JPH0790623A - エッチング方法及び色選別機構の作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】片面エッチング法にて、大きなテーパー幅を有
する貫通領域を形成し得るエッチング方法を提供する。 【構成】エッチング方法は、（イ）被エッチング材料１
０の表面にエッチングレジスト層１２Ａを形成した後、
エッチングレジスト層１２Ａに所望のパターンを形成
し、（ロ）被エッチング材料の表面側から被エッチング
材料１０をエッチングして、被エッチング材料のエッチ
ングされた領域の厚さが所定の厚さ（ｔ）となった時点
でエッチングを中断し、（ハ）エッチングレジスト層１
２Ａを剥離した後、（ニ）被エッチング材料の表面側か
ら被エッチング材料１０を再びエッチングして貫通領域
１６を被エッチング材料１０に形成する工程から成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エッチング方法、特に
陰極線管に用いられる色選別機構の製造に適したエッチ
ング方法、並びに陰極線管に用いられる色選別機構の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばカラー受像管等の陰極線管に組み
込まれたアパーチャーグリルやシャドウマスク等の色選
別機構は、通常、金属薄板から成る被エッチング材料を
エッチング加工することによって作製され、被エッチン
グ材料には貫通領域１６が形成されている。電子銃から
射出された電子ビームは、この貫通領域１６を通過し
て、蛍光面へ到達する。陰極線管のアパーチャーグリル
は、通常、図６の（Ａ）に模式的な一部平面図を、ま
た、図６の（Ｂ）に幅方向の拡大切断図を示すように、
帯状の被エッチング材料を連続的に簾状の貫通領域を形
成するためのエッチング加工した後、所定の寸法に加工
することによって作製される。尚、図６において、アパ
ーチャーグリルの外形線を破線で示した。また、断面形
状を模式的に表わした。

【０００３】この貫通領域１６は、通常、図７の（Ａ）
あるいは（Ｂ）に示した断面形状を有する。このような
断面形状を有する貫通領域１６を形成する理由を、以
下、図７に示す模式的な切断図を参照して、簡単に説明
する。電子ビームは、金属薄板１０の電子銃側から蛍光
面側へと、貫通領域１６を通過する。色選別機構に対す
る電子ビームの入射角は、電子ビームが色選別機構に入
射する位置に依存して変化する。図７の（Ｃ）に示すよ
うに、貫通領域１６の側壁が垂直に近づくほど、貫通領
域１６に入射した電子ビームが貫通領域１６の側壁で反
射され易くなる。その結果、このような電子ビームが蛍
光面に到達し、電子ビームの反射（ハレーション）の発
生による陰極線管の特性低下が生じる。

【０００４】一方、図７の（Ａ）あるいは（Ｂ）に示す
ような断面形状を貫通領域１６に付与すると、貫通領域
１６に入射した電子ビームが貫通領域１６の側壁で反射
され難くなる。その結果、電子ビームの反射（ハレーシ
ョン）を効果的に防止することができる。それ故、通
常、被エッチング材料１０の蛍光面に面した側における
貫通領域１６の開口面積を、被エッチング材料１０の電
子銃に面した側における貫通領域１６の開口面積よりも
大きくする。

【０００５】図７の（Ａ）に示した断面形状の貫通領域
を有する被エッチング材料を形成するためのエッチング
加工方法の一例を、以下、被エッチング材料の幅方向の
模式的な一部切断図である図８を参照して説明する。
尚、このエッチング方法は、片面エッチング法である。
一般に、このエッチング方法は、被エッチング材料の厚
さが８０μｍ以下の厚さの薄い被エッチング材料に対し
て適用される。被エッチング材料の厚さが薄くなると、
後述する両面エッチング法では被エッチング材料の取り
扱いが困難となるからである。

【０００６】［工程−１０Ａ］先ず、鉄系金属材料から
成る被エッチング材料１０の表面及び裏面の両面に厚さ
７〜１０μｍの感光性のエッチングレジスト層１２Ａ，
１２Ｂを形成する（図８の（Ａ）参照）。

