上記ポリイミド樹脂の一般式中におけるＲ2 は2
価のジアミン残基を示し、（b-1 ）Ｒ2 を構成する全ジ
アミン成分のうちの 50 〜99 mol％が、次の一般式で示
されるジアミン化合物であり、 【化３】 （但し式中Ｘは−ＣＨ2 −、−Ｏ−、−Ｃ（ＣＨ3 ）2
−、−ＳＯ2 −、−Ｃ（ＣＦ3 ）2 −を表す）（b-2 ）
Ｒ2 を構成する全ジアミン成分のうちの 50 〜1 mol ％
が、次の一般式で示されるジアミノシロキサン 【化４】 （但し、式中Ｒ3 及びＲ4 は 2価の有機基を、Ｒ5 〜Ｒ
8 は炭素数 1〜6 の炭化水素を表し、n は 0又は12以下
の正の整数を表す）であるポリイミド樹脂と、 （Ｂ）重量平均分子量10000 以上の高分子量ゴムを含む
ことを特徴とするポリイミドフィルム接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25527093A JPH0790243A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ポリイミドフィルム接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25527093A JPH0790243A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ポリイミドフィルム接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0790243A true JPH0790243A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17276419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25527093A Pending JPH0790243A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ポリイミドフィルム接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0790243A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056339A1 (en) * | 1998-08-13 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Flexible printed wiring board and its production method |
| US6809267B1 (en) | 1998-08-13 | 2004-10-26 | Sony Chemicals Corporation | Flexible printed wiring board and its production method |
| JP2012061793A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| US10500620B2 (en) | 2014-01-30 | 2019-12-10 | Arcelormittal | Method for manufacturing parts with a low waviness from an electrogalvanized metal sheet, corresponding part and vehicle |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP25527093A patent/JPH0790243A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056339A1 (en) * | 1998-08-13 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Flexible printed wiring board and its production method |
| US6809267B1 (en) | 1998-08-13 | 2004-10-26 | Sony Chemicals Corporation | Flexible printed wiring board and its production method |
| JP2012061793A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 金属張積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
| US10500620B2 (en) | 2014-01-30 | 2019-12-10 | Arcelormittal | Method for manufacturing parts with a low waviness from an electrogalvanized metal sheet, corresponding part and vehicle |
| US11235364B2 (en) | 2014-01-30 | 2022-02-01 | Arcelormittal | Method for manufacturing parts with a low waviness from an electrogalvanized metal sheet, corresponding part and vehicle |
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