【０００７】［工程−２０Ａ］次いで、被エッチング材
料１０の表面に形成されたエッチングレジスト層１２Ａ
に対してフォトマスクを使用して露光・現像を行うこと
によって、エッチングレジスト層１２Ａに所望のパター
ン形状を形成する（図８の（Ｂ）参照）。エッチングレ
ジスト層１２Ｂにはパターン形成を行う必要はなく、単
に露光・現像を行えばよい。

【０００８】［工程−３０Ａ］その後、被エッチング材
料１０の裏面のエッチングレジスト層１２Ｂ上にバック
コート材から成る保護層１４を形成する（図８の（Ｃ）
参照）。保護層１４を形成する目的は、被エッチング材
料１０の裏面に形成されたエッチングレジスト層１２Ｂ
を補強することにある。保護層１４を形成しない場合、
被エッチング材料１０のエッチングの際に、被エッチン
グ材料１０の裏面に形成されたエッチングレジスト層１
２Ｂが加圧されたエッチング液によって破壊され、被エ
ッチング材料１０の裏面にエッチング液が回り込み、既
に被エッチング材料１０に形成されたパターンが更にエ
ッチングされてしまう。

【０００９】［工程−４０Ａ］次に、被エッチング材料
１０の表面側にエッチング液をスプレーして、被エッチ
ング材料１０を表面側からエッチングする。エッチング
レジスト層１２Ａによって被覆されていない被エッチン
グ材料１０の部分がエッチングされて除去され、貫通領
域１６が形成される（図８の（Ｄ）参照）。

【００１０】［工程−５０Ａ］最後に、エッチングレジ
スト層１２Ａ、１２Ｂ及び保護層１４を除去する。こう
して、図８の（Ｅ）に示す断面形状を有する貫通領域１
６が形成された所望のパターン形状を有する金属薄板を
得ることができる。

【００１１】次に、金属薄板のエッチング方法の別の一
例を、以下、図９を参照して説明する。尚、このエッチ
ング方法は両面エッチング法であり、一般に、この両面
エッチング法は、被エッチング材料の厚さが８０μｍを
越えるような、比較的厚さの厚い被エッチング材料に対
して適用され、片面エッチング法よりも微細で高精度の
エッチング加工が可能である。

【００１２】［工程−１０Ｂ］先ず、鉄系金属薄板から
成る被エッチング材料１０の表面及び裏面の両面に、厚
さ７〜１０μｍのエッチングレジスト層１２Ａ，１２Ｂ
を形成する。

【００１３】［工程−２０Ｂ］次いで、被エッチング材
料１０の表面及び裏面に形成されたエッチングレジスト
層１２Ａ，１２Ｂに対してフォトマスクを使用して露光
・現像を行うことによって、エッチングレジスト層１２
Ａ，１２Ｂに所望のパターン形状を形成する（図９の
（Ａ）参照）。エッチングレジスト層１２Ａに形成され
たパターン形状とエッチングレジスト層１２Ｂに形成さ
れたパターン形状は異なる。

【００１４】［工程−３０Ｂ］その後、被エッチング材
料１０の表面側にエッチング液をスプレーして、被エッ
チング材料１０を表面側からエッチングする。エッチン
グレジスト層１２Ａによって被覆されていない被エッチ
ング材料１０の部分がエッチングされる。この部分が裏
面に貫通する前にエッチングを止める（図９の（Ｂ）参
照）。

【００１５】［工程−４０Ｂ］次に、被エッチング材料
１０の表面全面にバックコート材から成る保護層１４を
形成する（図９の（Ｃ）参照）。この保護層１４を形成
する目的は、次の工程で被エッチング材料１０を裏面側
からエッチングする際に、エッチング液が被エッチング
材料１０の表面に回り込み、被エッチング材料１０に既
に形成されたパターンが更にエッチングされることを防
止することにある。

【００１６】［工程−５０Ｂ］その後、被エッチング材
料１０の裏面側にエッチング液をスプレーして、被エッ
チング材料１０を裏面側からエッチングする。エッチン
グレジスト層１２Ｂによって被覆されていない被エッチ
ング材料１０の部分がエッチングされて除去され、貫通
領域１６が形成される（図９の（Ｄ）参照）。

【００１７】［工程−６０Ｂ］最後に、エッチングレジ
スト層１２Ａ、１２Ｂ及び保護層１４を除去する。こう
して、図９の（Ｅ）に示す断面形状を有する貫通領域１
６が形成された所望のパターン形状を有する金属薄板を
得ることができる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】現在、高い性能が要求
される陰極線管においては、貫通領域の形成ピッチを細
かくするために、被エッチング材料として薄い鉄系金属
薄板を用いる傾向にある。従って、上述の片面エッチン
グ法によって被エッチング材料をエッチングすることが
好ましい。

【００１９】片面エッチング法においては、所定の精度
を有する貫通領域１６を形成するために、オーバーエッ
チング気味に被エッチング材料１０をエッチングする。
その結果、貫通領域１６の側壁の所謂テーパー幅が狭く
なるという問題がある。尚、テーパー幅を図７に示し
た。テーパー幅が狭くなっても、貫通領域１６の形成ピ
ッチが０．６ｍｍ以上の色選別機構においては問題は余
り生じない。しかしながら、貫通領域１６の形成ピッチ
が０．４ｍｍ以下の色選別機構においては、テーパー幅
が狭くなると、貫通領域１６の断面形状が図７の（Ｃ）
に示した断面形状に近づき、電子ビームの反射（ハレー
ション）が問題となる。

【００２０】上述の両面エッチング法においては、エッ
チングレジスト層１２Ａに形成されたパターン形状とエ
ッチングレジスト層１２Ｂに形成されたパターン形状と
が異なる。従って、異なるパターン形状が形成された２
種類のフォトマスクが必要である。また、２種類のフォ
トマスク相互の位置合わせ精度によって、被エッチング
材料１０に形成される貫通領域１６の品質が左右される
という問題がある。

【００２１】従って、本発明の目的は、片面エッチング
法にて、大きなテーパー幅を有する貫通領域を形成し得
るエッチング方法を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、（イ）被
エッチング材料の表面にエッチングレジスト層を形成し
た後、エッチングレジスト層に所望のパターンを形成す
る工程と、（ロ）被エッチング材料の表面側から被エッ
チング材料をエッチングして、被エッチング材料のエッ
チングされた領域の厚さが所定の厚さとなった時点でエ
ッチングを中断する工程と、（ハ）エッチングレジスト
層を剥離する工程と、（ニ）被エッチング材料の表面側
から被エッチング材料を再びエッチングして貫通領域を
被エッチング材料に形成する工程、から成ることを特徴
とする本発明のエッチング方法によって達成することが
できる。

【００２３】この場合、（イ）の工程には、被エッチン
グ材料の裏面に保護層を形成する工程を含めることがで
きる。

【００２４】また、本発明の色選別機構の作製方法は、
上記のエッチング法を用いて、鉄系金属薄板を被エッチ
ング材料としてエッチングを行い、アパーチャーグリル
若しくはシャドーマスクから成る色選別機構を作製する
ことを特徴とする。

【００２５】

【作用】本発明のエッチング方法においては、被エッチ
ング材料のエッチングを一旦中断して、エッチングレジ
スト層を剥離した後、エッチングを再開する。貫通領域
を形成しない被エッチング材料の領域からもエッチング
レジスト層が除去されているので、エッチングレジスト
層剥離後のエッチング工程によって、貫通領域を形成し
ない被エッチング材料の領域も厚さ方向に一部分がエッ
チングされる。このようなエッチングによって、片面エ
ッチング法においても、大きなテーパー幅を有する貫通
領域を形成することができる。

【００２６】

【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を説明する。

【００２７】本発明のエッチング方法の実施に適した装
置の概要を図１に示す。この装置は、感光液塗布装置２
０と、ヒーター２２と、レジスト露光・現像装置３０
と、レジスト硬膜処理装置３２と、バーニング処理装置
３４と、バックコート材から成る保護層１４を形成する
ためのバックコート材塗布装置３６と、バックコート材
を乾燥するヒーター３８と、エッチングチャンバー４０
から成る。感光液は、感光液塗布装置２０と感光液タン
ク（図示せず）との間をポンプ（図示せず）によって循
環させられる。また、バックコート材塗布装置３６は、
例えば通常のロールコーターから構成することができ
る。

【００２８】エッチングチャンバー４０は、第１段目の
エッチング槽、第１段目のエッチングレジスト層剥離・
水洗槽、第２段目のエッチング槽、第２段目のエッチン
グレジスト層剥離・水洗槽から構成されている。第１段
目のエッチング槽４２の構造の概要を図２に示す。尚、
第２段目のエッチング槽も同様の構造を有する。エッチ
ング槽４２には、エッチング液を被エッチング材料１０
に対してスプレーするスプレー部４４が配置されてい
る。ポンプ４８によって、エッチング液は、エッチング
槽内及びスプレー部４４の間を循環させられる。被エッ
チング材料１０は、搬送ローラ４６によってエッチング
槽内を搬送させられる。

【００２９】以下、被エッチング材料等の模式的な一部
切断図である図３を参照して、エッチングの各工程を説
明する。尚、切断図は、被エッチング材料等の幅方向の
一部切断図とした。また、鉄系金属薄板から成る被エッ
チング材料のエッチング加工によって、アパーチャーグ
リルから成る色選別機構を製造する。

【００３０】［工程−１００］予め表面を脱脂・洗浄し
た、板厚０．０２５〜０．１５ｍｍ程度の平滑な長尺の
アルミキルド低炭素鋼板（厚さをＴとする）から成る被
エッチング材料１０の表面に、感光液塗布装置２０にて
感光液を塗布する。感光液は、例えば、カゼイン、及び
カゼインに対して１重量％の重クロム酸アンモニウムか
ら成る。また、感光液の塗布は、被エッチング材料１０
を感光液に浸漬する、所謂ディップ塗布法とした。次い
で、ヒーター２２を用いて、約８０〜１００゜Ｃで感光
液を乾燥させる。これによって、被エッチング材料１０
の少なくとも表面に厚さ７〜１０μｍのエッチングレジ
スト層１２Ａが形成される。尚、被エッチング材料１０
の両面にエッチングレジスト層１２Ａ，１２Ｂを形成す
ることが好ましい。

【００３１】［工程−１１０］次に、被エッチング材料
１０の表面に形成されたエッチングレジスト層１２Ａに
エッチング用パターンを形成する。即ち、被エッチング
材料１０の表面に形成されたエッチングレジスト層１２
Ａの表面に、別途作製したパターンマスクを密着させ
て、メタルハライド灯等の紫外線源を用いて露光、焼き
付けを行った後、水現像を行う。こうして、エッチング
レジスト層１２Ａに所望のエッチング用パターンが形成
される（図３の（Ａ）参照）。エッチングレジスト層１
２Ａが除去された部分には、被エッチング材料１０の表
面が露出している。このエッチングレジスト層１２Ａの
露光・現像は、レジスト露光・現像装置３０を用いて、
通常の方法で行うことができる。

【００３２】［工程−１２０］その後、レジスト硬膜処
理装置３２において、エッチングレジスト層１２Ａを５
〜１０％のクロム酸に浸漬して、エッチングレジスト層
１２Ａの硬膜処理を行った後、水洗する。引き続き、バ
ーニング処理装置３４において、約２００゜Ｃ〜２５０
゜Ｃのバーニング処理（熱処理）を施して、エッチング
レジスト層１２Ａの耐エッチング性を向上させる。尚、
被エッチング材料１０の裏面に形成されたエッチングレ
ジスト層１２Ｂの全面に対しても、露光・現像処理、硬
膜処理、バーニング処理を施す。但し、パターン形成は
行わない。

【００３３】［工程−１３０］次に、被エッチング材料
１０の裏面にバックコート材から成る保護層１４を形成
する（図３の（Ｂ）参照）。そのために、通常のロール
コーターから構成されたバックコート材塗布装置３６を
用いて、ワックスから成るバックコート材を被エッチン
グ材料１０の裏面（具体的には、エッチングレジスト層
１２Ｂ上）に塗布する。その後、ヒーター３８でバック
コート材を乾燥して、被エッチング材料１０の裏面にバ
ックコート材から成る保護層１４を形成する。尚、バッ
クコート材として紫外線硬化樹脂を用いる場合には、ヒ
ーター３８の代わりに紫外線硬化装置を使用する。

【００３４】［工程−１４０］次いで、エッチングチャ
ンバー４０の第１段目のエッチング槽４２中で、被エッ
チング材料１０のエッチングを行う。エッチング液とし
て、例えば、ボーメ度４５〜４８゜Ｂｅの塩化第二鉄を
用いた。搬送ローラ４６によって搬送された被エッチン
グ材料１０の表面側に、スプレー部４４からエッチング
液をスプレーし、鉄系金属薄板１０を表面側からエッチ
ングする。スプレー圧は、１．５〜２．５ｋｇ／ｃｍ²
−Ｇである。

【００３５】そして、被エッチング材料１０のエッチン
グされた領域の厚さが所定の厚さ（ｔ）となった時点で
エッチングを中断する。具体的には、被エッチング材料
１０のエッチングされた領域の厚さが所定の厚さ（ｔ）
となった時点で、被エッチング材料１０にエッチング液
がスプレーされないように、エッチング条件を選択す
る。エッチングを中断した時点の被エッチング材料１０
の模式的な一部切断図を図３の（Ｃ）に示す。被エッチ
ング材料のエッチングされた部分の底部近傍の側壁は、
エッチングファクターに応じた曲面を有する。被エッチ
ング材料１０のエッチングされた部分の上方に位置する
エッチングレジスト層１２Ａの部分１２Ｃは、被エッチ
ング材料１０の表面から突出した状態となる。尚、この
状態を、エッチングレジスト層のオーバーハング状態と
呼ぶ。

【００３６】［工程−１５０］その後、エッチングレジ
スト層１２Ａを剥離する（図３の（Ｄ）参照）。この工
程は、第１段目のエッチングレジスト層剥離・水洗槽で
行われる。エッチングレジスト層１２Ａの剥離は、界面
活性剤を含む苛性ソーダを用いて行うことができる。

【００３７】［工程−１６０］引き続き、エッチングチ
ャンバー４０の第２段目のエッチング槽中で、被エッチ
ング材料１０の表面側から被エッチング材料１０を再び
エッチングして、貫通領域１６を被エッチング材料１０
に形成する（図３の（Ｅ）参照）。このエッチングは、
［工程−１４０］と同様とすることができる。

【００３８】このエッチング工程においては、エッチン
グレジスト層１２Ａが既に除去されているために、被エ
ッチング材料１０は厚さ方向に全体にほぼ均一にエッチ
ングされる。尚、このエッチング工程の直前の被エッチ
ング材料の断面形状を、図３の（Ｅ）に破線で示した。
エッチングされる厚さｔ’は、ｔより厚い。しかも、被
エッチング材料１０の表面側における貫通領域近傍の領
域（肩部分）１０Ａは過剰にエッチングされて、なだら
かになる。また、［工程−１４０］にて形成された被エ
ッチング材料１０のエッチングされた部分の側壁の断面
形状、特に、エッチングされた部分の底部近傍の断面形
状は、［工程−１６０］のエッチング工程においても、
相当保存される。

【００３９】こうして、十分に大きなテーパー幅を有す
る貫通領域１６を形成することができる。貫通領域１６
が形成されていない被エッチング材料の最大厚さは、概
ね（Ｔ−ｔ’）であり、（Ｔ−ｔ）よりもやや薄い程度
である。エッチングレジスト層１２Ａ剥離前の被エッチ
ング材料のエッチング量の制御によって、貫通領域１６
の断面形状を制御することが可能である。即ち、このエ
ッチング量を少なくし（即ち、ｔを大きくし）、エッチ
ングレジスト層１２Ａの剥離後の被エッチング材料のエ
ッチング量（ｔ’）を多くすれば、より一層大きなテー
パー幅を有する貫通領域１６を形成することができる。
また、エッチングレジスト層１２Ａの剥離前のエッチン
グ条件と、エッチングレジスト層１２Ａの剥離後のエッ
チング条件を変えることによっても、貫通領域１６の断
面形状を制御することができる。

【００４０】次いで、第２段目のレジスト剥離・水洗装
置において、８０〜９０゜Ｃ、１０〜２０％の苛性ソー
ダを用いて、被エッチング材料１０の裏面から保護層１
４及びエッチングレジスト層１２Ｂを剥離した後、被エ
ッチング材料１０を水洗・乾燥する。こうして、長尺の
被エッチング材料１０に所望のパターン（例えば、多数
の簾状の貫通領域１６）が形成される。尚、この場合、
被エッチング材料１０の裏面が電子銃側に、表面側が蛍
光面側に相当する。別の工程で長尺の被エッチング材料
１０を所望の寸法に切断して、アパーチャーグリルから
成る色選別機構を製造することができる。

【００４１】実施例１にて作製された被エッチング材料
１０の貫通領域１６を含む模式的な一部切断図を図４に
示す。尚、図４において、［工程−１０Ａ］〜［工程−
５０Ａ］にて説明した従来のエッチング方法で形成され
た貫通領域の断面形状を破線で示した。本発明のエッチ
ング方法によって得られた貫通領域のテーパー幅は、従
来のエッチング方法によって得られた貫通領域のテーパ
ー幅よりも広い。即ち、電子ビームの反射（ハレーショ
ン）を効果的に防止することができる。

【００４２】（実施例２）実施例２は、実施例１のエッ
チング方法の変形である。実施例２のエッチング方法
は、貫通領域１６が形成されない被エッチング材料の領
域の厚さをエッチング前の元の厚さ（Ｔ）に保持する必
要がある場合に有効な方法である。

【００４３】先ず、実施例１の［工程−１００］〜［工
程−１４０］と同様の工程を実行し、被エッチング材料
１０のエッチングされた領域の厚さが所定の厚さ（ｔ）
となった時点でエッチングを中断する（図５の（Ａ）参
照）。

【００４４】実施例１においては、［工程−１５０］
で、エッチングレジスト層１２Ａの全てを剥離した。こ
れに対して、実施例２においては、エッチングレジスト
層１２Ａの一部分を剥離する。具体的には、オーバーハ
ング状態のエッチングレジスト層１２Ｃ（即ち、被エッ
チング材料１０のエッチングされた部分の上方に位置す
るエッチングレジスト層１２Ａの部分１２Ｃ）を、高水
圧スプレー等によって破壊・剥離させる（図５の（Ｂ）
参照）。被エッチング材料１０の表面と密着したエッチ
ングレジスト層１２Ａは除去しない。

【００４５】その後、実施例１の［工程−１６０］と同
様に、被エッチング材料１０の表面側から被エッチング
材料１０を再びエッチングして貫通領域１６を被エッチ
ング材料１０に形成する（図５の（Ｃ）参照）。次い
で、被エッチング材料１０の裏面からエッチングレジス
ト層及び保護層１４を剥離した後、被エッチング材料１
０を水洗・乾燥する（図５の（Ｄ）参照）。こうして、
長尺の被エッチング材料１０に所望のパターン（例え
ば、多数の簾状の貫通領域１６）が形成される。別の工
程で長尺の被エッチング材料１０を所望の寸法に切断し
て、アパーチャーグリルから成る色選別機構を製造する
ことができる。

【００４６】このエッチング工程においては、オーバー
ハング状態のエッチングレジスト層１２Ｃが既に除去さ
れているために、貫通領域１６を精度よく形成できる。
従って、従来のエッチング方法よりもオーバーエッチン
グを少なくすることができる。その結果、貫通領域１６
のテーパー幅が狭くなることを防ぐことができる。ま
た、エッチングレジスト層１２Ａで被覆された、貫通領
域１６が形成されない被エッチング材料の領域の大部分
の厚さは、元の厚さ（Ｔ）を保持することができる。

【００４７】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。実施例にて使用した各種材料や加工条件は例示
であり、適宜変更することができる。鉄系金属薄板とし
て、例えば冷延鋼板やアンバー鋼板を用いることができ
る。感光液塗布装置として、他にも、ロールコーター
等、各種の塗布装置を用いることができる。バックコー
ト材塗布装置も、任意の塗布装置に置き換えることがで
きる。

【００４８】被エッチング材料１０の裏面に形成された
エッチングレジスト層１２Ｂがエッチングの際の加圧さ
れたエッチング液によって破壊されることを防止し得る
手段を採用すれば、保護層１４を形成する必要はない。
このような防止手段として、例えば、磁気ベルトを挙げ
ることができる。即ち、磁気ベルトを鉄系金属薄板から
成る被エッチング材料１０の裏面に密着させた状態で、
被エッチング材料１０を表面側からエッチングする。被
エッチング材料１０の裏面に密着させた磁気ベルトによ
って、エッチングレジスト層１２Ｂが保護される。従っ
て、エッチングレジスト層１２Ｂの破壊によってエッチ
ング液が被エッチング材料１０の裏面に回り込み、既に
被エッチング材料１０に形成されたパターンが更にエッ
チングされることを防止することができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明のエッチング方法によれば、片面
エッチング法によっても、貫通領域の側壁、特に被エッ
チング材料１０の表面側近傍の側壁をなだらかにするこ
とができ、大きなテーパー幅を有する貫通領域１６を形
成することができる。また、エッチングレジスト層１２
Ａ剥離前の被エッチング材料のエッチング量の制御、あ
るいは、エッチングレジスト層１２Ａの剥離前後のエッ
チング条件の制御によって、貫通領域１６の断面形状の
制御、あるいは又、被エッチング材料の厚さの制御を容
易に行うことができる。本発明のエッチング方法の実施
に際しては、通常の加工設備を大きく変更する必要がな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエッチング方法の実施に適した装置の
概要を示す図である。

【図２】エッチングチャンバーの概要を示す図である。

【図３】実施例１のエッチング方法の各工程を説明する
ための被エッチング材料等の模式的な一部切断図であ
る。

【図４】実施例１及び従来のエッチング方法で得られた
貫通領域の模式的な一部切断図である。

【図５】実施例２のエッチング方法の工程の一部を説明
するための被エッチング材料等の模式的な一部切断図で
ある。

【図６】アパーチャーグリルの模式的な一部平面図及び
拡大切断図である。

【図７】貫通領域に入射した電子ビームが金属薄板に形
成された貫通領域の側壁によって反射される状態を説明
する図である。

【図８】従来の片面エッチング法を説明するための被エ
ッチング材料等の模式的な一部切断図である。

【図９】従来の両面エッチング法を説明するための被エ
ッチング材料等の模式的な一部切断図である。

【符号の説明】

１０ 被エッチング材料 １２Ａ，１２Ｂ エッチングレジスト層 １４ 保護層 １６ 貫通領域 ２０ 感光液塗布装置 ２２，３８ ヒーター ３０ レジスト露光・現像装置 ３２ レジスト硬膜処理装置 ３４ バーニング処理装置 ３６ バックコート材塗布装置 ４０ エッチングチャンバー ４２ 第１段目のエッチング槽 ４４ スプレー部 ４６ 搬送ローラ ４８ ポンプ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（イ）被エッチング材料の表面にエッチン
   グレジスト層を形成した後、該エッチングレジスト層に
   所望のパターンを形成する工程と、 （ロ）被エッチング材料の表面側から被エッチング材料
   をエッチングして、被エッチング材料のエッチングされ
   た領域の厚さが所定の厚さとなった時点でエッチングを
   中断する工程と、 （ハ）エッチングレジスト層を剥離する工程と、 （ニ）被エッチング材料の表面側から被エッチング材料
   を再びエッチングして貫通領域を被エッチング材料に形
   成する工程、から成ることを特徴とするエッチング方
   法。
2. 【請求項２】前記（イ）の工程には、被エッチング材料
   の裏面に保護層を形成する工程が含まれることを特徴と
   する請求項１に記載のエッチング方法。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２に記載されたエッチ
   ング法を用いて、鉄系金属薄板を被エッチング材料とし
   てエッチングを行い、アパーチャーグリル若しくはシャ
   ドーマスクから成る色選別機構を作製することを特徴と
   する色選別機構の作製方法。